一種工字型rfid射頻芯片連接片的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種工字型RFID射頻芯片連接片，其特征在于，它包括PET底膜，在PET底膜復(fù)合有鋁箔層，所述的鋁箔層設(shè)置為四個組成部分，分別包括上部鋁箔層、下部鋁箔層與兩個中間鋁箔層，所述的上部鋁箔層和下部鋁箔層為T型結(jié)構(gòu)，對應(yīng)設(shè)置在PET底膜上，所述的兩個中間鋁箔層為矩形結(jié)構(gòu)，對應(yīng)設(shè)置在PET底膜中部，所述的上部鋁箔層其下端與一個射頻芯片有效柱腳相連，下部鋁箔層其上端與另一個射頻芯片有效柱腳相連，兩個中間鋁箔層分別與兩個無效的射頻芯片柱腳相連，本實用新型提高了射頻芯片與射頻天線電氣連接的生產(chǎn)效率，而且射頻芯片連接片可以用于射頻諧振腔橫向開口的天線，彌補(bǔ)領(lǐng)帶結(jié)式射頻芯片連接片不能用于橫向開口天線的不足。
【專利說明】一種工字型RFID射頻芯片連接片
【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001]本實用新型涉及一種工字型RFID射頻芯片連接片。
【【背景技術(shù)】】
[0002]目前，RFID射頻芯片的面積越來越小，達(dá)0.5mm*0.5mm，芯片上面的電氣連接腳的面積更小，將RFID射頻芯片安裝在射頻天線的工藝很復(fù)雜，異向?qū)щ娔z固化的時間長達(dá)5-7秒鐘，因而射頻芯片安裝在天線上的生產(chǎn)效率很低。
[0003]將射頻芯片安裝在標(biāo)準(zhǔn)尺寸的芯片連接片上，即將射頻芯片的電氣連接柱腳與芯片連接片安裝在一起成為芯片連接片總成(業(yè)內(nèi)稱為“strap”)，然后安裝在不同形狀的射頻天線上。
[0004]市場上在用的領(lǐng)帶結(jié)型RFID射頻芯片連接片的鋁箔的尺寸為3.5*8mm，外沿尺寸4*9_，由于芯片貼片機(jī)的限制，無法將4*9_領(lǐng)帶結(jié)形狀的芯片連接片豎起來，故此只能用于射頻諧振腔縱向開口的射頻天線，“領(lǐng)帶結(jié)”式射頻芯片連接片尺寸大，影響射頻產(chǎn)品美觀。
[0005]另外市場上在用的“X”形狀的芯片連接片的尺寸小，為4*4.5mm，芯片連接片的寬度1_左右，與射頻天線的接觸電阻較大，安裝在射頻天線的精度要求高，從而影響安裝效率。
【實用新型內(nèi)容】
[0006]本實用新型的目的是克服上述缺陷，提供一種工字型RFID射頻芯片連接片，本實用新型需要解決的技術(shù)問題是:提高射頻芯片與射頻天線電氣連接的生產(chǎn)效率，而且射頻芯片連接片可以用于射頻諧振腔橫向開口的天線，彌補(bǔ)“領(lǐng)帶結(jié)”式射頻芯片連接片不能用于橫向開口天線的不足。
[0007]本實用新型技術(shù)方案如下所述:
[0008]一種工字型RFID射頻芯片連接片，其特征在于，它包括PET底膜，在PET底膜復(fù)合有鋁箔層，所述的鋁箔層設(shè)置為四個組成部分，分別包括上部鋁箔層、下部鋁箔層與兩個中間鋁箔層，所述的上部鋁箔層和下部鋁箔層為T型結(jié)構(gòu)，對應(yīng)設(shè)置在PET底膜上，所述的兩個中間鋁箔層為矩形結(jié)構(gòu)，對應(yīng)設(shè)置在PET底膜中部，所述的上部鋁箔層、下部鋁箔層與兩個中間鋁箔層整體呈工字型結(jié)構(gòu)并且高度一致，所述的上部鋁箔層其下端與一個射頻芯片有效柱腳相連，下部鋁箔層其上端與另一個射頻芯片有效柱腳相連，兩個中間鋁箔層分別與兩個無效的射頻芯片柱腳相連。
[0009]所述的上部鋁箔層的上端、下部鋁箔層的下端長度為4mm，寬度為1mm，面積為lmm*4mm = 4平方毫米。
[0010]根據(jù)上述結(jié)構(gòu)及技術(shù)方案，本實用新型的有益效果在于:
[0011]1、射頻芯片的柱腳固定在芯片連接片上成為射頻芯片連接片總成，射頻芯片柱腳外延了約2mm,提高了與射頻天線電氣連接的生產(chǎn)效率；
[0012]2、工字型射頻芯片連接片可用于射頻諧振腔橫向開口的天線，彌補(bǔ)了“領(lǐng)帶結(jié)”式射頻芯片連接片不能用于橫向開口天線的不足；
[0013]3、工字型射頻芯片連接片的尺寸小(4*4_)，適用于小尺寸天線，外觀比“領(lǐng)帶結(jié)”式芯片連接片好；
[0014]4、工字型射頻芯片連接片與射頻天線的連接面積達(dá)到比“X”型射頻芯片連接片與天線連接的面積提高了 4倍，接觸電阻小，射頻天線質(zhì)量好；
[0015]5、工字型射頻芯片連接片與天線連接的面積1*4_，在安裝中工字型射頻芯片連接片允許誤差達(dá)到± lmm，從而大大提聞了生廣效率；
[0016]6、將工字型芯片連接片旋轉(zhuǎn)90度，成為“H”型芯片連接片，可適用于射頻諧振腔縱向開口的射頻天線。
【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0017]圖1-1為射頻芯片的外形結(jié)構(gòu)圖。
[0018]圖1-2為圖1-1的側(cè)面視圖。
[0019]圖2-1為市場在用的領(lǐng)帶結(jié)型射頻芯片連接片外形結(jié)構(gòu)圖。
[0020]圖2-2為圖2-1的側(cè)面視圖。
[0021]圖3-1為市場在用的X型射頻芯片連接片外形結(jié)構(gòu)圖。
[0022]圖3-2為圖3-1的側(cè)面視圖。
[0023]圖4-1為本實用新型工字型芯片連接片結(jié)構(gòu)圖。
[0024]圖4-2為圖4-1的側(cè)面視圖。
[0025]圖5-1為本實用新型芯片連接片上安裝芯片成為芯片連接片總成外形結(jié)構(gòu)圖。
[0026]圖5-2為圖5-1的側(cè)面視圖。
[0027]圖6-1為本實用新型芯片連接片總成與射頻天線的連接外形圖。
[0028]圖6-2為圖6-1的A-A向側(cè)剖面視圖。
[0029]圖7為D處側(cè)剖面放大后的結(jié)構(gòu)視圖。
[0030]在圖中，10、芯片本體；11、有效柱腳；12、無效柱腳13、有效柱腳；14、無效柱腳；20、PET膜；21 (22、23、24)、領(lǐng)帶結(jié)形芯片連接片的鋁箔層；31 (32、33、34)、X型芯片連接片鋁箔層41(42、43、44)、工字型芯片連接片鋁箔層；50、射頻天線基底PET膜；51、射頻天線鋁箔層；52、射頻天線諧振腔開口處。
【【具體實施方式】】
[0031]如圖1-1、1-2所示，射頻芯片在芯片本體10上設(shè)置有四個柱腳11、12、13、14，其中
11、13為芯片有效柱腳，12、14為芯片無效柱腳。
[0032]如圖2-1、2_2所示，市場上在用的領(lǐng)帶結(jié)型RFID射頻芯片連接片的鋁箔的尺寸為
3.5*8mm,外沿尺寸4*9mm，20為PET膜，作為芯片連接片基底膜，厚度0.05毫米，21、22、23、24為芯片連接片的鋁箔層，厚度0.01毫米，21、23與芯片有效柱腳11、13經(jīng)導(dǎo)電膠固定在一起，22、24與芯片無效柱腳12、14經(jīng)導(dǎo)電膠連接固定在一起，由于芯片貼片機(jī)的限制，無法將4*9mm領(lǐng)帶結(jié)形狀的芯片連接片豎起來，故此只能用于射頻諧振腔縱向開口的射頻天線，“領(lǐng)帶結(jié)，，式射頻芯片連接片尺寸大，影響射頻產(chǎn)品美觀。
[0033]如圖3-1、3-2所示，市場上在用的“X”形狀的芯片連接片的尺寸小，為4*4.5mm，芯片連接片的寬度Imm左右,與射頻天線的接觸電阻較大，安裝在射頻天線的精度要求高，從而影響安裝效率，31、32、33、34為X形芯片連接片鋁箔層，固定在PET基底膜20上，鋁箔層31、33與芯片有效柱腳11、13經(jīng)導(dǎo)電膠連接固定在一起，鋁箔層32、34與芯片無效柱腳12、14經(jīng)導(dǎo)電膠連接固定在一起。
[0034]如圖4-1、4_2所示，本實用新型PET底膜20上復(fù)合鋁箔，經(jīng)過化學(xué)蝕刻后留下如圖4-1的形狀結(jié)構(gòu)，上部鋁箔層41其下端與芯片柱腳11相連，下部鋁箔層43其上端與芯片柱腳13相連，上部鋁箔層41的上端、下部鋁箔層43的下端的面積為= 4平方毫米，遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于X型芯片連接片上下端面積，將來與射頻天線連接時的接觸面積大，具有更小的接觸電阻，提高芯片連接片總成與射頻天線連接的工作效率。
[0035]鋁箔層42、44用來固定射頻芯片的無效柱腳，面積極小的鋁箔層確保芯片無效柱腳與有效柱腳同時固結(jié)在鋁箔上，保持一樣的水平高度。
[0036]如圖5-1、5_2所示，芯片10經(jīng)過導(dǎo)電膠粘結(jié)固定在芯片連接片中心的鋁箔層上，鋁箔層41、43經(jīng)導(dǎo)電膠分別與芯片有效柱腳11、13連接固定，鋁箔層42、44經(jīng)導(dǎo)電膠分別與芯片無效柱腳12、14連接固定，芯片10的有效柱腳與鋁箔41、43的電氣連接，芯片10的柱腳電氣連接尺寸從0.5*0.5毫米擴(kuò)大到了 4*4毫米的范圍，極其方便安裝在射頻天線上，解決了射頻芯片尺寸極小，芯片安裝在射頻天線上的結(jié)束難度高及生產(chǎn)效率低的缺陷。
[0037]如圖6-1、6_2、圖7所示，將芯片連接片總成的鋁箔層面與天線鋁箔層51的諧振腔開口處52中心處壓合在一起或者用導(dǎo)電膠粘合在一起，通過導(dǎo)電鋁箔層41、43與天線鋁箔層51電氣連接，射頻芯片10的有效柱腳11、13與天線鋁箔層51的射頻天線諧振腔開口處52實現(xiàn)電氣連接，射頻芯片10具備了射頻讀寫功能。
【權(quán)利要求】
1.一種工字型RFID射頻芯片連接片，其特征在于，它包括PET底膜，在PET底膜復(fù)合有鋁箔層，所述的鋁箔層設(shè)置為四個組成部分，分別包括上部鋁箔層、下部鋁箔層與兩個中間鋁箔層，所述的上部鋁箔層和下部鋁箔層為T型結(jié)構(gòu)，對應(yīng)設(shè)置在PET底膜上，所述的兩個中間鋁箔層為矩形結(jié)構(gòu)，對應(yīng)設(shè)置在PET底膜中部，所述的上部鋁箔層、下部鋁箔層與兩個中間鋁箔層整體呈工字型結(jié)構(gòu)并且高度一致，所述的上部鋁箔層其下端與一個射頻芯片有效柱腳相連，下部鋁箔層其上端與另一個射頻芯片有效柱腳相連，兩個中間鋁箔層分別與兩個無效的射頻芯片柱腳相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工字型RFID射頻芯片連接片，其特征還在于，所述的上部鋁箔層的上端、下部招箔層的下端長度為4mm,寬度為Imm,面積為= 4平方毫米。
【文檔編號】H01R31/06GK203951011SQ201420388919
【公開日】2014年11月19日 申請日期:2014年7月15日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月15日
【發(fā)明者】焦林 申請人:深圳市驕冠科技實業(yè)有限公司