專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其是指一種在晶片模組及電路板之間形成電性通路，且能自動(dòng)調(diào)整與晶片模組抵接位置的零插入力電連接器。
用來承接晶片模組且利用零插入力方式與晶片模組構(gòu)成電性連接的電連接器揭露于中國(guó)臺(tái)灣專利申請(qǐng)第83214436、86302100號(hào)等案。其中第83214436號(hào)案的構(gòu)造如

圖1所示，該電連接器包括有基座80，蓋置在基座80上并可沿基座80一側(cè)方向相對(duì)滑移的蓋體81，樞接固定于蓋體81及基座80同一側(cè)邊之間的驅(qū)動(dòng)部82，以及若干個(gè)對(duì)應(yīng)收容于基座80通孔801內(nèi)的端子83。此外，請(qǐng)配合參閱圖2所示，這些端子83具有抵靠部831，及自該抵靠部831下端向一側(cè)繞曲成圈狀的折彎部832，自該抵靠部831底緣向下延伸出接合部833以焊接在電路板(未圖示)上。其中折彎部832包括對(duì)稱位于接合部833兩側(cè)的兩部分，該兩部分間的頂側(cè)處依序設(shè)有遠(yuǎn)離抵靠部831的容置區(qū)834及靠近抵靠部831的夾持區(qū)835。當(dāng)電連接器各元件組裝后，蓋體81的導(dǎo)引孔811與基座80的通孔801相對(duì)正成一線，晶片模組的接腳從蓋體81上方插入且收容于端子83折彎部832所形成的容置區(qū)834內(nèi)，并通過驅(qū)動(dòng)部82的轉(zhuǎn)動(dòng)而帶動(dòng)蓋體81滑移，使得晶片模組的接腳朝向夾持區(qū)835滑移且沿折彎部832兩對(duì)稱部分的側(cè)緣836走向?qū)⒃搩蓪?duì)稱部分朝相對(duì)遠(yuǎn)離方向推開，因的產(chǎn)生適當(dāng)?shù)膴A持力而夾持這些接腳。然而由于蓋體81與基座80間可能因尺寸公差關(guān)系而使相對(duì)導(dǎo)引孔811與通孔801間發(fā)生偏位情形而未能確實(shí)對(duì)正，則晶片模組的接腳在插入時(shí)可能無法確實(shí)位于容置區(qū)834的中心線上而與端子83直接抵觸干涉，使得端子83可能發(fā)生垮針現(xiàn)象，而導(dǎo)致接腳無法插入且不能達(dá)成訊號(hào)傳輸?shù)墓π?。另外，未能依正常位置組入的接腳即便勉強(qiáng)插入，其移向端子83的夾持區(qū)835時(shí)仍可能只與折彎部832兩對(duì)稱部分的一相接觸而造成不穩(wěn)定的接觸現(xiàn)象。晶片模組的接腳84朝向端子83的夾持區(qū)835滑移時(shí)，由于端子83的側(cè)緣836呈對(duì)稱狀設(shè)計(jì)，故該兩側(cè)緣836均會(huì)對(duì)接腳施以磨擦阻力，如此將產(chǎn)生倍乘效果使夾持部835固持晶片模組接腳的阻力變大，顯然不符合零插入力的要求。另外，端子83收容于基座80中而與電路板焊接時(shí)，由于電路板與基座80的熱膨脹系數(shù)不同而在受熱時(shí)容易造成其膨脹體積產(chǎn)生差異，進(jìn)而導(dǎo)致基座80內(nèi)容設(shè)的端子83的接合部833相對(duì)發(fā)生偏移而無法焊接于電路板上的預(yù)定位置處，進(jìn)而影響電訊的穩(wěn)定及可靠的傳輸。
本實(shí)用新型目的在于提供一種具改良式導(dǎo)電端子的電連接器，該導(dǎo)電端子具適當(dāng)?shù)膶?dǎo)引結(jié)構(gòu)以導(dǎo)引晶片模組的接腳順利插入，且當(dāng)接腳滑移時(shí)可使端子夾持部分對(duì)接腳形成非對(duì)稱性?shī)A持。另外，導(dǎo)電端子與電路板電性接合的部分、晶片模組接腳連接的部分具有剛性較弱的連接結(jié)構(gòu)而可自動(dòng)調(diào)整位置保持穩(wěn)定的電性導(dǎo)通。
為達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型電連接器包括基座、與基座滑動(dòng)性配接的蓋體以及若干個(gè)收容于基座的導(dǎo)電端子，其中基座上設(shè)有若干個(gè)貫穿上、下表面的第二通孔，蓋體設(shè)在座體的一側(cè)表面上且相對(duì)第二通孔設(shè)有第一通孔用以供晶片模組的接腳穿過，而導(dǎo)電端子具有與晶片模組的接腳相連接的對(duì)接部、將導(dǎo)電端子固定于第二通孔的固定部及用以將導(dǎo)電端子電性接合在電路板上的接合部。該對(duì)接部鄰近接腳的內(nèi)側(cè)邊緣上設(shè)有面向接腳且呈由上而下傾斜斜面狀的導(dǎo)引部，用以導(dǎo)引晶片模組的接腳順利插入。
此外，導(dǎo)電端子的對(duì)接部上至少設(shè)有一相對(duì)固定的滑移基準(zhǔn)面，當(dāng)晶片模組的接腳滑移時(shí)可達(dá)成非對(duì)稱性?shī)A持接腳的功效，使這些接腳只承受來自特定側(cè)面的正向力。該對(duì)接部包括位于同一水平面且連接成一體的弧狀段、可動(dòng)接觸段及固定接觸段。而固定部相對(duì)的兩側(cè)設(shè)有干涉區(qū)用以將導(dǎo)電端子固持收容于基座中，且固定部與接合部之間通過彈性較佳的調(diào)整部相連接，固定部與對(duì)接部之間也通過相對(duì)較窄的彈性連接部相連接，從而對(duì)接部能相對(duì)固定部稍許轉(zhuǎn)動(dòng)，使對(duì)接時(shí)晶片模組的接腳能確實(shí)與端子的固定接觸段及可動(dòng)接觸段同時(shí)保持接觸。
由于采用了上述方案，本實(shí)用新型具有下列優(yōu)點(diǎn)當(dāng)晶片模組的接腳插入時(shí)可避免端子不當(dāng)受力而挫曲彎折而發(fā)生垮針現(xiàn)象，從而增加導(dǎo)電端子對(duì)接時(shí)的安全性；減少接腳滑移所承受的摩擦阻力，并確保電連接器的耐久性及穩(wěn)定性；導(dǎo)電端正子與電路板焊接時(shí)可自動(dòng)調(diào)整其電性接合的位置，以避免因基座與電路板間熱膨脹情形不同造成任何使接合效果不佳的影響；使導(dǎo)電端子可確實(shí)與晶片模組的接腳相抵接而確保電訊穩(wěn)定的傳輸。
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。
圖1是現(xiàn)有電連接器部分構(gòu)造分解的立體圖。
圖2是觀有電連接器端子的立體圖。
圖3是本實(shí)用新型部分構(gòu)造分解的立體圖。
圖4是本實(shí)用新型蓋體另一視角的立體圖。
圖5是本實(shí)用新型導(dǎo)電端子放大后的立體圖。
圖6是本實(shí)用新型導(dǎo)電端子放大后另一視角的立體圖。
圖7是本實(shí)用新型導(dǎo)電端子第二實(shí)施例的立體圖。
圖8是本實(shí)用新型組裝后局部構(gòu)造放大的立體剖視圖。
圖9是本實(shí)用新型導(dǎo)電端子與晶片模組接腳處于釋放狀態(tài)下位置關(guān)系的上視圖。
圖10是本實(shí)用新型導(dǎo)電端子與晶片模組接腳處于夾緊狀態(tài)下位置關(guān)系的上視圖。
如圖3所示，本實(shí)用新型包括蓋體1、基座2及若干個(gè)導(dǎo)電端子3。其中蓋體1呈縱長(zhǎng)形體，其上設(shè)有若干個(gè)貫通頂面11及底面12的第一通孔13(圖中僅示一個(gè))，以供晶片模組的接腳(未圖示)穿過。蓋體1的兩相對(duì)角落處所連成的對(duì)角線設(shè)為蓋體1相對(duì)于基座2滑動(dòng)而使電連接器于夾緊狀態(tài)及釋放狀態(tài)間變動(dòng)的滑移軸X，且一角落處附近的頂面11上形成有三角形指標(biāo)14，用以指明蓋體1相對(duì)于基座2朝夾緊狀態(tài)移動(dòng)時(shí)的方向。而蓋體1相對(duì)的另一條對(duì)角線的角落處及其沿橫向的兩側(cè)表面適當(dāng)位置處分別向下延伸凸設(shè)有配合蓋體1滑動(dòng)的鎖固部15，且這些鎖固部15平行于滑移軸X的側(cè)表面上設(shè)有貫穿至蓋體1頂面11的凹槽151(配合參閱圖4)。
另外，基座2呈相對(duì)配接于蓋體1的構(gòu)形，其相對(duì)于第一通孔13而設(shè)有若干個(gè)貫通其上、下表面21、22的第二通孔23(圖中僅示一個(gè))用以收容導(dǎo)電端子3。該基座2上設(shè)有與蓋體1的鎖固部15互相配接且呈互補(bǔ)狀的構(gòu)造，使蓋體1能相對(duì)于基座1產(chǎn)生有限度的來回移動(dòng)?；?沿橫向的兩側(cè)邊緣面上相對(duì)于蓋體1的鎖固部15設(shè)有與滑移軸X相平行的傾斜部24，且該傾斜部24上設(shè)有依可滑動(dòng)方式卡接于鎖固部15凹槽151內(nèi)的凸起241。
請(qǐng)參閱5圖及圖6所示，導(dǎo)電端子3由金屬片體一體沖壓成型，其包括有板片狀的固定部31，該固定部31的相對(duì)兩側(cè)緣311、312上各凸設(shè)有倒鉤狀干涉區(qū)313，用以將導(dǎo)電端子3固持于基座2的第二通孔23內(nèi)。該固定部31靠近晶片模組(未圖示)一端緣的適當(dāng)位置處延伸設(shè)有較窄的連接部33。固定接觸段34連接于連接部33正上方，且其先朝向第一側(cè)緣311方向延伸接著于彎折后朝第二側(cè)緣312延伸相當(dāng)長(zhǎng)度而形成一弧狀段35，該弧狀段35中間形成一收容空間而可供晶片模組的接腳容置其中。連接于弧狀段35的自由末端設(shè)為可動(dòng)接觸段36，其可自由活動(dòng)且與固定接觸段34面對(duì)面設(shè)置并具有一定間距，該弧狀段35與可動(dòng)接觸段36及固定接觸段34一體連接位于同一水平面上而構(gòu)成與晶片模組的接腳連接的對(duì)接部32。這些導(dǎo)電端子3的對(duì)接部32鄰近接腳的內(nèi)側(cè)邊緣上設(shè)有導(dǎo)引部37，該導(dǎo)引部37呈斜面狀設(shè)置在對(duì)接部32弧狀段35頂端的側(cè)邊緣上，用以導(dǎo)引晶片模組接腳的插入。在本實(shí)用新型圖7所示的端子3第二實(shí)施例中，導(dǎo)引部370也可設(shè)置在整個(gè)對(duì)接部32鄰近晶片模組接腳的頂段內(nèi)側(cè)邊緣上。導(dǎo)引部37、370也可設(shè)置為凸圓弧面狀而同樣可產(chǎn)生導(dǎo)引的作用。另外，導(dǎo)電端子3固定部31靠近電路板(未圖示)一端側(cè)緣處設(shè)有凹口30，在該凹口30處延伸有較窄的調(diào)整部38及連接于調(diào)整部38的接合部39，該調(diào)整部38的剛性較弱而在焊接時(shí)可自動(dòng)調(diào)整接合部39的焊接位置，從而避免由于基座1與電路板不同的熱膨脹情形所造成的偏位現(xiàn)象影響。接合部39呈板片狀而可用以將導(dǎo)電端子3電性連接至電路板上。
請(qǐng)配合參閱圖3及圖8所示，本實(shí)用新型電連接器組裝時(shí)先將導(dǎo)電端子3安裝至基座2對(duì)應(yīng)的第二通孔23內(nèi)，然后將蓋體1設(shè)置在基座2的上表面21上，此時(shí)，基座2上的凸起241滑動(dòng)性卡接于蓋體1的凹槽151內(nèi)，并在外部工具的推動(dòng)下可使蓋體1相對(duì)于基座2沿滑移軸X側(cè)向滑動(dòng)。當(dāng)電連接器組裝完畢后，其將經(jīng)過球形格柵陣列封裝(BGA)方式加工處理，而在端子3的接合部39的底面粘接有錫球5，然后當(dāng)電連接器與電路板(未圖示)一起進(jìn)行加熱(Reflow)過程時(shí)，這些錫球5將會(huì)局部熔化且將接合部39底面及電路板分別沾接在一起，并在冷卻后達(dá)成將導(dǎo)電端子3焊接在電路板上的功效。
請(qǐng)參閱圖9所示，電連接器處于釋放狀態(tài)下，每個(gè)第一通孔13與導(dǎo)電端子3的弧狀段35所形成的收容空間相對(duì)正排列。晶片模組的接腳4穿過蓋體1上相對(duì)的第一通孔13后可直接收容至導(dǎo)電端子3弧狀段35所形成的收容空間內(nèi)，但此時(shí)其不與電連接器上的導(dǎo)電端子3相接觸。而且縱然第一通孔13與導(dǎo)電端子3的弧狀段35收容空間的對(duì)正有少許誤差，但通過本實(shí)用新型電連接器導(dǎo)電端子3的導(dǎo)引部37設(shè)計(jì)仍可將晶片模組的接腳4順利插入而避免垮針。此外，導(dǎo)電端子3連接部33所具備的適當(dāng)彈性也可使對(duì)接部32稍許轉(zhuǎn)動(dòng)而確保晶片模組接腳4的電性導(dǎo)通。
請(qǐng)參閱圖10所示，利用外部工具推動(dòng)蓋體1使其沿滑移軸x方向滑動(dòng)且基座2的凸起241同時(shí)于蓋體1的凹槽151內(nèi)朝相同方向滑動(dòng)，而使電連接器進(jìn)入夾緊狀態(tài)下，此時(shí)每個(gè)第一通孔13與固定接觸段34及可動(dòng)接觸段36所形成的空間相對(duì)正排列，而晶片模組的接腳4也沿滑移軸x方向由圖9所示位置移向圖10所示位置，且接腳4的滑移方向平行于固定接觸段34延伸方向，該固定接觸段34連接于固定部31且是相對(duì)固定的滑移基準(zhǔn)平面，從而接腳4在滑移過程中緊貼于固定接觸段34一側(cè)的移動(dòng)路徑呈一直線，如此將可適當(dāng)減少晶片模組接腳4的滑移時(shí)所受阻力，此時(shí)可動(dòng)接觸段36通過弧狀段35所單獨(dú)產(chǎn)生的正壓力而配合固定接觸段34夾持晶片模組的接腳4。
導(dǎo)電端子3的固定部31與對(duì)接部32之間由一彈性連接部33連接，而當(dāng)晶片模組的接腳4在滑移時(shí)偏離弧狀段35容置空間所形成的中心線時(shí)，對(duì)接部32的固定接觸段34能夠相對(duì)于固定部31發(fā)生稍許轉(zhuǎn)動(dòng)，而確保固定接觸段34與可動(dòng)接觸段36一起夾持晶片模組的接腳4，不致發(fā)生接腳4只與一側(cè)的連接部分相抵接而導(dǎo)致電訊傳輸不確實(shí)或者接腳4發(fā)生晃動(dòng)的情況。該導(dǎo)電端子3的固定部31與接合部39間也設(shè)有彈性較佳的調(diào)整部38，當(dāng)導(dǎo)電端子3與電路板(未圖示)相焊接時(shí)，基座1與電路板受熱后由于熱膨脹情形不同而使基座1的第二通孔13與電路板上預(yù)定的焊接位置間會(huì)發(fā)生偏位現(xiàn)象，而接合部39可通過調(diào)整部38自動(dòng)調(diào)整其焊接位置確保穩(wěn)定的電性導(dǎo)通。該導(dǎo)電端子3的上、下端均采用了彈性結(jié)構(gòu)的連接，從而可確實(shí)在晶片模組與電路板之間達(dá)成電性導(dǎo)通。
權(quán)利要求1.一種電連接器，用于在晶片模組及電路板之間構(gòu)成電性通路，它至少包括具有通孔的基座及收容于基座通孔中的導(dǎo)電端子，所述導(dǎo)電端子設(shè)有對(duì)接部、固定部及接合部，其特征在于所述導(dǎo)電端子對(duì)接部的側(cè)邊緣適當(dāng)位置上設(shè)有導(dǎo)引晶片模組的接腳順利插入的導(dǎo)引部。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于導(dǎo)電端子的對(duì)接部包括位于同一水平面且一體連接的弧狀段、可動(dòng)接觸段及固定接觸段，其中所述弧狀段形成有容置空間，而可動(dòng)接觸段與固定接觸段彼此相對(duì)且具有一間距。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于導(dǎo)電端子的固定接觸段先朝向一側(cè)緣延伸接著于彎折后朝另一側(cè)緣延伸而形成一弧狀段，而可動(dòng)接觸段連接于弧狀段的自由末端且可自由活動(dòng)。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于導(dǎo)電端子的導(dǎo)引部是對(duì)接部的弧狀段鄰近晶片模組接腳的內(nèi)側(cè)邊緣上設(shè)置面向接腳的斜面。
5.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于導(dǎo)電端子的導(dǎo)引部是設(shè)置在整個(gè)對(duì)接部鄰近晶片模組接腳的內(nèi)側(cè)邊緣上面向接腳的斜面。
6.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于導(dǎo)電端子的導(dǎo)引部是彎向晶片模組接腳插入方向的凸圓弧面。
7.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于導(dǎo)電端子的對(duì)接部的固定接觸段是一相對(duì)固定的平面，接腳滑移時(shí)貼靠在固定接觸段一側(cè)的滑移路徑為一直線。
8.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于導(dǎo)電端子的固定部相對(duì)兩側(cè)邊緣面上凸設(shè)有將導(dǎo)電端子固持在基座的通孔中且呈倒鉤狀的干涉區(qū)。
9.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于導(dǎo)電端子的固定部靠近晶片模組一端的側(cè)緣適當(dāng)位置處延伸設(shè)有較窄的連接部。
10.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于導(dǎo)電端子的固定部遠(yuǎn)離晶片模組一端側(cè)緣形成有凹口，在該凹口處延伸有較窄的調(diào)整部，接合部即連接在此調(diào)整部上。
11.如權(quán)利要求1或2所述的電連接器，其特征在于電連接器進(jìn)一步設(shè)有一滑動(dòng)性配接于基座上的縱長(zhǎng)狀蓋體，該蓋體相對(duì)基座的通孔而設(shè)有貫穿的用來供晶片模組的接腳穿過的第一通孔。
12.如權(quán)利要求11所述的電連接器，其特征在于蓋體沿其特定的對(duì)角線方向滑動(dòng)而使電連接器分別處于釋放及夾緊兩狀態(tài)之間。
13.如權(quán)利要求12所述的電連接器，其特征在于電連接器自釋放狀態(tài)滑移至夾緊狀態(tài)時(shí)，晶片模組的接腳自導(dǎo)電端子對(duì)接部的弧狀段形成的容置空間滑移而夾持在固定接觸段及可動(dòng)接觸段之間。
專利摘要一種用于電性連接晶片模組與電路板的電連接器,其包括基座、與基座相組接并能沿特定方向滑移的蓋體,以及若干個(gè)收容于基座通孔內(nèi)的導(dǎo)電端子。導(dǎo)電端子具有對(duì)接部、固定部及接合部。該對(duì)接部為彎弧狀,其側(cè)邊緣設(shè)有斜角狀的導(dǎo)引部,可導(dǎo)引晶片模組的接腳順利插入以避免發(fā)生垮針現(xiàn)象。導(dǎo)電端子固定部與對(duì)接部、接合部之間分別由彈性較佳的調(diào)整部相連接,使導(dǎo)電端子可自動(dòng)調(diào)整其與晶片模組接腳的抵接位置以確保電訊的穩(wěn)定傳輸。
文檔編號(hào)H01R13/11GK2377710SQ9922654
公開日2000年5月10日 申請(qǐng)日期1999年5月7日 優(yōu)先權(quán)日1999年5月7日
發(fā)明者林南宏 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司