調(diào)溫裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種用于調(diào)節(jié)部件(4、68)溫度的調(diào)溫裝置(1、40、50、60)，其中該部件(4、68)尤其是電力和/或電子部件，該調(diào)溫裝置具有管子(3、3a)和殼體元件(2、41)，其中該管子(3、3a)被第一流體(8)穿流并且該調(diào)溫裝置(1、40、50、60)被第二流體(9)繞流，其特征在于，該殼體元件(2、41)由盆狀的蓋子構(gòu)成，該蓋子與管子(3、3a)相連并且構(gòu)成用于該部件(4、68)的容納區(qū)域，該部件(4、68)容納在該容納區(qū)域中。
【專利說明】
調(diào)溫裝直

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種用于調(diào)節(jié)部件溫度的調(diào)溫裝置，其中該部件尤其是電力和/或電子部件，該調(diào)溫裝置具有管子和殼體元件，其中該管子被第一流體穿流并且調(diào)溫裝置被第二流體繞流。

【背景技術(shù)】
[0002]為了根據(jù)需要來冷卻或加熱電力和電子部件(它們?cè)絹碓蕉嗟貞?yīng)用在機(jī)動(dòng)車中)，必須設(shè)置滿足這些要求的裝置。為了使系統(tǒng)的能量消耗盡量小，必要的是，盡可能好地實(shí)現(xiàn)待冷卻和待加熱的部件的熱連接。
[0003]但同時(shí)還存在的要求是，電絕緣地安裝待冷卻或待加熱的部件并且將它們連接到調(diào)溫裝置上，以避免短路和功能損壞。
[0004]為了把熱量輸送到這種部件上或使熱量從這種部件上排出，可應(yīng)用熱電活性材料。這些材料例如包括帕爾貼元件。它們要么能通過施加的電壓(Spannung)來輸送適量的熱量，或者通過基于在帕爾貼元件的邊界面上存在的溫差所產(chǎn)生的電壓來輸送適量的熱量。帕爾貼元件在此有利地借助其邊界面中的一個(gè)連接到流體回路上。在此，該流體回路能夠被可主動(dòng)調(diào)溫的介質(zhì)穿流。因此，通過帕爾貼元件可使熱量從待冷卻或待加熱的部件傳輸至流體回路的流體，反之亦然。
[0005]在現(xiàn)有技術(shù)的這種解決方案中不利的是，無法最佳地構(gòu)成熱電活性材料(例如帕爾貼元件)和熱源或散熱器之間的熱阻。熱電活性材料的連接通常也是很復(fù)雜和昂貴的。此外，這些用于克服熱機(jī)械應(yīng)力的出現(xiàn)或影響的措施通常不是最佳的。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]本實(shí)用新型的目的是，提供一種調(diào)溫裝置，它相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)的解決方案來說是最佳的。尤其能夠?qū)崿F(xiàn)將待加熱或待冷卻的部件更好地連接到熱源或散熱器上，并且提高抵抗熱機(jī)械應(yīng)力的阻力。
[0007]調(diào)溫裝置的目的通過具有下述特征的調(diào)溫裝置得以實(shí)現(xiàn)。
[0008]本實(shí)用新型的實(shí)施例涉及一種用于調(diào)節(jié)部件溫度的調(diào)溫裝置，其中該部件尤其是電力和/或電子部件，該調(diào)溫裝置具有管子和殼體元件，其中該管子被第一流體穿流并且調(diào)溫裝置被第二流體環(huán)流，其中該殼體元件由盆狀的蓋子構(gòu)成，該蓋子與管子相連并且構(gòu)成用于該部件的容納區(qū)域，該部件容納在該容納區(qū)域中。
[0009]由于通過簡(jiǎn)單構(gòu)造且可容易生產(chǎn)的元件能夠產(chǎn)生有效的調(diào)溫單元，因此，這種設(shè)計(jì)是尤其有利的。該調(diào)溫單元在此既可用于把熱量傳輸給部件，也可用于把熱量從部件上排出。此外，熱量傳輸?shù)姆较蛟诖送ㄟ^流體的溫度水平以及待調(diào)溫的部件上的熱量來控制。
[0010]此外還優(yōu)選的是，該部件由熱電模塊構(gòu)成，其中熱電模塊具有帶至少兩個(gè)相對(duì)而置的第一壁板的模塊殼體，其中在模塊殼體的第一壁板之間設(shè)置有多個(gè)熱電元件，其中這些熱電元件具有相對(duì)而置的表面，這些表面分別與熱電模塊的模塊殼體的第一壁板中的一個(gè)熱接觸，其中這些熱電元件通過導(dǎo)電橋至少局部地電連接。
[0011]熱電模塊的特征在于，采用了熱電活性材料。這些材料由于施加的溫度差而具有產(chǎn)生電壓的特征，或者由于熱量傳輸而通過電壓的施加產(chǎn)生溫度差。有利的是，熱電模塊在此構(gòu)成為封閉的物理單元，其中熱電活性材料封閉在模塊殼體中，
[0012]還有利的是，殼體元件具有第一凹槽，其中該第一凹槽設(shè)置在調(diào)溫裝置的被第二流體溢流的表面上。
[0013]此外還尤其有利的是，管子具有第二凹槽，其中該第二凹槽設(shè)置在管子的被第一流體溢流的表面上。
[0014]通過這些凹槽，可以改善待調(diào)溫的部件與流體的熱連接。抵抗熱傳遞的阻力由此減少，從而能夠整體上提高該裝置的效率。
[0015]優(yōu)選的實(shí)施例的特征在于，該部件與殼體元件在第一凹槽的邊緣區(qū)域處液密地相連，和/或殼體元件與管子液密地相連。
[0016]通過液密的連接，能夠在流體和未電絕緣的部件之間避免不期望的接觸。通過液密的連接，能夠在調(diào)溫裝置內(nèi)產(chǎn)生無穿流的區(qū)域。
[0017]還優(yōu)選的是，該部件具有表面擴(kuò)大元件，其中該表面擴(kuò)大元件設(shè)置在被第一流體溢流的表面上，和/或設(shè)置在被第二流體溢流的表面上。
[0018]表面擴(kuò)大元件(例如肋條)可整體上改善熱量傳遞，從而能夠提高調(diào)溫裝置的效率。
[0019]還有利的是，在管子中設(shè)置有至少一個(gè)熱退耦元件，該熱退耦元件將第一流體的流動(dòng)限制在管子的局部區(qū)域上。
[0020]管子內(nèi)部的流體流動(dòng)可通過熱退耦元件來控制。不可或者只可產(chǎn)生少量的穿流區(qū)域，它們可例如作為熱緩沖器來使用。
[0021]在本實(shí)用新型的可選的構(gòu)造方案中可規(guī)定，殼體元件和/或管子在至少一個(gè)面向該部件的表面上具有電絕緣層。
[0022]電絕緣層可例如通過涂敷在待絕緣的表面上的陶瓷材料形成。通過電絕緣可避免短路，并可因此避免調(diào)溫裝置的損壞。
[0023]此外還優(yōu)選的是，模塊殼體具有兩個(gè)第二壁板，這些第二壁板通過兩個(gè)第一壁板液密地封閉模塊殼體。
[0024]以這種方式可保護(hù)模塊殼體的內(nèi)部狀況(Innenleben)、尤其是熱電模塊和導(dǎo)電橋免受流體影響。這一點(diǎn)可有助于避免短路。
[0025]還適宜的是，第二壁板中的至少一個(gè)由陶瓷的壁板元件或金屬的壁板元件構(gòu)成。
[0026]通過這種壁板元件，可液密地密封模塊殼體。陶瓷的壁板元件的優(yōu)點(diǎn)是,通過應(yīng)用這種壁板元件可額外地實(shí)現(xiàn)電絕緣。
[0027]此外還優(yōu)選的是，第二壁板與第一壁板液密地相連，和/或與殼體元件液密地相連，和/或與管子液密地相連。
[0028]這一點(diǎn)尤其有利的是用于避免短路的出現(xiàn)以及調(diào)溫裝置的損壞。
[0029]此外還有利的是，第一壁板在單側(cè)面或雙側(cè)面上被電絕緣地涂敷。
[0030]另一實(shí)施例的特征在于，第一壁板中的一個(gè)由殼體元件構(gòu)成且第一壁板中的第二個(gè)由管子構(gòu)成，或者第一壁板中的一個(gè)由殼體元件構(gòu)成且第一壁板中的第二個(gè)由板狀元件構(gòu)成。
[0031]根據(jù)管子和殼體元件的造型，能夠?qū)崿F(xiàn)模塊殼體的不同配置。對(duì)于殼體元件和管子中沒有設(shè)置凹槽的情況，可實(shí)現(xiàn)模塊殼體的尤其簡(jiǎn)單的構(gòu)造。通過將必要的零件數(shù)量降至最低，可整體上實(shí)現(xiàn)成本更低廉的結(jié)構(gòu)。
[0032]在可選的實(shí)施例中可規(guī)定，該管由扁管構(gòu)成，該扁管具有兩個(gè)相對(duì)而置的寬側(cè)面，這些寬側(cè)面通過兩個(gè)相對(duì)而置的窄側(cè)面彼此連接，其中每個(gè)寬側(cè)面都與殼體元件液密地相連，并且在各寬側(cè)面和殼體元件之間設(shè)置有用于部件的容納區(qū)域，該部件安放在該容納區(qū)域中。
[0033]在扁管的兩側(cè)上設(shè)置待調(diào)溫的元件也是尤其有利的，因?yàn)橐赃@種方式能夠?qū)崿F(xiàn)最佳的熱量傳遞。此外這種布局是尤其有利的，因?yàn)椴淮嬖谶吔缑?，該邊界面一方面被第一流體繞流且另一方面被第二流體繞流。這一點(diǎn)在能量方面是沒有效率的，因?yàn)闊崃總鬏斂赡苤煌ㄟ^該邊界面進(jìn)行，并且不能在待調(diào)溫的元件上實(shí)現(xiàn)最大可能的加熱效果或冷卻效果。
[0034]本實(shí)用新型的有利的改進(jìn)方案在以下的附圖描述中進(jìn)行描述。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0035]下面借助實(shí)施例且參照附圖詳細(xì)地闡述了本實(shí)用新型。在附圖中示出了:
[0036]圖1示出了調(diào)溫裝置的立體圖；
[0037]圖2示出了按圖1的調(diào)溫裝置的剖視圖；
[0038]圖3示出了按圖1和2的調(diào)溫裝置的分解圖；
[0039]圖4示出了表面擴(kuò)大元件的立體圖，其可安裝在扁管中，以提高從流體至調(diào)溫裝置的熱量傳遞。
[0040]圖5示出了調(diào)溫裝置的可選實(shí)施例的立體圖；
[0041]圖6示出了調(diào)溫裝置的示意圖，其中尤其示出了調(diào)溫裝置的不同層；
[0042]圖7示出了按圖5的調(diào)溫裝置的立體剖視圖；
[0043]圖8示出了調(diào)溫裝置的可選實(shí)施例的立體圖；
[0044]圖9示出了按圖8的調(diào)溫裝置的剖視圖；
[0045]圖10示出了用于調(diào)節(jié)電子部件(例如半導(dǎo)體)的溫度的調(diào)溫裝置的示意圖；
[0046]圖11示出了熱電模塊的剖視圖，其中該模塊的側(cè)面通過壁板元件限定；
[0047]圖12示出了熱電模塊的可選實(shí)施例的剖視圖，其具有從側(cè)面限定的壁板元件的可選實(shí)施例；以及
[0048]圖13示出了熱電模塊的可選實(shí)施例的另一剖面圖，其具有從側(cè)面限定的壁板元件的可選實(shí)施例。

【具體實(shí)施方式】
[0049]圖1示出了調(diào)溫裝置I的立體圖。調(diào)溫裝置I基本上由殼體元件2構(gòu)成，該殼體元件安放在管子3上。圖1示出了調(diào)溫裝置1，它在管子3的上側(cè)和下側(cè)上分別具有殼體元件2。下面的描述分別局限在調(diào)溫裝置I的上方區(qū)域的設(shè)計(jì)上，因?yàn)橄路絽^(qū)域設(shè)計(jì)得與上方區(qū)域是鏡像對(duì)稱的。
[0050]殼體元件2構(gòu)成為盆狀并在其下方端部上具有法蘭區(qū)域10，該法蘭區(qū)域環(huán)繞設(shè)置在殼體元件2的盆狀體的周圍。該法蘭區(qū)域10作為朝向管子3的連接面。
[0051]在管子3和殼體元件2之間設(shè)置有容納區(qū)域，部件4安裝在該容納區(qū)域中。該部件4例如可以是熱電模塊或其它的電力或電子部件。
[0052]該部件4在第一壁板30上具有兩個(gè)孔口 5，通過它們可實(shí)現(xiàn)該部件4的電接觸。在第一壁板30和殼體元件2的內(nèi)表面之間設(shè)置有連接層7。該連接層7用于實(shí)現(xiàn)部件4與殼體元件2的液密連接。該連接層7有利地由硅酮膠構(gòu)成。硅酮膠的優(yōu)點(diǎn)是，它可以吸收機(jī)械的干擾量和熱機(jī)械應(yīng)力，并因此確保部件4和殼體元件2之間的穩(wěn)固連接。
[0053]殼體兀件2具有凹槽6,它呈長(zhǎng)方形狀地設(shè)置在殼體兀件2的朝向上方的表面中。該凹槽6完全由部件4的第一壁板30遮蓋。
[0054]該管子3可被第一流體8穿流。調(diào)溫裝置I作為整體可被第二流體9繞流。
[0055]圖2示出了調(diào)溫裝置I的剖視圖，該調(diào)溫裝置I已在圖1中進(jìn)行描述。
[0056]圖2尤其示出了部件4的內(nèi)部構(gòu)造。在部件4的內(nèi)部設(shè)置有多個(gè)熱電活性材料20。它們構(gòu)成為正方形狀并且相互平行地設(shè)置成一排。兩個(gè)相互鄰接的熱電活性材料20分別通過導(dǎo)電橋21彼此導(dǎo)電地連接。設(shè)置在該部件4內(nèi)部的熱電活性材料20以這種方式彼此電串聯(lián)。
[0057]熱電活性材料20通過導(dǎo)電橋21連接到部件4的相對(duì)而置的第一壁板30上。通過導(dǎo)電橋21和第一壁板30，可在熱電活性材料20和調(diào)溫裝置I之外的流體9或者管子3內(nèi)部中的流體8之間實(shí)現(xiàn)熱量交換。
[0058]在圖2的剖面中還可看到，在第一壁板30和殼體元件2之間設(shè)置有連接層7。該連接層7完全環(huán)繞在凹槽6的周圍，并且是部件4和殼體元件2之間的液密連接。
[0059]該下方的第一壁板30同樣與管子3的外表面相連。在有利的實(shí)施例中，該連接同樣能通過硅酮膠實(shí)現(xiàn)，因此在管子3和下方的第一壁板30之間產(chǎn)生液密的連接。但是，管子3和下方第一壁板30之間的液密粘貼不是絕對(duì)必要的。
[0060]在各外部的熱電活性材料20和殼體元件2的內(nèi)表面之間可形成中空腔，該中空腔可填充例如空氣并且實(shí)現(xiàn)朝外的熱絕離。
[0061]通過法蘭區(qū)域10和管子3的外表面之間的液密連接，實(shí)現(xiàn)了第一流體8和第二流體9的分離，該第一流體8通過管子3流動(dòng)，第二流體9整體上環(huán)繞調(diào)溫裝置I流動(dòng)。
[0062]在圖2的管子3中示出了許多肋條元件22。它們從基板23上切割而成并且以90°的角度折彎。該基板23在此設(shè)置在管子3的凹槽26內(nèi)部并設(shè)置在部件4的第一壁板30上。在基板23和第一壁板30之間可分別設(shè)置連接層。
[0063]在圖2的視圖中，在下方部件4和上方部件4上都分別設(shè)置有具有肋條元件22的基板23。它們構(gòu)造得相同，并且相互旋轉(zhuǎn)180°地設(shè)置在各自的部件4上。
[0064]每個(gè)基板23都在其端部區(qū)域上折彎，從而形成熱退耦元件，該熱退耦元件使管子3的中間區(qū)域與邊緣區(qū)域熱隔離。在圖2的實(shí)施例中，這一點(diǎn)通過基板23的折彎來實(shí)現(xiàn)。因此產(chǎn)生了一種壁板，它使管子3的中間區(qū)域與側(cè)面的流動(dòng)區(qū)域25分隔開來。通過該熱退耦元件24實(shí)現(xiàn)的分隔能夠設(shè)計(jì)成液密的，但不強(qiáng)制是液密的。該熱隔離的區(qū)域25有利地填充有空氣，并因此構(gòu)成朝外的熱隔絕。
[0065]第一壁板30能夠有利地由例如氮化硅或氧化鋁或氧化鋁-二氧化鋯或氮化鋁材料或上述材料的合金體制成。殼體元件2可有利地由奧氏體或鐵素體的不銹鋼構(gòu)成，或由鋁或塑料材料構(gòu)成。管子3同樣有利地由奧氏體或鐵素體的不銹鋼制成，或由鋁材或塑料材料制成。
[0066]有利的是，通過管子3流動(dòng)的流體8是具有較高溫度水平的流體。相應(yīng)地，整體上環(huán)繞調(diào)溫裝置I流動(dòng)的流體9與流體8相比具有更低的溫度水平。由于連接層7 (其有利的是硅酮膠)并未暴露于不必要的高溫，因此這一點(diǎn)尤其是有利的。
[0067]有利的是，殼體元件2和管子3之間的連接在法蘭10的區(qū)域中通過激光焊接構(gòu)成。有利的是，這些肋條元件22或基板23通過釬焊或活性金屬釬焊連接到第一壁板30上。有利的是，肋條元件22或基板23以及熱退耦元件在此由不銹鋼構(gòu)成。可選地，也可設(shè)置其它的金屬材料，或者基材可以用金屬涂層涂敷。
[0068]圖2的肋條元件22只是示例性的。在可選的實(shí)施例中，例如波紋肋條元件也可插入或固定在管子3中。
[0069]為了能在肋條元件22或基板23和第一壁板30之間建立固定連接，可能必要的是，在面向肋條元件22的側(cè)面上額外地對(duì)第一壁板30進(jìn)行涂敷或使之金屬化。為此例如可規(guī)定，涂敷銅層或鎳層或銅銀層或銀層。為了實(shí)現(xiàn)第一壁板30和肋條22或基板23之間的連接，優(yōu)選可應(yīng)用鎳或由銀和銅構(gòu)成的合金或鈦基焊料。
[0070]圖3示出了調(diào)溫裝置I的分解圖，如同在圖1和2中示出的一樣。單個(gè)元件的參考標(biāo)記與圖1和2的參考標(biāo)記是一樣的。此外，在圖3中還可看到第二壁板31，它與第一壁板30結(jié)合并在所有空間方向上封閉了部件4。此外還借助參考標(biāo)記32示出了連接層，部件4的第一壁板30借助該連接層連接到管子3的外表面上。
[0071]圖4示出了肋條元件的視圖，如同已在圖1至3中示出的一樣?？煽吹?，單個(gè)的肋條元件22從長(zhǎng)方形的基板23上彎曲。為此，單個(gè)的肋條元件22例如通過激光焊接從基板23上移除，并且借助機(jī)械成形過程朝上彎曲約90°。在肋條元件的右側(cè)邊緣區(qū)域上，通過將局部部段朝上彎曲90°而形成了熱退耦元件24。熱退耦元件的作用是，使管子3的內(nèi)部區(qū)域分隔成沿著肋條元件22的穿流區(qū)域和位于它旁邊的熱隔離區(qū)域25。
[0072]圖4的肋條元件是示例性視圖。在可選的實(shí)施方案中也可設(shè)置與之不同的造型。
[0073]圖5示出了調(diào)溫裝置40的可選實(shí)施方案。與前面附圖不同的是，殼體元件41現(xiàn)在沒有凹槽并且還在指向上方的空間方向上是封閉的。在該指向上方的表面上標(biāo)出了電接觸48。該殼體元件41具有法蘭區(qū)域42，它在此實(shí)施方案中基本上相當(dāng)于法蘭區(qū)域10。殼體元件41通過該法蘭區(qū)域42連接到管子3上。該連接層和連接方法相當(dāng)于圖1至3的實(shí)施例。殼體元件41同樣構(gòu)成為盆狀。
[0074]圖6以示意形式示出了分解視圖，它描述了調(diào)溫裝置I或40的基本構(gòu)造。涂層44從管子3開始涂敷，該管在此視圖中構(gòu)成基底。有利的是，該涂層44是陶瓷涂層并因此是電絕緣層。接下來，朝上的是連接層45，它例如是釬焊箔或釬焊膏。在連接層45上的是涂層46，它涂敷在導(dǎo)電橋21上。該涂層46可例如由鎳、銀、金、鑰銀層或者金或銀混合層構(gòu)成。在涂層46上的是連接層47，它用于使熱電活性材料20連接到導(dǎo)電橋21上。
[0075]該熱電活性材料20可例如由鈷-鋪或秘-鋪或秘-締或鋅-鋪或鎂娃或猛娃構(gòu)成，或由硅基材料構(gòu)成。還可考慮單個(gè)材料相互間的組合。
[0076]例如通過焊接或釬焊或燒結(jié)擠壓工藝，可使熱電活性材料20連接到導(dǎo)電橋21上。例如可采用摩擦焊、擴(kuò)散焊或電阻焊。例如可應(yīng)用微型燒結(jié)或納米-銀膏-燒結(jié)作為燒結(jié)擠壓工藝。
[0077]有利的是，導(dǎo)電橋21由銅材或鑰銅材制成。
[0078]圖7示出了圖5的調(diào)溫裝置40的剖視圖。在圖7中可看到，調(diào)溫裝置10的內(nèi)部狀況的構(gòu)造基本上與調(diào)溫裝置I一致。
[0079]殼體元件41朝上沒有凹槽。在殼體元件41的內(nèi)部，熱電活性材料或其導(dǎo)電橋21直接無第一壁板30地連接到殼體元件41上。第一壁板30再次朝下朝著管子3地設(shè)置在熱電活性材料20或?qū)щ姌?1之下，熱電活性材料20或?qū)щ姌?1通過第一壁板連接到管子3上，該管子同樣具有凹槽26。
[0080]肋條元件22或基板23以及熱退耦元件24同樣設(shè)置在管子3的內(nèi)部，該熱退耦元件使該管子劃分為中間的穿流區(qū)域和側(cè)面的熱退耦區(qū)域25。
[0081]圖8示出了調(diào)溫裝置50的另一可選實(shí)施方案。它是圖7所示的調(diào)溫裝置40的改進(jìn)方案。與調(diào)溫裝置40不同的是，管子3a現(xiàn)在也沒有凹槽。該熱電活性材料20或?qū)щ姌?1可相應(yīng)地連接到管子3a上，并且也無指向下方的第一壁板30。
[0082]在圖8的實(shí)施例中，熱電活性材料20或?qū)щ姌?1無補(bǔ)充壁板地直接連接到上方的殼體元件41或管子3a上。管子3a的內(nèi)部構(gòu)造與管子3的內(nèi)部構(gòu)造是一致的。管子3和管子3a之間的區(qū)別僅在于缺少的凹槽26。
[0083]圖9示出了按圖8的調(diào)溫裝置50的剖視圖，其中該剖視圖垂直于管子3a的主要穿流方向。在圖9中尤其可看到，熱電活性材料20或?qū)щ姌?1直接連接到殼體元件41或管子3a上。
[0084]圖10示出了調(diào)溫裝置60的可選造型。基本構(gòu)造與前述調(diào)溫裝置1、40或50的構(gòu)造是一致的。
[0085]流體通過該調(diào)溫裝置60流動(dòng)，該流體有利地通過圖10標(biāo)出的圓形流動(dòng)通道流動(dòng)。導(dǎo)電橋63通過連接層62連接到這些流動(dòng)通道的外表面或邊界上。在導(dǎo)電橋63上的是多個(gè)涂層或連接層，它們用參考標(biāo)記63至67表示。這些涂層63至67在此相當(dāng)于前述實(shí)施例的已描述的金屬或陶瓷層或連接層。
[0086]最后，部件68連接到涂層67上。圖9所示的部件68例如指半導(dǎo)體、硅芯片或微芯片。封閉的殼體元件同樣可設(shè)置在部件68的周圍，但該殼體元件在圖10中沒有示出。
[0087]圖11示出了部件4的剖視圖。除了多個(gè)熱電活性材料20 (它們通過導(dǎo)電橋21相互連接)以外，還示出了連接層71，導(dǎo)電橋21通過該連接層連接到第一壁板30上。在側(cè)面設(shè)置有壁板元件70，它使相對(duì)而置的第一壁板30相互連接。部件4通過該壁板元件70在熱量和/或流體方面朝外地封閉。為此，在四個(gè)側(cè)面的空間方向上分別設(shè)置有壁板元件70。壁板元件70在此可例如由陶瓷材料構(gòu)成。同樣可采用涂敷有陶瓷涂層的金屬材料。此外，金屬材料同樣可設(shè)置金屬或陶瓷涂層。
[0088]圖12示出了用于從側(cè)面密封部件4的壁板元件72的另一可選視圖。在圖12中為此設(shè)置有C狀的壁板元件72，它這樣定位在第一壁板30之間，即壁板元件72在熱電活性材料20的方向上敞開。
[0089]同樣如圖11中已描述的一樣，在圖12中還可在這四個(gè)側(cè)面的空間方向上設(shè)置多個(gè)壁板元件72，因此能夠在熱量和/或流體方面完全地密封部件4。該壁板元件72在此同樣由陶瓷或金屬材料構(gòu)成，它同樣能進(jìn)行陶瓷或金屬涂敷。
[0090]在圖12中，該部件4朝上連接到殼體元件2或管子3上。在圖12中只標(biāo)出了殼體元件2或管子3。
[0091]圖13示出了壁板元件73的另一可選的構(gòu)造方案。圖13的壁板元件73構(gòu)成為S形并且這樣設(shè)置，即它使下方的第一壁板30與殼體元件2或管子3的內(nèi)部表面相連。在此，通過管子3或殼體元件2與部件4的背向內(nèi)表面的第一壁板30之間的連接，實(shí)現(xiàn)了部件4的密封。該部件73以及部件70或72可由陶瓷或金屬材料以及適當(dāng)?shù)耐繉訕?gòu)成。
[0092]圖1至13的實(shí)施例是示例性的，并且尤其在實(shí)施例的幾何造型方面以及在材料選擇方面并不包含受限的特征。單個(gè)實(shí)施例的所有特征都能夠相互組合。圖1至13的實(shí)施例用于闡明實(shí)用新型理念，并不包含受限的特征。
【權(quán)利要求】
1.一種調(diào)溫裝置，其用于調(diào)節(jié)部件溫度，其中該部件是電力和/或電子部件，該調(diào)溫裝置具有管子和殼體元件，其中該管子被第一流體(8)穿流并且該調(diào)溫裝置被第二流體(9)繞流，其特征在于，該殼體元件由盆狀的蓋子構(gòu)成，該蓋子與管子相連并且構(gòu)成用于該部件的容納區(qū)域，該部件容納在該容納區(qū)域中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的調(diào)溫裝置，其特征在于，該部件由熱電模塊構(gòu)成，其中該熱電模塊具有帶至少兩個(gè)相對(duì)而置的第一壁板(30)的模塊殼體，其中在該模塊殼體的第一壁板(30)之間設(shè)置有多個(gè)熱電元件(20)，其中該熱電元件(20)具有相對(duì)而置的表面，該表面分別與該熱電模塊的模塊殼體的第一壁板(30)中的一個(gè)熱接觸，其中該熱電元件(20)通過導(dǎo)電橋(21)至少局部地電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的調(diào)溫裝置，其特征在于，該殼體元件具有第一凹槽￠)，其中該第一凹槽(6)設(shè)置在該調(diào)溫裝置的被第二流體(9)溢流的表面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的調(diào)溫裝置，其特征在于，該管子具有第二凹槽(26)，其中該第二凹槽(26)設(shè)置在該管子的被第一流體(8)溢流的表面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的調(diào)溫裝置，其特征在于，該部件與殼體元件在第一凹槽(6)的邊緣區(qū)域處液密地相連，和/或該殼體元件與管子液密地相連。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的調(diào)溫裝置，其特征在于，該部件具有表面擴(kuò)大元件(22)，其中該表面擴(kuò)大元件(22)設(shè)置在被第一流體(8)溢流的表面上，和/或設(shè)置在被第二流體(9)溢流的表面上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的調(diào)溫裝置，其特征在于，在該管子中設(shè)置有至少一個(gè)熱退耦元件(24)，該熱退耦元件(24)將第一流體(8)的流動(dòng)限制在管子的局部區(qū)域上。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的調(diào)溫裝置，其特征在于，該殼體元件和/或管子在至少一個(gè)面向該部件的表面上具有電絕緣層。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的調(diào)溫裝置，其特征在于，該模塊殼體具有第二壁板(70、72、73)，該第二壁板(70、72、73)通過兩個(gè)第一壁板(30)液密地封閉該模塊殼體。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的調(diào)溫裝置，其特征在于，該第二壁板(70、72、73)中的至少一個(gè)由陶瓷的壁板元件或金屬的壁板元件構(gòu)成。
11.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的調(diào)溫裝置，其特征在于，該第二壁板(70、72、73)與第一壁板(30)液密地相連，和/或與殼體元件液密地相連，和/或與管子液密地相連。
12.根據(jù)權(quán)利要求2所述的調(diào)溫裝置，其特征在于，該第一壁板(30)在單側(cè)面或雙側(cè)面上被電絕緣地涂敷。
13.根據(jù)權(quán)利要求2所述的調(diào)溫裝置，其特征在于，該第一壁板(30)中的一個(gè)由殼體元件構(gòu)成且第一壁板(30)中的第二個(gè)由管子構(gòu)成，或者該第一壁板(30)中的一個(gè)由殼體元件構(gòu)成且第一壁板(30)中的第二個(gè)由板狀元件構(gòu)成。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的調(diào)溫裝置，其特征在于，該管子由扁管構(gòu)成，該扁管具有兩個(gè)相對(duì)而置的寬側(cè)面，該寬側(cè)通過兩個(gè)相對(duì)而置的窄側(cè)面彼此連接，其中每個(gè)寬側(cè)面都與殼體元件液密地相連，并且在各寬側(cè)面和殼體元件之間設(shè)置有用于部件的容納區(qū)域，該部件安放在該容納區(qū)域中。
【文檔編號(hào)】H01L35/28GK204189828SQ201420320379
【公開日】2015年3月4日 申請(qǐng)日期:2014年6月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月19日
【發(fā)明者】托馬斯·希姆萊 申請(qǐng)人:貝洱兩合公司