一種防脫焊薄膜電容的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種防脫焊薄膜電容。
【背景技術(shù)】
[0002]在多種電子元件中，電容器是使用面最廣、用量最大、不可取代的電子元件，它們?cè)陔娐分蟹謩e起著不同的作用。電容器品種繁多，其基本結(jié)構(gòu)和原理相同，兩極板由金屬薄片構(gòu)成，間距很小，中間被絕緣介質(zhì)隔開，構(gòu)成電容器。從材料和結(jié)構(gòu)的區(qū)分上，以陶瓷電容器、電解電容器和有機(jī)薄膜電容器為三大主要產(chǎn)品。薄膜電容器由于具有容量大、阻抗低、寄生電感小、損耗低等優(yōu)良特性，是一種性能十分優(yōu)良的電容器。薄膜電容器又有一種金屬化薄膜制造法，即在塑料薄膜上以真空蒸鍍上一層很薄的金屬以做為電極，以省去電極箔的厚度，縮小電容器單位容量的體積，其最大優(yōu)點(diǎn)是“自愈”特性，即金屬化薄膜電容器具備在單個(gè)電弱點(diǎn)或局部擊穿后立即本能地恢復(fù)到擊穿前電性能的自愈性功能。
[0003]金屬化薄膜電容即是在聚酯薄膜的表面蒸鍍一層金屬膜代替金屬箔做為電極，因?yàn)榻饘倩拥暮穸冗h(yuǎn)小于金屬箔的厚度，因此卷繞后體積也比金屬箔式電容體積小很多。金屬化膜電容的最大優(yōu)點(diǎn)是“自愈”性。所謂自愈性就是假如薄膜介質(zhì)由于在某點(diǎn)存在缺陷以及在過電壓作用下出現(xiàn)擊穿短路，而擊穿點(diǎn)的金屬化層可在電弧作用下瞬間熔化蒸發(fā)而形成一個(gè)很小的無(wú)金屬區(qū)，使電容的兩個(gè)極片重新相互絕緣而仍能繼續(xù)工作，因此極大提高了電容器工作的可靠性。金屬化薄膜電容器雖有上述巨大的優(yōu)點(diǎn)，但與金屬箔式電容相比，也存在著弱點(diǎn):一是容量穩(wěn)定性不如箔式電容器，這是由于金屬化電容在長(zhǎng)期工作條件下易出現(xiàn)容量丟失以及自愈后均可導(dǎo)致容量減??；二是耐受大電流能力較差，這是由于金屬化膜層比金屬箔要薄很多，承載大電流能力較弱；三是因?yàn)楸∧な降臉O板厚度較小，與金屬引腳接觸面積小，容易引起接觸不良的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明需要解決的技術(shù)問題是，提供一種防脫焊薄膜電容，解決了傳統(tǒng)小體積薄膜電容無(wú)法承受高電流、容易與金屬引腳接觸不良的問題。
[0005]本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種防脫焊薄膜電容，包括電容芯子和金屬引腳，所述的電容芯子包括電極板和介質(zhì)膜，金屬引腳與電極板、介質(zhì)膜之間設(shè)有噴金層，所述的電容芯子為4層結(jié)構(gòu)，依次為電極板、介質(zhì)膜、電極板、介質(zhì)膜，電極板為雙面金屬化銷膜，雙面金屬化鋁膜包括塑料薄膜及設(shè)于塑料薄膜正、反面的金屬鋁膜，塑料薄膜、介質(zhì)膜與噴金層連接的端部均設(shè)有留邊加厚區(qū)。
[0006]優(yōu)選的，所述的塑料薄膜為耐高溫聚丙烯薄膜，所述的介質(zhì)膜為聚丙烯光膜。
[0007]優(yōu)選的，所述的噴金層的橫截面呈“凸”字狀，接觸面較寬的側(cè)面與電極板連接。
[0008]優(yōu)選的，所述的電容芯子外部設(shè)有封蠟層，封蠟層包括內(nèi)封蠟層和外封蠟層，內(nèi)封蠟層和外封蠟層之間設(shè)有環(huán)氧樹脂層。
[0009]優(yōu)選的，所述的電容芯子外部設(shè)有封蠟層，封蠟層外部套有電容器外殼，電容外殼壁上設(shè)有散熱孔。
[0010]采用上述技術(shù)方案后，本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0011]本發(fā)明中的電容芯子由傳統(tǒng)的三層、五層改進(jìn)為四層，電極板通過用雙面金屬化鋁膜的結(jié)構(gòu)，即在塑料薄膜的正、反面都設(shè)有金屬鋁膜，從體積上減少了電極板的厚度，但是在耐電能力上沒有減少，在瞬間高電壓大電流的沖擊下不會(huì)直接短路，避免高壓飛弧擊穿現(xiàn)象，提高了電容器的可靠性。兩層雙面金屬化鋁膜之間用介質(zhì)膜隔開，底部再增加一層介質(zhì)膜，不僅有效防止兩個(gè)電極板之間發(fā)生短路，還能極大地改善和優(yōu)化了金屬化薄膜電容器的電流量，而且本發(fā)明中在雙面金屬化鋁膜和介質(zhì)膜特意做了留邊處理，且留邊進(jìn)行加厚，為了就是增大與噴金層之間的接觸面積，增大導(dǎo)電面積，防止因?yàn)殡娙蓍L(zhǎng)期受冷脹冷縮影響下雙面金屬化鋁膜與噴金層之間發(fā)生脫焊現(xiàn)象。
【附圖說(shuō)明】
[0012]附圖1為本發(fā)明的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]附圖2為電極板、介質(zhì)膜與噴金層連接處的示意圖；
[0014]附圖3為電容芯子外部結(jié)構(gòu)示意圖；
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步說(shuō)明:
[0016]如圖1至圖2所示，一種防脫焊薄膜電容，包括電容芯子和金屬引腳3，所述的電容芯子包括電極板I和介質(zhì)膜2，金屬引腳與電極板、介質(zhì)膜之間設(shè)有噴金層30，所述的電容芯子為4層結(jié)構(gòu)，依次為電極板、介質(zhì)膜、電極板、介質(zhì)膜，電極板為雙面金屬化鋁膜，雙面金屬化鋁膜包括塑料薄膜101及設(shè)于塑料薄膜正、反面的金屬鋁膜102，電容芯子由傳統(tǒng)的三層、五層改進(jìn)為四層，電極板通過用雙面金屬化鋁膜的結(jié)構(gòu)，即在塑料薄膜的正反面都設(shè)有金屬鋁膜，體積上相對(duì)于傳統(tǒng)的電極箔減少了電極板的厚度，但是在耐電能力上沒有減少，在瞬間高電壓大電流的沖擊下不會(huì)直接短路，避免高壓飛弧擊穿現(xiàn)象，提高了電容器的可靠性，兩層雙面金屬化鋁膜之間相互錯(cuò)疊，相對(duì)于傳統(tǒng)的同一直線間隔設(shè)置方式而言縮短了整體寬度，使得金屬引腳的間距可以減小到10毫米以下，兩層雙面金屬化鋁膜之間用介質(zhì)膜隔開，底層再增加一層介質(zhì)膜，不僅有效防止兩個(gè)電極板之間發(fā)生短路，還能極大地改善和優(yōu)化了金屬化薄膜電容器的電流量，另外本實(shí)施例中塑料薄膜與介質(zhì)膜與噴金層連接的端部均設(shè)有留邊加厚區(qū)10，因?yàn)榻饘倩X膜相對(duì)于金屬箔厚度上小很多，與噴金層的接觸面積也相對(duì)較小，在電容長(zhǎng)期熱脹冷縮或者受振影響下雙面金屬化鋁膜很容易與噴金層發(fā)生脫焊，所以本實(shí)施中中雙面金屬化鋁膜和介質(zhì)膜特意做了留邊處理，且留邊進(jìn)行加厚，為了就是增大與噴金層之間的接觸面積，增大導(dǎo)電面積，防止因?yàn)殡娙蓍L(zhǎng)期受冷脹冷縮影響下金屬化鋁膜與噴金層之間發(fā)生脫焊現(xiàn)象，作為優(yōu)選，所述的噴金層的橫截面呈“凸”字狀，接觸面較寬的側(cè)面朝內(nèi)側(cè)與電極板連接，接觸面相對(duì)較窄的一面朝外側(cè)，使得噴金層與雙面金屬化鋁膜之間的接觸面積雙雙增加，更大程度減少脫焊的可能性。另外為了減少電容芯子的內(nèi)部振動(dòng)，所述的金屬引腳上套有減震棉301，從電子主板上傳輸?shù)浇饘僖_的一部分振動(dòng)可以被減震棉吸收，減少電容芯子部分的振動(dòng)，從而也相應(yīng)減少了脫焊的幾率，提高電容芯子的使用壽命，穩(wěn)定性更好，減震棉可以是兩個(gè)金屬引腳上各自單獨(dú)套一個(gè)減震棉，也可以是兩個(gè)金屬引腳共同穿插在同一個(gè)體積較大的減震棉上，一般來(lái)說(shuō)后者套接更為方便，金屬引腳本身直徑較小，用力一插可以輕松穿過減震棉，兩個(gè)金屬引腳共同穿插一個(gè)只需要按壓一次即可。
[0017]所述的塑料薄膜為耐高溫聚丙烯薄膜，所述的介質(zhì)膜為聚丙烯光膜，本實(shí)施例中的塑料薄膜優(yōu)選為高頻的耐高溫聚丙烯膜，高頻的耐高溫聚丙烯膜和常溫聚丙烯膜所使用的原材料粒子的等規(guī)度不一樣，高頻的耐高溫聚丙烯膜所使用的是等規(guī)度大于98.5的聚丙烯粒子，而常溫膜所使用聚丙烯粒子等規(guī)度為96.5以下，也就是說(shuō)原材料的純度要更高，高頻的耐高溫聚丙稀薄膜在抵抗溫度的能力和在高溫情況下的機(jī)械能力抗電性能也就隨著大幅度的提高，也就比常溫聚丙烯膜的耐溫能力要好的多，使電容器耐溫由原來(lái)+85°C提高到+110C，使電容器的額定電壓由原來(lái)1000V提高到1250V，耐電壓由原來(lái)1.6UR提高到2.5UR，在高溫場(chǎng)合下，各項(xiàng)項(xiàng)指標(biāo)均有大幅度提高，從而也提高產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。適用于高溫高頻大電流、功率高的交、直流電路中，特別適合于高電壓大電流中高頻場(chǎng)合的節(jié)能燈、LED燈的節(jié)能光源電路。
[0018]如圖2所示，為了加強(qiáng)本發(fā)明的耐熱性能，所述的電容芯子外部設(shè)有封蠟層，封蠟層包括內(nèi)封蠟層41和外封蠟層42，內(nèi)封蠟層采用浸漬的方式，與電容芯子的貼合度好，可以防止電容芯子與內(nèi)封蠟層之間留有氣泡或者空隙，從而保證了雙面金屬化鋁膜與噴金層之間緊貼度更好，防脫焊效果更好，內(nèi)封蠟層和外封蠟層之間設(shè)有環(huán)氧樹脂層5，蠟層具備耐高溫的特性，雙層封蠟層的結(jié)構(gòu)大幅度增加了耐高溫特性，而且兩層封蠟層之間夾了一層環(huán)氧樹脂層，環(huán)氧樹脂層穩(wěn)定性高，具備良好的阻燃效果，配合雙層封蠟層很好的保護(hù)了電容芯子，利用這個(gè)結(jié)構(gòu)，一般不用外部套電容器外殼。
[0019]本發(fā)明還有其他實(shí)施例，與第一種實(shí)施例的區(qū)別在于電容芯子外部保護(hù)結(jié)構(gòu)不一樣，與實(shí)施例不同的是該實(shí)施例中增加了電容器外殼，外觀性比較統(tǒng)一，而且電容器外殼壁上設(shè)有散熱孔，保證了電容器的散熱，減少熱脹冷縮，比較適用在一些溫度不是很高的工作環(huán)境下。
[0020]以上僅就本發(fā)明較佳的實(shí)例作了說(shuō)明，但不能理解為是對(duì)權(quán)利要求的限制。本發(fā)明不僅局限與以上實(shí)例，其具體結(jié)構(gòu)允許有變化，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)本發(fā)明作出各種改變和變形，只要不脫離本發(fā)明的精神，均應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求所定義的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種防脫焊薄膜電容，包括電容芯子和金屬引腳(3)，所述的電容芯子包括電極板(I)和介質(zhì)膜(2)，金屬引腳與電極板、介質(zhì)膜之間設(shè)有噴金層(30)，其特征在于:所述的電容芯子為4層結(jié)構(gòu)，依次為電極板、介質(zhì)膜、電極板、介質(zhì)膜，電極板為雙面金屬化銷膜，雙面金屬化鋁膜包括塑料薄膜(101)及設(shè)于塑料薄膜正、反面的金屬鋁膜(102)，塑料薄膜與介質(zhì)膜與噴金層連接的端部均設(shè)有留邊加厚區(qū)(10)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防脫焊薄膜電容，其特征在于:所述的塑料薄膜為耐高溫聚丙烯薄膜，所述的介質(zhì)膜為聚丙烯光膜。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防脫焊薄膜電容，其特征在于:所述的噴金層的橫截面呈“凸”字狀，接觸面較寬的側(cè)面與電極板連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項(xiàng)所述的一種防脫焊薄膜電容，其特征在于:所述的電容芯子外部設(shè)有封蠟層，封蠟層包括內(nèi)封蠟層(41)和外封蠟層(42)，內(nèi)封蠟層和外封蠟層之間設(shè)有環(huán)氧樹脂層(5)。5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項(xiàng)所述的一種防脫焊薄膜電容，其特征在于:所述的電容芯子外部設(shè)有封蠟層，封蠟層外部套有電容器外殼，電容外殼壁上設(shè)有散熱孔。
【專利摘要】本發(fā)明主要公開了一種防脫焊薄膜電容，包括電容芯子和金屬引腳，所述的電容芯子包括電極板和介質(zhì)膜，金屬引腳與電極板、介質(zhì)膜之間設(shè)有噴金層，所述的電容芯子為4層結(jié)構(gòu)，依次為電極板、介質(zhì)膜、電極板、介質(zhì)膜，電極板為雙面金屬化鋁膜，雙面金屬化鋁膜包括塑料薄膜及設(shè)于塑料薄膜正、反面的金屬鋁膜，塑料薄膜、介質(zhì)膜與噴金層連接的端部均設(shè)有留邊加厚區(qū)，本發(fā)明解決了傳統(tǒng)小體積薄膜電容無(wú)法承受高電流、容易與金屬引腳接觸不良的問題。
【IPC分類】H01G4/005, H01G4/228, H01G4/33, H01G4/14
【公開號(hào)】CN104916441
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510312219
【發(fā)明人】羅學(xué)民, 劉宇
【申請(qǐng)人】長(zhǎng)興友暢電子有限公司
【公開日】2015年9月16日
【申請(qǐng)日】2015年6月9日