本申請(qǐng)涉及芯片封裝領(lǐng)域，具體涉及一種芯片開(kāi)蓋裝置。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有技術(shù)中，由于芯片相當(dāng)小且薄，需要在外施加保護(hù)，同時(shí)使其在使用時(shí)具有適合強(qiáng)度和氣密狀態(tài)，因此使用平行焊縫的方法對(duì)其進(jìn)行密封，平行焊縫時(shí)將包裹芯片的管殼和蓋板的邊緣平行對(duì)接后進(jìn)行焊接，從而獲得具有較高的強(qiáng)度和較好的密封性的產(chǎn)品，為了散熱和易于封裝，保證蓋板與管座之間的熔焊更充分、連接更緊密，蓋板的待封裝區(qū)域邊緣表面比較平整，厚度通常很薄，一般是在0.08～0.2mm的范圍內(nèi)，當(dāng)平行縫焊結(jié)束后，焊接好的芯片需要接受氣密性測(cè)試，如果氣密性未達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，考慮到成本問(wèn)題，需要重新更換蓋板重新進(jìn)行封裝，而更換蓋板時(shí)，由于蓋板的厚度很薄，開(kāi)蓋時(shí)需要沿著熔焊一圏進(jìn)行撬動(dòng)，如果使用人力開(kāi)蓋，或者現(xiàn)有的開(kāi)蓋設(shè)備，由于精度低，很難實(shí)現(xiàn)精確控制，對(duì)整體的傷害度很高，因此需要使用匹配合適的開(kāi)蓋裝置。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了解決上述問(wèn)題，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N芯片開(kāi)蓋裝置，包括框體、升降組件、開(kāi)蓋組件和高度計(jì)；

2、所述框體包括水平固定的底板、與所述底板平行的頂板和與所述底板垂直的第一垂直固定板；其中，所述第一垂直固定板的一端固定于所述底板，另一端固定于所述頂板；

3、所述升降組件包括滑軌、滑臺(tái)、旋鈕、主動(dòng)齒輪、傳動(dòng)齒輪和絲杠；其中，在所述第一垂直固定板設(shè)置所述滑軌，所述滑軌的延伸方向垂直于所述底板；所述滑臺(tái)與所述滑軌滑動(dòng)連接；所述旋鈕與所述主動(dòng)齒輪同軸固定，所述傳動(dòng)齒輪和所述主動(dòng)齒輪嚙合，所述傳動(dòng)齒輪的轉(zhuǎn)動(dòng)平面與所述底板平行，所述傳動(dòng)齒輪通過(guò)所述絲杠與所述滑臺(tái)連接，當(dāng)所述傳動(dòng)齒輪轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，帶動(dòng)滑臺(tái)沿滑軌方向運(yùn)動(dòng)；

4、所述開(kāi)蓋組件包括升降電機(jī)和開(kāi)蓋刀，所述滑臺(tái)與所述升降電機(jī)固定，所述電機(jī)連接有高度計(jì)，用于測(cè)量開(kāi)蓋刀沿滑軌方向運(yùn)動(dòng)的距離。

5、其中，優(yōu)選的，所述旋鈕和高度計(jì)設(shè)置在所述頂板的頂部。

6、其中，優(yōu)選的，所述高度計(jì)通過(guò)墊塊與電機(jī)連接。

7、其中，優(yōu)選的，所述高度計(jì)為百分表，當(dāng)所述電機(jī)被絲杠帶動(dòng)移動(dòng)時(shí)，所述百分表能夠測(cè)量出電機(jī)的升降距離。

8、其中，優(yōu)選的，設(shè)置傳動(dòng)直徑為主動(dòng)齒輪直徑的3-5倍。

9、其中，優(yōu)選的，所述框體還包括第二垂直固定板，所述第二垂直固定板與所述第一垂直固定板平行，所述第二垂直固定板的一端固定于底板，另一端固定于頂板，所述滑軌設(shè)置在所述第一垂直固定板與第二垂直固定板相對(duì)的面。

10、其中，優(yōu)選的，所述滑臺(tái)通過(guò)電機(jī)聯(lián)板與所述電機(jī)連接。

11、其中，優(yōu)選的，當(dāng)所述刻度旋鈕轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，帶動(dòng)所述主動(dòng)齒輪與所述刻度旋鈕同向運(yùn)動(dòng)，同時(shí)帶動(dòng)所述傳動(dòng)齒輪同向運(yùn)動(dòng)。

12、其中，優(yōu)選的，所述滑臺(tái)固定連接于所述絲杠，當(dāng)所述傳動(dòng)齒輪被主動(dòng)齒輪帶動(dòng)，在水平方向回轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)時(shí)，絲杠帶動(dòng)滑臺(tái)沿所述滑軌在垂直方向運(yùn)動(dòng)。

13、本申請(qǐng)實(shí)現(xiàn)的有益效果如下：

14、本申請(qǐng)使用刻度旋鈕連接小徑齒輪傳動(dòng)大徑齒輪的方式，大大提高了升降調(diào)節(jié)精度，同時(shí)使用旋鈕和百分表，能夠讓使用人員方便快捷的進(jìn)行操作，當(dāng)芯片氣密性未達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，本申請(qǐng)能夠輔助迅速快捷的重新更換蓋板，重新進(jìn)行封裝，克服了蓋板的厚度很薄時(shí)由于開(kāi)蓋刀升降精度低，難以實(shí)現(xiàn)精確控制的問(wèn)題，本申請(qǐng)降低了成本，減少損失率，提高了操作精度和便攜性。

技術(shù)特征：

1.一種芯片開(kāi)蓋裝置，其特征在于，包括框體、升降組件、開(kāi)蓋組件和高度計(jì)；

2.如權(quán)利要求1所述的芯片開(kāi)蓋裝置，其特征在于，所述旋鈕和高度計(jì)設(shè)置在所述頂板的頂部。

3.如權(quán)利要求2所述的芯片開(kāi)蓋裝置，其特征在于，所述高度計(jì)通過(guò)墊塊與電機(jī)連接。

4.如權(quán)利要求3所述的芯片開(kāi)蓋裝置，其特征在于，所述高度計(jì)為百分表，當(dāng)所述電機(jī)被絲杠帶動(dòng)移動(dòng)時(shí)，所述百分表能夠測(cè)量出電機(jī)的升降距離。

5.如權(quán)利要求1所述的芯片開(kāi)蓋裝置，其特征在于，設(shè)置傳動(dòng)直徑為主動(dòng)齒輪直徑的3-5倍。

6.如權(quán)利要求1所述的芯片開(kāi)蓋裝置，其特征在于，所述框體還包括第二垂直固定板，所述第二垂直固定板與所述第一垂直固定板平行，所述第二垂直固定板的一端固定于底板，另一端固定于頂板，所述滑軌設(shè)置在所述第一垂直固定板與第二垂直固定板相對(duì)的面。

7.如權(quán)利要求1所述的芯片開(kāi)蓋裝置，其特征在于，所述滑臺(tái)通過(guò)電機(jī)聯(lián)板與所述電機(jī)連接。

8.如權(quán)利要求1所述的芯片開(kāi)蓋裝置，其特征在于，當(dāng)所述刻度旋鈕轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，帶動(dòng)所述主動(dòng)齒輪與所述刻度旋鈕同向運(yùn)動(dòng)，同時(shí)帶動(dòng)所述傳動(dòng)齒輪同向運(yùn)動(dòng)。

9.如權(quán)利要求8所述的芯片開(kāi)蓋裝置，其特征在于，所述滑臺(tái)固定連接于所述絲杠，當(dāng)所述傳動(dòng)齒輪被主動(dòng)齒輪帶動(dòng)，在水平方向回轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)時(shí)，絲杠帶動(dòng)滑臺(tái)沿所述滑軌在垂直方向運(yùn)動(dòng)。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N芯片開(kāi)蓋裝置，包括框體、升降組件、開(kāi)蓋組件和高度計(jì)；所述框體包括水平固定的底板、與所述底板平行的頂板和與所述底板垂直的第一垂直固定板；所述升降組件包括滑軌、滑臺(tái)、旋鈕、主動(dòng)齒輪、傳動(dòng)齒輪和絲杠；其中，在所述第一垂直固定板設(shè)置所述滑軌，所述滑軌的延伸方向垂直于所述底板；所述滑臺(tái)與所述滑軌滑動(dòng)連接；所述旋鈕與所述主動(dòng)齒輪同軸固定，所述傳動(dòng)齒輪和所述主動(dòng)齒輪嚙合，所述傳動(dòng)齒輪的轉(zhuǎn)動(dòng)平面與所述底板平行，當(dāng)所述傳動(dòng)齒輪轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，帶動(dòng)滑臺(tái)沿滑軌方向運(yùn)動(dòng)；所述開(kāi)蓋組件包括升降電機(jī)和開(kāi)蓋刀，所述滑臺(tái)與所述升降電機(jī)固定，所述電機(jī)連接有高度計(jì)。本申請(qǐng)?zhí)岣吡瞬僮骶取?br/>
技術(shù)研發(fā)人員：殷茂林
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京奧特恒業(yè)電氣設(shè)備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231211
技術(shù)公布日：2024/11/14