高頻天線信號(hào)反射的封裝結(jié)構(gòu)及制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種高頻天線信號(hào)反射的封裝結(jié)構(gòu)及制造方法，包括PCB系統(tǒng)板和封裝體，封裝體包括塑封料和芯片，在塑封料的背面布置線路層和天線，在線路層上設(shè)置焊球，封裝體通過(guò)焊球與PCB系統(tǒng)板連接；其特征是：在所述天線的周圍設(shè)置焊接層，在焊接層上連接反射裝置，反射裝置為一個(gè)罩體，將天線罩設(shè)住。所述封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，包括以下步驟：在臨時(shí)鍵合片表面涂覆膜材料或膠，將芯片放置在膜材料或膠上，采用塑封料將芯片進(jìn)行塑封，去除臨時(shí)鍵合片；在塑封料的背面制造線路層、天線和焊接層，在線路層上制作焊球；將反射裝置扣在天線正下方；將封裝體貼裝在PCB系統(tǒng)板上。本發(fā)明降低了信號(hào)的損耗和串?dāng)_問(wèn)題，解決了占用PCB系統(tǒng)板面積的問(wèn)題。
【專利說(shuō)明】高頻天線信號(hào)反射的封裝結(jié)構(gòu)及制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種對(duì)天線信號(hào)反射的封裝結(jié)構(gòu)，尤其是一種高頻天線信號(hào)反射的封裝結(jié)構(gòu)及制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的高速發(fā)展，毫米波市場(chǎng)異?；钴S，如60GHz應(yīng)用的近場(chǎng)通訊和無(wú)線個(gè)人網(wǎng)絡(luò)，77GHz的自適應(yīng)巡航控制雷達(dá)以及94GHz的高分辨率的無(wú)線電成像。但是，在高頻波段(如:毫米波頻率段)，一些寄生效應(yīng)如阻抗失配、信號(hào)反射、串?dāng)_、損耗以及輻射等是不能忽略的。傳統(tǒng)應(yīng)用的射頻模塊產(chǎn)生的輻射信號(hào)較容易被耦合到PCB系統(tǒng)板的信號(hào)路徑上，產(chǎn)生射頻噪聲，對(duì)PCB系統(tǒng)板上的電路產(chǎn)生干擾，從而影響產(chǎn)品的性能和可靠性。
[0003]為解決射頻模塊芯片和PCB系統(tǒng)板之間信號(hào)干擾問(wèn)題的一個(gè)有效途徑就是在PCB板上特定區(qū)域安裝金屬屏蔽(兼具信號(hào)反射功能)，然而該方法使原本有限的PCB布線區(qū)域變得更加擁擠，制造工藝復(fù)雜，提高成本。另外，該方法也會(huì)增大信號(hào)的分布電容，使傳輸線阻抗增大，信號(hào)沿變緩，產(chǎn)生的寄生電學(xué)效應(yīng)也不可避免。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種高頻天線信號(hào)反射的封裝結(jié)構(gòu)及制造方法，極大的降低了信號(hào)的損耗和串?dāng)_問(wèn)題，而且解決了占用PCB系統(tǒng)板面積的問(wèn)題，有利于實(shí)現(xiàn)器件和系統(tǒng)小型化。
[0005]按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，所述高頻天線信號(hào)反射的封裝結(jié)構(gòu)，包括PCB系統(tǒng)板和封裝體，封裝體包括塑封料，在塑封料中塑封芯片，在塑封料的背面布置線路層和天線，在線路層上設(shè)置焊球，封裝體通過(guò)焊球與PCB系統(tǒng)板連接；其特征是:在所述天線的周圍設(shè)置焊接層，在焊接層上連接反射裝置，反射裝置為一個(gè)罩體，將天線罩設(shè)住。
[0006]所述反射裝置的高度小于等于焊球的高度。
[0007]所述芯片的一表面與塑料的背面平齊。
[0008]所述高頻天線信號(hào)反射的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征是，包括以下步驟:
第一步，在臨時(shí)鍵合片表面涂覆膜材料或膠，得到膠層或膜層；
第二步，將芯片放置在膠層或膜層上面，實(shí)現(xiàn)連接；
第三步，采用塑封料將芯片進(jìn)行塑封；
第四步，去除掉臨時(shí)鍵合片以及膠層或膜層；
第五步，在塑封料的背面制造線路層和天線，制作線路層時(shí)，在天線的周圍預(yù)留一圈焊接層；
第六步，在線路層上植球，得到焊球；
第七步，將反射裝置扣在封裝體的天線正下方，反射裝置通過(guò)焊接層焊接固定在塑封料表面；
第八步，將第七步得到的整個(gè)封裝體貼裝在PCB系統(tǒng)板上。
[0009]所述線路層、天線的材料均為銅，厚度為5?25微米。
[0010]所述焊接層的材質(zhì)與線路層相同，與線路層不進(jìn)行電學(xué)導(dǎo)通。
[0011]所述反射裝置的材質(zhì)為鋁、銅、銅鍍鎳或不銹鋼。
[0012]本發(fā)明所述高頻天線信號(hào)反射的封裝結(jié)構(gòu)及制造方法，摒棄傳統(tǒng)的在PBC板上進(jìn)行反射系統(tǒng)的安裝，將反射系統(tǒng)直接鍵合在封裝體的下方，高頻天線的信號(hào)經(jīng)過(guò)此反射結(jié)構(gòu)進(jìn)行反射，極大的降低了信號(hào)的損耗和串?dāng)_問(wèn)題，而且解決了占用PCB系統(tǒng)板面積的問(wèn)題，有利于實(shí)現(xiàn)器件和系統(tǒng)小型化。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1為在臨時(shí)鍵合片表面涂覆膜材料或膠的示意圖。
[0014]圖2為將芯片連接在膠層或膜層上的示意圖。
[0015]圖3為將芯片塑封在塑封料中的示意圖。
[0016]圖4為去除臨時(shí)鍵合片的不意圖。
[0017]圖5為制作線路層和焊接層的示意圖。
[0018]圖6為制作天線的示意圖。
[0019]圖7為制作焊球的示意圖。
[0020]圖8為焊接反射裝置的示意圖。
[0021]圖9為將封裝體貼裝在PCB系統(tǒng)板上的示意圖。
[0022]圖中序號(hào):PCB系統(tǒng)板1、封裝體2、塑封料3、芯片4、天線5、線路層6、焊球7、反射裝置8、臨時(shí)鍵合片9、膠層或膜層10、焊接層11。

【具體實(shí)施方式】
[0023]下面結(jié)合具體附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0024]如圖9所示:所述高頻天線信號(hào)反射的封裝結(jié)構(gòu)包括PCB系統(tǒng)板I和封裝體2，封裝體2包括塑封料3，在塑封料3中塑封芯片4，芯片4的一表面與塑料3的背面平齊；在所述塑封料3的背面布置線路層6和天線5，在線路層6上設(shè)置焊球7，封裝體2通過(guò)焊球7與PCB系統(tǒng)板I連接；在所述天線5的周圍設(shè)置焊接層11，在焊接層11上連接反射裝置8，反射裝置8為一個(gè)罩體，將天線5罩設(shè)住；
所述反射裝置8的高度小于等于焊球7的高度。
[0025]所述高頻天線信號(hào)反射的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，包括以下步驟:
第一步，如圖1所示，在臨時(shí)鍵合片9表面涂覆膜材料或膠，得到膠層或膜層10 ;所述膜材料或膠為臨時(shí)鍵合粘接劑，可選材料為杜邦HD3007、Brewer Science (布魯爾科技)的Zone Bond 材料；
第二步，如圖2所示，將芯片4放置在膠層或膜層10上面，實(shí)現(xiàn)連接；
第三步，如圖3所示，采用塑封料3將芯片4進(jìn)行塑封；
第四步，如圖4所示，去除掉臨時(shí)鍵合片9以及膠層或膜層10 ;
第五步，如圖5、圖6所示，在塑封料的背面制造線路層6和天線5，具體工藝采用現(xiàn)有的光刻膠曝光顯影和電鍍技術(shù)；所述線路層6、天線5的材料均為銅，厚度為5?25微米；制作線路層6時(shí)，在天線5的周圍預(yù)留一圈焊接層11，焊接層11的材質(zhì)與線路層6相同，與線路層6不進(jìn)行電學(xué)導(dǎo)通；
第六步，如圖7所示，在線路層6上植球，得到焊球7 ;
第七步，如圖8所示，將反射裝置8扣在封裝體的天線5正下方，阻斷信號(hào)向下傳送的路徑，同時(shí)，通過(guò)反射原理，實(shí)現(xiàn)信號(hào)的定向傳送(正上方)；所述反射裝置8通過(guò)焊接層11焊接固定在塑封料3表面，反射裝置8可以采用鋁、銅、銅鍍鎳、不銹鋼等；
第八步，如圖9所示，將第七步得到的整個(gè)封裝體貼裝在PCB系統(tǒng)板I上，從而完成系統(tǒng)互連。
【權(quán)利要求】
1.一種高頻天線信號(hào)反射的封裝結(jié)構(gòu)，包括PCB系統(tǒng)板(I)和封裝體(2)，封裝體(2)包括塑封料(3 )，在塑封料(3 )中塑封芯片(4)，在塑封料(3 )的背面布置線路層(6 )和天線(5)，在線路層(6)上設(shè)置焊球(7)，封裝體(2)通過(guò)焊球(7)與PCB系統(tǒng)板(I)連接；其特征是:在所述天線(5 )的周圍設(shè)置焊接層(11)，在焊接層(11)上連接反射裝置(8 )，反射裝置(8)為一個(gè)罩體，將天線(5)罩設(shè)住。
2.如權(quán)利要求1所述的高頻天線信號(hào)反射的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是:所述反射裝置(8)的高度小于等于焊球(7)的高度。
3.如權(quán)利要求1所述的高頻天線信號(hào)反射的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是:所述芯片(4)的一表面與塑料(3)的背面平齊。
4.一種高頻天線信號(hào)反射的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征是，包括以下步驟: 第一步，在臨時(shí)鍵合片(9)表面涂覆膜材料或膠，得到膠層或膜層(10); 第二步，將芯片(4)放置在膠層或膜層(10)上面，實(shí)現(xiàn)連接； 第三步，采用塑封料(3)將芯片(4)進(jìn)行塑封； 第四步，去除掉臨時(shí)鍵合片(9)以及膠層或膜層(10); 第五步，在塑封料的背面制造線路層(6)和天線(5)，制作線路層(6)時(shí)，在天線(5)的周圍預(yù)留一圈焊接層(11); 第六步，在線路層(6)上植球，得到焊球(7); 第七步，將反射裝置(8 )扣在封裝體的天線(5 )正下方，反射裝置(8 )通過(guò)焊接層(11)焊接固定在塑封料(3)表面； 第八步，將第七步得到的整個(gè)封裝體貼裝在PCB系統(tǒng)板(I)上。
5.如權(quán)利要求4所述的高頻天線信號(hào)反射的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征是:所述線路層(6)、天線(5)的材料均為銅，厚度為5?25微米。
6.如權(quán)利要求4所述的高頻天線信號(hào)反射的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征是:所述焊接層(11)的材質(zhì)與線路層(6)相同，與線路層(6)不進(jìn)行電學(xué)導(dǎo)通。
7.如權(quán)利要求4所述的高頻天線信號(hào)反射的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征是:所述反射裝置(8)的材質(zhì)為鋁、銅、銅鍍鎳或不銹鋼。
【文檔編號(hào)】H01L23/31GK104465547SQ201410754216
【公開日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2014年12月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月10日
【發(fā)明者】何洪文, 孫鵬 申請(qǐng)人:華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司