專利名稱：引線框架用復(fù)合材料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬LC(集成電路)引線框架用復(fù)合材料領(lǐng)域。
引線框架材料是現(xiàn)代電子工業(yè)不可缺少的材料。引線框架材料的發(fā)展大致經(jīng)歷了從Fe-Ni-Co可代合金到FeNi42合金再到銅合金的三個(gè)階段。集成電路的發(fā)展對(duì)引線框架材料的性能提出了更高的要求，即在具有高的強(qiáng)度的同時(shí)又具有高導(dǎo)電導(dǎo)熱性。80年代初，美國(guó)德克薩斯儀器分司開(kāi)發(fā)了銅包不銹鋼引線框架材料，它是在鐵素體430不銹鋼芯層的兩面復(fù)以高純銅.其厚度比是10％銅80％430不銹鋼/l0％銅，其導(dǎo)熱率達(dá)到98.7w/mk，其導(dǎo)電率達(dá)到37.41％1ACS，其抗拉強(qiáng)度達(dá)到621MPa，約為銅合金CDA194的1.4倍。但是，由于430不銹鋼的導(dǎo)熱性較差，使得這種復(fù)合材料的導(dǎo)熱率僅只有銅合金CDA194的2/5，而且，由于這種材料沖制引線框架后余下的邊角料難以回收利用，致使制取單片引線框架的成本遠(yuǎn)高于銅合金。見(jiàn)(Copper-cladstainless stell outperforms other lead-Frame materials.International semiconductor，1982，3)本發(fā)明的目的是提供一種經(jīng)爆炸焊接＋熱軋＋冷軋工藝制得導(dǎo)熱率高，價(jià)格低的復(fù)合引線框架材料的材料種類及配比。
本發(fā)明所采用技術(shù)方案是選用T3工業(yè)純銅板(銅含量99.7％)、國(guó)產(chǎn)Q195銅板(含C 0.06～0.12％、Mn0.25～0.5％、Si≤0.03％、S≤0.05％、P≤0.045％、Fe余量)。各層和的厚度比是Cu 10～15％∶Q195 70～80％∶Cu 10～15％，經(jīng)銅板、鋼板的表面處理→爆炸焊接→熱軋→冷軋工藝制得，復(fù)合材料成品厚度為0.2～0.4mm。
本發(fā)明所得到的Cu/Q195/Cu復(fù)合材料的機(jī)械物理性能同美國(guó)Cu/SS430/Cu相當(dāng)，但其導(dǎo)熱率約為Cu/SS430/Cu復(fù)合材料的2倍，使復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能相應(yīng)得到改善、提高，且Cu/Q195/Cu復(fù)合材料的成本僅為Cu/SS430/Cu的一半。
實(shí)施例選用厚度比為Cu∶Q195∶Cu＝12.5％∶75％∶12.5％的純銅板和Q195鋼，銅板和鋼板分別經(jīng)表面處理后，采用爆炸焊接＋熱軋＋冷軋工藝，使其成為在Q195鋼層的兩面各包復(fù)一薄層純銅的成品厚度為0.2mm的復(fù)合材料，復(fù)合材料性能對(duì)比如下
Cu/Q195/Cu復(fù)合材料主要用于制做集成電路引線框架。
權(quán)利要求
1.一種銅鋼銅復(fù)合材料，其特征是芯層為Q195鋼板，在Q195鋼層的兩面各復(fù)一純銅層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅鋼銅復(fù)合材料，其特征是三層的厚度比是Cu∶Q195∶Cu＝10～15％∶70～80％∶10～15％。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種集成電路引線框架用復(fù)合材料，其特征是選用純銅Q195材料，厚度比是Cu∶Q195∶Cu＝10～15％∶70～80％∶10～15％，經(jīng)爆炸焊接、熱軋、冷軋工藝，制得在Q195鋼層的兩面各包覆上一薄層純銅，成品厚度為0.2～0.4mm，此Cu/Q195/Cu復(fù)合材料同美國(guó)的Cu/SS430/Cu復(fù)合材料相比，機(jī)械物理性能與之相當(dāng)，其導(dǎo)熱率約高出2倍，而成本則降低一半，這種復(fù)合材料主要用做沖制集成電路引線框架。
文檔編號(hào)H01L23/495GK1114468SQ9411103
公開(kāi)日1996年1月3日 申請(qǐng)日期1994年6月14日 優(yōu)先權(quán)日1994年6月14日
發(fā)明者張滬, 張福勤, 屈菊蘭, 文潔 申請(qǐng)人:冶金工業(yè)部長(zhǎng)沙礦冶研究院