可去除氣泡的膠膜粘貼裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型提供一種可去除氣泡的膠膜粘貼裝置，裝置包含一基座，用以置放一目標物；以及氣囊，設(shè)置于基座上方，氣囊接觸目標物時具有一第一狀態(tài)與一第二狀態(tài)。本實用新型提供的可去除氣泡的膠膜粘貼裝置利用一具有固定壓力的氣囊進行膠膜壓粘至晶粒，使膠膜與晶粒之間的氣泡去除，再通過氣囊內(nèi)部的彈性墊使粘貼完晶粒的膠膜上表面平整。
【專利說明】可去除氣泡的膠膜粘貼裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型是關(guān)于一種膠膜粘貼裝置，尤指一種可以去除氣泡的膠膜粘貼裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有晶粒若粘貼于膠膜上后，若晶粒需要翻面轉(zhuǎn)移至一新的膠膜時，往往是利用自動挑揀裝置將晶粒自原膠膜轉(zhuǎn)移至新的膠膜，此步驟非常耗時。
[0003]傳統(tǒng)的膠膜粘貼裝置在將膠膜粘貼于晶粒的過程中，其晶粒與膠膜之間容易有氣泡殘留，故當晶粒需要翻面轉(zhuǎn)移至一新的膠膜時，因氣泡的關(guān)系使晶粒與膠膜的結(jié)合度太差，故晶粒翻面轉(zhuǎn)移過程中仍然會有晶粒殘留于舊的膠膜上，故氣泡殘留是必需解決的問題。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型的目的是在提供一種可去除氣泡的膠膜粘貼裝置，可去除膠膜與目標物之間的氣泡。
[0005]本實用新型提供一種可去除氣泡的膠膜粘貼裝置，其中，可去除氣泡的膠膜粘貼裝置包含:
[0006]一能置放目標物的基座，以及
[0007]—氣囊，設(shè)置于基座上方，氣囊接觸能目標物，并順次形成一第一狀態(tài)與一第二狀態(tài)。
[0008]如上所述的可去除氣泡的膠膜粘貼裝置，其中，所述可去除氣泡的膠膜粘貼裝置更包含:
[0009]一隔離元件，設(shè)置于所述目標物的上表面與一膠膜之間；
[0010]其中，所述氣囊能壓粘所述膠膜，且所述膠膜與所述目標物粘貼；所述氣囊接觸所述膠膜，且所述氣囊通過其內(nèi)部壓力而產(chǎn)生變形并擠壓出所述膠膜與所述目標物之間的空氣，形成所述第一狀態(tài)，以避免所述膠膜與所述目標物之間有氣泡存在。
[0011]如上所述的可去除氣泡的膠膜粘貼裝置，其中，所述氣囊內(nèi)部包含:
[0012]一彈性墊，所述彈性墊能施加壓力于所述膠膜與所述目標物上，且所述氣囊與所述膠膜的接觸面平整，形成所述第二狀態(tài)，可加強所述目標物與所述膠膜結(jié)合度，并維持所述氣囊與所述膠膜的接觸面的平整。
[0013]如上所述的可去除氣泡的膠膜粘貼裝置，其中，所述可去除氣泡的膠膜粘貼裝置包含:
[0014]一壓力控制器，能控制所述氣囊的內(nèi)部壓力為一定值。
[0015]如上所述的可去除氣泡的膠膜粘貼裝置，其中，所述彈性墊為一生膠墊。
[0016]如上所述的可去除氣泡的膠膜粘貼裝置，其中，所述基座具有一加熱器，所述膠膜通過所述加熱器加熱而軟化，使所述膠膜于所述第二狀態(tài)下時，提升所述目標物與所述膠膜結(jié)合度。
[0017]如上所述的可去除氣泡的膠膜粘貼裝置，其中，所述氣囊設(shè)置于一升降機構(gòu)上，所述升降機構(gòu)能驅(qū)動所述氣囊下降并順次進入所述第一狀態(tài)與所述第二狀態(tài)。
[0018]如上所述的可去除氣泡的膠膜粘貼裝置，其中，所述氣囊為一半球形氣囊。
[0019]如上所述的可去除氣泡的膠膜粘貼裝置，其中，所述氣囊進入所述第一狀態(tài)，所述氣囊的中心點接觸所述膠膜的表面。
[0020]如上所述的可去除氣泡的膠膜粘貼裝置，其中，所述氣囊由所述第一狀態(tài)轉(zhuǎn)換至所述第二狀態(tài)，相應的，所述氣囊與所述膠膜的表面的接觸由所述中心點轉(zhuǎn)換至所述氣囊的表面。
[0021]本實用新型提供一種可去除氣泡的膠膜粘貼裝置，其中，可去除氣泡的膠膜粘貼裝置包含:
[0022]一基座，用以置放一目標物以及
[0023]一氣囊，設(shè)置于所述基座上方，所述氣囊接觸所述目標物時具有一第一狀態(tài)與一第二狀態(tài)。
[0024]如上所述的可去除氣泡的膠膜粘貼裝置，其中，所述可去除氣泡的膠膜粘貼裝置更包含:
[0025]一隔離元件，設(shè)置于所述目標物的上表面與一膠膜之間；
[0026]其中，所述氣囊用以壓粘所述膠膜，使所述膠膜與所述目標物粘貼；在所述第一狀態(tài)下時，所述氣囊接觸所述膠膜，所述氣囊利用內(nèi)部壓力而產(chǎn)生變形并擠壓出所述膠膜與所述目標物之間的空氣，以避免所述膠膜與所述目標物之間有氣泡存在。
[0027]如上所述的可去除氣泡的膠膜粘貼裝置，其中，所述氣囊內(nèi)部包含:
[0028]一彈性墊，當所述氣囊處于所述第二狀態(tài)下時，所述彈性墊施加壓力于所述膠膜與所述目標物上時，可加強所述目標物與所述膠膜結(jié)合度，并維持所述氣囊與所述膠膜的接觸面的平整。
[0029]如上所述的可去除氣泡的膠膜粘貼裝置，其中，所述可去除氣泡的膠膜粘貼裝置包含:
[0030]一壓力控制器，用以控制所述氣囊的內(nèi)部壓力為一定值。
[0031]如上所述的可去除氣泡的膠膜粘貼裝置，其中，所述彈性墊為一生膠墊。
[0032]如上所述的可去除氣泡的膠膜粘貼裝置，其中，所述基座具有一加熱器，所述膠膜通過所述加熱器加熱而軟化，使所述膠膜于所述第二狀態(tài)下時，提升所述目標物與所述膠膜結(jié)合度。
[0033]如上所述的可去除氣泡的膠膜粘貼裝置，其中，所述氣囊設(shè)置于一升降機構(gòu)上，所述升降機構(gòu)下降時可使所述氣囊進入所述第一狀態(tài)與所述第二狀態(tài)。
[0034]如上所述的可去除氣泡的膠膜粘貼裝置，其中，所述氣囊為一半圓形氣囊。
[0035]如上所述的可去除氣泡的膠膜粘貼裝置，其中，在所述第一狀態(tài)下，所述氣囊的一中心點接觸所述膠膜的表面。
[0036]如上所述的可去除氣泡的膠膜粘貼裝置，其中，在所述第一狀態(tài)轉(zhuǎn)換至所述第二狀態(tài)時，所述氣囊與所述膠膜的表面的接觸由所述中心點轉(zhuǎn)換至所述氣囊的表面。
[0037]綜上所述，本實用新型提供的可去除氣泡的膠膜粘貼裝置利用一具有固定壓力的氣囊進行膠膜壓粘至晶粒，使膠膜與晶粒之間的氣泡去除，再通過氣囊內(nèi)部的彈性墊使粘貼完晶粒的膠膜上表面平整。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0038]以下附圖僅旨在于對本實用新型做示意性說明和解釋，并不限定本實用新型的范圍。其中:
[0039]圖1為本實用新型可去除氣泡的膠膜粘貼裝置的立體示意圖。
[0040]圖2為本實用新型可去除氣泡的膠膜粘貼裝置的側(cè)面透視示意圖。
[0041]圖3為本實用新型的基座與氣囊于初始狀態(tài)時的側(cè)面示意圖。
[0042]圖4為本實用新型的氣囊接觸膠膜的側(cè)面示意圖。
[0043]圖5為本實用新型可去除氣泡的膠膜粘貼裝置于第一狀態(tài)的示意圖。
[0044]圖6為本實用新型可去除氣泡的膠膜粘貼裝置于第二狀態(tài)的示意圖。
[0045]附圖標號說明:
[0046]100 可去除氣泡的膠膜粘貼裝置
[0047]101 基座
[0048]102 氣囊
[0049]102a 彈性墊
[0050]103 升降機構(gòu)
[0051]10、11 膠膜
[0052]K隔離元件
[0053]W晶粒
[0054]G中心點
[0055]O孔洞

【具體實施方式】
[0056]為使本實用新型的技術(shù)手段及其所能達成的效果，能夠有更完整且清楚的揭露，現(xiàn)詳細說明如下，請一并參閱揭露的圖式及圖號:
[0057]請參閱圖1，圖1為本實用新型可去除氣泡的膠膜粘貼裝置的立體示意圖，在本實施例中，可去除氣泡的膠膜粘貼裝置100包含基座101與氣囊102。
[0058]基座101用以置放一目標物，可去除氣泡的膠膜粘貼裝置100可粘貼膠膜在目標物表面；以及，氣囊102設(shè)置于基座101的上方，換言之，氣囊102設(shè)置于晶粒的上方，當氣囊102接觸目標物時具有一第一狀態(tài)與一第二狀態(tài)。
[0059]其中:當所述氣囊102接觸所述膠膜10，且所述氣囊102通過其內(nèi)部壓力而產(chǎn)生變形并擠壓出所述膠膜102與所述目標物之間的空氣時，氣囊102形成第一狀態(tài)；
[0060]當所述彈性墊102a施加壓力于所述膠膜10與所述目標物上時，所述氣囊102與所述膠膜10的接觸面的保持平整，即膠膜10與目標物的接觸面為一個平面，將膠膜10撐平，使膠膜10的表面保持平整，并形成第二狀態(tài)。
[0061]請注意，本實用新型的目標物可由晶粒、玻璃板、平板、陶瓷板所實現(xiàn)，為簡化說明，以下是以晶粒為范例，但本實用新型不應以此為限。
[0062]請同時參考圖2，圖2為本實用新型可去除氣泡的膠膜粘貼裝置的側(cè)面透視示意圖，在本實施例中，氣囊102為一中空結(jié)構(gòu)，而氣囊102內(nèi)部具有一彈性墊102a，其彈性墊102a設(shè)置并固定于氣囊102內(nèi)部的上緣。在另一實施例中，彈性墊102a可由具有彈性的生膠墊所實現(xiàn)。
[0063]另外，可去除氣泡的膠膜粘貼裝置100包含:一壓力控制器，其壓力控制器連結(jié)至氣囊102，用以控制氣囊102的內(nèi)部壓力處于一定值，如此一來可避免氣囊102在粘膠膜在晶粒表面過程中，因氣囊102擠壓膠膜的表面，而使膠膜與晶粒之間殘留氣泡，以致于膠膜的表面產(chǎn)生不規(guī)則變形而不平整。在一實施例中，所述的定值介于0-3kg/cm2。
[0064]在一實施例中，可去除氣泡的膠膜粘貼裝置100具有一孔洞0，壓力控制器連結(jié)孔洞O并進行充氣或放氣，由充氣與放氣的轉(zhuǎn)換使氣囊102內(nèi)部壓力維持一定值。
[0065]請同時參考圖3，圖3為本實用新型的基座與氣囊于初始狀態(tài)時的側(cè)面示意圖，在本實施例中，裝置100尚未于操作中，此時氣囊102仍處于初始狀態(tài)。氣囊102下方為晶粒W，晶粒W置放基座101上，晶粒W上表面有一隔離元件K，隔離元件K設(shè)置于晶粒W的上表面與膠膜10之間，而隔離元件K用以隔離晶粒W與膠膜10，防止晶粒W與膠膜10直接接觸，避免可去除氣泡的膠膜粘貼裝置100在未啟用時晶粒W與膠膜10粘貼。在一實施例中，隔離元件K可由離型膜或不銹鋼片所實現(xiàn)。
[0066]另外，為方便說明元件其相對位置，晶粒W與膠膜10、11、隔離元件K均不依比例繪
/Jn ο
[0067]在此請注意，在本實例中，其圖3由上而下依序為膠膜10、隔離元件K、晶粒W、膠膜11、以及基座101。晶粒W的下表面粘貼于膠膜11上，晶粒W若需要被膠膜10粘貼時，此時隔離元件K只需挖除所需要粘貼的區(qū)域，裝置100利用氣囊102在下壓的過程中，使膠膜10粘貼所需要的晶粒W。
[0068]另外，氣囊102可設(shè)置于一升降機構(gòu)103上，升降機構(gòu)103下降時可使氣囊102進入第一狀態(tài)與第二狀態(tài)，即所述升降機構(gòu)103能驅(qū)動所述氣囊102下降并順次進入所述第一狀態(tài)與所述第二狀態(tài)。在一實施例中，升降機構(gòu)103沿方向Dl并垂直于基座101進行升降。
[0069]請參考圖4，圖4為本實用新型的氣囊接觸膠膜的側(cè)面示意圖。升降機構(gòu)103沿方向Dl下降，此時氣囊102表面開始接觸膠膜10，請注意，在本實施例中，氣囊為一半球形氣囊所實現(xiàn)。由于氣囊10為半球形表面，故升降機構(gòu)103沿方向Dl下降時，氣囊10由其外表面的中心點G接觸膠膜10的表面。
[0070]請同時參考圖5，圖5為本實用新型可去除氣泡的膠膜粘貼裝置于第一狀態(tài)的示意圖。在第一狀態(tài)下，氣囊102中心點接觸膠膜10的表面，此時氣囊102接觸膠膜10，因氣囊102內(nèi)部壓力為定值，故氣囊102利用內(nèi)部壓力而產(chǎn)生表面變形進而擠壓出膠膜10與晶粒W之間的空氣，此時氣囊102內(nèi)氣體沿箭號向外擠壓，并順勢將膠膜10與晶粒W之間的空氣一并擠出，以避免膠膜10與晶粒W之間有氣泡存在。
[0071]接著請參考圖6，圖6為本實用新型可去除氣泡的膠膜粘貼裝置于第二狀態(tài)的示意圖。氣囊102在第一狀態(tài)轉(zhuǎn)換至第二狀態(tài)時，氣囊102與膠膜10的表面的接觸由中心點G轉(zhuǎn)換至氣囊102的表面，換言之，此時氣囊102由點接觸調(diào)整為與膠膜10的面接觸。
[0072]在此請注意，基座101具有一加熱器(圖未示)，加熱器可以提升基座101的溫度，故膠膜10會通過加熱器加熱而軟化以提升粘合度，當軟化后的膠膜10被氣囊102壓粘至晶粒W的過程中，其粘合度增加，也就是，膠膜10于第二狀態(tài)下時，晶粒W與膠膜10更能緊密粘結(jié)。
[0073]另外，當氣囊102處于第二狀態(tài)下時，彈性墊102a通過氣囊102間接接觸膠膜10與晶粒W，彈性墊102a施加壓力于膠膜10與晶粒W上，故可加強些晶粒W與膠膜10結(jié)合度，并維持氣囊102與膠膜10的接觸面的平整。
[0074]綜上所述，可去除氣泡的膠膜粘貼裝置100利用一具有固定壓力的氣囊102進行膠膜10壓粘至晶粒W，使膠膜10與晶粒W之間的氣泡去除，再通過氣囊102內(nèi)部的彈性墊102a使粘貼完晶粒W的膠膜10上表面平整。
[0075]以上所述僅為本實用新型示意性的【具體實施方式】，并非用以限定本實用新型的范圍。任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本實用新型的構(gòu)思和原則的前提下所作出的等同變化與修改，均應屬于本實用新型保護的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種可去除氣泡的膠膜粘貼裝置，其特征在于，可去除氣泡的膠膜粘貼裝置包含: 一能置放一目標物的基座，以及 一氣囊，設(shè)置于所述基座上方，所述氣囊能接觸所述目標物，并順次形成一第一狀態(tài)與一第二狀態(tài)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可去除氣泡的膠膜粘貼裝置，其特征在于，所述可去除氣泡的膠膜粘貼裝置更包含: 一隔離元件，設(shè)置于所述目標物的上表面與一膠膜之間； 其中，所述氣囊能壓粘所述膠膜，且所述膠膜與所述目標物粘貼；所述氣囊接觸所述膠膜，且所述氣囊通過其內(nèi)部壓力而產(chǎn)生變形并擠壓出所述膠膜與所述目標物之間的空氣，形成所述第一狀態(tài)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可去除氣泡的膠膜粘貼裝置，其特征在于，所述氣囊內(nèi)部包含: 一彈性墊，所述彈性墊能施加壓力于所述膠膜與所述目標物上，且所述氣囊與所述膠膜的接觸面平整，形成所述第二狀態(tài)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的可去除氣泡的膠膜粘貼裝置，其特征在于，所述可去除氣泡的膠膜粘貼裝置包含: 一壓力控制器，能控制所述氣囊的內(nèi)部壓力為一定值。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的可去除氣泡的膠膜粘貼裝置，其特征在于，所述彈性墊為一生膠墊。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的可去除氣泡的膠膜粘貼裝置，其特征在于，所述基座具有一加熱器，所述膠膜通過所述加熱器加熱而軟化。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的可去除氣泡的膠膜粘貼裝置，其特征在于，所述氣囊設(shè)置于一升降機構(gòu)上，所述升降機構(gòu)能驅(qū)動所述氣囊下降并順次進入所述第一狀態(tài)與所述第二狀態(tài)。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的可去除氣泡的膠膜粘貼裝置，其特征在于，所述氣囊為一半球形氣囊。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的可去除氣泡的膠膜粘貼裝置，其特征在于，所述氣囊進入所述第一狀態(tài)，所述氣囊的中心點接觸所述膠膜的表面。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的可去除氣泡的膠膜粘貼裝置，其特征在于，所述氣囊由所述第一狀態(tài)轉(zhuǎn)換至所述第二狀態(tài)，相應的，所述氣囊與所述膠膜的表面的接觸由所述中心點轉(zhuǎn)換至所述氣囊的表面。
【文檔編號】H01L21/31GK204230206SQ201420599882
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年10月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月21日
【發(fā)明者】徐玉權(quán) 申請人:鴻積科機股份有限公司