一種軟膠防水按鍵及具有其的醫(yī)療儀器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及醫(yī)療儀器領(lǐng)域，具體涉及一種軟膠防水按鍵及具有其的醫(yī)療儀器，該軟膠防水按鍵主要包括：按鍵基座，所述按鍵基座的上表面粘合于電子設(shè)備的內(nèi)表面上，所述按鍵基座的上表面設(shè)有向上凸出的按鍵體，所述按鍵基座由軟膠構(gòu)成，所述按鍵基座中嵌套有剛性板材，所述剛性板材中設(shè)有鍵體過孔，所述鍵體過孔設(shè)置于所述按鍵體的下方，且其鍵體過孔的面積大于按鍵體的投影面積。本實(shí)用新型增加了軟膠按鍵的基座的剛度，其解決了因軟膠按鍵較軟的老化而導(dǎo)致的防水失敗，其結(jié)構(gòu)比較可靠，并能在較復(fù)雜的使用環(huán)境下也能滿足產(chǎn)品按鍵較高防水等級(jí)的要求。
【專利說明】一種軟膠防水按鍵及具有其的醫(yī)療儀器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及醫(yī)療儀器產(chǎn)品領(lǐng)域，具體涉及一種軟膠防水按鍵以及一種具有軟膠防水按鍵的醫(yī)療儀器。

【背景技術(shù)】
[0002]醫(yī)用設(shè)備按鍵防水在醫(yī)療監(jiān)護(hù)領(lǐng)域現(xiàn)廣泛運(yùn)用。目前大部分監(jiān)護(hù)等醫(yī)療設(shè)備在軟膠按鍵使用上要求有防水等級(jí)，這就要求設(shè)備按鍵在使用過程中結(jié)構(gòu)應(yīng)可靠，需保證在任何情況下對按鍵操作都不會(huì)影響其結(jié)構(gòu)而導(dǎo)致防水失敗。而目前大部分醫(yī)用監(jiān)護(hù)等產(chǎn)品設(shè)備的按鍵通過背膠的方式粘貼到產(chǎn)品上相應(yīng)位置進(jìn)行防水，而其由于軟膠按鍵較軟使其結(jié)構(gòu)可靠性上存在很大的風(fēng)險(xiǎn)，很容易因使用時(shí)間較長等原因?qū)е掳存I松動(dòng)而防水失敗。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為克服上述缺陷，本實(shí)用新型的目的即在于提供一種軟膠防水按鍵以及一種具有軟膠防水按鍵的醫(yī)療儀器。
[0004]本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的:
[0005]本實(shí)用新型一種軟膠防水按鍵，其粘合于電子設(shè)備上，包括:按鍵基座，所述按鍵基座的上表面粘合于電子設(shè)備的內(nèi)表面上，所述按鍵基座的上表面設(shè)有向上凸出的按鍵體，所述按鍵基座由軟膠構(gòu)成，所述按鍵基座中嵌套有剛性板材，所述剛性板材中設(shè)有鍵體過孔，所述鍵體過孔設(shè)置于所述按鍵體的下方，且其鍵體過孔的面積大于按鍵體的投影面積。
[0006]進(jìn)一步，所述按鍵基座上和剛性板材相對應(yīng)的位置上均分別設(shè)有定位孔。
[0007]進(jìn)一步，所述剛性板材為鋼片。
[0008]本實(shí)用新型一種具有軟膠防水按鍵的醫(yī)療儀器，包括:殼體和如上所述的軟膠防水按鍵，所述殼體上設(shè)有按鍵安裝孔，所述軟膠防水按鍵中的按鍵體穿設(shè)于所述按鍵安裝孔中，所述按鍵基座的上表面粘合于該殼體的內(nèi)表面上。
[0009]進(jìn)一步，所述軟膠防水按鍵包括:主按鍵和側(cè)按鍵，所述主按鍵設(shè)置于殼體的上端面，所述側(cè)按鍵設(shè)置于殼體的側(cè)面。
[0010]進(jìn)一步，所述殼體上端面的內(nèi)壁上設(shè)有凸出的定位柱，所述定位柱與主按鍵中的定位孔相配合。
[0011]進(jìn)一步，所述殼體側(cè)面的內(nèi)壁上設(shè)有卡骨，所述卡骨與側(cè)按鍵的下表面相配合。
[0012]進(jìn)一步，所述殼體包括:上殼和下殼，所述卡骨包括:上卡骨和下卡骨，所述上卡骨設(shè)置于上殼內(nèi)，所述下卡骨設(shè)置于下殼內(nèi)。
[0013]本實(shí)用新型增加了軟膠按鍵的基座的剛度，其解決了因軟膠按鍵較軟的老化而導(dǎo)致的防水失敗，其結(jié)構(gòu)比較可靠，并能在較復(fù)雜的使用環(huán)境下也能滿足產(chǎn)品按鍵較高防水等級(jí)的要求。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]為了易于說明，本實(shí)用新型由下述的較佳實(shí)施例及附圖作詳細(xì)描述。
[0015]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的主按鍵分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的主按鍵剖視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例的側(cè)按鍵分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例的上殼的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例的下殼的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例的主按鍵的裝配示意圖；
[0021]圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例的側(cè)按鍵的裝配示意圖；
[0022]圖8為本實(shí)用新型實(shí)施例的醫(yī)療儀器的整體結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0023]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0024]請參閱圖1至圖8，本實(shí)用新型一種軟膠防水按鍵，其粘合于電子設(shè)備上，下面以主按鍵為例，對其進(jìn)行描述，其包括:按鍵基座23，所述按鍵基座23的上表面粘合于電子設(shè)備的內(nèi)表面上，所述按鍵基座23的上表面設(shè)有向上凸出的按鍵體24，所述按鍵基座23由軟膠構(gòu)成，所述按鍵基座23中嵌套有剛性板材21，所述剛性板材21中設(shè)有鍵體過孔212，所述鍵體過孔212設(shè)置于所述按鍵體24的下方，且其鍵體過孔212的面積大于按鍵體24的投影面積。
[0025]進(jìn)一步，所述按鍵基座23上和剛性板材相對應(yīng)的位置上均分別設(shè)有按鍵定位孔22與按鍵鋼片定位孔211。
[0026]進(jìn)一步，所述剛性板材21為鋼片。
[0027]本實(shí)用新型中側(cè)按鍵4與主按鍵2的結(jié)構(gòu)基本相同。
[0028]本實(shí)用新型一種具有軟膠防水按鍵的醫(yī)療儀器，包括:殼體和如上所述的軟膠防水按鍵，所述殼體上設(shè)有按鍵安裝孔，所述軟膠防水按鍵中的按鍵體穿設(shè)于所述按鍵安裝孔中，所述按鍵基座的上表面粘合于該殼體的內(nèi)表面上。
[0029]進(jìn)一步，所述軟膠防水按鍵包括:主按鍵2和側(cè)按鍵4，所述主按鍵2設(shè)置于殼體的上端面，所述側(cè)按鍵4設(shè)置于殼體的側(cè)面。
[0030]進(jìn)一步，所述殼體上端面的內(nèi)壁上設(shè)有凸出的定位柱13，所述定位柱13與主按鍵2中的主按鍵定位孔22與主按鍵鋼片定位孔211相配合。
[0031]進(jìn)一步，所述殼體側(cè)面的內(nèi)壁上設(shè)有卡骨，所述卡骨與側(cè)按鍵的下表面相配合。
[0032]進(jìn)一步，所述殼體包括:上殼1和下殼3，所述卡骨包括:上卡骨14和下卡骨31，所述上卡骨14設(shè)置于上殼1內(nèi)，所述下卡骨31設(shè)置于下殼3內(nèi)。
[0033]下面以一個(gè)實(shí)施例對本實(shí)用新型一種具有軟膠防水按鍵的醫(yī)療儀器進(jìn)行進(jìn)一步的解釋，其具體包括:
[0034]主按鍵2和側(cè)按鍵4，主按鍵2設(shè)置有主按鍵鋼片21，側(cè)按鍵4設(shè)置有側(cè)按鍵鋼片41，主按鍵2和主按鍵鋼片21上分別設(shè)置相對應(yīng)的主按鍵定位孔22和主按鍵鋼片定位孔211，側(cè)按鍵4和其側(cè)按鍵鋼片41上分別設(shè)置有相互對應(yīng)的側(cè)按鍵定位孔42和側(cè)按鍵鋼片定位孔411，主按鍵定位孔22與主按鍵鋼片定位孔211用來將主按鍵2與上殼1配合，側(cè)按鍵定位孔42與側(cè)按鍵鋼片定位孔411用來將側(cè)按鍵4與上殼1配合，將主按鍵鋼片21包在主按鍵2內(nèi)，同樣的，將側(cè)按鍵鋼片41包在側(cè)按鍵4內(nèi)，即實(shí)現(xiàn)主按鍵2和側(cè)按鍵4的安裝。其中鋼片可用其它強(qiáng)度較好的剛性物料代替，在主按鍵鋼片21上有主鍵體過孔212主要對主按鍵2起避空作用，在側(cè)按鍵鋼片41上有側(cè)鍵體過孔412主要對側(cè)按鍵4起避空作用，以使主按鍵2和側(cè)按鍵4在使用過程中按壓力能避開過孔傳遞到相對應(yīng)的板卡上，然后在主按鍵2與上殼1的配合面的表面背膠，同樣的，在側(cè)按鍵4與上殼1配合面表面背膠，主按鍵鋼片21和側(cè)按鍵鋼片41增加按鍵結(jié)構(gòu)的可靠性，內(nèi)置鋼片和背膠的配合增加結(jié)構(gòu)的防水性。
[0035]上殼1上有主按鍵安裝孔11、側(cè)按鍵安裝孔12、定位柱13和側(cè)按鍵的上卡骨14，主按鍵2的材質(zhì)為防水軟膠，主按鍵2上的主按鍵定位孔22和211與上殼1上的定位柱13相配合，先將主按鍵2安裝在主按鍵安裝孔11中，再通過背膠及熱熔定位柱13使其與上殼1裝配固定為一體，此時(shí)主按鍵2即完成與上殼1裝配固定從而實(shí)現(xiàn)主按鍵2的結(jié)構(gòu)防水；下殼3上有側(cè)按鍵的下卡骨31，主要用于對側(cè)按鍵4裝配限位；側(cè)按鍵4的材質(zhì)為防水軟膠，其中在側(cè)按鍵4上增加側(cè)按鍵定位孔42與側(cè)按鍵鋼片定位孔411在成型時(shí)可增加側(cè)按鍵鋼片41在側(cè)按鍵4內(nèi)部的包膠強(qiáng)度，通過上殼1上側(cè)按鍵上卡骨14和下殼3上側(cè)按鍵下卡骨31將裝有側(cè)按鍵鋼片41的側(cè)按鍵4固定在上殼1上側(cè)按鍵安裝孔12的相應(yīng)位置上，再通過背膠及相應(yīng)強(qiáng)骨位使側(cè)按鍵4與上殼1裝配固定為一體，此時(shí)側(cè)按鍵4即完成與上殼1和下殼3裝配固定從而實(shí)現(xiàn)側(cè)按鍵4的結(jié)構(gòu)防水，如圖6所示。
[0036]本實(shí)用新型的裝配方法為:在實(shí)現(xiàn)主按鍵2的裝配時(shí)，主按鍵2上的主按鍵定位孔22與上殼1上的定位柱13相配合，將按鍵2安裝在主按鍵安裝孔11中，再通過熱熔定位柱13使其與上殼1裝配固定為一體，此時(shí)即完成主按鍵2的裝配；當(dāng)需實(shí)現(xiàn)側(cè)按鍵4的裝配時(shí)，先將側(cè)按鍵4粘貼放置到上殼1上側(cè)按鍵安裝孔12相應(yīng)位置，其上側(cè)按鍵上卡骨14對側(cè)按鍵4上端進(jìn)行卡位固定，再通過裝配下殼3，使其上側(cè)按鍵下卡骨31對側(cè)按鍵4下端進(jìn)行卡位固定，即完成側(cè)按鍵4的裝配固定。
[0037]特別的，本實(shí)用新型的軟膠防水按鍵適合應(yīng)用于手持式監(jiān)護(hù)設(shè)備上。
[0038]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種軟膠防水按鍵，其粘合于電子設(shè)備上，其特征在于，包括:按鍵基座，所述按鍵基座的上表面粘合于電子設(shè)備的內(nèi)表面上，所述按鍵基座的上表面設(shè)有向上凸出的按鍵體，所述按鍵基座由軟膠構(gòu)成，所述按鍵基座中嵌套有剛性板材，所述剛性板材中設(shè)有鍵體過孔，所述鍵體過孔設(shè)置于所述按鍵體的下方，且其鍵體過孔的面積大于按鍵體的投影面積。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟膠防水按鍵，其特征在于，所述按鍵基座上和剛性板材相對應(yīng)的位置上均分別設(shè)有定位孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的軟膠防水按鍵，其特征在于，所述剛性板材為鋼片。
4.一種具有軟膠防水按鍵的醫(yī)療儀器，其特征在于，包括:殼體和如權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的軟膠防水按鍵，所述殼體上設(shè)有按鍵安裝孔，所述軟膠防水按鍵中的按鍵體穿設(shè)于所述按鍵安裝孔中，所述按鍵基座的上表面粘合于該殼體的內(nèi)表面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有軟膠防水按鍵的醫(yī)療儀器，其特征在于，所述軟膠防水按鍵包括:主按鍵和側(cè)按鍵，所述主按鍵設(shè)置于殼體的上端面，所述側(cè)按鍵設(shè)置于殼體的側(cè)面。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的具有軟膠防水按鍵的醫(yī)療儀器，其特征在于，所述殼體上端面的內(nèi)壁上設(shè)有凸出的定位柱，所述定位柱與主按鍵中的定位孔相配合。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有軟膠防水按鍵的醫(yī)療儀器，其特征在于，所述殼體側(cè)面的內(nèi)壁上設(shè)有卡骨，所述卡骨與側(cè)按鍵的下表面相配合。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的具有軟膠防水按鍵的醫(yī)療儀器，其特征在于，所述殼體包括:上殼和下殼，所述卡骨包括:上卡骨和下卡骨，所述上卡骨設(shè)置于上殼內(nèi)，所述下卡骨設(shè)置于下殼內(nèi)。
【文檔編號(hào)】H01H13/06GK204215928SQ201420570866
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2014年9月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月30日
【發(fā)明者】王兵兵, 張平, 郭傳喜 申請人:深圳市理邦精密儀器股份有限公司