一種手機天線的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種手機天線，包括絕緣層、輻射體、接地面以及饋入部，其中該絕緣層呈長方形包括基層和膜層，該輻射體設(shè)在該基層上表面并具有基部，該基部分叉延伸出第一端部及第二端部并分別具有自由端點，該接地面為錫箔片并包括連接部及接地部，該連接部貼附在該上表面靠近左側(cè)邊并與該第二端部的自由端點相連通，以及該饋入部位于該基層上表面左下側(cè)并包括接入部及接地部，該接入部與基部相連并具有饋入接點，該接地部與連接部相連，藉由前述構(gòu)造，解決了占用空間小，結(jié)構(gòu)簡單，易與基板整合的技術(shù)問題，達成了降低成本、提供產(chǎn)品良率以及寬頻帶的良好效果。
【專利說明】一種手機天線

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實用新型提供一種手機天線，尤指一種占用空間小的寬頻帶手機天線。

【背景技術(shù)】
[0002]近年來，隨著無線通訊產(chǎn)品技術(shù)上的進步，個人化的無線通訊產(chǎn)品可以說是完全普及，為了達到美觀且小型化多功能集成的目的，業(yè)界不得不從通訊產(chǎn)品(如手機、便攜電腦)的內(nèi)設(shè)組件占用空間小、功能強等技術(shù)問題入手。而天線的設(shè)計必須需要順應(yīng)形勢，所以縮小天線整體體積或是體積是未來的必須趨勢，為了有良好的收發(fā)訊品質(zhì)，手機天線多半采用全方向性福射場型的線性極化天線，如單極天線(monopole)、平面倒F型天線(PIFA)等，上述天線的特點都具有近似全方位性的輻射場型，并具有結(jié)構(gòu)簡單，易與基板整合，制作成本低等優(yōu)點，但是這類天線的缺點是帶寬窄，均不能全面滿足占用空間小且功能強的寬頻帶技術(shù)問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的主要目的在于提供一種手機天線。
[0004]為達成上述目的，本實用新型應(yīng)用的技術(shù)方案是:一種手機天線，隨主板安裝于殼體內(nèi)，該天線貼附在主板上，并包括絕緣層及其封裝于該絕緣層內(nèi)的輻射體、接地面以及饋入部，其特征在于:該絕緣層為長方體并包括基層及膜層，該基層包括上側(cè)邊、下側(cè)邊、左側(cè)邊和右側(cè)邊；該輻射體設(shè)在該基層上表面并具有基部，該基部向所述上側(cè)邊與左側(cè)邊分叉延伸出第一端部及第二端部并分別具有自由端點；該接地面為錫箔片并包括連接部及接地部，該連接部貼附在該上表面靠近左側(cè)邊并與該第二端部的自由端點相連通，以及該饋入部靠近該上表面左、下側(cè)邊并包括接入線及接地線，該接入線與基部相連并具有饋入接點，該接地線與連接部相連，該膜層將該輻射體及該饋入部封裝在該上表面中。
[0005]在本實施例中優(yōu)選，該接地線經(jīng)彎折延伸有末端部，該末端部延伸至該左側(cè)邊并與該接地部相連。
[0006]在本實施例中優(yōu)選，該饋入接點為第一焊盤，該接地接點為第二焊盤。
[0007]在本實施例中優(yōu)選，該第一、第二焊盤分別為嵌入至該基層內(nèi)的結(jié)構(gòu)。
[0008]在本實施例中優(yōu)選，該第一、第二焊盤均具有焊接部，并分別暴露在下側(cè)邊之外。
[0009]在本實施例中優(yōu)選，該第一、第二焊盤之間具有間隙。
[0010]本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，其有益的效果是:占用空間小，結(jié)構(gòu)簡單，易與基板整合，制作成本低等優(yōu)點。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是本實施例之結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2是圖1中天線結(jié)構(gòu)的立體示意圖。
[0013]圖3是圖2中輻射體及饋入部結(jié)構(gòu)的立體示意圖。

【具體實施方式】
[0014]下面結(jié)合具體實施例及附圖對本實用新型作進一步詳細說明。下面詳細描述本實用新型的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本實用新型的技術(shù)方案，而不應(yīng)當理解為對本實用新型的限制。
[0015]在本實用新型的描述中，術(shù)語“內(nèi)”、“外”、“左”、“右”、“上”、“下”、“頂”、“底”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實用新型而不是要求本實用新型必須以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不應(yīng)當理解為對本實用新型的限制。
[0016]請參閱圖1并結(jié)合參閱圖2、圖3所示，本實用新型提供一種手機天線10，隨主板20安裝于殼體30內(nèi)，該天線10貼附于靠近聽筒孔31 —端的主板20上，并包括絕緣層11及其封裝于該絕緣層11內(nèi)的輻射體12、接地面13以及饋入部14，其中:
[0017]該絕緣層11為長方體，是基層111上附上膜層112的結(jié)構(gòu)，該基層111包括上側(cè)邊1111、下側(cè)邊1112、左側(cè)邊1113和右側(cè)邊1114 ；
[0018]該輻射體12采用導(dǎo)體板材印刷于所述基層111的上表面，并具有基部121及其向所述上側(cè)邊1111、左側(cè)邊1112叉開延伸的第一端部122和第二端部123，該基部121與第一端部122形成直角三角形，其直角三角形的勾邊a小于股邊b的長度，該股邊b平行于該右側(cè)邊1114設(shè)置且股弦相交的端點(即第一端部122端點)延伸至靠近上側(cè)邊1111位置；而該基部121與第二端部123形成為鈍角三角形，其鈍角三角形的勾邊a’與該直角三角形的勾邊a相重合，因此，該直角三角形的弦邊c則與該鈍角三角形的弦邊相交形成夾角Θ(該夾角范圍控制是在20度至80度之間)，此時該鈍角三角形股邊b’與弦邊c’相交形成的端點(即第二端部123自由端點)可向前延伸至該左側(cè)邊1113位置。本實用新型可控制該夾角Θ度數(shù)使基頻模態(tài)及倍頻模態(tài)具有特性優(yōu)異之頻率比；
[0019]該接地面13為長方形的金屬錫箔片，并包括連接部131、接地部132，該連接部131以向右凸出的態(tài)樣貼附于該左側(cè)邊1113該上表面，使之剛好能與該第二端部123自由端點相連通，以及
[0020]該饋入部14與該輻射體12為同時印刷于該基層111上表面，并包括接入線141及接地線142，該接入線141的一端與該基部121相連，另一端具有饋入接點1411，該饋入接點1411為焊接點(是與所述基層111 一體成型的焊盤，為了區(qū)分描述，該焊盤以下稱為“第一焊盤”，該第一焊盤暴露在該下側(cè)邊1112之外，藉此可方便與饋入線的中心導(dǎo)線(未圖示)相連。在本實施例中，該接入線141與該輻射體12屬于同時印刷在一起的連體結(jié)構(gòu)；該接地線142的一端與該連接部131相連，另一端具有接地接點1421，該接地接點1421也為焊接點(是與所述基層111 一體成型的焊盤，為了區(qū)分描述，該焊盤以下稱為“第二焊盤”，該第二焊盤與該第一焊盤具有間隙，也暴露在該下側(cè)邊1112之外，藉此可方便與饋入線的外層導(dǎo)線(未圖示)相連。在本實施例中，該接地線142的一部分與接入線141平行，另一部分經(jīng)彎折延伸有末端部1422，該末端部1422延伸至該左側(cè)邊。在本實施例中，該饋入部14利用中心導(dǎo)線(未圖示)傳遞饋入部14的高頻傳輸訊號至第二端部123，同時透過控制中心導(dǎo)線(未圖示)連接第二端部123的饋入端點(即夾角Θ )位置，亦可使基頻模態(tài)及倍頻模態(tài)具有特性優(yōu)異之頻率比，再利用微調(diào)第二端部123連接于連接部131的尺寸粗細及長度方式，改變天線系統(tǒng)之虛部阻抗，將基頻共振模態(tài)及倍頻共振模態(tài)之操作頻率位置控制至系統(tǒng)所需的操作頻帶。
[0021]在本實施例中，基層111為絕緣層，包括硬質(zhì)板，或者柔性料帶，本實施例采用柔性料帶，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷料帶，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。
[0022]在本實施例中，油墨印刷層是導(dǎo)電油墨(electrically conductive printingink)印刷成型，其中該導(dǎo)電油墨用導(dǎo)電材料(如金、銀、銅和碳)分散在連結(jié)料中制成的糊狀油墨，俗稱糊劑油墨，具有導(dǎo)電性質(zhì)，可作為印刷導(dǎo)電點或?qū)щ娋€路之用，(如金系導(dǎo)電墨、銀系導(dǎo)電墨、銅系導(dǎo)電墨、碳系導(dǎo)電墨等)。
【權(quán)利要求】
1.一種手機天線，隨主板安裝于殼體內(nèi)，該天線貼附在主板上，并包括絕緣層及其封裝于該絕緣層內(nèi)的輻射體、接地面以及饋入部，其特征在于:該絕緣層為長方體并包括基層及膜層，該基層包括上側(cè)邊、下側(cè)邊、左側(cè)邊和右側(cè)邊；該輻射體設(shè)在該基層上表面并具有基部，該基部向所述上側(cè)邊與左側(cè)邊分叉延伸出第一端部及第二端部并分別具有自由端點；該接地面為錫箔片并包括連接部及接地部，該連接部貼附在該上表面靠近左側(cè)邊并與該第二端部的自由端點相連通，以及該饋入部靠近該上表面左、下側(cè)邊并包括接入線及接地線，該接入線與基部相連并具有饋入接點，該接地線與連接部相連，該膜層將該福射體及該饋入部封裝在該上表面中。
2.如權(quán)利要求1所述的手機天線，其特征在于:該接地線經(jīng)彎折延伸有末端部，該末端部延伸至該左側(cè)邊并與該接地部相連。
3.如權(quán)利要求2所述的手機天線，其特征在于:該饋入接點為第一焊盤，該接地接點為第二焊盤。
4.如權(quán)利要求3所述的手機天線，其特征在于:該第一、第二焊盤分別為嵌入至該基層內(nèi)的結(jié)構(gòu)。
5.如權(quán)利要求4所述的手機天線，其特征在于:該第一、第二焊盤均具有焊接部，并分別暴露在下側(cè)邊之外。
6.如權(quán)利要求5所述的手機天線，其特征在于:該第一、第二焊盤之間具有間隙。
【文檔編號】H01Q1/24GK204067563SQ201420315682
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2014年6月15日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月15日
【發(fā)明者】熊保清 申請人:熊保清