組裝式電磁器件的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種組裝式電磁器件，包括底部開放的中空的外殼、卡合在外殼的開放底部上的底板、以及至少一設(shè)置在外殼內(nèi)的電磁元器件，外殼的相對兩側(cè)壁內(nèi)壁面上分別凸設(shè)有將電磁元器件限位于外殼內(nèi)的限位結(jié)構(gòu)；限位結(jié)構(gòu)包括支撐部、以及設(shè)置在支撐部朝向外殼底部一端上的插榫部，電磁元器件的兩側(cè)設(shè)有插槽，插榫部插入插槽中，并且電磁元器件朝向支撐部的并位于插槽兩側(cè)的端面抵接在支撐部上。本實用新型的組裝式電磁器件，通過在外殼內(nèi)設(shè)限位結(jié)構(gòu)，將電磁元器件定位支撐在外殼內(nèi)，防止電磁元器件位移或傾斜，從而不需采用現(xiàn)有技術(shù)中的向外殼內(nèi)灌膠進行固定的操作，更加環(huán)保，簡化組裝及降低成本。
【專利說明】組裝式電磁器件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種電磁器件，尤其涉及一種組裝式電磁器件。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展，電磁器件的應(yīng)用也越來越廣泛。例如，通信變壓器可用在電話終端電路、網(wǎng)絡(luò)通信、中繼線產(chǎn)品線路中，用來調(diào)節(jié)通信電路的質(zhì)量和狀態(tài)。通信變壓器產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于線纜調(diào)制解調(diào)器，網(wǎng)卡、集線器、xDSL寬帶通信設(shè)備、交換機、光纖收發(fā)器、路由器、數(shù)據(jù)通信設(shè)備、光電傳輸設(shè)備、接入網(wǎng)設(shè)備、電力線上網(wǎng)設(shè)備、語音設(shè)備等等。
[0003]現(xiàn)有的電磁器件通常包括殼體及設(shè)置在殼體內(nèi)的電磁兀器件。該殼體由外殼和底板組成；該電磁元器件包括針腳座、安裝在針腳座上的若干針腳、以及安裝在針腳座中的電磁線圈等。該底板上設(shè)有若干針腳孔，針腳座位于外殼中，而電磁元器件的針腳通過底板的針腳孔外露。
[0004]在組裝電磁器件時，先將電磁元器件組件插在底板上(組件的針腳--對準底板上的孔位插入)，再將插裝好的模塊壓入外殼內(nèi)，使得底板定位在外殼內(nèi)的支柱上，然后，通過底板的灌膠開孔，向底板和外殼內(nèi)灌入密封膠，從而利用密封膠將電磁兀器件固定在外殼內(nèi)，并將底板和外殼密封起來?，F(xiàn)有的這種電磁器件采用的膠密封方式，使得電磁器件的組裝復雜、成本高，且灌膠操作必須得當，避免灌膠過多導致需返工；而且灌膠密封既不環(huán)保，也不節(jié)能，不利于工業(yè)應(yīng)用。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型要解決的技術(shù)問題在于，提供一種組裝簡單穩(wěn)固、不需灌膠封裝且成本低的組裝式電磁器件。
[0006]本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:提供一種組裝式電磁器件，包括底部開放的中空的外殼、卡合在所述外殼的開放底部上的底板、以及至少一設(shè)置在所述外殼內(nèi)的電磁元器件，所述外殼的相對兩側(cè)壁內(nèi)壁面上分別凸設(shè)有將所述電磁元器件限位于所述外殼內(nèi)的限位結(jié)構(gòu)；
[0007]所述限位結(jié)構(gòu)包括支撐部、以及設(shè)置在所述支撐部朝向所述外殼底部一端上的插榫部，所述電磁元器件的兩側(cè)設(shè)有插槽，所述插榫部插入所述插槽中，并且所述電磁元器件朝向所述支撐部的并位于所述插槽兩側(cè)的端面抵接在所述支撐部上。
[0008]優(yōu)選地，所述插榫部的頂面與所述插槽的底面相間隔或相抵接。
[0009]優(yōu)選地，所述電磁元器件包括數(shù)個針腳、供所述針腳固定安裝的針腳座、以及固定設(shè)置在所述針腳座上與所述針腳電連接的電磁線圈；所述插槽設(shè)置在所述針腳座的兩側(cè)，所述針腳座朝向所述支撐部的并位于所述插槽兩側(cè)的端面抵接在所述支撐部上，數(shù)個所述針腳穿出所述底板。
[0010]優(yōu)選地,所述外殼的至少兩相對的側(cè)壁上與所述底板對應(yīng)的至少兩相對側(cè)面上設(shè)有相互配合的緊配合結(jié)構(gòu)，所述底板通過所述緊配合結(jié)構(gòu)卡合在所述外殼的開放底部上，與所述外殼組成一封閉的殼體。
[0011]優(yōu)選地，所述緊配合結(jié)構(gòu)包括相互配合的緊配合凸臺和緊配合槽；
[0012]所述緊配合凸臺設(shè)置在所述外殼上，所述緊配合槽對應(yīng)所述緊配合凸臺設(shè)置在所述底板上；或者，所述緊配合凸臺設(shè)置在所述底板上，所述緊配合槽對應(yīng)所述緊配合凸臺設(shè)置在所述外殼上。
[0013]優(yōu)選地，所述底板上設(shè)有數(shù)個貫通的供數(shù)個所述針腳穿過的針腳孔。
[0014]優(yōu)選地，所述針腳孔為喇叭孔，所述喇叭孔位于所述底板朝向所述外殼的表面上的一端的孔徑大于位于所述底板背向所述外殼的表面上的另一端的孔徑。
[0015]優(yōu)選地，數(shù)個所述針腳間隔排列而固定安裝在所述針腳座上，所述針腳座上對應(yīng)設(shè)有數(shù)個供數(shù)個所述針腳安裝的固定槽。
[0016]優(yōu)選地，數(shù)個所述針腳分別以一端插接在數(shù)個所述固定槽內(nèi)，數(shù)個所述針腳的另一端相平行而位于所述針腳座上。
[0017]優(yōu)選地，所述底板的外周形狀與所述外殼的開放底部外周形狀相對應(yīng)設(shè)置；所述底板的每一側(cè)面均與所述外殼對應(yīng)的每一側(cè)壁內(nèi)壁面相接；且，所述外殼的至少一側(cè)壁內(nèi)壁面上凸設(shè)有至少一限位件，所述底板朝向所述外殼的表面抵壓在所述限位件上。
[0018]本實用新型的組裝式電磁器件，通過在外殼內(nèi)設(shè)限位結(jié)構(gòu)，將電磁元器件定位支撐在外殼內(nèi)，防止電磁元器件位移或傾斜，從而不需采用現(xiàn)有技術(shù)中的向外殼內(nèi)灌膠進行固定的操作，簡化組裝及降低成本。
[0019]另外，通過在外殼和底板設(shè)置相互配合的緊配合結(jié)構(gòu)，將底板鎖緊在外殼上，與外殼一起形成封閉的殼體，不需現(xiàn)有技術(shù)的灌膠密封操作，更加環(huán)保，組裝簡單、成本低，電性能和機械性能良好；還可通過將多組電磁元器件陣列狀排列，實現(xiàn)電磁器件的PGA陳列引腳封裝，節(jié)約廣品占有PCB的面積，提聞廣品的可罪性，提聞廣品的工作頻率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]下面將結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明，附圖中:
[0021]圖1是本實用新型一實施例的組裝式電磁器件的分解示意圖；
[0022]圖2是本實用新型一實施例的組裝式電磁器件的組合狀態(tài)側(cè)視示意圖；
[0023]圖3是本實用新型一實施例的組裝式電磁器件的組合狀態(tài)俯視示意圖；
[0024]圖4是本實用新型一實施例的組裝式電磁器件的外殼的俯視示意圖；
[0025]圖5是本實用新型一實施例的組裝式電磁器件的外殼的一種實施方式的剖視示意圖；
[0026]圖6是本實用新型一實施例的組裝式電磁器件的電磁元器件的剖視示意圖；
[0027]圖7是本實用新型一實施例的組裝式電磁器件的電磁元器件和限位結(jié)構(gòu)的配合結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖8是本實用新型一實施例的組裝式電磁器件的底板的俯視示意圖；
[0029]圖9是圖8的A-A剖視示意圖；
[0030]圖10是本實用新型一實施例的組裝式電磁器件的外殼的另一種實施方式的剖視示意圖；
[0031]圖11是本實用新型另一實施例的組裝式電磁器件的電磁元器件和限位結(jié)構(gòu)的配合結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0032]為了對本實用新型的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對照附圖詳細說明本實用新型的【具體實施方式】。
[0033]如圖1-3所示，本實用新型一實施例的組裝式電磁器件，包括底部開放的中空的外殼1、底板2以及至少一電磁兀器件3,底板2卡合在外殼I的開放底部上而與外殼I組裝成一殼體，并且電磁元器件3通過限位結(jié)構(gòu)限位于外殼I內(nèi)，不需灌膠或采用任何粘膠進行卡合密封，即可將電磁元器件3安裝于殼體中，組裝簡單且成本低，更加環(huán)保。
[0034]如圖4所示，該外殼I大致呈中空框形，其一側(cè)底部開放形成開放框體，以便于電磁元器件3放入其中。該外殼I可以通過注塑成型，當然，也可以通過其他方式成型?？梢岳斫獾?，該外殼I的截面形狀可以方形、矩形、圓形或其他形狀，也可以根據(jù)需要變化針腳的數(shù)量時變化外殼尺寸。
[0035]優(yōu)選地，該外殼I可以采用PBT (聚對笨二甲酸丁二醇酯)材料制成，具有優(yōu)良的化學穩(wěn)定性、機械強度、電絕緣特性和熱穩(wěn)定性；當然，該外殼I也可以根據(jù)需求，采用其他材質(zhì)制成。
[0036]該底板2封蓋在外殼I的開放底部上，并且底板2的形狀與外殼I的開放底部的形狀相匹配，從而與外殼I組成一封閉的殼體，以便于將電磁元器件3封閉于外殼I內(nèi)。該底板2同樣可以通過注塑成型，當然，也可以通過其他方式成型，如機加工等。該底板2可以采用黑色電木制成，具有較高的機械強度、良好的絕緣特性且耐熱、耐腐蝕；當然，該底板2也可以根據(jù)需要選用其他材質(zhì)做成。
[0037]外殼I的相對兩側(cè)壁內(nèi)壁面上分別凸設(shè)有限位結(jié)構(gòu)，以將電磁元器件3限位于外殼I內(nèi)。如圖4-6所示，限位結(jié)構(gòu)包括支撐部41、以及設(shè)置在支撐部41朝向外殼I底部一端上的插榫部42 ；電磁元器件3的兩側(cè)設(shè)有插槽30，插榫部42插入插槽30中，并且電磁元器件3朝向支撐部41的并位于插槽30兩側(cè)的端面抵接在支撐部41上，從而將在定位電磁元器件3的同時還將電磁元器件3穩(wěn)定限位在外殼I內(nèi)對應(yīng)位置，避免電磁元器件3的位移或傾斜等。其中，插榫部42的長度可等于或小于插槽30的深度，從而使得插榫部42的頂面與插槽30的底面相間隔或相抵接。如圖7所示，在本實施例中，插榫部42的長度等于插槽30的深度，從而插榫部42的頂面與插槽30的底面相抵接。
[0038]如圖6、7所示，每一電磁元器件3均包括數(shù)個針腳31、供針腳固定安裝的針腳座32、以及固定設(shè)置在針腳座32上與針腳31電連接的電磁線圈(未圖示)。電磁線圈與針腳31可通過導線電連接。插槽30設(shè)置在針腳座32的兩側(cè)，針腳座32朝向支撐部41的并位于插槽30兩側(cè)的端面321抵接在支撐部41上，數(shù)個針腳31穿出底板2以與外界電子元件連接。在本實施例中，限位結(jié)構(gòu)有四組，分別設(shè)置在外殼I的兩相對內(nèi)壁面上，可供四組電磁元器件3的定位，而插槽30則設(shè)在針腳座32的相對兩側(cè)上。
[0039]在電磁元器件3安裝時，將針腳座32的插槽30對準插榫部42并沿著插榫部42向外殼I內(nèi)推進，使得針腳座32通過其兩側(cè)的插槽30與插榫部42配合穩(wěn)固設(shè)置在外殼I內(nèi)，而針腳座32上的端面321則抵接在支撐部41上，避免使用采用現(xiàn)有技術(shù)中的灌膠、通過粘膠固定的方式，大大節(jié)省了粘膠的使用，簡化組裝且降低成本。
[0040]如圖8所示，該底板2上開設(shè)有多個針腳孔20，以便于電磁元器件3的針腳31穿出，與外界電子元件連接，且通過底板2和外殼I的卡合將電磁元器件3的其他部分封閉在殼體內(nèi)。在本實施例中，電磁元器件3為四組，對應(yīng)的，該針腳孔20包括平行分開排列的四組，從而便于每一組電磁元器件3的針腳31通過一組針腳孔20穿出?？梢岳斫獾?，電磁元器件3的數(shù)量可以根據(jù)需要設(shè)計成一組或多組，而針腳孔20的數(shù)量與電磁元器件3的數(shù)量對應(yīng)即可?？赏ㄟ^將多組電磁元器件3陣列狀排列，實現(xiàn)電磁器件的PGA陳列引腳封裝，以節(jié)約廣品占有PCB的面積，提聞廣品的可罪性，提聞廣品的工作頻率，電性能和機械性能良好。
[0041]進一步地，針腳孔20的孔徑以與針腳31的外徑基本相等，從而避免組裝后，針腳孔20與針腳31之間留有縫隙，以保證組裝更加的緊密、可靠，提高組裝質(zhì)量。
[0042]如圖9所示，為了使得針腳31更便捷的穿過針腳孔20，可將針腳孔20以喇叭形設(shè)置，形成喇叭孔。該喇叭孔位于底板2朝向外殼I的表面上的一端201的孔徑大于位于底板2背向外殼I的表面上的另一端202的孔徑，這樣，針腳31穿過針腳孔20時，從針腳孔20孔徑較大的一端201穿進，從針腳孔20孔徑較小的一端202穿出。較小孔徑的一端202可與針腳31的直徑相等或稍大針腳31直徑設(shè)置，保證針腳31穿過后與該較小孔徑的一端202之間沒有縫隙，以保證組裝更加的緊密、可靠?？梢岳斫獾兀樐_孔20也可以采用圓柱形或其他形狀。
[0043]該電磁元器件3容置在底板2和外殼I組成的殼體內(nèi)，而電磁元器件3的針腳31則穿出底板2，用于與外界電子元件連接。在本實施例中，該電磁元器件3為四組，分別設(shè)置在中空外殼I內(nèi)；當然，電磁元器件3的數(shù)量可以根據(jù)需要設(shè)置成一個或多個，只要對應(yīng)將外殼I的尺寸進行縮放、并將底板2上的針腳孔20對應(yīng)設(shè)置即可，從而實現(xiàn)一組或多組電磁處理。
[0044]該針腳座32可采用黑色電木制成，當然也可以采用注塑成型，在針腳座32上設(shè)置有供電磁線圈固定安裝的槽位，以便電磁線圈固定在針腳座32上。進一步地，在電磁線圈與針腳31和針腳座32之間還可以包覆膠層，從而使得電磁線圈與針腳31之間保持絕緣，并且使得電磁線圈更穩(wěn)固在針腳座32上。
[0045]數(shù)個針腳31間隔排列而固定安裝在針腳座32上，針腳座32上設(shè)有數(shù)個供數(shù)個針腳31安裝的固定槽320。數(shù)個針腳31分別以一端插接在數(shù)個固定槽320內(nèi)，數(shù)個針腳31的另一端相互平行而位于底座32上。數(shù)個針腳31可均勻間隔排布或分組均勻排布。
[0046]又如圖6所示,本實施例中，針腳31具有24個,分成兩組,每組12個針腳；每組中，12個針腳均勻間隔排成兩行固定安裝在針腳座32上。為了更好固定針腳31，每一固定槽320呈U形，每一針腳31的一端沿著固定槽320容置在其中，使得針腳31插接在固定槽320內(nèi)的該端也彎折成U形，增加了針腳31固定在針腳座32上的強度，并且提供了纏線位置，方便了電磁線圈的導線直接繞制在其上，形成可靠的電連接?？梢岳斫獾?，固定槽320、針腳31的配合方式等可以采用現(xiàn)有的各種方式。
[0047]本實施例中，電磁元器件3為四組，每一組電磁元器件3的針腳座32上均有24個針腳，因此組裝成的電磁器件中，共具有96個針腳。可以理解地，電磁元器件3的數(shù)量可根據(jù)需要增減，每一針腳座32上的針腳也可根據(jù)需要增減。
[0048]又如圖3所示，為了將底板2固定安裝于外殼I上，在本實施例中，該外殼I的至少兩相對的側(cè)壁上與對應(yīng)的底板2的至少兩相對的側(cè)面上設(shè)有相互配合的緊配合結(jié)構(gòu)5，底板2通過緊配合結(jié)構(gòu)5卡合在外殼I的開放底部上，與外殼I組成一封閉的殼體；電磁元器件3位于外殼I內(nèi)，且電磁元器件3的數(shù)個針腳31穿出底板2，與外界進行電連接。該組裝式電磁器件中，通過緊配合結(jié)構(gòu)5將底板2和外殼I組裝成一殼體，不需灌膠或采用任何粘膠進行卡合密封，組裝簡單且成本低。
[0049]其中，如圖1、4所示，緊配合結(jié)構(gòu)5包括但不限于相互配合的緊配合凸臺51和緊配合槽52。作為一種實施方式，緊配合凸臺51可設(shè)置在外殼I上，緊配合槽52對應(yīng)緊配合凸臺51設(shè)置在底板2上，底板2通過該緊配合槽52配合在緊配合凸臺51上而卡合在外殼I上。作為另一種實施方式，緊配合槽52可設(shè)置在外殼I上，緊配合凸臺51對應(yīng)緊配合槽52設(shè)置在底板2上，底板2通過該緊配合凸臺51配合到緊配合槽52外而卡合在外殼I上。只要將緊配合凸臺51和緊配合槽52分開設(shè)置在外殼I和底板2上，兩者實現(xiàn)卡扣結(jié)合即可。
[0050]如圖5所示，在本實施例中，外殼I為矩形，緊配合凸臺51設(shè)置在外殼I兩相對的側(cè)壁內(nèi)壁面上，緊配合槽52設(shè)置在底板2對應(yīng)的兩相對的側(cè)面上；且，緊配合槽52自底板2的側(cè)面向內(nèi)開設(shè)，并貫穿至底板2背向外殼I的表面上?？ê蠒r，將底板2上的緊配合槽52 一一與緊配合凸臺51對應(yīng)，將底板2沿緊配合凸臺51表面壓向外殼I內(nèi)至緊配合槽52緊配合到緊配合凸臺51上。
[0051]進一步地，該緊配合凸臺51的表面可以做成斜面，形成倒扣形式，從而方便底板2卡入通過后，倒扣于緊配合槽52上。當然，緊配合凸臺51的形狀可以做成其他形式。
[0052]通常，底板2的外周形狀與外殼I的開放底部外周形狀相對應(yīng)設(shè)置，底板2卡合到外殼I上后，底板2的每一側(cè)面均與外殼I對應(yīng)的每一側(cè)壁配合。在本實施例中，底板2的每一側(cè)面均與外殼I對應(yīng)的每一側(cè)壁內(nèi)壁面相接，從而可以將外殼I的開放底部全部封蓋，構(gòu)成封閉空間。
[0053]進一步地，為了使得底板2卡合在外殼I上適當位置上、避免底板2過多陷進外殼I內(nèi)，可在外殼I的至少一側(cè)壁內(nèi)壁面上凸設(shè)有至少一限位件11，如圖4所示，從而底板2卡合在外殼I上時，底板2朝向外殼I的表面抵壓在限位件11上。該限位件11可為在外殼I內(nèi)壁面上一體成型的肋條或凸塊，或者通過連接結(jié)構(gòu)固定在內(nèi)壁面上的附件。為了使底板2更加平衡穩(wěn)定地封蓋在外殼I的開放底部上，限位件11設(shè)置在外殼I的兩側(cè)壁內(nèi)壁面或每一內(nèi)壁面上。可以理解地，限位件也可為設(shè)置在外殼I的其他位置的其他結(jié)構(gòu)形式，例如，為從外殼I底部中間位置延伸的支撐柱等。該限位件11的高度大于限位結(jié)構(gòu)的高度，從而限制底板2和電磁元器件3在不同的高度位置上，使得整個結(jié)構(gòu)更加合理、緊湊。
[0054]如圖5所示，本實施例中限位件11的一種實施方式，限位件11為凸設(shè)在外殼I的側(cè)壁內(nèi)壁面上的肋條，肋條沿外殼I的側(cè)壁高度方向設(shè)置且長度小于側(cè)壁的高度，從而在該肋條頂面與外殼I的開放底部之間形成一定的間距，以供底板2容置。通過采用肋條的限位件11和緊配合凸臺51的結(jié)合，將底板2限位在限位件11和緊配合凸臺51之間。
[0055]如圖10所示，本實施例限位件11的另一種實施方式，限位件11為凸設(shè)在外殼I的側(cè)壁內(nèi)壁面上的凸塊。凸塊的形狀不限定，可為三角形和矩形等多邊形、也可為半圓形、半橢圓形等。同樣地，凸塊的頂面與外殼I的開放底部之間也形成一定的間距，以供底板2容置。
[0056]在電磁元器件3安裝時，將針腳座32的限位槽52對準限位肋條51并沿著限位肋條51向外殼I內(nèi)推進，使得針腳座32通過其兩側(cè)的限位槽52與限位肋條51配合穩(wěn)固設(shè)置在外殼I內(nèi)，避免使用采用現(xiàn)有技術(shù)中的灌膠、通過粘膠固定的方式，大大節(jié)省了粘膠的使用，簡化組裝且降低成本。
[0057]可以理解地，限位肋條51和限位槽52的位置可以調(diào)整，例如將限位槽52開設(shè)在外殼I的內(nèi)壁面上，并且貫穿至開放底部；對應(yīng)的，限位肋條51設(shè)置在針腳座32的相對兩側(cè)壁上，同樣可以通過將限位肋條51對準滑入限位槽52，而將電磁元器件3穩(wěn)固的裝入到外殼I中。
[0058]該實施例的組裝式電磁器件進行組裝時，可先將電磁元器件3的針腳座32的插槽30對準外殼I的插榫部42并沿著插榫部42向外殼I內(nèi)推進，以針腳31朝向開放底部地安裝在外殼I內(nèi)，再將底板2的緊配合槽52與外殼I上的緊配合凸臺51對應(yīng)、針腳孔20與電磁元器件3的針腳31 —一對應(yīng)，然后將底板2推向外殼I的開放底部，使得緊配合凸臺51卡扣于緊配合槽52上，針腳31穿出針腳孔20，從而外殼I和底板2組成一封閉外殼，電磁元器件3的針腳座32和電磁線圈封閉在外殼內(nèi)，針腳31則穿過外殼，完成組裝。
[0059]或者，也可先將電磁元器件3的針腳31自底板朝向外殼I的一面穿過底板2的針腳孔20，將電磁元器件3與底板2組合在一起；再將帶有電磁元器件3的底板2以針腳座32朝向外殼I，將針腳座32的插槽30對準插榫部42并沿著插榫部42向外殼I內(nèi)推進，直至將底板2上緊配合槽52對準外殼I的緊配合凸臺51，將底板2卡合到外殼I上的同時將電磁元器件3安裝在外殼I內(nèi)，完成組裝。
[0060]可以理解地，該組裝式電磁器件中，可包括多個電磁元器件3，通過外殼I和電磁元器件3上設(shè)置的限位結(jié)構(gòu)，將多個電磁元器件3間隔固定在外殼I內(nèi)，底板2對應(yīng)多個電磁元器件3的針腳31設(shè)置多組針腳孔20。
[0061]如圖11所示，本實用新型另一實施例的組裝式電磁器件，該實施例與上述實施例不同的是:限位結(jié)構(gòu)的插榫部42的長度小于插槽30的深度,從而電磁兀器件3安裝在外殼內(nèi)時，插榫部42的頂面與插槽30的底面相間隔，限位結(jié)構(gòu)通過支撐部41與電磁元器件3抵接而限位電磁元器件3，不影響將電磁元器件3穩(wěn)定限位在外殼I內(nèi)。
[0062]以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種組裝式電磁器件，包括底部開放的中空的外殼(I)、卡合在所述外殼(I)的開放底部上的底板(2)、以及至少一設(shè)置在所述外殼(I)內(nèi)的電磁元器件(3)，其特征在于，所述外殼(I)的相對兩側(cè)壁內(nèi)壁面上分別凸設(shè)有將所述電磁元器件(3)限位于所述外殼(I)內(nèi)的限位結(jié)構(gòu)； 所述限位結(jié)構(gòu)包括支撐部(41 )、以及設(shè)置在所述支撐部(41)朝向所述外殼(I)底部一端上的插榫部(42 )，所述電磁元器件(3 )的兩側(cè)設(shè)有插槽(30 )，所述插榫部(42 )插入所述插槽(30 )中，并且所述電磁元器件(3 )朝向所述支撐部(41)的并位于所述插槽(30 )兩側(cè)的端面抵接在所述支撐部(41)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組裝式電磁器件，其特征在于，所述插榫部(42)的頂面與所述插槽(30)的底面相間隔或相抵接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的組裝式電磁器件，其特征在于，所述電磁元器件(3)包括數(shù)個針腳(31)、供所述針腳(31)固定安裝的針腳座(32)、以及固定設(shè)置在所述針腳座(32)上與所述針腳(31)電連接的電磁線圈；所述插槽(30 )設(shè)置在所述針腳座(32 )的兩側(cè)，所述針腳座(32 )朝向所述支撐部(41)的并位于所述插槽(30 )兩側(cè)的端面(321)抵接在所述支撐部(41)上，數(shù)個所述針腳(31)穿出所述底板(2)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的組裝式電磁器件，其特征在于，所述外殼(I)的至少兩相對的側(cè)壁上與所述底板(2)對應(yīng)的至少兩相對側(cè)面上設(shè)有相互配合的緊配合結(jié)構(gòu)(5)，所述底板(2 )通過所述緊配合結(jié)構(gòu)(5 )卡合在所述外殼(I)的開放底部上，與所述外殼(I)組成一封閉的殼體。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的組裝式電磁器件，其特征在于，所述緊配合結(jié)構(gòu)(5)包括相互配合的緊配合凸臺(51)和緊配合槽(52); 所述緊配合凸臺(51)設(shè)置在所述外殼(I)上，所述緊配合槽(52 )對應(yīng)所述緊配合凸臺(51)設(shè)置在所述底板(2 )上；或者，所述緊配合凸臺(51)設(shè)置在所述底板(2 )上，所述緊配合槽(52 )對應(yīng)所述緊配合凸臺(51)設(shè)置在所述外殼(I)上。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的組裝式電磁器件，其特征在于，所述底板(2)上設(shè)有數(shù)個貫通的供數(shù)個所述針腳(31)穿過的針腳孔(20)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的組裝式電磁器件，其特征在于，所述針腳孔(20)為喇叭孔，所述喇叭孔位于所述底板(2)朝向所述外殼(I)的表面上的一端(201)的孔徑大于位于所述底板(2)背向所述外殼(I)的表面上的另一端(202)的孔徑。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的組裝式電磁器件，其特征在于，數(shù)個所述針腳(31)間隔排列而固定安裝在所述針腳座(32)上，所述針腳座(32)上對應(yīng)設(shè)有數(shù)個供數(shù)個所述針腳(31)安裝的固定槽(320)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的組裝式電磁器件，其特征在于，數(shù)個所述針腳(31)分別以一端插接在數(shù)個所述固定槽(320)內(nèi)，數(shù)個所述針腳(31)的另一端相平行而位于所述針腳座(32)上。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的組裝式電磁器件，其特征在于，所述底板(2)的外周形狀與所述外殼(I)的開放底部外周形狀相對應(yīng)設(shè)置；所述底板(2)的每一側(cè)面均與所述外殼(I)對應(yīng)的每一側(cè)壁內(nèi)壁面相接；且，所述外殼(I)的至少一側(cè)壁內(nèi)壁面上凸設(shè)有至少一限位件(11 )，所述底板(2 )朝向所述外殼(I)的表面抵壓在所述限位件(11)上。
【文檔編號】H01F27/06GK204010901SQ201420305198
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年6月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月10日
【發(fā)明者】李宗正 申請人:深圳市聯(lián)泰興電子科技有限公司