本發(fā)明涉及電子產品，尤其涉及一種按鍵模組及電子設備。

背景技術：

1、隨著智能化的發(fā)展，傳統(tǒng)的機械形式的按鍵已經無法滿足日益增長的人機交互需求，如何進一步提高按鍵與用戶之間的交互成為了當前亟待解決的問題。

2、現有技術中，如公開號為cn117711866a的中國發(fā)明專利申請于2024年3月15日公開了一種按鍵模組及電子設備，其通過在按鍵蓋板下方層疊設置振動組件以及壓力檢測組件的方式，使得按鍵蓋板在承受作用力觸發(fā)壓力檢測組件時，振動組件產生振動并帶動按鍵蓋板的振動，從而使得用戶感受到信息反饋。

3、然而上述按鍵模組在使用壓電陶瓷作為振動源時，如圖1中所示，壓電陶瓷01的振動最大位移處在其中心位置，而按鍵結構02的支腳02a多設置在兩側，致使壓電陶瓷01的振動性能被犧牲，用戶感受到的振動效果被大幅削弱。

技術實現思路

1、鑒于以上技術問題中的至少一項，本發(fā)明提供了一種按鍵模組及電子設備，采用結構的改進以提升按鍵反饋的振感。

2、根據本發(fā)明的第一方面，提供一種按鍵模組，包括：

3、基座，所述基座上具有基板，所述基座用于與安裝主體連接；

4、陶瓷壓電片，貼設于所述基板上；

5、振動傳遞件，包括基部和與基部的一端垂直設置的按壓部，所述基部的另一端固定于所述陶瓷壓電片的中心處，所述基部為塊狀結構，所述按壓部為片狀結構；

6、按鍵鍵帽，抵接于所述按壓部遠離所述基部的一側上；

7、壓力檢測片，貼附于所述按壓部上，并且與所述陶瓷壓電片電連接；

8、其中，所述按鍵鍵帽受到外力擠壓所述按壓部并觸發(fā)所述壓力檢測片時，所述陶瓷壓電片產生振動并通過所述振動傳遞件帶動所述按鍵鍵帽振動。

9、在本發(fā)明的一些實施例中，所述基部設于所述按壓部的中心位置處，所述按鍵鍵帽與所述按壓部接觸。

10、在本發(fā)明的一些實施例中，所述振動傳遞件的橫截面為t型結構。

11、在本發(fā)明的一些實施例中，所述按壓部在其厚度方向上具有彈性，所述按鍵鍵帽朝向所述按壓部的一面上具有朝向所述按壓部延伸的支塊，所述支塊與所述按壓部抵接，所述按壓部在承受所述支塊的作用力時其自由端朝向基板的方向移動，當所述支塊的作用力消失時所述按壓部的自由端復位。

12、在本發(fā)明的一些實施例中，所述基座上還具有限位座，所述限位座設置于所述基板的邊緣處，并且朝向所述按鍵鍵帽的方向延伸，所述振動傳遞件處于所述限位座圍成的內部空間中。

13、在本發(fā)明的一些實施例中，所述限位座的高度被配置為所述支塊下壓所述按壓部至所述按壓部的自由端與所述基板接觸前，所述按鍵鍵帽底部與所述限位座接觸，以限制所述按壓部的繼續(xù)變形。

14、在本發(fā)明的一些實施例中，所述限位座上還具有限位片，所述限位片的自由端伸入至所述限位座圍成的空間內，且所述按壓部的自由端處于所述限位片的限位范圍內，以防止所述按壓部的翹起。

15、在本發(fā)明的一些實施例中，所述壓力檢測片為應變fpc，所述壓力檢測片貼設于所述按壓部背離所述按鍵鍵帽的一側。

16、在本發(fā)明的一些實施例中，所述按壓部的結構為條帶型或者面板型。

17、根據本發(fā)明的第二方面，還提供了一種電子設備，其特征在于，包括如第一方面中任一項所述的按鍵模組，所述按鍵模組連接于所述電子設備的安裝主體內。

18、本發(fā)明的有益效果為：本發(fā)明通過振動傳遞件的基部與陶瓷壓電片的中心處連接的方式，使得陶瓷壓電片的振動最大位移處產生的振動通過基部傳遞到按壓部再傳遞給按鍵鍵帽，使得陶瓷壓電片的性能得到最大程度的發(fā)揮，與現有技術相比，提高了用戶的振感體驗。

技術特征：

1.一種按鍵模組，其特征在于，包括：

2.根據權利要求1所述的按鍵模組，其特征在于，所述基部設于所述按壓部的中心位置處，所述按鍵鍵帽與所述按壓部接觸。

3.根據權利要求2所述的按鍵模組，其特征在于，所述振動傳遞件的橫截面為t型結構。

4.根據權利要求1所述的按鍵模組，其特征在于，所述按壓部在其厚度方向上具有彈性，所述按鍵鍵帽朝向所述按壓部的一面上具有朝向所述按壓部延伸的支塊，所述支塊與所述按壓部抵接，所述按壓部在承受所述支塊的作用力時其自由端朝向基板的方向移動，當所述支塊的作用力消失時所述按壓部的自由端復位。

5.根據權利要求4所述的按鍵模組，其特征在于，所述基座上還具有限位座，所述限位座設置于所述基板的邊緣處，并且朝向所述按鍵鍵帽的方向延伸，所述振動傳遞件處于所述限位座圍成的內部空間中。

6.根據權利要求5所述的按鍵模組，其特征在于，所述限位座的高度被配置為所述支塊下壓所述按壓部至所述按壓部的自由端與所述基板接觸前，所述按鍵鍵帽底部與所述限位座接觸，以限制所述按壓部的繼續(xù)變形。

7.根據權利要求5所述的按鍵模組，其特征在于，所述限位座上還具有限位片，所述限位片的自由端伸入至所述限位座圍成的空間內，且所述按壓部的自由端處于所述限位片的限位范圍內，以防止所述按壓部的翹起。

8.根據權利要求1所述的按鍵模組，其特征在于，所述壓力檢測片為應變fpc，所述壓力檢測片貼設于所述按壓部背離所述按鍵鍵帽的一側。

9.根據權利要求1所述的按鍵模組，其特征在于，所述按壓部的結構為條帶型或者面板型。

10.一種電子設備，其特征在于，包括如權利要求1至9中任一項所述的按鍵模組，所述按鍵模組連接于所述電子設備的安裝主體內。

技術總結
本發(fā)明涉及電子產品技術領域，尤其涉及一種按鍵模組及電子設備，該按鍵模組包括：基座，基座上具有基板，基座用于與安裝主體連接；陶瓷壓電片，貼設于基板上；振動傳遞件，包括基部和與基部的一端垂直設置的按壓部，基部的另一端固定于陶瓷壓電片的中心處，基部為塊狀結構，按壓部為片狀結構；按鍵鍵帽，抵接于按壓部遠離基部的一側上；壓力檢測片，貼附于按壓部上，并且與陶瓷壓電片電連接；其中，按鍵鍵帽受到外力擠壓按壓部并觸發(fā)壓力檢測片時，陶瓷壓電片產生振動并通過振動傳遞件帶動按鍵鍵帽振動。本發(fā)明通過振動傳遞件的基部與陶瓷壓電片的中心處連接的方式，使得陶瓷壓電片的性能得到最大程度的發(fā)揮，提高了用戶的振感體驗。

技術研發(fā)人員：王恩澤,吳逸飛
受保護的技術使用者：漢得利（常州）電子股份有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/10/10