專利名稱：微型雷射模組結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種微型雷射模組結(jié)構(gòu)，尤指一種易制造生產(chǎn)，且可大幅降低成本的微型雷射模組結(jié)構(gòu)。
習知的雷射模組結(jié)構(gòu)，如

圖1所示，其系由規(guī)格化的雷射二極體60、二極體金屬座65、鏡片金屬蓋70、鏡片75及驅(qū)動電路板80所組成。因其使用規(guī)格化的雷射二極體60，要將其安裝于二極體金屬座65上，再鎖上內(nèi)含鏡片75的鏡片金屬蓋70，并焊接在驅(qū)動電路板80上，使得整體結(jié)構(gòu)體積受限均為圓形，而不能微小化及薄形化的應(yīng)用于體積較小或較薄的機構(gòu)上，且其制造成本高，費工時?；蛴幸徊捎肐C包裝技術(shù)制成的SMD雷射模組結(jié)構(gòu)，惟其在制程上較復(fù)雜，且良率不易提升。
另有一超小型半導體雷射裝置，其系由雷射發(fā)射裝置、套管、彈簧、透鏡所組合成。其中雷射發(fā)射裝置系由基座體、光度偵測器、晶片、保護帽所構(gòu)成，該基座體系呈一圓盤狀，基座體的面上設(shè)有晶片與光度偵測器，基座體上設(shè)有復(fù)數(shù)的向外延伸的導腳，基座體的面上可固設(shè)有保護帽，保護帽內(nèi)部的中心設(shè)有一鏡片，保護帽內(nèi)與基座體經(jīng)加工互相粘接組成雷射發(fā)射裝置，該雷射發(fā)射裝置可套合套管端部；套管，該套管系為任意形狀的中空管體，其前端設(shè)有至少一點膠孔，該點膠孔可作點膠使用；調(diào)整彈簧，該調(diào)整彈簧可套合于座體上保護帽的外緣；透鏡，該透鏡可置于調(diào)整彈簧的前端；綜組上述構(gòu)件雷射發(fā)射裝置的基座體可經(jīng)由粘合將其套管一端部加工粘合于其基座體上，其特征為該套管直徑大小與其基座體外緣直徑大小相同，而其調(diào)整彈簧可套合于基座上保護帽的外緣，將透鏡置于調(diào)整彈簧的前端，以調(diào)整彈簧的彈力位移透鏡作調(diào)整，經(jīng)由調(diào)整至所需調(diào)焦距離后，再由套管前端的點膠孔利用點膠方式將其透鏡點膠合固定于套管之前端內(nèi)，而成為超小型半導體雷射裝置。
但，該類型裝置制造成本高，且費工時。
本實用新型的目的提供一種可大幅降低于成本且易于制造生產(chǎn)的微型雷射模組結(jié)構(gòu)，另能安裝于體積較小及薄形機構(gòu)使用。
為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采取以下設(shè)計方案這種微型雷射模組結(jié)構(gòu)包括一金屬座、一電路基板，電路基板上設(shè)有一個以上雷射二極體；一蓋板罩設(shè)于電路基板上，其內(nèi)面相對于雷射二極體；在電路基板的兩側(cè)可分別設(shè)有通孔；在電路基板的雷射二極體的相對部位上可設(shè)有一光二極體；所述的金屬座呈中空，金屬座前方開口的部位上設(shè)有多數(shù)導槽，供電路基板嵌合于其上。
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步說明圖1為傳統(tǒng)雷射模組結(jié)構(gòu)的分解圖。
圖2為本實用新型的分解圖圖3為本實用新型的組合圖。
圖4為本實用新型另一實施例組合圖。
請參閱圖2、圖3所示，本實用新型系一種“微型雷射模組結(jié)構(gòu)”，包括一金屬座1、一電路基板2及一扁形蓋板3等構(gòu)件單元；其中金屬座1略呈筒狀，其外側(cè)的周圓面上設(shè)有螺紋11，且在金屬座1前方開口上設(shè)有兩相對稱(或多數(shù))的導槽12，供電路基板2嵌合于其上。
電路基板2上設(shè)有一雷射二極體21，雷射二極體21的相對部位上設(shè)有一光二極體22，該光二極體22系接受自雷射二極體11后方射出的光束，用來偵測光束的強弱，在輔佐一自動功率平衡電路，即可以達到功率自動平衡的目的。當然，亦可不使用光二極體22，只需輔佐一定電流源的電路，即可達到以電流驅(qū)動的目的，且在電路基板2的兩側(cè)分別設(shè)有多數(shù)通孔23，供一扁形蓋板3嵌合于上。
扇形蓋板3，略呈一冂形，其兩側(cè)底緣分別設(shè)有多數(shù)凸柱31，以與電路基板2的通孔23接合，且使該扁形蓋板3的內(nèi)面相對于雷射二極體21、光二極體22，該扁形蓋板3可反射自雷射二極體21后方散逸之光束，而使該光二極體22能有效地接收自雷射二極體21后方發(fā)出的光束，并達到保護雷射及光二極體晶粒及其電極導線。
參看圖4，本實用新型的金屬座1亦可呈薄形。
本實用新型的優(yōu)點是，通過微小化結(jié)構(gòu)的改良設(shè)計，能佼其安裝于體積較小及薄形的機構(gòu)使用，毋須使用T0-18的標準包裝，以達到大幅降低成本的目的，同時，制程上易于生產(chǎn)，并能大幅減少制造工時及成本。
權(quán)利要求1.一種微型雷射模組結(jié)構(gòu)，包括一金屬座、一電路基板，其特征在于電路基板上設(shè)有一個以上雷射二極體；一蓋板罩設(shè)于電路基板上，其內(nèi)面相對于雷射二極體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型雷射模組結(jié)構(gòu)，其特征在于在電路基板的兩側(cè)可分別設(shè)有通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型雷射模組結(jié)構(gòu)，其特征在于蓋板可為一扁形塑膠殼。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型雷射模組結(jié)構(gòu)，其特征在于在電路基板的雷射二極體的相對部位上可設(shè)有一光二極體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型雷射模組結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的金屬座呈中空，金屬座前方開口的部位上設(shè)有多數(shù)導槽，供電路基板嵌合于其上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型雷射模組結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的金屬座呈筒形。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型雷射模組結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的金屬座呈薄形。
專利摘要本實用新型系一種微型雷射模組結(jié)構(gòu),包括一中空的金屬座、一電路基板及一扁形蓋板,其系在金屬座前方開口的部位上設(shè)有兩導槽,供一電路基板嵌合于其上,該電路基板上設(shè)有一雷射二極體,雷射二極體的相對部位上設(shè)有一光二極體,且在電路基板的兩側(cè)設(shè)有多數(shù)通孔,供一扁形蓋板接合,該扁形蓋板的內(nèi)面系相對于雷射二級體與光二極體,此微型雷射模組結(jié)構(gòu)設(shè)計,能安裝在體積較小及薄形的機構(gòu)使用,制程上易于生產(chǎn),并能大幅減少制造工時及降低成本。
文檔編號H01S5/00GK2402035SQ9925525
公開日2000年10月18日 申請日期1999年11月29日 優(yōu)先權(quán)日1999年11月29日
發(fā)明者陳勝和 申請人:陳勝和