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      一種可控溫半導(dǎo)體散熱裝置的制作方法

      文檔序號(hào):39607811發(fā)布日期:2024-10-11 13:16閱讀:13來(lái)源:國(guó)知局
      一種可控溫半導(dǎo)體散熱裝置的制作方法

      本技術(shù)屬于半導(dǎo)體,更具體的說(shuō)是一種可控溫半導(dǎo)體散熱裝置。


      背景技術(shù):

      1、半導(dǎo)體技術(shù)就是以半導(dǎo)體為材料,制作成組件及集成電路的技術(shù)。在周期表里的元素,依照導(dǎo)電性大致可以分成導(dǎo)體、半導(dǎo)體與絕緣體三大類,絕大多數(shù)的電子組件都是以硅為基材做成的,因此電子產(chǎn)業(yè)又稱為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體散熱是通過(guò)金屬導(dǎo)流片連接,當(dāng)電流由n通過(guò)p時(shí),電場(chǎng)使n中的電子和p中的空穴反向流動(dòng),他們產(chǎn)生的能量來(lái)自晶管的熱能,于是在導(dǎo)流片上吸熱,而在另一端放熱,通過(guò)這種高溫差的方式來(lái)散熱,只要高溫端的熱量能有效的散發(fā)掉,則低溫端就不斷的被冷卻。

      2、公開(kāi)號(hào)為cn205122567u的一篇中國(guó)實(shí)用新型專利,其公開(kāi)了一種半導(dǎo)體散熱裝置,包括與電路板垂直設(shè)置的散熱片,該散熱片通過(guò)固定件固定于電路板上,所述固定件包括一夾持部、以及連接于夾持部底端的插置部,所述夾持部具有一固定所述散熱片的夾持空間,所述插置部固定于所述電路板。

      3、上述半導(dǎo)體散熱裝置結(jié)構(gòu)過(guò)于簡(jiǎn)單,且高溫端熱量無(wú)法自主散發(fā),低溫端冷卻效率較低。


      技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

      1、本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足之處,提供可控溫半導(dǎo)體散熱裝置。

      2、本實(shí)用新型的技術(shù)解決措施如下:

      3、一種可控溫半導(dǎo)體散熱裝置,包括半導(dǎo)體冷卻片、散熱組件、變阻控溫組件,所述半導(dǎo)體冷卻片包括冷卻貼片,所述冷卻貼片上方設(shè)置有制冷半導(dǎo)體,所述制冷半導(dǎo)體上方設(shè)置有散熱組件,所述散熱組件用于將制冷半導(dǎo)體工作時(shí)產(chǎn)生的熱量釋出,所述散熱組件一側(cè)還設(shè)置有變阻控溫組件,所述變阻控溫組件用于調(diào)整制冷半導(dǎo)體的制冷溫度。

      4、作為一種優(yōu)選,所述半導(dǎo)體冷卻片上設(shè)置有散熱鰭片,所述散熱鰭片25片為一組,共設(shè)置16組,且每片散熱鰭片之間均設(shè)置有熱流通道。

      5、作為一種優(yōu)選,所述散熱組件包括水平設(shè)置在半導(dǎo)體冷卻片上方的支架,所述支架上設(shè)置有4組l型支撐腿,所述l型支撐腿通過(guò)固定螺栓將支架固定在半導(dǎo)體冷卻片上,所述支架上還設(shè)置有散熱風(fēng)扇。

      6、作為一種優(yōu)選,所述變阻控溫組件包括電池倉(cāng),所述電池倉(cāng)內(nèi)部設(shè)置有可充電的鋰電電池作為電源,所述電池倉(cāng)一側(cè)設(shè)置有導(dǎo)線a,通過(guò)導(dǎo)線a直接向制冷半導(dǎo)體供電,所述電池倉(cāng)另一側(cè)設(shè)置有導(dǎo)線b,所述導(dǎo)線b末端設(shè)置有電阻線圈。

      7、作為一種優(yōu)選,變阻控溫組件還包括絕緣滑動(dòng)座,所述絕緣滑動(dòng)座上開(kāi)設(shè)有腰型滑動(dòng)槽,所述腰型滑動(dòng)槽上設(shè)置一絕緣滑動(dòng)鈕,所述絕緣滑動(dòng)鈕下方設(shè)置有導(dǎo)電觸頭,所述導(dǎo)電觸頭與導(dǎo)線b上的電阻線圈相接觸。

      8、作為一種優(yōu)選,所述冷卻貼片采用磁吸式設(shè)計(jì),使用方便。

      9、本實(shí)用新型的有益效果在于:

      10、本實(shí)用新型設(shè)置有散熱組件,可以將半導(dǎo)體冷卻片發(fā)熱端一側(cè)產(chǎn)生的熱量快速散發(fā),使制冷端可以持續(xù)工作制冷,提高散熱效率。

      11、本實(shí)用新型還設(shè)置有變阻控溫組件,在不同的使用環(huán)境下,可通過(guò)調(diào)節(jié)變阻溫控組件來(lái)調(diào)節(jié)散熱溫度。

      12、綜上所述,本實(shí)用新型具有可適應(yīng)不同使用環(huán)境,泛用性強(qiáng),且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單操作方便等特點(diǎn),適合半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。



      技術(shù)特征:

      1.一種可控溫半導(dǎo)體散熱裝置,包括半導(dǎo)體冷卻片(1)、散熱組件(2)、變阻控溫組件(3),其特征在于:所述半導(dǎo)體冷卻片(1)包括冷卻貼片(11),所述冷卻貼片(11)上方設(shè)置有制冷半導(dǎo)體(12),所述制冷半導(dǎo)體(12)上方設(shè)置有散熱組件(2),所述散熱組件(2)用于將制冷半導(dǎo)體(12)工作時(shí)產(chǎn)生的熱量釋出,所述散熱組件(2)一側(cè)還設(shè)置有變阻控溫組件(3),所述變阻控溫組件(3)用于調(diào)整制冷半導(dǎo)體(12)的制冷溫度。

      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可控溫半導(dǎo)體散熱裝置,其特征在于,所述半導(dǎo)體冷卻片(1)上設(shè)置有散熱鰭片(13),所述散熱鰭片(13)二十五片為一組,共設(shè)置一十六組,且每片散熱鰭片(13)之間均設(shè)置有熱流通道(14)。

      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可控溫半導(dǎo)體散熱裝置,其特征在于,所述散熱組件(2)包括水平設(shè)置在半導(dǎo)體冷卻片(1)上方的支架(21),所述支架(21)上設(shè)置有4組l型支撐腿(22),所述l型支撐腿(22)通過(guò)固定螺栓(23)將支架(21)固定在半導(dǎo)體冷卻片(1)上,所述支架(21)上還設(shè)置有散熱風(fēng)扇(24)。

      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可控溫半導(dǎo)體散熱裝置,其特征在于,所述變阻控溫組件(3)包括電池倉(cāng)(31),所述電池倉(cāng)(31)內(nèi)部可安裝可充電的鋰電電池作為電源,所述電池倉(cāng)(31)一側(cè)設(shè)置有導(dǎo)線a(32),通過(guò)導(dǎo)線a(32)直接向制冷半導(dǎo)體(12)供電,所述電池倉(cāng)(31)另一側(cè)設(shè)置有導(dǎo)線b(33),所述導(dǎo)線b(33)末端設(shè)置有電阻線圈(34)。

      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可控溫半導(dǎo)體散熱裝置,其特征在于,變阻控溫組件(3)還包括絕緣滑動(dòng)座(35),所述絕緣滑動(dòng)座(35)上開(kāi)設(shè)有腰型滑動(dòng)槽(36),所述腰型滑動(dòng)槽(36)上設(shè)置一絕緣滑動(dòng)鈕(37),所述絕緣滑動(dòng)鈕(37)下方設(shè)置有導(dǎo)電觸頭(38),所述導(dǎo)電觸頭(38)與導(dǎo)線b(33)上的電阻線圈(34)相接觸。

      6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可控溫半導(dǎo)體散熱裝置,其特征在于,所述冷卻貼片(11)采用磁吸式設(shè)計(jì),使用方便。


      技術(shù)總結(jié)
      本技術(shù)涉及一種可控溫半導(dǎo)體散熱裝置,包括半導(dǎo)體冷卻片、散熱組件、變阻控溫組件,半導(dǎo)體冷卻片包括冷卻貼片,冷卻貼片上方設(shè)置有制冷半導(dǎo)體,制冷半導(dǎo)體上方設(shè)置有散熱組件,散熱組件用于將制冷半導(dǎo)體工作時(shí)產(chǎn)生的熱量釋出,散熱組件一側(cè)還設(shè)置有變阻控溫組件,變阻控溫組件用于調(diào)整制冷半導(dǎo)體的制冷溫度,通過(guò)設(shè)置散熱組件,可以將半導(dǎo)體冷卻片發(fā)熱端一側(cè)產(chǎn)生的熱量快速散發(fā),使制冷端可以持續(xù)工作制冷,提高散熱效率。本技術(shù)具有可適應(yīng)不同使用環(huán)境,泛用性強(qiáng),且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單操作方便等特點(diǎn),適合半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。

      技術(shù)研發(fā)人員:許曉東,邱媽然,鄧云,任顯顯
      受保護(hù)的技術(shù)使用者:浙江華照半導(dǎo)體材料有限公司
      技術(shù)研發(fā)日:20231023
      技術(shù)公布日:2024/10/10
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