Oled器件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種OLED器件，包括基板(1)、設(shè)于所述基板(1)上的OLED薄膜器件(2)、設(shè)于所述基板(1)上完全覆蓋所述OLED薄膜器件(2)的有機(jī)封裝薄膜(3)、設(shè)于所述基板(1)上完全覆蓋所述有機(jī)封裝薄膜(3)的無機(jī)封裝薄膜(4)、密封連接于所述基板(1)的四周邊緣并罩設(shè)于所述無機(jī)封裝薄膜(4)上方的保護(hù)覆蓋物(5)、及設(shè)于所述保護(hù)覆蓋物(5)遠(yuǎn)離所述基板(1)一側(cè)上的剛性支撐板(6)。本發(fā)明的OLED器件，具有較好的機(jī)械性能，不易在外力作用下?lián)p壞，同時(shí)能夠?yàn)镺LED薄膜器件提供更好的氣密性保護(hù)。
【專利說明】OLED器件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種OLED器件。

【背景技術(shù)】
[0002]有機(jī)發(fā)光二極管顯示器(Organic Light Emitting D1de，0LED)是一種極具發(fā)展前景的平板顯示技術(shù)，它不僅具有十分優(yōu)異的顯示性能，還具有自發(fā)光、結(jié)構(gòu)簡單、超輕薄、響應(yīng)速度快、寬視角、低功耗及可實(shí)現(xiàn)柔性顯示等特性，被譽(yù)為“夢幻顯示器”，再加上其生產(chǎn)設(shè)備投資遠(yuǎn)小于液晶顯示器(Liquid Crystal Display，IXD)，得到了各大顯示器廠家的青睞，已成為顯示【技術(shù)領(lǐng)域】中第三代顯示器件的主力軍。
[0003]OLED器件通常包括一玻璃基板、設(shè)于玻璃基板上的OLED薄膜器件、以及用于抵御外界環(huán)境氛圍、防止水汽、氧氣進(jìn)入OLED器件內(nèi)部的封裝蓋板，該封裝蓋板通常采用另一塊玻璃板。OLED薄膜器件通常包括:置于玻璃基板上的ITO透明陽極、置于ITO透明陽極上的空穴注入層(HIL)、置于空穴注入層上的空穴傳輸層(HTL)、置于空穴傳輸層上的發(fā)光層(EML)、置于發(fā)光層上的電子傳輸層(ETL)、置于電子傳輸層上的電子注入層(EIL)以及置于電子注入層上的陰極。為了提高效率，發(fā)光層通常采用主/客體摻雜系統(tǒng)。
[0004]由于玻璃板具有鋒利的邊緣，其在處理期間易出現(xiàn)保護(hù)不當(dāng)?shù)葐栴}，并且在承受機(jī)械載荷時(shí)易碎，此類問題在應(yīng)用于大尺寸OLED器件時(shí)更為明顯。而且，玻璃板(基板或封裝蓋板)難以應(yīng)用如螺紋連接、夾接、鉆孔等傳統(tǒng)固定方法將OLED器件安裝到期望的位置，例如墻壁上。
[0005]現(xiàn)有的OLED器件一般設(shè)有普通外殼，該普通外殼可以提供圍繞OLED器件外部的機(jī)械封裝，但不會(huì)在整個(gè)外殼區(qū)域上與OLED器件直接接觸。由于OLED器件自身的機(jī)械魯棒性沒有提高，因而當(dāng)發(fā)生機(jī)械碰撞時(shí)，機(jī)械碰撞也作用于外殼內(nèi)部的OLED器件上，并且最終損壞OLED器件。還有一種外殼是將OLED器件嵌入外殼內(nèi)部，以提高嵌入外殼中的OLED器件的機(jī)械性能，但是這種外殼并沒有使OLED器件直接處于密封狀態(tài)下，無法為OLED薄膜器件提供更好的氣密性保護(hù)。
[0006]因此，有必要提供一種新型的OLED器件，以實(shí)現(xiàn)在顯著提高OLED器件機(jī)械性能的同時(shí)，能夠?yàn)镺LED薄膜器件提供更好的氣密性保護(hù)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的目的在于提供一種OLED器件，其具有較好的機(jī)械性能，不易在外力作用下?lián)p壞，同時(shí)能夠?yàn)镺LED薄膜器件提供更好的氣密性保護(hù)。
[0008]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種OLED器件，包括基板、設(shè)于所述基板上的OLED薄膜器件、設(shè)于所述基板上完全覆蓋所述OLED薄膜器件的有機(jī)封裝薄膜、設(shè)于所述基板上完全覆蓋所述有機(jī)封裝薄膜的無機(jī)封裝薄膜、密封連接于所述基板的四周邊緣并罩設(shè)于所述無機(jī)封裝薄膜上方的保護(hù)覆蓋物、及設(shè)于所述保護(hù)覆蓋物遠(yuǎn)離所述基板一側(cè)上的剛性支撐板。
[0009]所述剛性支撐板遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè)上設(shè)有一冷卻件。
[0010]所述OLED器件，還包括與所述基板相鄰且容置于所述保護(hù)覆蓋物中的驅(qū)動(dòng)器控制器、與所述驅(qū)動(dòng)器控制器相鄰且容置于所述保護(hù)覆蓋物中的電子驅(qū)動(dòng)器、與所述電子驅(qū)動(dòng)器相鄰且容置于所述保護(hù)覆蓋物中的電接觸器；所述電接觸器部分暴露于所述保護(hù)覆蓋物的側(cè)部。
[0011]所述保護(hù)覆蓋物上設(shè)有第一容置部、及與所述第一容置部的開口方向相反的第二、第三與第四容置部，所述基板容置于所述第一容置部中，所述驅(qū)動(dòng)器控制器、電子驅(qū)動(dòng)器、及電接觸器分別容置于所述第二、第三與第四容置部中。
[0012]所述保護(hù)覆蓋物與所述無機(jī)封裝薄膜之間留有間隙。
[0013]所述有機(jī)封裝薄膜的上、下表面均具有膠粘性，其材料為聚對二甲苯、聚氯代對二甲苯、或聚二氯代對二甲苯。
[0014]所述無機(jī)封裝薄膜的材料為氮化硅、氧化硅、氧化鋁或氧化鋯。
[0015]所述保護(hù)覆蓋物的材料為塑料，通過注塑工藝制備。
[0016]所述剛性支撐板為不銹鋼板。
[0017]所述冷卻件的材料為鋁或銅。
[0018]本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明提供的一種OLED器件，通過在OLED薄膜器件上覆蓋有機(jī)封裝薄膜與無機(jī)封裝薄膜，在無機(jī)封裝薄膜上方罩設(shè)一密封連接于基板四周邊緣的保護(hù)覆蓋物，并在該保護(hù)覆蓋物遠(yuǎn)離基板的一側(cè)上設(shè)置剛性支撐板，對OLED器件進(jìn)行了有效保護(hù)，使得OLED器件的機(jī)械性能顯著提高，不易在外力作用下?lián)p壞，同時(shí)，能夠?yàn)镺LED薄膜器件提供更好的氣密性保護(hù)，保證OLED薄膜器件的性能，延長其使用壽命。此外，由于保護(hù)覆蓋物的設(shè)置，使得OLED器件更容易通過傳統(tǒng)的固定方式安裝到任何期望的位置。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]下面結(jié)合附圖，通過對本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見。
[0020]附圖中，
[0021]圖1為本發(fā)明OLED器件的剖面示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0022]為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0023]請參閱圖1，本發(fā)明提供一種OLED器件，包括基板1、設(shè)于所述基板I上的OLED薄膜器件2、設(shè)于所述基板I上完全覆蓋所述OLED薄膜器件2的有機(jī)封裝薄膜3、設(shè)于所述基板I上完全覆蓋所述有機(jī)封裝薄膜3的無機(jī)封裝薄膜4、密封連接于所述基板I的四周邊緣并罩設(shè)于所述無機(jī)封裝薄膜4上方的保護(hù)覆蓋物5、及設(shè)于所述保護(hù)覆蓋物5遠(yuǎn)離所述基板I 一側(cè)上的剛性支撐板6。
[0024]進(jìn)一步的，所述OLED器件還包括與所述基板I相鄰且容置于所述保護(hù)覆蓋物5中的驅(qū)動(dòng)器控制器8、與所述驅(qū)動(dòng)器控制器8相鄰且容置于所述保護(hù)覆蓋物5中的電子驅(qū)動(dòng)器9、與所述電子驅(qū)動(dòng)器9相鄰且容置于所述保護(hù)覆蓋物5中的電接觸器10，所述電接觸器10部分暴露于所述保護(hù)覆蓋物5的側(cè)部，用于電性連接至外部電源，從而對OLED器件進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。
[0025]所述剛性支撐板6遠(yuǎn)離所述基板I的一側(cè)上設(shè)有一冷卻件7。
[0026]具體地，所述保護(hù)覆蓋物5上設(shè)有第一容置部51、及與所述第一容置部51的開口方向相反的第二、第三與第四容置部52、53、54。所述基板I容置于所述第一容置部51中，所述驅(qū)動(dòng)器控制器8、電子驅(qū)動(dòng)器9、及電接觸器10分別容置于所述第二、第三與第四容置部 52、53、54 中。
[0027]所述基板I為透明基板，供所述OLED薄膜器件2發(fā)出的光透過，優(yōu)選地，所述基板I為玻璃基板。
[0028]所述有機(jī)封裝薄膜3類似于雙面膠，其的上、下表面均具有膠粘性，可直接貼附于所述OLED薄膜器件2上。所述有機(jī)封裝薄膜3的材料可為聚對二甲苯、聚氯代對二甲苯、或聚二氯代對二甲苯。
[0029]由于所述有機(jī)封裝薄膜3的結(jié)構(gòu)不夠致密，其阻隔水汽與氧氣的性能并不理想，所以還設(shè)置有一層完全覆蓋有機(jī)封裝薄膜3的無機(jī)封裝薄膜4。所述無機(jī)封裝薄膜4的結(jié)構(gòu)致密，其材料可為氮化硅、氧化硅、氧化鋁或氧化鋯。所述有機(jī)封裝薄膜3能夠避免無機(jī)封裝薄膜4的制備過程中對OLED薄膜器件2可能造成的損壞。
[0030]所述無機(jī)封裝薄膜4與有機(jī)封裝薄膜3共同作用，使得OLED薄膜器件2完全被密封隔離開來，為OLED薄膜器件2提供良好的氣密性保護(hù)，阻隔水汽與氧氣進(jìn)入，保證OLED薄膜器件2的性能，延長其使用壽命。
[0031]所述保護(hù)覆蓋物5能夠?qū)LED器件進(jìn)行有效保護(hù)，顯著提高了 OLED器件的機(jī)械性能，使OLED器件不易在外力作用下?lián)p壞。所述保護(hù)覆蓋物5與基板I的四周邊緣密封連接，且不與所述無機(jī)封裝薄膜4接觸，即所述保護(hù)覆蓋物5與所述無機(jī)封裝薄膜4之間留有間隙。所述保護(hù)覆蓋物5將OLED器件完全密封，為所述OLED薄膜器件2提供了更好的氣密性保護(hù)。所述電子驅(qū)動(dòng)器81、驅(qū)動(dòng)器控制器82、及電接觸器83的電學(xué)組件一起被所述保護(hù)覆蓋物5覆蓋。
[0032]所述保護(hù)覆蓋物5的材料為塑料，可通過注塑等成型工藝制備。值得一提的是，設(shè)置所述保護(hù)覆蓋物5，還能使得OLED器件更容易通過傳統(tǒng)的固定方式安裝到任何期望的位置。
[0033]所述剛性支撐板6貫穿整個(gè)保護(hù)覆蓋物5遠(yuǎn)離所述基板I的一側(cè)，能夠增加保護(hù)覆蓋物5的強(qiáng)度，以更好的保護(hù)OLED器件。所述剛性支撐板6由硬質(zhì)材料制成，優(yōu)選的，所述剛性支撐板6為不銹鋼板。
[0034]所述冷卻件7的材料為散熱性較好的鋁或銅，用于將OLED器件運(yùn)行期間所產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，防止OLED器件因溫度過高引發(fā)的不良。
[0035]綜上所述，本發(fā)明的OLED器件，通過在OLED薄膜器件上覆蓋有機(jī)封裝薄膜與無機(jī)封裝薄膜，在無機(jī)封裝薄膜上方罩設(shè)一密封連接于基板四周邊緣的保護(hù)覆蓋物，并在該保護(hù)覆蓋物遠(yuǎn)離基板的一側(cè)上設(shè)置剛性支撐板，對OLED器件進(jìn)行了有效保護(hù)，使得OLED器件的機(jī)械性能顯著提高，不易在外力作用下?lián)p壞，同時(shí)，能夠?yàn)镺LED薄膜器件提供更好的氣密性保護(hù)，保證OLED薄膜器件的性能，延長其使用壽命。此外，由于保護(hù)覆蓋物的設(shè)置，使得OLED器件更容易通過傳統(tǒng)的固定方式安裝到任何期望的位置。
[0036] 以上所述，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種OLED器件，其特征在于，包括基板(I)、設(shè)于所述基板(I)上的OLED薄膜器件(2)、設(shè)于所述基板(I)上完全覆蓋所述OLED薄膜器件(2)的有機(jī)封裝薄膜(3)、設(shè)于所述基板(I)上完全覆蓋所述有機(jī)封裝薄膜(3)的無機(jī)封裝薄膜(4)、密封連接于所述基板(I)的四周邊緣并罩設(shè)于所述無機(jī)封裝薄膜(4)上方的保護(hù)覆蓋物(5)、及設(shè)于所述保護(hù)覆蓋物(5)遠(yuǎn)離所述基板⑴一側(cè)上的剛性支撐板(6)。
2.如權(quán)利要求1所述的OLED器件，其特征在于，所述剛性支撐板(6)遠(yuǎn)離所述基板(I)的一側(cè)上設(shè)有一冷卻件(7)。
3.如權(quán)利要求1所述的OLED器件，其特征在于，還包括與所述基板(I)相鄰且容置于所述保護(hù)覆蓋物(5)中的驅(qū)動(dòng)器控制器(8)、與所述驅(qū)動(dòng)器控制器(8)相鄰且容置于所述保護(hù)覆蓋物(5)中的電子驅(qū)動(dòng)器(9)、與所述電子驅(qū)動(dòng)器(9)相鄰且容置于所述保護(hù)覆蓋物(5)中的電接觸器(10);所述電接觸器(10)部分暴露于所述保護(hù)覆蓋物(5)的側(cè)部。
4.如權(quán)利要求3所述的OLED器件，其特征在于，所述保護(hù)覆蓋物(5)上設(shè)有第一容置部(51)、及與所述第一容置部(51)的開口方向相反的第二、第三與第四容置部(52、53、54)，所述基板(I)容置于所述第一容置部(51)中，所述驅(qū)動(dòng)器控制器(8)、電子驅(qū)動(dòng)器(9)、及電接觸器(10)分別容置于所述第二、第三與第四容置部(52、53、54)中。
5.如權(quán)利要求1所述的OLED器件，其特征在于，所述保護(hù)覆蓋物(5)與所述無機(jī)封裝薄膜(4)之間留有間隙。
6.如權(quán)利要求1所述的OLED器件，其特征在于，所述有機(jī)封裝薄膜(3)的上、下表面均具有膠粘性，其材料為聚對二甲苯、聚氯代對二甲苯、或聚二氯代對二甲苯。
7.如權(quán)利要求1所述的OLED器件，其特征在于，所述無機(jī)封裝薄膜的材料(4)為氮化硅、氧化硅、氧化鋁或氧化鋯。
8.如權(quán)利要求1所述的OLED器件，其特征在于，所述保護(hù)覆蓋物(5)的材料為塑料，通過注塑工藝制備。
9.如權(quán)利要求1所述的OLED器件，其特征在于，所述剛性支撐板(6)為不銹鋼板。
10.如權(quán)利要求2所述的OLED器件，其特征在于，所述冷卻件(7)的材料為鋁或銅。
【文檔編號(hào)】H01L51/54GK104518174SQ201410745325
【公開日】2015年4月15日 申請日期:2014年12月8日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月8日
【發(fā)明者】劉亞偉, 王宜凡 申請人:深圳市華星光電技術(shù)有限公司