本發(fā)明涉及l(fā)ed封裝，具體是一種利用csp（chip?scale?package）技術實現(xiàn)的超小型led閃光燈及其制造方法，旨在滿足當前電子元器件小型化、高集成度的需求。

背景技術：

1、隨著電子產品的不斷發(fā)展，尤其是智能手機等便攜式設備對led閃光燈的尺寸和性能提出了更高要求。傳統(tǒng)led支架結構雖簡單耐用，但難以滿足日益增長的尺寸小型化和集成度提升的需求。因此，開發(fā)一種新型的超小型led閃光燈及其制造方法顯得尤為重要。

技術實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明旨在提供一種基于csp技術的超小型led閃光燈及其制造方法，通過優(yōu)化封裝結構和工藝流程，實現(xiàn)led閃光燈的小型化和高可靠性。

2、本發(fā)明的技術方案如下：

3、一種基于csp技術的超小型led閃光燈，包括：

4、芯片焊盤，即銅箔，銅箔均布排布在fpc基板上，所述銅箔在焊接時具有自動糾正功能，并通過fpc基板背面設置的背面焊盤用于點亮測試；同時銅箔不僅用于焊接發(fā)光芯片，還能有效地保護芯片的背部電極，提高產品的整體可靠性；

5、一個發(fā)光芯片，通過共晶工藝焊接于所述fpc基板上的2個銅箔之上；

6、一片熒光膠膜，其尺寸與所述發(fā)光芯片相同，貼附于所述發(fā)光芯片的表面，用于轉換光色；

7、白色的圍壩膠，通過點膠工藝點涂在所述發(fā)光芯片的凹縫處，形成與熒光膠膜齊平的圍壩結構，以增強結構穩(wěn)定性和防止光泄露。

8、其中，所述csp技術使得所述led閃光燈的尺寸顯著減小，以適應當前電子元器件小型化的要求。

9、優(yōu)選地，上述fpc基板的厚度為0.05mm，

10、優(yōu)選地，上述共晶工藝包括將所述fpc基板刷上共晶劑，將發(fā)光芯片貼于焊盤上，并通過共晶爐進行焊接，共晶爐的峰值溫度控制在300℃±10℃，以確保焊接的可靠性和強度。

11、優(yōu)選地，上述熒光膠膜直接貼附于發(fā)光芯片表面，無需額外的點膠步驟，簡化了生產工藝流程。

12、優(yōu)選地，上述白色圍壩膠的尺寸能夠根據(jù)銅箔的尺寸進行調整，從而提供更大的成品尺寸可調空間，以滿足不同應用場景的需求。

13、一種制造上述的led閃光燈的方法，包括如下步驟：

14、步驟一：設計基板

15、根據(jù)led閃光燈的尺寸和性能要求，設計fpc基板，并在其表面設計芯片焊盤和背面焊盤，芯片焊盤為均布排布的銅箔；

16、步驟二：共晶焊接

17、將fpc基板刷上共晶劑，將發(fā)光芯片貼于銅箔上，一個發(fā)光芯片架在相鄰的2個銅箔上，通過共晶爐進行焊接，共晶爐峰值溫度控制在300℃±10℃，確保焊接質量；

18、步驟三：熒光膠膜貼附

19、使用與晶片相同大小的熒光膠膜，貼附在發(fā)光芯片表面，實現(xiàn)光色轉換和芯片保護；

20、步驟四：點膠圍壩

21、采用點膠工藝，在發(fā)光芯片的凹縫處點涂白色的圍壩膠，圍壩膠高度與熒光膠膜齊平，以增強結構穩(wěn)定性和防止光泄露；

22、步驟五：切割成型

23、使用切割刀沿著預設的切割道進行切割，得到所需的csp?技術的led閃光燈產品。

24、本發(fā)明的有益效果是：

25、1、尺寸小：采用csp技術和定制fpc基板，實現(xiàn)led閃光燈的超小型化，滿足高集成度需求。

26、2、可靠性高：共晶工藝確保芯片與基板之間的緊密連接，提高產品的可靠性和耐用性。

27、3、工藝簡單：無需傳統(tǒng)封裝中的固晶、焊線等復雜步驟，簡化工藝流程，降低成本。

28、4、靈活性強：白色圍壩的尺寸可根據(jù)銅箔尺寸調整，成品尺寸可調空間大，滿足不同應用場景需求。

29、5、保護性好：銅箔和熒光膠膜共同保護芯片背部電極和發(fā)光面，提高產品的整體保護性能。

技術特征：

1.一種基于csp技術的超小型led閃光燈，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權利要求1所述的于csp技術的超小型led閃光燈，其特征在于，所述fpc基板的厚度為0.05mm。

3.根據(jù)權利要求1所述的基于csp技術的超小型led閃光燈，其特征在于，所述共晶工藝包括將所述fpc基板刷上共晶劑，將發(fā)光芯片貼于焊盤上，并通過共晶爐進行焊接，共晶爐的峰值溫度控制在300℃±10℃，以確保焊接的可靠性和強度。

4.根據(jù)權利要求1所述的基于csp技術的超小型led閃光燈，其特征在于，所述熒光膠膜直接貼附于發(fā)光芯片表面，無需額外的點膠步驟，簡化了生產工藝流程。

5.根據(jù)權利要求1所述的基于csp技術的超小型led閃光燈，其特征在于，所述白色圍壩膠的尺寸能夠根據(jù)銅箔的尺寸進行調整，從而提供更大的成品尺寸可調空間，以滿足不同應用場景的需求。

6.一種制造如權利要求1所述的led閃光燈的方法，包括如下步驟：

技術總結
本發(fā)明公開了一種基于CSP技術的超小型LED閃光燈，包括：芯片焊盤，即銅箔，銅箔均布排布在FPC基板上，一個發(fā)光芯片，通過共晶工藝焊接于所述FPC基板上的2個銅箔之上；一片熒光膠膜，其尺寸與所述發(fā)光芯片相同，貼附于所述發(fā)光芯片的表面，用于轉換光色；白色的圍壩膠，通過點膠工藝點涂在所述發(fā)光芯片的凹縫處，形成與熒光膠膜齊平的圍壩結構，以增強結構穩(wěn)定性和防止光泄露。本發(fā)明利用CSP相關的技術，充分利用其尺寸小的特點，來適應當前電子元器件小型化的要求，另外此發(fā)明采用定制的FPC基板，并且采用共晶工藝，使LED芯片的可靠性更好，提高了產品的質量。

技術研發(fā)人員：張軍,李凱,陳鑫陽,盛剛,陶韻
受保護的技術使用者：江蘇歐密格光電科技股份有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/11/28