基于柔性電路板的低熱電勢(shì)掃描開(kāi)關(guān)端子連接機(jī)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種基于柔性電路板的低熱電勢(shì)掃描開(kāi)關(guān)端子連接機(jī)構(gòu)。彎折呈波浪形的FPC柔性電路板的兩側(cè)面分別安裝有PCB電路板與后面板，PCB電路板上安裝有繼電器。每個(gè)繼電器的兩個(gè)信號(hào)引腳穿過(guò)相對(duì)應(yīng)PCB電路板的通槽焊接到FPC柔性電路板上，除兩個(gè)信號(hào)引腳以外的繼電器其余引腳與PCB控制電路板直接焊接，后面板上安裝有與繼電器相對(duì)應(yīng)的接線柱，接線柱的內(nèi)部傘狀接線端穿過(guò)后面板連接到FPC柔性電路板。本發(fā)明通過(guò)采用FPC柔性電路板實(shí)現(xiàn)了后面板的低熱電勢(shì)接線柱與PCB控制面板上繼電器的電氣連接。從而簡(jiǎn)化了電路，降低了信號(hào)之間的干擾，避免了由于PCB電路板與繼電器之間的焊接產(chǎn)生的一部分熱電勢(shì)。
【專利說(shuō)明】基于柔性電路板的低熱電勢(shì)掃描開(kāi)關(guān)端子連接機(jī)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種掃描開(kāi)關(guān)端子連接機(jī)構(gòu)，尤其是涉及了一種基于柔性電路板的低熱電勢(shì)掃描開(kāi)關(guān)端子連接機(jī)構(gòu)，基于FPC柔性電路板電氣連接，減小了掃描開(kāi)關(guān)的熱電勢(shì)。

【背景技術(shù)】
[0002]掃描開(kāi)關(guān)在測(cè)試，計(jì)量領(lǐng)域用途越來(lái)越受到重視，主要應(yīng)用于對(duì)標(biāo)準(zhǔn)電偶和標(biāo)準(zhǔn)電阻，工作用熱電偶和熱電阻，直流小信號(hào)的在測(cè)量中進(jìn)行轉(zhuǎn)換。顯然，掃描開(kāi)關(guān)內(nèi)部產(chǎn)生的熱電勢(shì)會(huì)影響檢測(cè)的精度。市場(chǎng)上出現(xiàn)的掃描開(kāi)關(guān)中磁保持式繼電器完全與控制PCB電路板直接焊接，再用排線與后面板接線柱焊接實(shí)現(xiàn)電氣連接。這樣就會(huì)增加繼電器與控制PCB電路板之間的焊點(diǎn)。
[0003]另外，如果利用排針，排線連接就會(huì)在PCB電路板上引入二次焊接，這樣使得接觸電路極其復(fù)雜，排線容易接錯(cuò)，降低了電路的工作效率，信號(hào)造成干擾，使儀器測(cè)量精度下降。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為解決上述接觸電路復(fù)雜，信號(hào)易干擾，引入熱電勢(shì)多等問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種基于柔性電路板的低熱電勢(shì)掃描開(kāi)關(guān)端子連接機(jī)構(gòu)，利用FPC柔性電路板減小寄生電勢(shì)和熱電勢(shì)，有效的降低掃描開(kāi)關(guān)內(nèi)部產(chǎn)生的熱電勢(shì)，有效的提高了掃描開(kāi)關(guān)的檢測(cè)精度；并且避免了由于不必要的焊點(diǎn)和排線，插針的二次焊接引入的接觸電勢(shì)。
[0005]本發(fā)明解決上述問(wèn)題采取的技術(shù)方案為:
本發(fā)明主要包括PCB電路板、FPC柔性電路板、后面板、繼電器和接線柱，彎折呈波浪形的FPC柔性電路板的兩側(cè)面分別安裝有PCB電路板與后面板，PCB電路板上安裝有繼電器，繼電器的兩個(gè)信號(hào)引腳穿過(guò)PCB電路板焊接到FPC柔性電路板，除兩個(gè)信號(hào)引腳以外繼電器的其余引腳與PCB電路板直接焊接，后面板上安裝有與繼電器相對(duì)應(yīng)的接線柱，接線柱的內(nèi)部傘狀接線端穿過(guò)后面板焊接到FPC柔性電路板。
[0006]所述的接線柱通過(guò)螺母緊固在后面板上，接線柱和后面板之間、螺母與后面板之間均套有絕緣墊片。
[0007]所述的繼電器的兩個(gè)信號(hào)引腳分別與FPC柔性電路板焊接，所述的接線柱的內(nèi)部傘狀接線端與FPC柔性電路板焊接。
[0008]所述的繼電器陣列間隔均布地安裝在PCB電路板上，所述的接線柱陣列間隔均布地安裝在后面板上，繼電器的陣列與各接線柱的陣列相同。
[0009]所述的后面板為金屬板。
[0010]所述的FPC柔性電路板上的焊盤鍍金。
[0011]所述的繼電器的陣列至少為2X2陣列。
[0012]所述的被檢測(cè)的繼電器數(shù)量為1-128個(gè)。
[0013]本發(fā)明的有益效果為: 本發(fā)明減小了由于焊點(diǎn)引入的熱電勢(shì)，避免了排線接錯(cuò)和線路之間的干擾等問(wèn)題，有效降低了儀器功耗，降低了寄生電勢(shì)和通道間電勢(shì)差，減小了磁保持式繼電器發(fā)熱；并且，簡(jiǎn)化了電路，節(jié)省了繼電器與控制PCB電路板上的焊點(diǎn)，減少了由于二次焊接所產(chǎn)生的熱電勢(shì)，也減小了產(chǎn)生的不必要的熱電勢(shì)，省去了繼電器控制信號(hào)端與控制PCB電路板的直接焊接。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1是本發(fā)明的整體連接圖。
[0015]圖2是圖1的局部側(cè)視面。
[0016]圖3是整體結(jié)構(gòu)俯視圖。
[0017]圖4是實(shí)施例的4X4連接結(jié)構(gòu)圖。
[0018]圖中:1、繼電器，2、焊點(diǎn)，3、FPC柔性電路板，4、PCB控制電路板，5、接線柱，6、后面板，7、通槽，8、信號(hào)引腳，9、螺母，10、絕緣墊片。

【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0020]如圖1和圖2所示，本發(fā)明主要包括掃描開(kāi)關(guān)中需要控制的繼電器、PCB電路板4、FPC柔性電路板3、后面板6和低熱電勢(shì)接線柱5。如圖3所示，彎折呈波浪形的FPC柔性電路板3的兩側(cè)面分別安裝有PCB電路板4與后面板6，PCB電路板4與后面板6之間安裝有FPC柔性電路板3，PCB電路板4上安裝有繼電器I，繼電器I的兩個(gè)信號(hào)引腳8穿過(guò)與之對(duì)應(yīng)的PCB控制電路板4的通槽7連接到FPC柔性電路板3，使其信號(hào)引腳恰巧可以穿過(guò)。繼電器與FPC柔性電路板一端直接焊接產(chǎn)生焊點(diǎn)2 ;除兩個(gè)信號(hào)引腳8以外繼電器I的其余引腳與PCB控制電路板4直接焊接，后面板6上安裝有與繼電器I相對(duì)應(yīng)的接線柱5，如圖2所示，接線柱5的內(nèi)部傘狀接線端位于左側(cè)穿過(guò)后面板6連接到FPC柔性電路板3，接線柱5外部引線連接端位于右側(cè)。
[0021]如圖2所示，接線柱5中部通過(guò)螺母9緊固在后面板6上，接線柱5中部設(shè)有螺紋，螺母9連接在接線柱5中部，接線柱5和后面板6之間、螺母9與后面板6之間均套有絕緣墊片10。
[0022]繼電器I的兩個(gè)信號(hào)引腳8分別與FPC柔性電路板3焊接，如圖2所示的焊點(diǎn)2，所述的接線柱5的內(nèi)部傘狀接線端與FPC柔性電路板3焊接。
[0023]如圖1所示，繼電器I陣列間隔均布地安裝在PCB電路板4上，所述的接線柱5陣列間隔均布地安裝在后面板6上，繼電器I的陣列與各接線柱5的陣列相同。
[0024]上述的后面板6為金屬面板，為機(jī)箱的后面板，F(xiàn)PC柔性電路板3上的焊盤鍍金。
[0025]絕緣墊片10可采用塑料絕緣材料。
[0026]繼電器I的陣列至少為2X2陣列，繼電器I可采用磁保持式繼電器，磁保持式繼電器通過(guò)不與控制PCB電路板焊接，每個(gè)繼電器就會(huì)減少兩個(gè)信號(hào)管腳與PCB電路板的兩個(gè)焊點(diǎn)，陣列的N個(gè)繼電器就減少了 2N個(gè)焊點(diǎn)。
[0027]優(yōu)選的被檢測(cè)的繼電器數(shù)量為1-128個(gè)，優(yōu)選的被檢測(cè)的后面板接線柱為72個(gè)。
[0028]本發(fā)明的實(shí)施例及具體實(shí)施工作過(guò)程如下: 如圖4所示，本發(fā)明通過(guò)FPC柔性電路板將PCB電路板上的繼電器和后面板上的接線柱連接起來(lái):繼電器組成矩陣形式為4X4的陣列，在對(duì)應(yīng)于繼電器側(cè)面的PCB電路板上開(kāi)橢圓通槽，使得繼電器的兩個(gè)信號(hào)引腳恰好能完全穿過(guò)，有16個(gè)繼電器就要16個(gè)通槽，以保證每個(gè)繼電器信號(hào)引腳剛好都能夠穿過(guò)去，穿過(guò)去的信號(hào)引腳與折成波浪狀的FPC柔性電路板焊接，每個(gè)繼電器與FPC柔性電路板產(chǎn)生兩個(gè)焊點(diǎn)。而繼電器上其余的引腳直接與PCB電路板焊接。
[0029]對(duì)應(yīng)于PCB電路板上的16個(gè)繼電器，后面板上也安裝有16個(gè)接線柱，通過(guò)塑料絕緣墊片使得接線柱和金屬后面板絕緣，通過(guò)套在接線柱傘狀結(jié)構(gòu)一端螺紋上的螺母將接線柱固定在金屬后面板上，而傘狀機(jī)構(gòu)的一端直接與FPC柔性電路板焊接，產(chǎn)生焊點(diǎn)。這樣，F(xiàn)PC柔性電路板就將PCB電路板繼電器和后面板接線柱連接在一起，使得信號(hào)成功傳遞，實(shí)現(xiàn)電氣特性。
[0030]由此本發(fā)明的FPC柔性電路板的好處在于信號(hào)可以在FPC柔性電路板上流通，相比現(xiàn)有的PCB電路板和金屬后面板通過(guò)排線或者插針連接，而柔性電路板可折成波浪狀，易于安裝；并且，本發(fā)明PCB上開(kāi)通槽使得繼電器信號(hào)引腳恰好穿過(guò)，與現(xiàn)有繼電器信號(hào)引腳直接與PCB電路板焊接方式相比，這樣就會(huì)減少弓I入兩個(gè)焊點(diǎn)，增加了熱電勢(shì)和接觸電勢(shì)，具有顯著的技術(shù)效果。
[0031]上述【具體實(shí)施方式】用來(lái)解釋說(shuō)明本發(fā)明，而不是對(duì)本發(fā)明進(jìn)行限制，在本發(fā)明的精神和權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)，對(duì)本發(fā)明作出的任何修改和改變，都落入本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種基于柔性電路板的低熱電勢(shì)掃描開(kāi)關(guān)端子連接機(jī)構(gòu)，其特征在于:主要包括PCB電路板(4)、FPC柔性電路板(3)、后面板(6)、繼電器(I)和接線柱(5)，彎折呈波浪形的FPC柔性電路板(3)的兩側(cè)面分別安裝有PCB電路板(4)與后面板(6)，PCB電路板(4)上安裝有繼電器(I)，繼電器(I)的兩個(gè)信號(hào)弓丨腳(8 )穿過(guò)PCB電路板(4 )焊接到FPC柔性電路板(3)，除兩個(gè)信號(hào)引腳(8)以外繼電器(I)的其余引腳與PCB電路板(4)直接焊接，后面板(6)上安裝有與繼電器(I)相對(duì)應(yīng)的接線柱(5)，接線柱(5)的內(nèi)部傘狀接線端穿過(guò)后面板(6 )焊接到FPC柔性電路板(3 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于柔性電路板的低熱電勢(shì)掃描開(kāi)關(guān)端子連接機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述的接線柱(5)通過(guò)螺母(9)緊固在后面板(6)上，接線柱(5)和后面板(6)之間、螺母(9)與后面板(6)之間均套有絕緣墊片(10)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于柔性電路板的低熱電勢(shì)掃描開(kāi)關(guān)端子連接機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述的繼電器(I)的兩個(gè)信號(hào)引腳(8)分別與FPC柔性電路板(3)焊接，所述的接線柱(5)的內(nèi)部傘狀接線端與FPC柔性電路板(3)焊接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于柔性電路板的低熱電勢(shì)掃描開(kāi)關(guān)端子連接機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述的繼電器(I)陣列間隔均布地安裝在PCB電路板(4)上，所述的接線柱(5 )陣列間隔均布地安裝在后面板(6 )上，繼電器(I)的陣列與各接線柱(5 )的陣列相同。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于柔性電路板的低熱電勢(shì)掃描開(kāi)關(guān)端子連接機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述的后面板(6)為金屬板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于柔性電路板的低熱電勢(shì)掃描開(kāi)關(guān)端子連接機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述的FPC柔性電路板(3)上的焊盤鍍金。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種基于柔性電路板的低熱電勢(shì)掃描開(kāi)關(guān)端子連接機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述的繼電器(I)的陣列至少為2X2陣列。
8.根據(jù)權(quán)利要求Γ7任一所述的一種基于柔性電路板的低熱電勢(shì)掃描開(kāi)關(guān)端子連接機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述的被檢測(cè)的繼電器數(shù)量為1-128個(gè)。
【文檔編號(hào)】H01R12/77GK104466473SQ201410734635
【公開(kāi)日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2014年12月5日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月5日
【發(fā)明者】陳樂(lè) , 王凱, 李正坤, 錢璐帥, 富雅瓊 申請(qǐng)人:中國(guó)計(jì)量學(xué)院