本發(fā)明作為關(guān)于一種基板支承單元,更詳細(xì)地關(guān)于一種在支承基板的升降銷升降的情況下也可以減小升降銷的晃動(dòng)或者傾斜(tilting)的基板支承單元。
背景技術(shù):
1、通常,基板支承單元設(shè)置于可以執(zhí)行針對(duì)基板的蒸鍍、蝕刻等的工藝的基板處理裝置的內(nèi)部來起到支承所述基板的作用。
2、圖5是示出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的基板支承單元10的側(cè)面圖。
3、觀察圖5,在根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的基板支承單元10中在基座20形成支承升降銷42的頭43的槽25,并在這樣的槽25的下方設(shè)有襯套(bush)30。在這種情況下,形成連接插入槽25和襯套30的凹部21的連接孔23。在此,襯套30在升降銷42升降的情況下起到容許活動(dòng)的同時(shí)進(jìn)行支承的作用。
4、在前述的構(gòu)造中,在升降銷42通過驅(qū)動(dòng)部44升降的情況下在升降銷42的外部和連接孔23的內(nèi)部之間存在間隔。因此,在基座20中無(wú)法支承升降銷42的長(zhǎng)度g2變得非常長(zhǎng)。在根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的裝置中如此無(wú)法支承升降銷42的長(zhǎng)度g2相當(dāng)于大致7mm至8mm。
5、如此,若無(wú)法支承升降銷42的長(zhǎng)度g2變長(zhǎng),則在升降銷42上下移動(dòng)的情況下在升降銷42可能發(fā)生晃動(dòng)或者傾斜。尤其,若在升降銷42的頭43安放基板(未示出),從而基板的負(fù)載傳遞到升降銷42則升降銷42的晃動(dòng)或者傾斜可能變得更大。
6、如此,若在升降銷42安放基板的狀態(tài)下升降銷42晃動(dòng),則在基座20的上面安放基板的情況下可能安放在錯(cuò)位的位置而不是正確的位置。
7、尤其,在與oled一樣需要針對(duì)單個(gè)基板的多個(gè)工藝的情況下,可能會(huì)發(fā)生在經(jīng)過各工藝的情況下由升降銷42導(dǎo)致的基板的錯(cuò)位或者扭曲累積,從而最終在工藝腔室中基板在基座20上完全脫離工藝位置的情況。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本發(fā)明為了解決如上所述的問題,其目的在于提供一種在支承基板的升降銷升降的情況下也可以減小升降銷的晃動(dòng)或者傾斜(tilting)的基板支承單元。
2、可以是,如上所述的本發(fā)明的目的通過一種基板支承單元來達(dá)成,所述基板支承單元,其特征在于,具備:基座,安放基板,并形成有銷孔和與所述銷孔連通的凹部;升降銷,貫通所述銷孔并進(jìn)行升降,并且具備在上端部支承所述基板的頭;以及襯套,設(shè)置于所述凹部而使所述升降銷貫通并支承所述升降銷,在所述襯套的上端部形成被安放所述升降銷的頭的槽。
3、在此,可以是,所述襯套具備:主體部,形成有使所述升降銷貫通的貫通孔,所述槽形成于所述主體部的上端部而使所述貫通孔和所述槽連通。
4、另外,可以是,所述襯套的槽通過所述基座的銷孔暴露。
5、根據(jù)具有前述的結(jié)構(gòu)的本發(fā)明,可以是,使容許升降銷的活動(dòng)的同時(shí)支承升降銷的襯套的上端部向基座上方暴露來拉長(zhǎng)支承升降銷的長(zhǎng)度,從而減小升降銷的晃動(dòng)或者傾斜(tilting)。
1.一種基板支承單元,其特征在于,具備:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板支承單元,其特征在于,
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板支承單元,其特征在于,