本技術(shù)屬于半導(dǎo)體，更具體地說，是涉及一種料架移載裝置及送料系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、封裝技術(shù)是將半導(dǎo)體集成電路芯片以絕緣塑膠或陶瓷材料打包的技術(shù)，對于芯片制程至關(guān)重要，因?yàn)樾酒毰c外界隔離以防止空氣中的雜質(zhì)腐蝕芯片從而造成芯片電氣性能下降；此外，封裝后的芯片也更加便于安裝、運(yùn)輸和存儲。

2、目前半導(dǎo)體芯片塑封流程通常為：框架上料裝置和物料上料裝置分別對應(yīng)自動上料引線框架和塑封料；框架傳輸裝置和物料傳輸裝置分別對應(yīng)從框架上料裝置和物料上料裝置傳輸引線框架和塑封料至上料平臺兩側(cè)；料架上料裝置分別從框架傳輸裝置和物料傳輸裝置將引線框架和塑封料對應(yīng)定位上料至上料平臺支撐的塑封料架的框架下料口和投料筒；料架移載裝置將塑封料架、引線框架和塑封料定位移載至熱壓裝置的模腔中。

3、其中，料架移載裝置包括：線性驅(qū)動模組，設(shè)于基座頂端且位于物料傳輸裝置在第二水平方向x上遠(yuǎn)離上料平臺的一側(cè)，用于驅(qū)動運(yùn)動件沿第一水平方向y線性運(yùn)動；第四升降模組，安裝于運(yùn)動件上，用于驅(qū)動另一個運(yùn)動件豎直升降運(yùn)動，塑封料架通過懸臂固定安裝于另一個運(yùn)動件?，F(xiàn)有方案通過一個懸臂連接塑封料架與線性驅(qū)動模組，且懸臂帶有曲度，現(xiàn)有料架移載裝置在移載塑封料架時容易出現(xiàn)不平穩(wěn)的問題，導(dǎo)致塑封料架與熱壓裝置的模具對位不準(zhǔn)，進(jìn)而影響半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)質(zhì)量。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種料架移載裝置及送料系統(tǒng)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的料架移載不平穩(wěn)的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為：

3、本實(shí)用新型提供了一種料架移載裝置，用于對放置有引線框架和塑封料的料架進(jìn)行移載，所述料架移載裝置包括：

4、平移機(jī)構(gòu)，其包括位于所述料架兩側(cè)的兩個導(dǎo)向結(jié)構(gòu)，以及可移動設(shè)置在所述兩個導(dǎo)向結(jié)構(gòu)之間的移動架；

5、升降機(jī)構(gòu)，分別連接于所述移動架和所述料架，其包括設(shè)于所述移動架上的旋轉(zhuǎn)軸，設(shè)于所述旋轉(zhuǎn)軸兩端的兩個偏心軸承，以及間隔設(shè)置的兩個懸臂，每個懸臂的第一端設(shè)在所述旋轉(zhuǎn)軸上且所述第一端靠近對應(yīng)的所述偏心軸承，其第二端與所述料架固定連接。

6、進(jìn)一步地，所述移動架上設(shè)有與所述兩個懸臂對應(yīng)的兩個導(dǎo)向座，每個導(dǎo)向座包括固定設(shè)置在所述移動架上的豎直導(dǎo)軌，以及可移動設(shè)置在所述豎直導(dǎo)軌上的活動板，所述活動板還與對應(yīng)的所述懸臂固定連接。

7、進(jìn)一步地，所述移動架上設(shè)有與所述偏心軸承對應(yīng)的兩個支撐座，每個支撐座上設(shè)有用于對所述偏心軸承在軸向方向限位的限位槽。

8、進(jìn)一步地，所述升降機(jī)構(gòu)還包括用于驅(qū)動所述旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動模塊，所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動模塊包括設(shè)于所述兩個懸臂之間的電機(jī)和傳送組件，所述傳送組件包括連接于所述電機(jī)的輸出軸的主動輪，設(shè)在所述旋轉(zhuǎn)軸上的從動輪，以及設(shè)置在所述主動輪和所述從動輪上的傳送帶。

9、進(jìn)一步地，所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動模塊還包括固定板，所述固定板的兩側(cè)與所述兩個懸臂連接，所述電機(jī)固定設(shè)置在所述固定板上。

10、進(jìn)一步地，所述升降機(jī)構(gòu)還包括設(shè)于所述兩個懸臂的所述第二端上的橫向連接板，以及連接于所述橫向連接板的縱向連接板，所述縱向連接板固定設(shè)置在所述料架上。

11、進(jìn)一步地，所述橫向連接板上間隔設(shè)置有四個方孔。

12、進(jìn)一步地，所述兩個導(dǎo)向結(jié)構(gòu)包括彼此結(jié)構(gòu)不相同的第一導(dǎo)向結(jié)構(gòu)與第二導(dǎo)向結(jié)構(gòu)，所述第一導(dǎo)向結(jié)構(gòu)包括水平滑臺以及平行設(shè)置在所述水平滑臺上的限位板，所述第二導(dǎo)向結(jié)構(gòu)包括支撐框架以及固定設(shè)置在支撐框架上的水平導(dǎo)軌；

13、所述移動架的第一側(cè)設(shè)在所述限位板上且所述第一側(cè)與所述水平滑臺可移動連接，其第二側(cè)與所述水平導(dǎo)軌可移動連接。

14、進(jìn)一步地，所述每個懸臂的所述第一端高于所述第二端。

15、本實(shí)用新型還提供了一種送料系統(tǒng)，包括第一基座和設(shè)于所述第一基座上的預(yù)熱臺以及如前文所述的料架移載裝置，所述預(yù)熱臺上設(shè)有料架，所述料架上設(shè)有用于放置引線框架的框架下料口以及用于放置塑封料的投料筒，所述料架移載裝置用于將所述料架連同所述引線框架和所述塑封料一起進(jìn)行移載。

16、本實(shí)用新型提供的料架移載裝置及送料系統(tǒng)的有益效果在于：與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型設(shè)置平移機(jī)構(gòu)包括兩個導(dǎo)向結(jié)構(gòu)以及可移動設(shè)置在兩個導(dǎo)向結(jié)構(gòu)上的移動架，設(shè)置升降機(jī)構(gòu)包括設(shè)于移動架上的旋轉(zhuǎn)軸以及設(shè)于旋轉(zhuǎn)軸上的兩個偏心軸承和兩個懸臂，且兩個懸臂與料架固定連接，平移機(jī)構(gòu)和升降機(jī)構(gòu)分別帶動兩個懸臂作水平移動和豎直移動從而實(shí)現(xiàn)將料架移載至熱壓裝置的模腔中，本實(shí)用新型提供的料架移載裝置能夠更加平穩(wěn)地將料架移載至熱壓裝置的模腔中，有利于料架與熱壓裝置的模具準(zhǔn)確對位，進(jìn)而保證半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)質(zhì)量。

技術(shù)特征：

1.料架移載裝置，用于對放置有引線框架和塑封料的料架進(jìn)行移載，其特征在于，所述料架移載裝置包括：

2.如權(quán)利要求1所述的料架移載裝置，其特征在于，所述移動架上設(shè)有與所述兩個懸臂對應(yīng)的兩個導(dǎo)向座，每個導(dǎo)向座包括固定設(shè)置在所述移動架上的豎直導(dǎo)軌，以及可移動設(shè)置在所述豎直導(dǎo)軌上的活動板，所述活動板還與對應(yīng)的所述懸臂固定連接。

3.如權(quán)利要求1所述的料架移載裝置，其特征在于，所述移動架上設(shè)有與所述偏心軸承對應(yīng)的兩個支撐座，每個支撐座上設(shè)有用于對所述偏心軸承在軸向方向限位的限位槽。

4.如權(quán)利要求1所述的料架移載裝置，其特征在于，所述升降機(jī)構(gòu)還包括用于驅(qū)動所述旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動模塊，所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動模塊包括設(shè)于所述兩個懸臂之間的電機(jī)和傳送組件，所述傳送組件包括連接于所述電機(jī)的輸出軸的主動輪，設(shè)在所述旋轉(zhuǎn)軸上的從動輪，以及設(shè)置在所述主動輪和所述從動輪上的傳送帶。

5.如權(quán)利要求4所述的料架移載裝置，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動模塊還包括固定板，所述固定板的兩側(cè)與所述兩個懸臂連接，所述電機(jī)固定設(shè)置在所述固定板上。

6.如權(quán)利要求1所述的料架移載裝置，其特征在于，所述升降機(jī)構(gòu)還包括設(shè)于所述兩個懸臂的所述第二端上的橫向連接板，以及連接于所述橫向連接板的縱向連接板，所述縱向連接板固定設(shè)置在所述料架上。

7.如權(quán)利要求6所述的料架移載裝置，其特征在于，所述橫向連接板上間隔設(shè)置有四個方孔。

8.如權(quán)利要求1所述的料架移載裝置，其特征在于，所述兩個導(dǎo)向結(jié)構(gòu)包括彼此結(jié)構(gòu)不相同的第一導(dǎo)向結(jié)構(gòu)與第二導(dǎo)向結(jié)構(gòu)，所述第一導(dǎo)向結(jié)構(gòu)包括水平滑臺以及平行設(shè)置在所述水平滑臺上的限位板，所述第二導(dǎo)向結(jié)構(gòu)包括支撐框架以及固定設(shè)置在支撐框架上的水平導(dǎo)軌；

9.如權(quán)利要求1所述的料架移載裝置，其特征在于，所述每個懸臂的所述第一端高于所述第二端。

10.送料系統(tǒng)，其特征在于，包括第一基座和設(shè)于所述第一基座上的預(yù)熱臺以及如權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的料架移載裝置，所述預(yù)熱臺上設(shè)有料架，所述料架上設(shè)有用于放置引線框架的框架下料口以及用于放置塑封料的投料筒，所述料架移載裝置用于將所述料架連同所述引線框架和所述塑封料一起進(jìn)行移載。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供了一種料架移載裝置及送料系統(tǒng)，通過設(shè)置料架移載裝置包括平移機(jī)構(gòu)以及升降機(jī)構(gòu)，其中平移機(jī)構(gòu)包括兩個導(dǎo)向結(jié)構(gòu)以及可移動設(shè)置在兩個導(dǎo)向結(jié)構(gòu)上的移動架，其中升降機(jī)構(gòu)包括設(shè)于移動架上的旋轉(zhuǎn)軸以及設(shè)于旋轉(zhuǎn)軸上的兩個偏心軸承和兩個懸臂，且兩個懸臂與料架固定連接，平移機(jī)構(gòu)和升降機(jī)構(gòu)分別帶動兩個懸臂作水平移動和豎直移動從而實(shí)現(xiàn)將料架移載至熱壓裝置的模腔中，本技術(shù)提供的料架移載裝置能夠更加平穩(wěn)地將料架移載至熱壓裝置的模腔中，有利于塑封料架與熱壓裝置的模具準(zhǔn)確對位，進(jìn)而保證半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)質(zhì)量。

技術(shù)研發(fā)人員：曾尚文,陳久元,楊利明
受保護(hù)的技術(shù)使用者：四川通妙自動化設(shè)備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240410
技術(shù)公布日：2024/12/19