一種照明范圍大色溫均勻的led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種照明范圍大色溫均勻的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片，包括用于透射光線的透光層，所述透光層為半球形結(jié)構(gòu)，所述透光層內(nèi)填充有熒光粉，所述透光層兩側(cè)的厚度從上到下逐漸增厚。本發(fā)明將透光層設(shè)置成半球形結(jié)構(gòu)，這樣可以有效增加照明范圍，所述透光層兩側(cè)的厚度從上到下逐漸增厚，這樣可以使得LED芯片兩側(cè)較弱的光線通過較厚的透光層，從而激發(fā)更加多的熒光粉，使得透射光的色溫更加均勻。
【專利說明】
一種照明范圍大色溫均勻的LED封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)，特別是一種照明范圍大色溫均勻的LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)LED燈的基本結(jié)構(gòu)是一塊電致發(fā)光的半導(dǎo)體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，然后四周用環(huán)氧樹脂密封，起到保護(hù)內(nèi)部芯線的作用，最后安裝外殼，所以LED燈的抗震性能好。運(yùn)用領(lǐng)域涉及到手機(jī)、臺(tái)燈、家電等日常家電和機(jī)械生產(chǎn)方面。但是傳統(tǒng)LED封裝結(jié)構(gòu)普遍存在照明范圍小且色溫不均勻的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種照明范圍大色溫均勻的LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0004]本發(fā)明解決其問題所采用的技術(shù)方案是:一種照明范圍大色溫均勻的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片，包括用于透射光線的透光層，所述透光層為半球形結(jié)構(gòu)，所述透光層內(nèi)填充有熒光粉，所述透光層兩側(cè)的厚度從上到下逐漸增厚。
[0005]進(jìn)一步，設(shè)置有安裝內(nèi)腔，所述LED芯片設(shè)置于安裝內(nèi)腔中。本發(fā)明設(shè)置有安裝內(nèi)腔，并將LED芯片設(shè)置于安裝內(nèi)腔中，這樣可以有效保護(hù)LED芯片，延長本產(chǎn)品的使用壽命。
[0006]進(jìn)一步，所述安裝內(nèi)腔為扇形結(jié)構(gòu)。本發(fā)明將安裝內(nèi)腔設(shè)置為扇形結(jié)構(gòu)，不但有利于LED芯片的安裝，而且有利于LED芯片光線的透射。
[0007]進(jìn)一步，設(shè)置有用于提高LED芯片的光線利用率的反射層，所述反射層設(shè)置于LED芯片的下方。本發(fā)明設(shè)置的反射層可以將LED芯片底面的光線反射到透光層，這樣可以大大加強(qiáng)對(duì)LED芯片的光線利用率。
[0008]進(jìn)一步，設(shè)置有用于防止反射層中的銀被硫化的保護(hù)層，所述反射層設(shè)置于保護(hù)層中。本發(fā)明設(shè)置有保護(hù)層，并且將反射層設(shè)置于保護(hù)層中，這樣可以有效防止反射層中的銀被硫化。
[0009]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明采用的一種照明范圍大色溫均勻的LED封裝結(jié)構(gòu)，本發(fā)明將透光層設(shè)置成半球形結(jié)構(gòu)，這樣可以有效增加照明范圍，所述透光層兩側(cè)的厚度從上到下逐漸增厚，這樣可以使得LED芯片兩側(cè)較弱的光線通過較厚的透光層，從而激發(fā)更加多的熒光粉，使得透射光的色溫更加均勻。
【附圖說明】
[0010]下面結(jié)合附圖和實(shí)例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0011]圖1是本發(fā)明結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]圖1是本發(fā)明結(jié)構(gòu)圖，如圖1所示，一種照明范圍大色溫均勻的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片I，包括用于透射光線的透光層2，所述透光層2為半球形結(jié)構(gòu)，所述透光層2內(nèi)填充有熒光粉，所述透光層2兩側(cè)的厚度從上到下逐漸增厚。本發(fā)明設(shè)置有安裝內(nèi)腔3，所述LED芯片I設(shè)置于安裝內(nèi)腔3中。本發(fā)明設(shè)置有安裝內(nèi)腔3，并將LED芯片I設(shè)置于安裝內(nèi)腔3中，這樣可以有效保護(hù)LED芯片I，延長本產(chǎn)品的使用壽命。本發(fā)明的安裝內(nèi)腔3為扇形結(jié)構(gòu)。本發(fā)明將安裝內(nèi)腔3設(shè)置為扇形結(jié)構(gòu)，不但有利于LED芯片I的安裝，而且有利于LED芯片I光線的透射。本發(fā)明設(shè)置有用于提高LED芯片I的光線利用率的反射層4，所述反射層4設(shè)置于LED芯片I的下方。本發(fā)明設(shè)置的反射層4可以將LED芯片I底面的光線反射到透光層2，這樣可以大大加強(qiáng)對(duì)LED芯片I的光線利用率。本發(fā)明設(shè)置有用于防止反射層4中的銀被硫化的保護(hù)層5，所述反射層4設(shè)置于保護(hù)層5中。本發(fā)明設(shè)置有保護(hù)層5，并且將反射層4設(shè)置于保護(hù)層5中，這樣可以有效防止反射層4中的銀被硫化。
[0013]以上所述，只是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，本發(fā)明并不局限于上述實(shí)施方式，只要其以相同的手段達(dá)到本發(fā)明的技術(shù)效果，都應(yīng)屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種照明范圍大色溫均勻的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片(I)，其特征在于:包括用于透射光線的透光層(2)，所述透光層(2)為半球形結(jié)構(gòu)，所述透光層(2)內(nèi)填充有熒光粉，所述透光層(2)兩側(cè)的厚度從上到下逐漸增厚。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種照明范圍大色溫均勻的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:設(shè)置有安裝內(nèi)腔(3)，所述LED芯片(I)設(shè)置于安裝內(nèi)腔(3)中。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種照明范圍大色溫均勻的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述安裝內(nèi)腔(3)為扇形結(jié)構(gòu)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種照明范圍大色溫均勻的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:設(shè)置有用于提高LED芯片(I)的光線利用率的反射層(4)，所述反射層(4)設(shè)置于LED芯片(I)的下方。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種照明范圍大色溫均勻的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:設(shè)置有用于防止反射層(4)中的銀被硫化的保護(hù)層(5)，所述反射層(4)設(shè)置于保護(hù)層(5)中。
【文檔編號(hào)】H01L33/58GK105870310SQ201610261620
【公開日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2016年4月22日
【發(fā)明人】柯志強(qiáng), 陳向飛
【申請(qǐng)人】江門市迪司利光電股份有限公司