一種新型手機(jī)卡座的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種新型手機(jī)卡座，外殼與PCB板相連并限定出第一容納空間；上層固定塑膠層和下層固定塑膠層之間形成第二容納空間，卡托插設(shè)在第二容納空間內(nèi)；上層固定塑膠層上設(shè)有Micro-SIM卡接觸彈片和TF卡接觸彈片，下層固定塑膠層上設(shè)有SIM卡接觸彈片；Micro-SIM卡接觸彈片、TF卡接觸彈片和SIM卡接觸彈片分別與Micro-SIM卡、TF卡和SIM卡抵緊；第一卡槽內(nèi)還設(shè)有微動(dòng)開關(guān)，微動(dòng)開關(guān)與外殼上的限位彈片形成回路。本實(shí)用新型提供的新型手機(jī)卡座能同時(shí)識(shí)別三張手機(jī)卡片，每張卡片均能良好接觸，在充分利用了其內(nèi)部有限安裝空間的同時(shí)還不會(huì)使得其整體厚度增加，有助于實(shí)現(xiàn)手機(jī)的小型化和輕薄化。
【專利說明】 一種新型手機(jī)卡座

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種新型手機(jī)卡座。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著通訊工具的不斷發(fā)展，移動(dòng)電話的結(jié)構(gòu)、樣式和性能更顯也日益頻繁，人們對(duì)移動(dòng)電話的要求也越來越高。一般手機(jī)的應(yīng)用，大多將SIM (用戶識(shí)別模塊)卡插入手機(jī)所設(shè)的卡槽內(nèi)，并完成起用程序后，即可使用手機(jī)進(jìn)行接收、撥打電話。現(xiàn)有的手機(jī)，很多具有雙卡雙待或者說是雙網(wǎng)雙待的功能，即一個(gè)手機(jī)卡座中裝有兩個(gè)SIM卡，但由于現(xiàn)有手機(jī)卡座中電路布局復(fù)雜，安裝空間有限，不僅使得手機(jī)卡座不能同時(shí)識(shí)別三張手機(jī)卡片，而且也會(huì)導(dǎo)致手機(jī)卡座的整體厚度增加，對(duì)于手機(jī)的小型化、輕薄化不利。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中手機(jī)卡座不能同時(shí)識(shí)別三張手機(jī)卡片且整體厚度大等上述缺陷，提供一種能同時(shí)識(shí)別三張手機(jī)卡片且每張卡片均接觸良好、充分利用內(nèi)部安裝空間且不會(huì)使得整體厚度增加的新型手機(jī)卡座。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案如下:
[0005]一種新型手機(jī)卡座，包括外殼、上層固定塑膠層、卡托、下層固定塑膠層和PCB板；
[0006]外殼與PCB板相連并限定出第一容納空間；上層固定塑膠層和下層固定塑膠層均置于第一容納空間內(nèi)，且上層固定塑膠層和下層固定塑膠層分別向其頂端和底端凹陷形成第二容納空間，而卡托插設(shè)在第二容納空間內(nèi)；
[0007]上層固定塑膠層上設(shè)有Micro-SM卡接觸彈片和TF卡接觸彈片，下層固定塑膠層上設(shè)有SM卡接觸彈片；
[0008]Micro-SIM卡接觸彈片底部與卡托的第一卡槽內(nèi)另設(shè)的Micro-SM卡頂端抵緊，TF卡接觸彈片底部與卡托的第二卡槽內(nèi)另設(shè)的TF卡頂端抵緊，且SIM卡接觸彈片頂部與另設(shè)在第一卡槽和第二卡槽底部的SIM卡底端接觸；SIM卡位于Mic1-SIM卡和TF卡底端；
[0009]卡托左側(cè)和頂端分別設(shè)有推桿和轉(zhuǎn)軸，轉(zhuǎn)軸左右兩端分別與推桿頂部和Micro-SIM 卡抵緊；
[0010]第一卡槽內(nèi)還設(shè)有微動(dòng)開關(guān)，而微動(dòng)開關(guān)與外殼上的限位彈片形成回路。
[0011 ] 在本實(shí)用新型所述手機(jī)卡座中，上層固定塑膠層上設(shè)有Micr0-SIM卡接觸彈片和TF卡接觸彈片，下層固定塑膠層上設(shè)有SM卡接觸彈片，其中，Micro-SIM卡接觸彈片底部與另設(shè)的Mic1-SIM卡頂端抵緊，TF卡接觸彈片底部與另設(shè)的TF卡頂端抵緊，而SIM卡接觸彈片頂部與另設(shè)的SIM卡底端接觸，即在本實(shí)用新型所述手機(jī)卡座中可同時(shí)容納和識(shí)別三張手機(jī)卡片，且該SM卡還位于Mic1-SM卡和TF卡底端位置，這樣的設(shè)計(jì)充分利用了所述手機(jī)卡座內(nèi)有限的安裝空間，且在同時(shí)識(shí)別三張卡片的同時(shí)不會(huì)導(dǎo)致所述手機(jī)卡座整體厚度的增加，有利于實(shí)現(xiàn)手機(jī)的小型化和輕薄化。
[0012]另外，上述Mic1-SM卡接觸彈片和TF卡接觸彈片均設(shè)置在上層固定塑膠層底端，上述SM卡接觸彈片設(shè)置在下層固定塑膠層頂端，即本實(shí)用新型所述技術(shù)方案采用上層固定塑膠層和下層固定塑膠層取代了現(xiàn)有技術(shù)中單獨(dú)一層固定塑膠層的設(shè)計(jì)，這樣一方面分散了 Micro-SIM卡接觸彈片、TF卡接觸彈片和SM卡接觸彈片的位置，有利于簡(jiǎn)化所述手機(jī)卡座的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，另一方面因?yàn)槿N接觸彈片的分散設(shè)置還增強(qiáng)了三種接觸彈片與對(duì)應(yīng)手機(jī)卡片的接觸緊密度，從而保證了每張手機(jī)卡片均能接觸良好，提升了所述手機(jī)卡座的性能。
[0013]在本實(shí)用新型所述手機(jī)卡座中，上述卡托左側(cè)和頂端分別設(shè)有推桿和轉(zhuǎn)軸，該轉(zhuǎn)軸左右兩端分別與推桿頂部和Micro-SIM卡抵緊,這樣的設(shè)計(jì)方便了推桿沿著卡托左側(cè)的推進(jìn)與拉出，使用極其方便。
[0014]除此之外，上述第一卡槽內(nèi)還設(shè)有微動(dòng)開關(guān)，當(dāng)卡托插入容納空間后，該微動(dòng)開關(guān)與外殼上的限位彈片形成回路，當(dāng)將卡托從該容納空間取出后，上述回路斷開，故該微動(dòng)開關(guān)的設(shè)置不僅起到了限位作用，還具有開關(guān)和檢測(cè)功能。
[0015]作為對(duì)本實(shí)用新型所述技術(shù)方案的一種改進(jìn)，Mic1-SIM卡接觸彈片和TF卡接觸彈片分別安裝在上層固定塑膠層頂端的第一安裝孔和第二安裝孔內(nèi)。將Micro-SIM卡接觸彈片和TF卡接觸彈片分別安裝在第一安裝孔和第二安裝孔內(nèi)除了能對(duì)Mic1-SIM卡接觸彈片和TF卡接觸彈片起到固定作用，該第一安裝孔和第二安裝孔還能限制Micro-SIM卡接觸彈片和TF卡接觸彈片的移動(dòng)，起到了限位作用。
[0016]作為對(duì)本實(shí)用新型所述技術(shù)方案的一種改進(jìn)，SIM卡接觸彈片設(shè)置在下層固定塑膠層上的第三安裝孔內(nèi)。同上所述，將SM卡接觸彈片設(shè)置在第三安裝孔內(nèi)，不僅能對(duì)SM卡接觸彈片起到固定作用，還能限制SIM卡接觸彈片的移動(dòng)，起到限位作用。
[0017]作為對(duì)本實(shí)用新型所述技術(shù)方案的一種改進(jìn)，卡托上還設(shè)有卡托限位槽，而卡托限位槽內(nèi)設(shè)有與其配合的卡托限位端子。這樣的設(shè)計(jì)對(duì)卡托的安裝起到了限位作用，可防止卡托松動(dòng)。
[0018]作為對(duì)本實(shí)用新型所述技術(shù)方案的一種改進(jìn)，卡托底部通過螺釘安裝有機(jī)殼后蓋。這樣的設(shè)計(jì)不僅方便了機(jī)殼后蓋的安裝，而且還使得手機(jī)卡座生產(chǎn)商可根據(jù)客戶對(duì)手機(jī)外形顏色的要求生產(chǎn)不同的機(jī)殼后蓋。
[0019]作為對(duì)本實(shí)用新型所述技術(shù)方案的一種改進(jìn)，外殼左右兩側(cè)均設(shè)有插腳，而PCB板上設(shè)有與插腳相配的插腳安裝孔。外殼左右兩側(cè)的插腳和PCB板上插腳安裝孔的配合，不僅方便了外殼與PCB板的裝配，而且還有助于增強(qiáng)外殼與PCB板的連接強(qiáng)度，可防止外殼偏位。
[0020]另外，在本實(shí)用新型所述技術(shù)方案中，凡未作特別說明的，均可通過采用本領(lǐng)域中的常規(guī)手段來實(shí)現(xiàn)本技術(shù)方案。
[0021]因此，本實(shí)用新型的有益效果是提供了一種新型手機(jī)卡座，該手機(jī)卡座能同時(shí)識(shí)別三張手機(jī)卡片，且每張卡片均能良好接觸，在充分利用了其內(nèi)部有限安裝空間的同時(shí)還不會(huì)使得其整體厚度增加，有助于實(shí)現(xiàn)手機(jī)的小型化和輕薄化。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，附圖中:
[0023]圖1是本實(shí)用新型新型手機(jī)卡座的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖2是圖1的后視圖；
[0025]圖3是圖1的右視圖；
[0026]圖4是圖1的俯視圖；
[0027]圖5是本實(shí)用新型新型手機(jī)卡座的爆炸圖；
[0028]圖6是PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]現(xiàn)將附圖中的標(biāo)號(hào)說明如下:1為外殼，1.1為限位彈片，1.2為插腳，2為上層固定塑膠層，2.1為第一安裝孔,2.2為第二安裝孔,3為卡托,3.1為第—^槽，3.2為第二卡槽，4為下層固定塑膠層，4.1為第三安裝孔，5為PCB板，5.1為插腳安裝孔，5.2為微動(dòng)開關(guān)錫腳，5.3為Micro-SIM卡接觸彈片錫腳，5.4為TF卡接觸彈片錫腳，5.5為SIM卡接觸彈片錫腳，6為Micro-SM卡接觸彈片，7為TF卡接觸彈片，8為SM卡接觸彈片，9為Micro-SM卡，10為TF卡，11為SIM卡，12為推桿，13為轉(zhuǎn)軸，14為微動(dòng)開關(guān)，15為機(jī)殼后蓋，16為限位結(jié)構(gòu)，17為螺釘。

【具體實(shí)施方式】
[0030]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0031]在本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例中，一種新型手機(jī)卡座，包括外殼1、上層固定塑膠層2、卡托3、下層固定塑膠層4和PCB板5。
[0032]如圖4所示，上述外殼I與PCB板5相連并限定出第一容納空間，具體為:如圖5所示，該外殼I左右兩側(cè)均設(shè)有插腳1.2，如圖6所示，PCB板5上設(shè)有插腳安裝孔5.1，且插腳1.2與插腳安裝孔5.1配合，從而將外殼I與PCB板5緊密連接在一起；上述上層固定塑膠層2和下層固定塑膠層4均置于第一容納空間內(nèi)，且該上層固定塑膠層2和下層固定塑膠層4分別向其頂端和底端凹陷形成第二容納空間，而上述卡托3插設(shè)在該第二容納空間內(nèi)。
[0033]如圖1和圖2所示，上述上層固定塑膠層2上設(shè)有Micro-S頂卡接觸彈片6和TF卡接觸彈片7，上述下層固定塑膠層4上設(shè)有SM卡接觸彈片8，具體為:如圖5所示，上層固定塑膠層2頂端內(nèi)側(cè)設(shè)有第一安裝孔2.1和第二安裝孔2.2，Micro-SIM卡接觸彈片6和TF卡接觸彈片7分別安裝在該第一安裝孔2.1和第二安裝孔2.2內(nèi)；下層固定塑膠層4頂端設(shè)有第三安裝孔4.1，SIM卡接觸彈片8安裝在該第三安裝孔4.1內(nèi)。
[0034]又如圖5所示，上述Micro-S頂卡接觸彈片6底部與上述卡托3的第一卡槽3.1內(nèi)另設(shè)的Mic1-SM卡9頂端抵緊，上述TF卡接觸彈片7底部與卡托3的第二卡槽3.2內(nèi)另設(shè)的TF卡10頂端抵緊，且上述SM卡接觸彈片8頂部與另設(shè)在上述第一卡槽3.1和第二卡槽3.2底部的SM卡11底端接觸，該SM卡11位于上述Micro-SM卡9和TF卡10底端。
[0035]上述卡托3左側(cè)和頂端分別設(shè)有推桿12和轉(zhuǎn)軸13，該轉(zhuǎn)軸13左右兩端分別與推桿12頂部和Micro-S頂卡9抵緊；另外，該卡托3的第一卡槽3.1內(nèi)還設(shè)有限位結(jié)構(gòu)16，該限位結(jié)構(gòu)16可起到防止Micro-SIM卡9移動(dòng)的作用。
[0036]上述第一卡槽3.1內(nèi)還設(shè)有微動(dòng)開關(guān)14，而該微動(dòng)開關(guān)14與外殼I上的限位彈片1.1形成回路。
[0037]又如圖6所示，上述PCB板5上還設(shè)有微動(dòng)開關(guān)錫腳5.2、Micro-SIM卡接觸彈片錫腳5.3、TF卡接觸彈片錫腳5.4和SIM卡接觸彈片錫腳5.5。
[0038]在本實(shí)施例中，卡托3底部通過螺釘17與機(jī)殼后蓋15相連，且卡托3上還設(shè)有卡托限位槽，而該卡托限位槽內(nèi)設(shè)有與其配合的卡托限位端子，以防卡托3松動(dòng)。
[0039]另外，在本實(shí)施例中，卡托3高度為1.90cm，上層固定塑膠層2向其頂端凹陷
1.85cm,下層固定塑膠層4向其底端凹陷0.55cm。
【權(quán)利要求】
1.一種新型手機(jī)卡座，其特征在于，包括外殼(I)、上層固定塑膠層(2)、卡托(3)、下層固定塑膠層(4)和PCB板(5); 所述外殼(I)與PCB板(5)相連并限定出第一容納空間；所述上層固定塑膠層(2)和下層固定塑膠層(4)均置于所述第一容納空間內(nèi)，且所述上層固定塑膠層(2)和下層固定塑膠層(4)分別向其頂端和底端凹陷形成第二容納空間，而所述卡托(3)插設(shè)在所述第二容納空間內(nèi)； 所述上層固定塑膠層(2)上設(shè)有Micro-SM卡接觸彈片(6)和TF卡接觸彈片(7)，所述下層固定塑膠層(4)上設(shè)有SM卡接觸彈片(8)； 所述Micro-SIM卡接觸彈片(6)底部與所述卡托(3)的第--^槽(3.1)內(nèi)另設(shè)的Micro-SIM卡(9)頂端抵緊，所述TF卡接觸彈片(7)底部與所述卡托(3)的第二卡槽(3.2)內(nèi)另設(shè)的TF卡(10)頂端抵緊，且所述SM卡接觸彈片(8)頂部與另設(shè)在所述第一卡槽(3.1)和第二卡槽(3.2)底部的SM卡(11)底端接觸；所述SM卡(11)位于所述Micro-SM卡(9)和TF卡(10)底端； 所述卡托(3)左側(cè)和頂端分別設(shè)有推桿(12)和轉(zhuǎn)軸(13)，所述轉(zhuǎn)軸(13)左右兩端分別與所述推桿(12 )頂部和Micro-SM卡(9 )抵緊； 所述第一卡槽(3.1)內(nèi)還設(shè)有微動(dòng)開關(guān)(14)，而所述微動(dòng)開關(guān)(14)與外殼(I)上的限位彈片(1.1)形成回路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型手機(jī)卡座，其特征在于，所述Micro-SIM卡接觸彈片(6)和TF卡接觸彈片(7 )分別安裝在所述上層固定塑膠層(2 )頂端的第一安裝孔(2.1)和第二安裝孔(2.2)內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型手機(jī)卡座，其特征在于，所述SIM卡接觸彈片(8)設(shè)置在所述下層固定塑膠層(4)上的第三安裝孔(4.1)內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型手機(jī)卡座，其特征在于，所述卡托(3)上還設(shè)有卡托限位槽，而所述卡托限位槽內(nèi)設(shè)有與其配合的卡托限位端子。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的新型手機(jī)卡座，其特征在于，所述卡托(3)底部通過螺釘(17)安裝有機(jī)殼后蓋(15)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型手機(jī)卡座，其特征在于，所述外殼(I)左右兩側(cè)均設(shè)有插腳(1.2)，而所述PCB板(5)上設(shè)有與所述插腳(1.2)相配的插腳安裝孔(5.1)。
【文檔編號(hào)】H01R27/02GK203951508SQ201420256312
【公開日】2014年11月19日 申請(qǐng)日期:2014年5月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月19日
【發(fā)明者】王玉田 申請(qǐng)人:昆山鴻日達(dá)電子科技有限公司