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      一種聚光led模組的制作方法

      文檔序號(hào):7079993閱讀:131來(lái)源:國(guó)知局
      一種聚光led模組的制作方法
      【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種聚光LED模組,包括外殼、基板以及LED照明模塊,所述外殼上設(shè)有若干散熱口,在外殼內(nèi)層設(shè)有卡槽,所述基板設(shè)置在卡槽內(nèi),所述LED照明模塊數(shù)量為一個(gè)以上,基板上設(shè)有數(shù)量與LED照明模塊數(shù)量相當(dāng)?shù)陌疾?,LED照明模塊設(shè)置在凹槽內(nèi),所述基板表面覆蓋有散光鏡。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,散熱效果和照明效果都優(yōu)越于現(xiàn)有技術(shù)。
      【專(zhuān)利說(shuō)明】一種聚光LED模組

      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及LED領(lǐng)域,特別涉及一種聚光LED模組。

      【背景技術(shù)】
      [0002]隨著LED制造技術(shù)的不斷進(jìn)步,其光效在不斷的提高,與傳統(tǒng)光源相比,LED具有可近似為點(diǎn)光源、易于進(jìn)行光學(xué)涉及以及亮度、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn),隨著LED市場(chǎng)的完善,LED在技術(shù)上的追求也越來(lái)越具有競(jìng)爭(zhēng),特別是在散熱以及擴(kuò)大照明范圍的領(lǐng)域上,競(jìng)爭(zhēng)尤為激烈。
      實(shí)用新型內(nèi)容
      [0003]針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處,本實(shí)用新型提供一種聚光LED模組,有效地解決了上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題。
      [0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種聚光LED模組,包括外殼、基板以及LED照明模塊,所述外殼上設(shè)有若干散熱口,在外殼內(nèi)層設(shè)有卡槽,所述基板設(shè)置在卡槽內(nèi),所述LED照明模塊數(shù)量為一個(gè)以上,基板上設(shè)有數(shù)量與LED照明模塊數(shù)量相當(dāng)?shù)陌疾?,LED照明模塊設(shè)置在凹槽內(nèi),所述基板表面覆蓋有散光鏡。
      [0005]作為優(yōu)選,所述散熱口為鰭形結(jié)構(gòu),并環(huán)繞外殼設(shè)置。
      [0006]作為優(yōu)選,所述LED照明模塊為圓形結(jié)構(gòu)或矩形結(jié)構(gòu)。
      [0007]與現(xiàn)有技術(shù)相比,該實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型通過(guò)結(jié)構(gòu)上的改進(jìn),比之現(xiàn)有技術(shù),本實(shí)用新型具有效果良好的散熱功能,還具備擴(kuò)大照明范圍的功能,本實(shí)用新型優(yōu)點(diǎn)更在于結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,制造成本低廉。

      【專(zhuān)利附圖】

      【附圖說(shuō)明】
      [0008]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

      【具體實(shí)施方式】
      [0009]下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
      [0010]參見(jiàn)圖1,一種聚光LED模組,包括外殼1、基板5以及LED照明模塊4,所述外殼I上設(shè)有若干散熱口 2,在本實(shí)施例中,散熱口 2為鰭形結(jié)構(gòu),并環(huán)繞外殼I設(shè)置,在外殼I內(nèi)層設(shè)有卡槽6,所述基板5設(shè)置在卡槽6內(nèi),所述LED照明模塊4數(shù)量為一個(gè)以上,基板5上設(shè)有數(shù)量與LED照明模塊4數(shù)量相當(dāng)?shù)陌疾?,LED照明模塊4設(shè)置在凹槽3內(nèi),在本實(shí)施例中,所述LED照明模塊4為圓形結(jié)構(gòu)或矩形結(jié)構(gòu),根據(jù)LED照明模塊4形狀的不同,凹槽3的形狀也不同,所述基板5表面覆蓋有散光鏡7。
      【權(quán)利要求】
      1.一種聚光LED模組,包括外殼、基板以及LED照明模塊,其特征在于:所述外殼上設(shè)有若干散熱口,在外殼內(nèi)層設(shè)有卡槽,所述基板設(shè)置在卡槽內(nèi),所述LED照明模塊數(shù)量為一個(gè)以上,基板上設(shè)有數(shù)量與LED照明模塊數(shù)量相當(dāng)?shù)陌疾?,LED照明模塊設(shè)置在凹槽內(nèi),所述基板表面覆蓋有散光鏡。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種聚光LED模組,其特征在于:所述散熱口為鰭形結(jié)構(gòu),并環(huán)繞外殼設(shè)置。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種聚光LED模組,其特征在于:所述LED照明模塊為圓形結(jié)構(gòu)或矩形結(jié)構(gòu)。
      【文檔編號(hào)】H01L33/64GK204029848SQ201420316179
      【公開(kāi)日】2014年12月17日 申請(qǐng)日期:2014年6月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月16日
      【發(fā)明者】曾義蘭 申請(qǐng)人:黃利強(qiáng)
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