沉板式Micro USB 3.0連接器數(shù)據(jù)傳輸端口的制作方法
【專利摘要】一種沉板式Micro?USB?3.0連接器數(shù)據(jù)傳輸端口,包括絕緣主體、端子、上殼及下殼,端子與所述絕緣主體一次注塑成型,所述絕緣主體安裝在外殼內(nèi),所述外殼是由上殼和下殼扣合鉚壓而成的。本實用新型具有產(chǎn)品體積小、可以節(jié)約成品空間、可防止該產(chǎn)品因使用力度過大導致外殼底部接合面爆開,同時防止產(chǎn)品從PCB板上脫離的優(yōu)點。
【專利說明】沉板式Micro USB 3.0連接器數(shù)據(jù)傳輸端口
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種沉板式Micro USB 3.0 (微型USB 3.0,下同)連接器數(shù)據(jù)傳輸端口,具體說是一種產(chǎn)品體積小、可以節(jié)約成品空間、可防止用戶因使用力度過大導致外殼底部接合面爆開,同時防止產(chǎn)品從PCB板上脫離的連接器數(shù)據(jù)傳輸端口。
【背景技術(shù)】
[0002]目前,數(shù)碼產(chǎn)品成為全球電子領(lǐng)域新的發(fā)展趨勢,產(chǎn)品在未來的發(fā)展中以精美、小巧、便于攜帶為主導,以往在數(shù)碼產(chǎn)品上使用的Micro USB 3.0接口全部為板上型,占用的空間大,無法使產(chǎn)品機器實現(xiàn)精美、小巧、便攜?,F(xiàn)有市面上使用的該類型產(chǎn)品包括:(I)外殼端子SMT平貼,焊接不牢固,在與插頭多次插拔后,容易發(fā)生產(chǎn)品與PCB板分離脫落,導致功能無法使用。(2)外殼端子沉板插件,外殼是單體,外殼接合面處,公頭多次插拔后容易發(fā)生爆開現(xiàn)象。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的是提供一種產(chǎn)品體積小、可以節(jié)約成品空間、可防止用戶因使用力度過大導致外殼底部接合面爆開,同時防止產(chǎn)品從PCB板上脫離的沉板式Micro USB
3.0連接器數(shù)據(jù)傳輸端口。
[0004]本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的。
[0005]一種沉板式Micro USB 3.0連接器數(shù)據(jù)傳輸端口,包括絕緣主體、端子、上殼及下殼,端子與所述絕緣主體一次注塑成型,所述絕緣主體安裝在外殼內(nèi),所述外殼是由上殼和下殼扣合鉚壓而成的。
[0006]作為對本實用新型的改進,所述外殼的焊腳和端子焊腳均為沉板式結(jié)構(gòu)。
[0007]作為對本實用新型的改進,所述外殼的焊腳設(shè)有彎鉤。
[0008]作為對本實用新型的改進,所述彎鉤為90度。
[0009]作為對本實用新型的改進,所述端子的焊腳與外殼的焊腳均下沉0.5-lmm。
[0010]本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點。
[0011]一是本實用新型體積小、可以節(jié)約成品空間、可防止用戶因使用力度過大導致外殼底部接合面爆開;二是還可以防止產(chǎn)品從PCB板上脫離。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型一種實施例的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖2是圖1所示實施例完全組合后的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖3是圖2的另一視角的平面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖對本實用新型沉板式Micro USB 3.0連接器數(shù)據(jù)傳輸端口作進一步詳細描述。
[0016]請參見圖1至圖3,圖1至圖3所揭示的是一種沉板式Micro USB 3.0連接器數(shù)據(jù)傳輸端口,包括絕緣主體3、端子4、上殼I及下殼2,所述端子4與所述絕緣主體3 —次注塑成型,所述絕緣主體3安裝在由上殼I和下殼2扣合鉚壓而成的外殼內(nèi)。本實施例中,所述端子4分為兩組,即第一端子組41和第二端子組42,所述第一端子組41和第二端子組42分別被注塑在絕緣主體3的第一舌頭31和第二舌頭32上。
[0017]本實施例中,所述外殼的焊腳11和端子焊腳411、421均為沉板式結(jié)構(gòu);所述外殼的焊腳11設(shè)有彎鉤,且所述彎鉤為90度。
[0018]實施例中,所述端子的焊腳與外殼的焊腳均下沉0.5-lmm。
[0019]本實用新型具有產(chǎn)品體積小、可以節(jié)約成品空間、可防止用戶因使用力度過大導致外殼底部接合面爆開,同時防止產(chǎn)品從PCB板上脫離的優(yōu)點。
【權(quán)利要求】
1.一種沉板式Micro USB 3.0連接器數(shù)據(jù)傳輸端口,其特征在于:包括絕緣主體、端子、上殼及下殼,端子與所述絕緣主體一次注塑成型,所述絕緣主體安裝在外殼內(nèi),所述外殼是由上殼和下殼扣合鉚壓而成的。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的沉板式MicroUSB 3.0連接器數(shù)據(jù)傳輸端口,其特征在于:所述外殼的焊腳和端子焊腳均為沉板式結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的沉板式MicroUSB 3.0連接器數(shù)據(jù)傳輸端口,其特征在于:所述外殼的焊腳設(shè)有彎鉤。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的沉板式MicroUSB 3.0連接器數(shù)據(jù)傳輸端口,其特征在于:所述彎鉤為90度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的沉板式MicroUSB 3.0連接器數(shù)據(jù)傳輸端口,其特征在于:所述端子的焊腳與外殼的焊腳均下沉0.5-lmm。
【文檔編號】H01R12/51GK203983539SQ201420404850
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2014年7月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月22日
【發(fā)明者】黃庚安, 王盛君, 黃艷, 黃波, 梁海春 申請人:黃庚安