一種自定位寬邊電橋波導(dǎo)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)一種自定位寬邊電橋波導(dǎo)，它包括上半部波導(dǎo)、下半部波導(dǎo)、封板A（5）和封板B（6），封板A（5）和封板B（6）通過(guò)定位銷(xiāo)分別與上半部波導(dǎo)和下半部波導(dǎo)固定連接，上半部波導(dǎo)和下半部波導(dǎo)焊接在一起，所述上半部波導(dǎo)包括上腔體（1）和位于上腔體（1）的端口外側(cè)的法蘭盤(pán)A（2），上腔體（1）和法蘭盤(pán)A（2）一體成型；下半部波導(dǎo)包括下腔體（3）和位于下腔體（3）的端口外側(cè)的法蘭盤(pán)B（4），下腔體（3）和法蘭盤(pán)B（4）一體成型，上半部波導(dǎo)靠近接觸面的一側(cè)設(shè)有自定位卡扣，下半部波導(dǎo)自定位卡扣相匹配的自定位卡槽。本實(shí)用新型具有自定位、波導(dǎo)對(duì)位精度高、且抗腐蝕能力強(qiáng)。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種自定位寬邊電橋波導(dǎo)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及一種寬邊電橋波導(dǎo)，特別是涉及一種自定位寬邊電橋波導(dǎo)。

【背景技術(shù)】
[0002] 波導(dǎo)，是一種用來(lái)約束或引導(dǎo)電磁波的結(jié)構(gòu)，用于無(wú)線電通訊、雷達(dá)、導(dǎo)航等無(wú)線 電領(lǐng)域。目前，微波器件制造廠家沿用的寬邊電橋波導(dǎo)制作過(guò)程多數(shù)采用分割組合方式形 成波導(dǎo)腔體，將波導(dǎo)腔體分割組合完成后，再附加法蘭盤(pán)等零件，并經(jīng)多次銑削、線切割、鉗 工修磨、校正、熱處理、酸洗、火焰釬焊和鍍銀等工序后才能進(jìn)行裝配和調(diào)試。采用上述加工 工藝具有以下缺點(diǎn)：
[0003] 1、整個(gè)加工工藝需要對(duì)波導(dǎo)進(jìn)行多次火焰焊接，導(dǎo)致生產(chǎn)周期長(zhǎng)和波導(dǎo)腔體受焊 接局部加熱影響變形量大，從而導(dǎo)致波導(dǎo)組件尺寸精度難以保證；
[0004] 2、由于采用火焰釬焊，對(duì)操作人員的技術(shù)要求較高，且焊接質(zhì)量受操作人員的影 響大；
[0005] 3、因火焰釬焊使用的腐蝕性較強(qiáng)的含氟釬劑，波導(dǎo)腔體內(nèi)部殘留的釬劑難以徹底 清除，即使對(duì)波導(dǎo)進(jìn)行鍍銀，其防護(hù)效果依舊不高，從而大大降低了波導(dǎo)的抗腐蝕性。
[0006] 為了解決上述問(wèn)題，現(xiàn)有技術(shù)中采用真空釬焊方式對(duì)波導(dǎo)進(jìn)行焊接，其技術(shù)方案 為：將裝配好的電橋波導(dǎo)放入真空鋁爐內(nèi)，按真空釬焊溫度工藝曲線對(duì)電橋波導(dǎo)進(jìn)行真空 釬焊。從而避免了多次焊接導(dǎo)致波導(dǎo)腔體變形和殘留釬劑對(duì)腔體的腐蝕。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0007] 本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種具有自定位、波導(dǎo)對(duì)位精 度高、且導(dǎo)電性強(qiáng)和抗電磁信號(hào)干擾能力強(qiáng)的自定位寬邊電橋波導(dǎo)。
[0008] 本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的：一種自定位寬邊電橋波導(dǎo)，它 包括上半部波導(dǎo)、下半部波導(dǎo)、封板A和封板B，封板A和封板B通過(guò)定位銷(xiāo)分別與上半部波 導(dǎo)和下半部波導(dǎo)固定連接，上半部波導(dǎo)和下半部波導(dǎo)及封板焊接在一起，所述上半部波導(dǎo) 包括上腔體和位于上腔體的端口外側(cè)的法蘭盤(pán)A，上腔體和法蘭盤(pán)A -體成型；下半部波導(dǎo) 包括下腔體和位于下腔體的端口外側(cè)的法蘭盤(pán)B，下腔體和法蘭盤(pán)B -體成型，上半部波導(dǎo) 靠近接觸面的一側(cè)設(shè)有自定位卡扣，下半部波導(dǎo)自定位卡扣相匹配的自定位卡槽，上半部 波導(dǎo)和下半部波導(dǎo)通過(guò)自定位卡扣和自定位卡槽進(jìn)行定位。
[0009] 所述上半部波導(dǎo)和下半部波導(dǎo)通過(guò)真空釬焊焊接在一起。
[0010] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果：
[0011] 1)將波導(dǎo)分割為上半部波導(dǎo)、下半部波導(dǎo)和封裝，且法蘭盤(pán)與波導(dǎo)腔體一體成型， 從而減少了生產(chǎn)工序；
[0012] 2)在上半部波導(dǎo)和下半部波導(dǎo)相結(jié)合的接觸面上設(shè)有卡扣和卡槽，從而實(shí)現(xiàn)了波 導(dǎo)上下郃自定位，提1? 了對(duì)位精度；
[0013] 3)對(duì)波導(dǎo)進(jìn)行一次真空釬焊成型，從而減少了焊接次數(shù)，克服了因多次焊接而導(dǎo) 致波導(dǎo)腔體受焊接局部加熱影響變形量大的問(wèn)題，保證了波導(dǎo)組件的尺寸精度；由于真空 釬焊過(guò)程不需要釬劑，從而克服了釬劑對(duì)波導(dǎo)腐蝕，從而增強(qiáng)了波導(dǎo)的抗腐蝕性，延長(zhǎng)了波 導(dǎo)的使用壽命，同時(shí)保證了釬焊接頭的光亮致密，提高了釬焊接頭的機(jī)械性能。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0014] 圖1為本實(shí)用新型的寬邊電橋波導(dǎo)；
[0015] 圖中，1-上腔體,2-法蘭盤(pán)A, 3-下腔體,4-法蘭盤(pán)B, 5-封板A, 6-封板B, 7-釬 料。

【具體實(shí)施方式】
[0016] 下面結(jié)合附圖和實(shí)施例進(jìn)一步詳細(xì)描述本實(shí)用新型的技術(shù)方案，但本實(shí)用新型的 保護(hù)范圍不局限于以下所述。
[0017] 如圖1所示，一種自定位寬邊電橋波導(dǎo)，它包括上半部波導(dǎo)、下半部波導(dǎo)、封板A5 和封板B6,封板A5和封板B6通過(guò)定位銷(xiāo)分別與上半部波導(dǎo)和下半部波導(dǎo)固定連接，上半部 波導(dǎo)和下半部波導(dǎo)焊接在一起，所述上半部波導(dǎo)包括上腔體1和位于上腔體1的端口外側(cè) 的法蘭盤(pán)A2,上腔體1和法蘭盤(pán)A2 -體成型；下半部波導(dǎo)包括下腔體3和位于下腔體3的 端口外側(cè)的法蘭盤(pán)M，下腔體3和法蘭盤(pán)Μ -體成型，上半部波導(dǎo)靠近接觸面的一側(cè)設(shè)有 自定位卡扣，下半部波導(dǎo)自定位卡扣相匹配的自定位卡槽，上半部波導(dǎo)和下半部波導(dǎo)通過(guò) 自定位卡扣和自定位卡槽進(jìn)行定位，焊后數(shù)銑法蘭盤(pán)外形。
[0018] 優(yōu)選的，接觸面上的填充有釬料7,上半部波導(dǎo)、下半部波導(dǎo)、封板Α5和封板Β6通 過(guò)真空釬焊焊接在一起。
【權(quán)利要求】
1. 一種自定位寬邊電橋波導(dǎo)，其特征在于：它包括上半部波導(dǎo)、下半部波導(dǎo)、封板A(5) 和封板B (6)，封板A (5)和封板B (6)通過(guò)定位銷(xiāo)分別與上半部波導(dǎo)和下半部波導(dǎo)固定 連接，上半部波導(dǎo)和下半部波導(dǎo)焊接在一起，所述上半部波導(dǎo)包括上腔體（1)和位于上腔體 (1)的端口外側(cè)的法蘭盤(pán)A (2)，上腔體（1)和法蘭盤(pán)A (2)-體成型；下半部波導(dǎo)包括下 腔體（3)和位于下腔體（3)的端口外側(cè)的法蘭盤(pán)B (4)，下腔體（3)和法蘭盤(pán)B (4)-體成 型，上半部波導(dǎo)靠近接觸面的一側(cè)設(shè)有自定位卡扣，下半部波導(dǎo)自定位卡扣相匹配的自定 位卡槽。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自定位寬邊電橋波導(dǎo)，其特征在于：所述上半部波導(dǎo)、下 半部波導(dǎo)、封板A (5)和封板B (6)通過(guò)真空釬焊焊接在一起。
【文檔編號(hào)】H01P5/12GK203850402SQ201420202911
【公開(kāi)日】2014年9月24日 申請(qǐng)日期:2014年4月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月24日
【發(fā)明者】涂學(xué)明, 楊芳, 楊芹糧, 李益平, 寧春穎, 劉俊杰 申請(qǐng)人:成都錦江電子系統(tǒng)工程有限公司