電連接器及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種電連接器及其制造方法，尤其是指一種可以保證電子元件之間穩(wěn) 定連接的電連接器及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 目前，常用的電連接器中，一般使用金屬端子來導(dǎo)接兩個電子元件，但是金屬端子 接觸面積小，不利于兩個電子元件之間的信號傳遞，為了保證電子元件之間更好的電性連 接，可以換用液態(tài)金屬使兩電子元件相互導(dǎo)接，但是直接將液態(tài)金屬設(shè)于電子元件表面，容 易造成定位不準(zhǔn)確，液態(tài)金屬的體積和用量不均勻等現(xiàn)象，從而影響電子元件電性連接的 穩(wěn)定性。
[0003] 因此，有必要設(shè)計一種可以保證電子元件之間穩(wěn)定連接的電連接器及其制造方 法，以克服上述問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 針對【背景技術(shù)】所面臨的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種可以保證電子元件之間 穩(wěn)定連接的電連接器及其制造方法。
[0005] -種電連接器的制造方法，其特征在于，包括：S1、提供一第一電子兀件，所述第一 電子元件具有至少一第一導(dǎo)接部，提供一本體，所述本體對應(yīng)所述第一導(dǎo)接部設(shè)有至少一 收容孔，將所述本體固定至所述第一電子元件，使所述收容孔與所述第一導(dǎo)接部一一對應(yīng)； S2、將在低溫環(huán)境下制成固態(tài)顆粒的液態(tài)金屬，再將其放置于所述收容孔中；S3、移除所述 本體。
[0006] 進(jìn)一步，在S2步驟后，先將所述固態(tài)的液態(tài)金屬加熱融化。
[0007] 進(jìn)一步，在S2步驟中，所述收容孔中進(jìn)一步放入顆粒物，所述液態(tài)金屬加熱融化 后，所述顆粒物可以促進(jìn)所述液態(tài)金屬吸附于所述第一導(dǎo)接部。
[0008] 進(jìn)一步，在S3步驟后，在移除所述本體后，進(jìn)一步將所述固態(tài)的液態(tài)金屬加熱融 化。
[0009] 進(jìn)一步，所述升溫過程是將所述固態(tài)的液態(tài)金屬由低于熔點的環(huán)境進(jìn)入室溫環(huán) 境，此時所述固態(tài)的液態(tài)金屬融化。
[0010] 進(jìn)一步，所述液態(tài)金屬為鎵或者鎵合金。
[0011] 進(jìn)一步，所述液態(tài)金屬的熔點低于40°c。
[0012] 進(jìn)一步，所述固態(tài)的液態(tài)金屬直徑與所述收容孔的寬度大致相等。
[0013] 進(jìn)一步，所述液態(tài)金屬中包含有小微粒。
[0014] 進(jìn)一步，所述液態(tài)金屬中所述小微粒的體積或質(zhì)量比大于50%。
[0015] 進(jìn)一步，所述小微粒為非金屬體。
[0016] 進(jìn)一步，所述小微粒為高分子材料，所述高分子材料為硅膠、樹脂或橡膠。
[0017] 進(jìn)一步，所述電連接器可以電性連接一第二電子元件，所述第二電子元件對應(yīng)所 述第一導(dǎo)體設(shè)有至少一第二導(dǎo)體，所述第一導(dǎo)體與所述第二導(dǎo)體通過所述液態(tài)金屬電性連 接。
[0018] 進(jìn)一步，所述第二導(dǎo)體為球體或插針或彈片。
[0019] 進(jìn)一步，所述第一電子元件和所述第二電子元件之間設(shè)有至少一隔離塊，所述隔 離塊上下表面分別抵持所述第一電子元件和所述第二電子元件。
[0020] 進(jìn)一步，相鄰所述液態(tài)金屬之間設(shè)置有至少一隔欄。
[0021] 進(jìn)一步，所述電連接器還設(shè)有一定位裝置，所述定位裝置防止所述第一電子元件 與所述第二電子元件在所述第一電子元件的平面方向上相對移動。
[0022] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所述的方法，先將所述液態(tài)金屬制成固體顆粒，再通過設(shè) 有收容孔的本體將所述固體顆粒對應(yīng)放置在第一電子元件的第一導(dǎo)接部上，最后升溫使所 述固體顆粒融化，該制作方法能將液態(tài)將金屬準(zhǔn)確快速地附著定位于第一電子元件表面， 同時更容易控制液態(tài)金屬的體積和用量，保證第一電子元件與其它電子元件之間的電性連 接。
[0023] 【【附圖說明】】 圖1為本發(fā)明本體固定于第一電子元件的示意圖； 圖2為圖1中液態(tài)金屬放置于本體收容孔的示意圖； 圖3為圖2中加熱后固態(tài)的液態(tài)金屬融化的示意圖； 圖4為圖3中移除本體的示意圖； 圖5為本發(fā)明電連接器制作方法的流程圖； 圖6為本發(fā)明電性連接一第二電子元件的組合圖。
【主權(quán)項】
1. 一種電連接器的制造方法，其特征在于，包括： 51、 提供一第一電子元件，所述第一電子元件具有至少一第一導(dǎo)接部，提供一本體，所 述本體對應(yīng)所述第一導(dǎo)接部設(shè)有至少一收容孔，將所述本體固定至所述第一電子元件，使 所述收容孔與所述第一導(dǎo)接部一一對應(yīng)； 52、 將在低溫環(huán)境下制成固態(tài)顆粒的液態(tài)金屬放置于所述收容孔中； 53、 移除所述本體。
2. 如權(quán)利要求1所述的電連接器的制造方法，其特征在于：在S2步驟后，先將所述固 態(tài)的液態(tài)金屬加熱融化。
3. 如權(quán)利要求2所述的電連接器的制造方法，其特征在于：在S2步驟中，所述收容孔 中進(jìn)一步放入顆粒物，所述液態(tài)金屬加熱融化后，所述顆粒物可W促進(jìn)所述液態(tài)金屬吸附 于所述第一導(dǎo)接部。
4. 如權(quán)利要求1所述的電連接器的制造方法，其特征在于：在S3步驟后，在移除所述 本體后，進(jìn)一步將所述固態(tài)的液態(tài)金屬加熱融化。
5. 如權(quán)利要求2或4所述的電連接器的制造方法，其特征在于；所述升溫過程是將所 述固態(tài)的液態(tài)金屬由低于烙點的環(huán)境進(jìn)入室溫環(huán)境，此時所述固態(tài)的液態(tài)金屬融化。
6. 如權(quán)利要求1所述的電連接器的制造方法，其特征在于：所述液態(tài)金屬為嫁或者嫁 厶令 口亟〇
7. 如權(quán)利要求1所述的電連接器的制造方法，其特征在于：所述液態(tài)金屬的烙點低于 40 〇C。
8. 如權(quán)利要求1所述的電連接器的制造方法，其特征在于：所述固態(tài)的液態(tài)金屬直徑 與所述收容孔的寬度大致相等。
9. 如權(quán)利要求1所述的電連接器的制造方法，其特征在于：所述液態(tài)金屬中包含有小 微粒。
10. 如權(quán)利要求9所述的電連接器的制造方法，其特征在于：所述液態(tài)金屬中所述小微 粒的體積或質(zhì)量比大于50%。
11. 如權(quán)利要求9所述的電連接器的制造方法，其特征在于：所述小微粒為非金屬體。
12. 如權(quán)利要求11所述的電連接器的制造方法，其特征在于：所述小微粒為高分子材 料，所述高分子材料為娃膠、樹脂或橡膠。
13. 如權(quán)利要求1所述的電連接器的制造方法制得的電連接器，其特征在于：所述電連 接器可W電性連接一第二電子元件，所述第二電子元件對應(yīng)所述第一導(dǎo)體設(shè)有至少一第二 導(dǎo)體，所述第一導(dǎo)體與所述第二導(dǎo)體通過所述液態(tài)金屬電性連接。
14. 如權(quán)利要求13所述的電連接器，其特征在于：所述第二導(dǎo)體為球體或插針或彈片。
15. 如權(quán)利要求13所述的電連接器，其特征在于；所述第一電子元件和所述第二電子 元件之間設(shè)有至少一隔離塊，所述隔離塊上下表面分別抵持所述第一電子元件和所述第二 電子元件。
16. 如權(quán)利要求13所述的電連接器，其特征在于；相鄰所述液態(tài)金屬之間設(shè)置有至少 一隔欄。
17. 如權(quán)利要求13所述的電連接器，其特征在于：所述電連接器還設(shè)有一定位裝置，所 述定位裝置防止所述第一電子元件與所述第二電子元件在所述第一電子元件的平面方向 上相對移動。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電連接器及其制造方法，其特征在于，包括：S1、提供一第一電子元件，所述第一電子元件具有至少一第一導(dǎo)接部，提供一本體，所述本體對應(yīng)所述第一導(dǎo)接部設(shè)有至少一收容孔，將所述本體固定至所述第一電子元件，使所述收容孔與所述第一導(dǎo)接部一一對應(yīng)；S2、將在低溫環(huán)境下制成固態(tài)顆粒的液態(tài)金屬放置于所述收容孔中；S3、移除所述本體。由此，可以將固定份量的液態(tài)金屬固定至第一電子元件的第一導(dǎo)接部上。
【IPC分類】H01R43-26
【公開號】CN104600545
【申請?zhí)枴緾N201510031994
【發(fā)明人】朱德祥
【申請人】番禺得意精密電子工業(yè)有限公司
【公開日】2015年5月6日
【申請日】2015年1月22日