Led封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法、顯示裝置、照明裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法、顯示裝置、照明裝置，屬于光電【技術(shù)領(lǐng)域】。所述LED包括具有一腔體的支架以及放置在所述腔體中的至少一個(gè)LED芯片，其中，在所述腔體內(nèi)填充熒光膠之后，在所述LED芯片的發(fā)光側(cè)形成至少一個(gè)凹透鏡結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的技術(shù)方案提供了一種具有廣視角的LED封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法、顯示裝置、照明裝置，能夠以較小的成本增大LED的光照范圍，改善LED的光照效果。
【專利說明】LED封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法、顯示裝置、照明裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及光電【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是指一種LED封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法、顯示裝置、照明裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED(light emitting d1de,發(fā)光二極管)技術(shù)的發(fā)展,LED由于其優(yōu)越的性能在越來越多的【技術(shù)領(lǐng)域】都得到了廣泛的應(yīng)用。例如，現(xiàn)有的各種顯示裝置都有采用LED作為發(fā)光光源，具體地，例如利用LED作為液晶電視的背光光源。
[0003]圖1所示為現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括具有一腔體的支架1，腔體的底部設(shè)置有金屬層，金屬層包括有第一電極區(qū)6和第二電極區(qū)7,在該金屬層上設(shè)置有至少一個(gè)LED芯片4，LED芯片4的P、N極分別通過金線3與金屬層的第一電極區(qū)6和第二電極區(qū)7連接，在支架I的腔體內(nèi)填充有熒光膠3，熒光膠3為將熒光粉按一定比例與封裝膠膠水混合調(diào)配而成，突光膠中的突光粉均勻分布，在LED芯片發(fā)光時(shí),突光粉吸收光而被激發(fā)出各種顏色。
[0004]現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)存在視角較小的問題，如圖1所示，現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)的視角均在120度左右，使得LED封裝結(jié)構(gòu)的照射范圍和照射效果受到限制，這樣當(dāng)LED封裝結(jié)構(gòu)作為液晶顯示裝置的背光源時(shí)，極易引起液晶顯示裝置的螢火蟲不良。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)一般是通過改進(jìn)熒光粉配方或改善支架材質(zhì)來提升LED封裝結(jié)構(gòu)的視角，但是這些方式的研發(fā)難度大，研發(fā)成本高，不易實(shí)現(xiàn)。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0006]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種具有廣視角的LED封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法、顯示裝置、照明裝置，能夠以較小的成本增大LED的光照范圍，改善LED的光照效果。
[0007]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的實(shí)施例提供技術(shù)方案如下:
[0008]一方面，提供一種LED封裝方法，所述LED包括具有一腔體的支架以及放置在所述腔體中的至少一個(gè)LED芯片，在所述腔體內(nèi)填充熒光膠之后，在所述LED芯片的發(fā)光側(cè)形成至少一個(gè)凹透鏡結(jié)構(gòu)。
[0009]進(jìn)一步地，所述在所述LED芯片的發(fā)光側(cè)形成至少一個(gè)凹透鏡結(jié)構(gòu)包括:
[0010]利用透明封裝膠在所述LED芯片的發(fā)光側(cè)形成至少一個(gè)凹透鏡結(jié)構(gòu)。
[0011]進(jìn)一步地，所述封裝方法具體包括:
[0012]將至少一個(gè)LED芯片固定在所述腔體底部的金屬層上；
[0013]利用金線將所述至少一個(gè)LED芯片的P、N極分別與所述金屬層的第一電極區(qū)和第二電極區(qū)連接；
[0014]將熔融態(tài)的熒光膠注入所述腔體，所述熒光膠凝固后在遠(yuǎn)離所述腔體底部的表面為一平面；
[0015]將熔融態(tài)的透明封裝膠繼續(xù)注在所述熒光膠之上，并使所述透明封裝膠凝固后在遠(yuǎn)離所述腔體底部的表面包括至少一個(gè)內(nèi)凹面。
[0016]進(jìn)一步地，所述封裝方法具體包括:
[0017]將至少一個(gè)LED芯片固定在所述腔體底部的金屬層上；
[0018]利用金線將所述至少一個(gè)LED芯片的P、N極分別與所述金屬層的第一電極區(qū)和第二電極區(qū)連接；
[0019]將熔融態(tài)的熒光膠注入所述腔體，所述熒光膠凝固后在遠(yuǎn)離所述腔體底部的表面包括至少一個(gè)外凸面；
[0020]將熔融態(tài)的透明封裝膠繼續(xù)注在所述熒光膠之上，并使所述透明封裝膠凝固后在遠(yuǎn)離所述腔體底部的表面包括至少一內(nèi)凹面。
[0021]進(jìn)一步地,所述內(nèi)凹面與所述LED芯片--對應(yīng),每一內(nèi)凹面的軸線與其對應(yīng)的
LED芯片的軸線相重合；當(dāng)所述熒光膠凝固后在遠(yuǎn)離所述腔體底部的表面包括至少一個(gè)外凸面時(shí)，所述外凸面與所述LED芯片一一對應(yīng)，每一外凸面的軸線與其對應(yīng)的LED芯片的軸線相重合。
[0022]本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，所述LED包括具有一腔體的支架以及放置在所述腔體中的至少一個(gè)LED芯片，所述LED芯片的發(fā)光側(cè)設(shè)有至少一個(gè)凹透鏡結(jié)構(gòu)。
[0023]進(jìn)一步地，所述凹透鏡結(jié)構(gòu)的曲率半徑為L/2-3L，其中L為所述支架的寬度。
[0024]進(jìn)一步地，所述封裝結(jié)構(gòu)具體包括:
[0025]具有一腔體的支架，所述腔體的底部為包括有第一電極區(qū)和第二電極區(qū)的金屬層；
[0026]固定在所述金屬層上的至少一個(gè)LED芯片,所述至少一個(gè)LED芯片的P、N極通過金線分別與所述第一電極區(qū)和第二電極區(qū)連接；
[0027]填充在所述腔體內(nèi)的熒光膠部，所述熒光膠部遠(yuǎn)離所述腔體底部的表面為一平面；
[0028]位于所述熒光膠部之上的透明封裝膠部，所述透明封裝膠部在遠(yuǎn)離所述腔體底部的表面包括至少有一內(nèi)凹面。
[0029]進(jìn)一步地，所述封裝結(jié)構(gòu)具體包括:
[0030]具有一腔體的支架，所述腔體的底部為包括有第一電極區(qū)和第二電極區(qū)的金屬層；
[0031]固定在所述金屬層上的至少一個(gè)LED芯片，所述至少一個(gè)LED芯片的P、N極通過金線分別與所述第一電極區(qū)和第二電極區(qū)連接；
[0032]填充在所述腔體內(nèi)的熒光膠部，所述熒光膠部遠(yuǎn)離所述腔體底部的表面包括有至少一外凸面；
[0033]位于所述熒光膠部之上的透明封裝膠部，所述透明封裝膠部在遠(yuǎn)離所述腔體底部的表面包括有至少一內(nèi)凹面。
[0034]進(jìn)一步地,所述內(nèi)凹面與所述LED芯片--對應(yīng),每一內(nèi)凹面的軸線與其對應(yīng)的
LED芯片的軸線相重合；當(dāng)所述熒光膠部遠(yuǎn)離所述腔體底部的表面包括有至少一外凸面時(shí)，所述外凸面與所述LED芯片一一對應(yīng)，每一外凸面的軸線與其對應(yīng)的LED芯片的軸線相重合。
[0035]本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種顯示裝置，包括如上所述的LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0036]本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種照明裝置，包括如上所述的LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0037]本發(fā)明的實(shí)施例具有以下有益效果:
[0038]上述方案中，在LED芯片的發(fā)光側(cè)形成至少一個(gè)凹透鏡結(jié)構(gòu)，由于凹透鏡具有發(fā)散光線的能力，因此，LED芯片射出的光線在經(jīng)過凹透鏡的發(fā)散之后，能夠使LED的視角得到提升，此種方式不需要改進(jìn)熒光粉配方，也不需要改善支架材質(zhì)，能夠以較小的成本擴(kuò)大LED的照射范圍，改善LED的照射效果。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0039]圖1為現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0040]圖2為凹透鏡發(fā)散光線的原理示意圖；
[0041]圖3為本發(fā)明實(shí)施例一 LED封裝方法的流程示意圖；
[0042]圖4為本發(fā)明實(shí)施例一 LED封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0043]圖5為本發(fā)明實(shí)施例一 LED封裝結(jié)構(gòu)在支架長度方向上的示意圖；
[0044]圖6為本發(fā)明實(shí)施例二 LED封裝方法的流程示意圖；
[0045]圖7為本發(fā)明實(shí)施例二 LED封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0046]圖8為本發(fā)明實(shí)施例二 LED封裝結(jié)構(gòu)在支架長度方向上的示意圖。
[0047]附圖標(biāo)記
[0048]I支架 2熒光膠 3金線
[0049]4LED芯片5透明封裝膠
[0050]6第一電極區(qū)7第二電極區(qū)
【具體實(shí)施方式】
[0051]為使本發(fā)明的實(shí)施例要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖及具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0052]本發(fā)明的實(shí)施例針對現(xiàn)有技術(shù)中LED結(jié)構(gòu)存在視角較小的問題，提供一種具有廣視角的LED封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法、顯示裝置、照明裝置，能夠以較小的成本增大LED的光照范圍，改善LED的光照效果。
[0053]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種LED封裝方法，所述LED包括具有一腔體的支架以及放置在所述腔體中的至少一個(gè)LED芯片，其中，在所述腔體內(nèi)填充熒光膠之后，在所述LED芯片的發(fā)光側(cè)形成至少一個(gè)凹透鏡結(jié)構(gòu)。
[0054]本發(fā)明的LED封裝方法，在LED芯片的發(fā)光側(cè)形成有至少一個(gè)凹透鏡結(jié)構(gòu)，如圖2所示，由于凹透鏡具有發(fā)散光線的能力，因此，LED芯片射出的光線在經(jīng)過凹透鏡的發(fā)散之后，能夠使LED的視角得到提升，此種方式不需要改進(jìn)熒光粉配方，也不需要改善支架材質(zhì)，能夠以較小的成本擴(kuò)大LED的照射范圍，改善LED的照射效果。
[0055]具體地，可以在所述LED芯片的發(fā)光側(cè)形成一個(gè)凹透鏡，也可以在LED芯片的發(fā)光側(cè)形成多個(gè)凹透鏡，在LED芯片的發(fā)光側(cè)形成有多個(gè)凹透鏡時(shí)，該多個(gè)凹透鏡可以是與LED芯片一一對應(yīng)的關(guān)系，也可以不是一一對應(yīng)的關(guān)系，而僅在LED芯片的發(fā)光側(cè)形成多個(gè)凹透鏡即可，如此可以使光線經(jīng)過所述凹透鏡結(jié)構(gòu)后得到發(fā)散，從而使得LED視角得到提升。
[0056]進(jìn)一步地，所述在所述LED芯片的發(fā)光側(cè)形成至少一個(gè)凹透鏡結(jié)構(gòu)包括:
[0057]利用透明封裝膠在所述LED芯片的發(fā)光側(cè)形成至少一個(gè)凹透鏡結(jié)構(gòu)。
[0058]本發(fā)明實(shí)施例中，熒光膠是指將熒光粉按一定比例與透明封裝膠膠水混合調(diào)配成的熒光膠，熒光膠中的熒光粉均勻分布，熒光膠可為單一熒光粉或多種熒光粉的組合。透明封裝膠則未添加熒光粉，透明封裝膠可為硅膠、硅樹脂或環(huán)氧樹脂等，本發(fā)明實(shí)施例采用透明封裝膠形成凹透鏡，采用此種方式不需要改造封裝機(jī)臺，不需要使用新的封裝材料，能夠在不增加成本的情況下提升LED的視角，可行性很高。
[0059]進(jìn)一步地，所述封裝方法具體可以包括:
[0060]將至少一個(gè)LED芯片固定在所述腔體底部的金屬層上；
[0061]利用金線將所述至少一個(gè)LED芯片的P、N極分別與所述金屬層的第一電極區(qū)和第二電極區(qū)連接；
[0062]將熔融態(tài)的熒光膠注入所述腔體，所述熒光膠凝固后在遠(yuǎn)離所述腔體底部的表面為一平面；
[0063]將熔融態(tài)的透明封裝膠繼續(xù)注在所述熒光膠之上，并使所述透明封裝膠凝固后在遠(yuǎn)離所述腔體底部的表面包括至少一個(gè)內(nèi)凹面。
[0064]進(jìn)一步地,所述內(nèi)凹面與所述LED芯片--對應(yīng),每一內(nèi)凹面的軸線與其對應(yīng)的
LED芯片的軸線相重合，這樣能夠使得每個(gè)LED芯片發(fā)出的光都能夠得到發(fā)散，使得光線更為均勻。
[0065]進(jìn)一步地，所述封裝方法具體可以包括:
[0066]將至少一個(gè)LED芯片固定在所述腔體底部的金屬層上；
[0067]利用金線將所述至少一個(gè)LED芯片的P、N極分別與所述金屬層的第一電極區(qū)和第二電極區(qū)連接；
[0068]將熔融態(tài)的熒光膠注入所述腔體，所述熒光膠凝固后在遠(yuǎn)離所述腔體底部的表面包括至少一個(gè)外凸面；
[0069]將熔融態(tài)的透明封裝膠繼續(xù)注在所述熒光膠之上，并使所述透明封裝膠凝固后在遠(yuǎn)離所述腔體底部的表面包括至少一內(nèi)凹面。如此形成雙凹的凹透鏡結(jié)構(gòu)，使得光線得到更好的發(fā)散。
[0070]進(jìn)一步地，所述外凸面與所述LED芯片一一對應(yīng)，每一外凸面的軸線與其對應(yīng)的LED芯片的軸線相重合；所述內(nèi)凹面與所述LED芯片一一對應(yīng)，每一內(nèi)凹面的軸線與其對應(yīng)的LED芯片的軸線相重合。這樣能夠使得光線的發(fā)散更為均勻。
[0071]本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，所述LED包括具有一腔體的支架以及放置在所述腔體中的至少一個(gè)LED芯片，其中，所述LED芯片的發(fā)光側(cè)設(shè)有至少一個(gè)凹透鏡結(jié)構(gòu)。
[0072]本發(fā)明的LED封裝結(jié)構(gòu)，在LED芯片的發(fā)光側(cè)形成有至少一個(gè)凹透鏡結(jié)構(gòu)，如圖2所示，由于凹透鏡具有發(fā)散光線的能力，因此，LED芯片射出的光線在經(jīng)過凹透鏡的發(fā)散之后，能夠使LED的視角得到提升，此種方式不需要改進(jìn)熒光粉配方，也不需要改善支架材質(zhì)，能夠以較小的成本擴(kuò)大LED的照射范圍，改善LED的照射效果。利用透明封裝膠在每一LED芯片的發(fā)光方向上形成一凹透鏡。
[0073]具體地，可以在所述LED芯片4的發(fā)光側(cè)設(shè)置一個(gè)凹透鏡2，也可以在LED芯片4的發(fā)光側(cè)設(shè)置多個(gè)凹透鏡2，在LED芯片的發(fā)光側(cè)設(shè)置有多個(gè)凹透鏡時(shí)，該多個(gè)凹透鏡可以是與LED芯片4 對應(yīng)的關(guān)系，也可以不是對應(yīng)的關(guān)系，而僅在LED芯片的發(fā)光側(cè)設(shè)置多個(gè)凹透鏡即可。
[0074]優(yōu)選的，在支架的長度方向上依次排列有多個(gè)LED芯片，為了使光線的發(fā)散效果較好，優(yōu)選地，凹透鏡的曲率半徑為L/2-3L，其中L為所述支架的寬度。
[0075]進(jìn)一步地,所述封裝結(jié)構(gòu)具體可以包括:
[0076]具有一腔體的支架，所述腔體的底部為包括有第一電極區(qū)和第二電極區(qū)的金屬層；
[0077]固定在所述金屬層上的至少一個(gè)LED芯片，所述至少一個(gè)LED芯片的P、N極通過金線分別與所述第一電極區(qū)和第二電極區(qū)連接；
[0078]填充在所述腔體內(nèi)的熒光膠部，所述熒光膠部遠(yuǎn)離所述腔體底部的表面為一平面；
[0079]位于所述熒光膠部之上的透明封裝膠部，所述透明封裝膠部在遠(yuǎn)離所述腔體底部的表面包括至少有一內(nèi)凹面，如此形成平凹的凹透鏡結(jié)構(gòu)，不會給工藝成本帶來負(fù)擔(dān)，同時(shí)還能提聞LED的視角。
[0080]其中，該熒光膠部可以填充腔體的一部分，也可以填充腔體的全部，只要透明封裝膠部位于熒光膠部之上即可。
[0081]進(jìn)一步地,所述內(nèi)凹面與所述LED芯片--對應(yīng),每一內(nèi)凹面的軸線與其對應(yīng)的
LED芯片的軸線相重合。
[0082]進(jìn)一步地，所述封裝結(jié)構(gòu)具體可以包括:
[0083]具有一腔體的支架，所述腔體的底部為包括有第一電極區(qū)和第二電極區(qū)的金屬層；
[0084]固定在所述金屬層上的至少一個(gè)LED芯片,所述至少一個(gè)LED芯片的P、N極通過金線分別與所述第一電極區(qū)和第二電極區(qū)連接；
[0085]填充在所述腔體內(nèi)的熒光膠部，所述熒光膠部遠(yuǎn)離所述腔體底部的表面包括有至少一外凸面；
[0086]位于所述熒光膠部之上的透明封裝膠部，所述透明封裝膠部在遠(yuǎn)離所述腔體底部的表面包括有至少一內(nèi)凹面。
[0087]其中，該熒光膠部可以填充腔體的一部分，也可以填充腔體的全部，只要透明封裝膠部位于熒光膠部之上即可。
[0088]進(jìn)一步地，所述外凸面與所述LED芯片一一對應(yīng)，每一外凸面的軸線與其對應(yīng)的LED芯片的軸線相重合；所述內(nèi)凹面與所述LED芯片一一對應(yīng)，每一內(nèi)凹面的軸線與其對應(yīng)的LED芯片的軸線相重合。這樣能夠使得每個(gè)LED芯片發(fā)出的光都能夠得到發(fā)散，使得光線更為均勻。
[0089]下面結(jié)合具體的實(shí)施例對本發(fā)明的LED封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法進(jìn)行詳細(xì)介紹:
[0090]實(shí)施例一
[0091 ] 如圖3所示，本實(shí)施例的LED封裝方法具體包括:
[0092]步驟301:將多個(gè)LED芯片固定在支架的底部；
[0093]如圖4所示，支架I具有一腔體，腔體的底部為金屬層，該金屬層包括有第一電極區(qū)6和第二電極區(qū)7。具體地，可以利用固晶膠將LED芯片4固定于金屬層上，固晶膠可以是環(huán)氧樹脂或者硅膠，需要說明的是圖4中只畫出了一個(gè)LED芯片4的情況。
[0094]步驟302:利用金線將LED芯片的P、N極分別與第一電極區(qū)和第二電極區(qū)連接；
[0095]利用金線3將多個(gè)LED芯片4的P、N極分別與金屬層的第一電極區(qū)6和第二電極區(qū)7連接。
[0096]步驟303:將熔融態(tài)的熒光膠注入支架腔體，熒光膠凝固后在腔體內(nèi)的上表面為一平面；
[0097]加熱熒光膠使之處于熔融態(tài)，再將熔融態(tài)的熒光膠注入到支架腔體中且熒光膠并未注滿整個(gè)腔體，可通過設(shè)置注入熒光膠的設(shè)備的參數(shù)來控制注入到支架腔體中的熒光膠的膠量，由于熒光膠在注入支架腔體前處于熔融態(tài)，在注入支架腔體凝固后，熒光膠2的表面可自然呈一平面。
[0098]步驟304:將熔融態(tài)的透明封裝膠注滿支架腔體，并使透明封裝膠凝固后在每一LED芯片的發(fā)光方向上形成一內(nèi)凹面，該內(nèi)凹面的軸線與其對應(yīng)的LED芯片的軸線相重合?？梢岳斫猓瑸楹喕に?，所述內(nèi)凹面與所述LED芯片可以不是一一對應(yīng)，例如在所述LED芯片上只形成一個(gè)內(nèi)凹面，這樣也是可以達(dá)到使LED發(fā)出光線得到擴(kuò)散的效果的，在此不再贅述。
[0099]具體地，在注入的熒光膠凝固后，對透明封裝膠進(jìn)行加熱使之處于熔融態(tài)，將熔融態(tài)的透明封裝膠注入到支架腔體中，優(yōu)選地，可以將熔融態(tài)的透明封裝膠注滿支架腔體，之后將多個(gè)具有外凸面的模具壓在透明封裝膠上，模具與LED芯片一一對應(yīng)，模具的外凸面朝向LED芯片且外凸面的軸線與其對應(yīng)的LED芯片的軸線相重合，模具的外凸面經(jīng)過拋光處理，因此透明封裝膠不會粘在模具上，待透明封裝膠5凝固后將模具移開，即可使透明封裝膠在每一 LED芯片的發(fā)光方向上形成一內(nèi)凹面，該內(nèi)凹面的軸線與其對應(yīng)的LED芯片的軸線相重合，這樣利用透明封裝膠就形成了一個(gè)入光面為平面、出光面為內(nèi)凹面的凹透鏡。透明封裝膠可以是環(huán)氧樹脂，也可以是透光率高的具有熱熔態(tài)的物質(zhì)。為了使光線的發(fā)散效果較好，優(yōu)選地，內(nèi)凹面的曲率半徑為L/2-3L，其中L為支架I的寬度。
[0100]經(jīng)過上述步驟301-304即可形成如圖4所示的LED封裝結(jié)構(gòu)，圖5所示為本實(shí)施例LED封裝結(jié)構(gòu)在支架的長度方向上的示意圖，如圖5所示，本實(shí)施例在每一 LED芯片的發(fā)光方向上利用透明封裝膠形成一凹透鏡，由于透明封裝膠不含熒光粉，因此形成的凹透鏡具有發(fā)散光線的能力，如圖4所示，LED芯片射出的光線在經(jīng)過該凹透鏡的發(fā)散之后，能夠使LED的視角得到提升，此種方式不需要改進(jìn)熒光粉配方，也不需要改善支架材質(zhì)，不需要改造封裝機(jī)臺，不需要使用新的封裝材料，能夠在不增加成本的情況下提升LED的視角，擴(kuò)大LED的照射范圍，改善LED的照射效果，可行性很高。
[0101]實(shí)施例二
[0102]如圖6所示，本實(shí)施例的LED封裝方法具體包括:
[0103]步驟501:將多個(gè)LED芯片固定在支架的底部；
[0104]如圖7所示，支架I具有一腔體，腔體的底部為金屬層，該金屬層包括有第一電極區(qū)6和第二電極區(qū)7。具體地，可以利用固晶膠將LED芯片4固定于金屬層上，固晶膠可以是環(huán)氧樹脂或者硅膠，需要說明的是圖7中只畫出了一個(gè)LED芯片4的情況。
[0105]步驟502:利用金線將LED芯片的P、N極分別與第一電極區(qū)和第二電極區(qū)連接；
[0106]利用金線3將多個(gè)LED芯片4的P、N極分別與金屬層的第一電極區(qū)6和第二電極區(qū)7連接。
[0107]步驟503:將熔融態(tài)的熒光膠注入支架腔體，并使熒光膠凝固后在每一 LED芯片的發(fā)光方向上形成一外凸面，該外凸面的軸線與其對應(yīng)的LED芯片的軸線相重合；
[0108]加熱熒光膠使之處于熔融態(tài)，再將熔融態(tài)的熒光膠注入到支架腔體中且熒光膠并未注滿整個(gè)腔體，可通過設(shè)置注入熒光膠的設(shè)備的參數(shù)來控制注入到支架腔體中的熒光膠的膠量，之后將多個(gè)具有內(nèi)凹面的模具壓在突光膠上，模具與LED芯片對應(yīng)，模具的內(nèi)凹面朝向LED芯片且內(nèi)凹面的軸線與其對應(yīng)的LED芯片的軸線相重合，模具的內(nèi)凹面經(jīng)過拋光處理，因此熒光膠不會粘在模具上，待熒光膠2凝固后將模具移開，即可使熒光膠在每一 LED芯片的發(fā)光方向上形成一外凸面，該外凸面的軸線與其對應(yīng)的LED芯片的軸線相重入口 ο
[0109]步驟504:將熔融態(tài)的透明封裝膠注滿支架腔體，并使透明封裝膠凝固后在每一LED芯片的發(fā)光方向上形成一內(nèi)凹面，該內(nèi)凹面的軸線與其對應(yīng)的LED芯片的軸線相重合。
[0110]具體地，步驟503后，對透明封裝膠進(jìn)行加熱使之處于熔融態(tài)，將熔融態(tài)的透明封裝膠注入到支架腔體中，優(yōu)選地，可以將熔融態(tài)的透明封裝膠注滿支架腔體，之后將多個(gè)具有外凸面的模具壓在透明封裝膠上，模具與LED芯片一一對應(yīng)，模具的外凸面朝向LED芯片且外凸面的軸線與其對應(yīng)的LED芯片的軸線相重合，模具的外凸面經(jīng)過拋光處理，因此透明封裝膠不會粘在模具上，待透明封裝膠5凝固后將模具移開，即可使透明封裝膠在每一LED芯片的發(fā)光方向上形成一內(nèi)凹面，該內(nèi)凹面的軸線與其對應(yīng)的LED芯片的軸線相重合，這樣利用透明封裝膠就形成了一個(gè)入光面為內(nèi)凹面、出光面為內(nèi)凹面的凹透鏡。透明封裝膠可以是環(huán)氧樹脂，也可以是透光率高的具有熱熔態(tài)的物質(zhì)。為了使光線的發(fā)散效果較好，優(yōu)選地，內(nèi)凹面的曲率半徑為L/2-3L，其中L為支架I的寬度。
[0111]經(jīng)過上述步驟501-504即可形成如圖7所示的LED封裝結(jié)構(gòu)，圖8所示為本實(shí)施例LED封裝結(jié)構(gòu)在支架的長度方向上的示意圖，如圖8所示，本實(shí)施例在每一 LED芯片的發(fā)光方向上利用透明封裝膠形成一凹透鏡，由于透明封裝膠不含熒光粉，因此形成的凹透鏡具有發(fā)散光線的能力，如圖7所示，LED芯片射出的光線在經(jīng)過該凹透鏡的發(fā)散之后，能夠使LED的視角得到提升，此種方式不需要改進(jìn)熒光粉配方，也不需要改善支架材質(zhì)，不需要改造封裝機(jī)臺，不需要使用新的封裝材料，能夠在不增加成本的情況下提升LED的視角，擴(kuò)大LED的照射范圍，改善LED的照射效果，可行性很高。
[0112]本發(fā)明還提供了一種顯示裝置，該顯示裝置包括如上所述的LED封裝結(jié)構(gòu)。所述顯示裝置可以為:液晶面板、電子紙、OLED面板、液晶電視、液晶顯示器、數(shù)碼相框、手機(jī)、平板電腦等任何具有顯示功能的產(chǎn)品或部件。
[0113]本發(fā)明還提供了一種照明裝置，該照明裝置包括如上所述的LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0114]在本發(fā)明各方法實(shí)施例中，所述各步驟的序號并不能用于限定各步驟的先后順序，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，對各步驟的先后變化也在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0115]以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明所述原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝方法，所述LED包括具有一腔體的支架以及放置在所述腔體中的至少一個(gè)LED芯片，其特征在于，在所述腔體內(nèi)填充熒光膠之后，在所述LED芯片的發(fā)光側(cè)形成至少一個(gè)凹透鏡結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于，在所述LED芯片的發(fā)光側(cè)形成至少一個(gè)凹透鏡結(jié)構(gòu)包括: 利用透明封裝膠在所述LED芯片的發(fā)光側(cè)形成至少一個(gè)凹透鏡結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于，所述封裝方法具體包括: 將至少一個(gè)LED芯片固定在所述腔體底部的金屬層上； 利用金線將所述至少一個(gè)LED芯片的P、N極分別與所述金屬層的第一電極區(qū)和第二電極區(qū)連接； 將熔融態(tài)的熒光膠注入所述腔體，所述熒光膠凝固后在遠(yuǎn)離所述腔體底部的表面為一平面； 將熔融態(tài)的透明封裝膠繼續(xù)注在所述熒光膠之上，并使所述透明封裝膠凝固后在遠(yuǎn)離所述腔體底部的表面包括至少一個(gè)內(nèi)凹面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于，所述封裝方法具體包括: 將至少一個(gè)LED芯片固定在所述腔體底部的金屬層上； 利用金線將所述至少一個(gè)LED芯片的P、N極分別與所述金屬層的第一電極區(qū)和第二電極區(qū)連接； 將熔融態(tài)的熒光膠注入所述腔體，所述熒光膠凝固后在遠(yuǎn)離所述腔體底部的表面包括至少一個(gè)外凸面； 將熔融態(tài)的透明封裝膠繼續(xù)注在所述熒光膠之上，并使所述透明封裝膠凝固后在遠(yuǎn)離所述腔體底部的表面包括至少一內(nèi)凹面。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的LED封裝方法，其特征在于，所述內(nèi)凹面與所述LED芯片一一對應(yīng)，每一內(nèi)凹面的軸線與其對應(yīng)的LED芯片的軸線相重合；當(dāng)所述熒光膠凝固后在遠(yuǎn)離所述腔體底部的表面包括至少一個(gè)外凸面時(shí)，所述外凸面與所述LED芯片一一對應(yīng)，每一外凸面的軸線與其對應(yīng)的LED芯片的軸線相重合。
6.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，所述LED包括具有一腔體的支架以及放置在所述腔體中的至少一個(gè)LED芯片，其特征在于，所述LED芯片的發(fā)光側(cè)設(shè)有至少一個(gè)凹透鏡結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹透鏡結(jié)構(gòu)的曲率半徑為L/2-3L，其中L為所述支架的寬度。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)具體包括: 具有一腔體的支架，所述腔體的底部為包括有第一電極區(qū)和第二電極區(qū)的金屬層； 固定在所述金屬層上的至少一個(gè)LED芯片，所述至少一個(gè)LED芯片的P、N極通過金線分別與所述第一電極區(qū)和第二電極區(qū)連接； 填充在所述腔體內(nèi)的熒光膠部，所述熒光膠部遠(yuǎn)離所述腔體底部的表面為一平面；位于所述熒光膠部之上的透明封裝膠部，所述透明封裝膠部在遠(yuǎn)離所述腔體底部的表面包括至少有一內(nèi)凹面。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)具體包括: 具有一腔體的支架，所述腔體的底部為包括有第一電極區(qū)和第二電極區(qū)的金屬層； 固定在所述金屬層上的至少一個(gè)LED芯片，所述至少一個(gè)LED芯片的P、N極通過金線分別與所述第一電極區(qū)和第二電極區(qū)連接； 填充在所述腔體內(nèi)的熒光膠部，所述熒光膠部遠(yuǎn)離所述腔體底部的表面包括有至少一外凸面； 位于所述熒光膠部之上的透明封裝膠部，所述透明封裝膠部在遠(yuǎn)離所述腔體底部的表面包括有至少一內(nèi)凹面。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述內(nèi)凹面與所述LED芯片一一對應(yīng)，每一內(nèi)凹面的軸線與其對應(yīng)的LED芯片的軸線相重合；當(dāng)所述熒光膠部遠(yuǎn)離所述腔體底部的表面包括有至少一外凸面時(shí)，所述外凸面與所述LED芯片一一對應(yīng)，每一外凸面的軸線與其對應(yīng)的LED芯片的軸線相重合。
11.一種顯示裝置，其特征在于，包括如權(quán)利要求6-10中任一項(xiàng)所述的LED封裝結(jié)構(gòu)。
12.一種照明裝置，其特征在于，包括如權(quán)利要求6-10中任一項(xiàng)所述的LED封裝結(jié)構(gòu)。
【文檔編號】H01L33/58GK104134743SQ201410270528
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年6月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月17日
【發(fā)明者】王濤 申請人:京東方光科技有限公司, 京東方科技集團(tuán)股份有限公司