一種玻璃上芯片封裝攝像頭模組的制作方法
【專(zhuān)利摘要】一種玻璃上芯片封裝攝像頭模組，它涉及電子產(chǎn)品【技術(shù)領(lǐng)域】，圖像感測(cè)器芯片上的I/O端口設(shè)有凸塊，填充膠水設(shè)置在圖像感測(cè)器芯片與玻璃基板之間的電性連接處和玻璃基板與軟性線路板之間的焊接處，圖像感測(cè)器芯片的中間設(shè)有感應(yīng)區(qū)；軟性線路板上設(shè)置有一個(gè)通光孔，且軟性線路板表面設(shè)置有被動(dòng)元件，鏡座的上側(cè)內(nèi)部旋合帶有鏡片的鏡頭，通過(guò)將影像感測(cè)器芯片直接鍵合在玻璃基板上，并且將軟性線路板設(shè)置在玻璃基板的另一面，從而移除了芯片背面的線路板或者加強(qiáng)片，因此直接降低了整個(gè)模組的高度。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種玻璃上芯片封裝攝像頭模組

【技術(shù)領(lǐng)域】
:
[0001]本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種玻璃上芯片封裝攝像頭模組。

【背景技術(shù)】
:
[0002]攝像頭模組廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類(lèi)數(shù)碼產(chǎn)品，如手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、玩具、車(chē)載和醫(yī)療等領(lǐng)域，伴隨著信息時(shí)代的發(fā)展、科技的進(jìn)步，已經(jīng)走進(jìn)了千家萬(wàn)戶。特別是在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，智能手機(jī)出貨量仍然大幅增長(zhǎng)，特別是4G時(shí)代的到來(lái)，必將進(jìn)一步帶動(dòng)攝像頭模組需求的迅速攀升。
[0003]與此同時(shí)，攝像頭模組行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)也日趨激烈，攝像頭模組的效果、成本仍然是模組廠在市場(chǎng)勝出的兩大關(guān)鍵要素。目前市場(chǎng)上主要存在三種封裝技術(shù)，分別為CSP(ChipScale Pockage,芯片大小封裝)，COB (Chip On Board,板上芯片封裝)和 FC (Flip Chip,倒裝芯片封裝)，其中CSP是一種基于表面貼裝技術(shù)的封裝技術(shù)，主要在低像素領(lǐng)域占有絕大部分份額，由于有一層裸玻璃覆蓋在圖像感測(cè)器表面，減少粉塵，良率較高，但覆蓋玻璃存在光源損失導(dǎo)致影像品質(zhì)低，且其厚度較大，相對(duì)于日益要求輕薄短小的手機(jī)體積來(lái)說(shuō)是極不利的；FC技術(shù)，由于能獲得極佳的電氣性能，主要受益于美國(guó)蘋(píng)果公司在iphone上大力推廣，但對(duì)材料和設(shè)備以及封裝制程要求極高，投資門(mén)檻高，技術(shù)難度大，因此成本上無(wú)任何優(yōu)勢(shì)，從而限制其的發(fā)展；C0B技術(shù)，其產(chǎn)品體積較小，影像品質(zhì)較佳，較適合高像素產(chǎn)品，亦較符合手機(jī)體積趨勢(shì)，但是模組的結(jié)構(gòu)過(guò)于成熟，其厚度已經(jīng)穩(wěn)定，很難再適合移動(dòng)設(shè)備對(duì)輕薄化的需求，因此市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。伴隨消費(fèi)電子產(chǎn)品的輕薄化發(fā)展，攝像頭模組的輕薄化亦是重要的一環(huán)，因此在攝像頭模組的輕薄化的發(fā)展方向主要有COB封裝和FC封裝。對(duì)于COB封裝，其輕薄化的主要取決于芯片和印刷線路板的技術(shù)演進(jìn)，COB封裝的背面有一線路板，并且必須采用引線鍵合的方式進(jìn)行電性連接；在芯片的正面，還需要設(shè)置一塊濾光玻璃，以增強(qiáng)影像品質(zhì)。對(duì)于FC封裝，其輕薄化的主要取決于芯片和陶瓷基板的技術(shù)演進(jìn)，芯片的正面與陶瓷基板，其電性連接采用凸點(diǎn)連接方式，且陶瓷基板必需有一個(gè)開(kāi)窗，并在其上面覆蓋一塊濾光玻璃，為了與外界連接，陶瓷基板背面通常還要有一軟性線路板進(jìn)行電性連接。因此FC封裝的結(jié)構(gòu)與COB封裝的結(jié)構(gòu)大同小異，相差無(wú)幾，正是因?yàn)檫@兩種封裝均受物理結(jié)構(gòu)的限制，其尺寸已經(jīng)穩(wěn)定且達(dá)到極限，因此很難再適合移動(dòng)設(shè)備對(duì)輕薄化的需求。


【發(fā)明內(nèi)容】

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[0004]本發(fā)明的目的是提供一種玻璃上芯片封裝攝像頭模組，它將影像芯片直接安裝到玻璃基板上，稱(chēng)為玻璃上芯片封裝(C0G，Chip On Glass)，通過(guò)將影像感測(cè)器芯片直接鍵合在玻璃基板上，并且將軟性線路板設(shè)置在玻璃基板的另一面，從而移除了芯片背面的線路板或者加強(qiáng)片，因此直接降低了整個(gè)模組的高度，同時(shí)，玻璃基板設(shè)置有鍍層和線路布局，攝像頭模組的內(nèi)部空間更加緊湊，滿足后續(xù)的不斷降低攝像頭模組的高度。
[0005]為了解決【背景技術(shù)】所存在的問(wèn)題，本發(fā)明是采用以下技術(shù)方案:它包含圖像感測(cè)器芯片、玻璃基板、填充膠水、柔性線路板、鏡座、鏡頭、鏡片、凸塊、焊錫；圖像感測(cè)器芯片上的I/O端口設(shè)有凸塊，采用覆晶方式直接將圖像感測(cè)器芯片對(duì)準(zhǔn)玻璃基板上的電極形成電性連接，填充膠水設(shè)置在圖像感測(cè)器芯片與玻璃基板之間的電性連接處和玻璃基板與軟性線路板之間的焊接處，圖像感測(cè)器芯片的中間設(shè)有感應(yīng)區(qū)；采用表面貼裝技術(shù)將玻璃基板的另一面電極與軟性線路板上的焊盤(pán)焊接，軟性線路板上設(shè)置有一個(gè)通光孔，且軟性線路板表面設(shè)置有被動(dòng)元件，鏡座的上側(cè)內(nèi)部旋合帶有鏡片的鏡頭。
[0006]所述的鏡座的內(nèi)腔鑲?cè)隒OG封裝體，并用填充膠水將圖像感測(cè)器芯片鏡座底端進(jìn)行灌膠填充形成一體。
[0007]所述的通光孔比感應(yīng)區(qū)大一些。
[0008]所述的COG封裝，是采用覆晶方式將影像感測(cè)器芯片與玻璃基板通過(guò)凸塊進(jìn)行導(dǎo)通連接的設(shè)計(jì)方法。
[0009]所述的COG封裝的芯片為一種影像感測(cè)芯片。
[0010]所述的COG封裝的玻璃基板為帶有線路，其兩面均有電極端子。
[0011]所述的COG封裝的玻璃基板至少有一個(gè)表面上鍍層。
[0012]所述的COG封裝的填充膠水至少將芯片與玻璃基板之間的電性連接處進(jìn)行密封。
[0013]所述的COG封裝的填充膠水至少將玻璃基板與軟性線路板之間的電性連接處進(jìn)行密封。
[0014]所述的COG封裝的填充膠水至少將溢滿芯片與鏡座底端之間空隙。
[0015]本發(fā)明通過(guò)將影像感測(cè)器芯片直接鍵合在玻璃基板上，并且將軟性線路板設(shè)置在玻璃基板的另一面，從而移除了芯片背面的線路板或者加強(qiáng)片，因此直接降低了整個(gè)模組的高度。同時(shí)，玻璃基板設(shè)置有鍍層和線路布局，攝像頭模組的內(nèi)部空間更加緊湊，滿足后續(xù)的不斷降低攝像頭模組的高度，它符合消費(fèi)移動(dòng)終端輕薄化的發(fā)展趨勢(shì)，極大地提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
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[0016]圖1是本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2是本發(fā)明的局部結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
:
[0018]參看圖1和圖2，本【具體實(shí)施方式】采用以下技術(shù)方案:它包含圖像感測(cè)器芯片10、玻璃基板20、填充膠水30、柔性線路板40、鏡座50、鏡頭60、鏡片61、凸塊21、焊錫22 ;圖像感測(cè)器芯片10上的I/O端口 102設(shè)有凸塊21，采用覆晶方式直接將圖像感測(cè)器芯片10對(duì)準(zhǔn)玻璃基板20上的電極形成電性連接，填充膠水30設(shè)置在圖像感測(cè)器芯片10與玻璃基板20之間的電性連接處和玻璃基板20與軟性線路板40之間的焊接處，圖像感測(cè)器芯片10的中間設(shè)有感應(yīng)區(qū)101 ;采用表面貼裝技術(shù)將玻璃基板20的另一面電極與軟性線路板40上的焊盤(pán)焊接，軟性線路板40上設(shè)置有一個(gè)通光孔401，且軟性線路板40表面設(shè)置有被動(dòng)元件402，鏡座50的上側(cè)內(nèi)部旋合帶有鏡片61的鏡頭60。
[0019]所述的鏡座50的內(nèi)腔鑲?cè)隒OG封裝體，并用填充膠水30將圖像感測(cè)器芯片10與鏡座50底端進(jìn)行灌膠填充形成一體。所述的通光孔401比感應(yīng)區(qū)101大一些。所述的COG封裝，是采用覆晶方式將影像感測(cè)器芯片與玻璃基板通過(guò)凸塊進(jìn)行導(dǎo)通連接的設(shè)計(jì)方法。所述的COG封裝的芯片為一種影像感測(cè)芯片。所述的COG封裝的玻璃基板為帶有線路，其兩面均有電極端子。所述的COG封裝的玻璃基板至少有一個(gè)表面上鍍層。所述的COG封裝的填充膠水至少將芯片與玻璃基板之間的電性連接處進(jìn)行密封。所述的COG封裝的填充膠水至少將玻璃基板與軟性線路板之間的電性連接處進(jìn)行密封。所述的COG封裝的填充膠水至少將溢滿芯片與鏡座底端之間空隙。
[0020]本【具體實(shí)施方式】通過(guò)將影像感測(cè)器芯片直接鍵合在玻璃基板上，并且將軟性線路板設(shè)置在玻璃基板的另一面，從而移除了芯片背面的線路板或者加強(qiáng)片，因此直接降低了整個(gè)模組的高度。同時(shí)，玻璃基板設(shè)置有鍍層和線路布局，攝像頭模組的內(nèi)部空間更加緊湊，滿足后續(xù)的不斷降低攝像頭模組的高度，它符合消費(fèi)移動(dòng)終端輕薄化的發(fā)展趨勢(shì)，極大地提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。
【權(quán)利要求】
1.一種玻璃上芯片封裝攝像頭模組，其特征在于它包含圖像感測(cè)器芯片(10)、玻璃基板(20)、填充膠水(30)、柔性線路板(40)、鏡座(50)、鏡頭(60)、鏡片(61)、凸塊(21)、焊錫(22);圖像感測(cè)器芯片(10)上的I/O端口(102)設(shè)有凸塊(21)，采用覆晶方式直接將圖像感測(cè)器芯片(10)對(duì)準(zhǔn)玻璃基板(20)上的電極形成電性連接，填充膠水(30)設(shè)置在圖像感測(cè)器芯片(10)與玻璃基板(20)之間的電性連接處和玻璃基板(20)與軟性線路板(40)之間的焊接處，圖像感測(cè)器芯片(10)的中間設(shè)有感應(yīng)區(qū)(101);采用表面貼裝技術(shù)將玻璃基板(20)的另一面電極與軟性線路板(40)上的焊盤(pán)焊接，軟性線路板(40)上設(shè)置有一個(gè)通光孔(401)，且軟性線路板(40)表面設(shè)置有被動(dòng)元件(402)，鏡座(50)的上側(cè)內(nèi)部旋合帶有鏡片(61)的鏡頭(60)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種玻璃上芯片封裝攝像頭模組，其特征在于所述的鏡座(50)的內(nèi)腔鑲?cè)隒OG封裝體，并用填充膠水(30)將圖像感測(cè)器芯片(10)與鏡座(50)底端進(jìn)行灌膠填充形成一體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種玻璃上芯片封裝攝像頭模組，其特征在于所述的COG封裝的芯片為一種影像感測(cè)芯片。
【文檔編號(hào)】H01L23/15GK104319264SQ201410558569
【公開(kāi)日】2015年1月28日 申請(qǐng)日期:2014年10月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月14日
【發(fā)明者】鄧明育, 趙偉, 譚青華, 黃歡, 趙赟 申請(qǐng)人:江西盛泰光學(xué)有限公司