一種封裝裝置和封裝方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種封裝裝置，用于封裝待封裝元件，包括：輻射源；承載臺(tái)，用于承載所述待封裝元件；遮蔽件，位于所述輻射源發(fā)射的光束延伸方向上，所述遮蔽件選擇性地遮蔽所述輻射源的光束；以及控制模塊，在所述輻射源的光束移動(dòng)速度于T時(shí)間內(nèi)變化不超過±10％則達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)，并且光束能量達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)后，用于控制所述遮蔽件使其允許所述輻射源的光束輻射至所述待封裝元件上，所述T時(shí)間為完成一次燒結(jié)所用的時(shí)間。本發(fā)明同時(shí)提供利用上述封裝裝置進(jìn)行封裝的方法。通過使用遮蔽件和控制模塊，可使燒結(jié)過程中激光器或承載臺(tái)移動(dòng)速度與激光能量處于穩(wěn)定狀態(tài)，有效提高燒結(jié)成功率。
【專利說明】
一種封裝裝置和封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種封裝裝置和封裝方法，具體地說涉及一種使用輻射源例如激光器或紅外線發(fā)射器對(duì)待封裝元件(例如有機(jī)發(fā)光面板)進(jìn)行封裝的裝置和方法?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]有機(jī)發(fā)光二極管(0LED)具有高亮度、低驅(qū)動(dòng)電壓、響應(yīng)快、多色性能等優(yōu)點(diǎn)，已逐漸應(yīng)用于平面顯示器。但有機(jī)發(fā)光二極管的元件易受到周圍環(huán)境濕氣和氧氣的滲入，從而導(dǎo)致電極材料的氧化、發(fā)光效率降低或色彩發(fā)生變化，最終導(dǎo)致發(fā)光二極管的使用壽命縮短。因此，在有機(jī)發(fā)光二極管的制造中，封裝工藝顯得特別重要，以將有機(jī)發(fā)光二極管與周圍環(huán)境的濕氣和氧氣完全隔離。
[0003]玻璃料或玻璃粉(Frit)具有良好的粘合性、密封性、抗水浸性和化學(xué)穩(wěn)定性等特點(diǎn)，作為封裝材料的一種，玻璃料封裝技術(shù)已應(yīng)用于有機(jī)發(fā)光二極管元件的制作，其可有效地阻擋周圍環(huán)境濕氣及氧氣對(duì)元件的侵蝕。這種封裝技術(shù)利用激光或其他輻射源直接加熱涂布在兩塊基板之間的玻璃料，將玻璃料熔融，然后固化，將兩塊基板緊密封裝，同時(shí)這種局部加熱方法使其他部分免受損傷，從而使位于兩塊基板與玻璃料形成的密閉空間中的元件與外界隔離開來，有效延長有機(jī)發(fā)光元件的壽命，該技術(shù)具有局部加熱、受熱區(qū)域小、速度快和效率高等優(yōu)點(diǎn)，但玻璃料接受激光燒結(jié)的操作難度大、易失敗，從而導(dǎo)致封裝合格率不尚。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種封裝裝置和封裝方法，其能降低燒結(jié)失敗率，提高封裝合格率。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種封裝裝置，用于封裝待封裝元件，包括:輻射源； 承載臺(tái)，用于承載所述待封裝元件；遮蔽件，位于所述輻射源發(fā)射的光束延伸方向上，所述遮蔽件選擇性地遮蔽所述輻射源的光束；以及控制模塊，在所述輻射源的光束移動(dòng)速度于 T時(shí)間內(nèi)變化不超過± 10%則達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)，并且光束能量達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)后，用于控制所述遮蔽件使其允許所述輻射源的光束輻射至所述待封裝元件上，所述T時(shí)間為完成一次燒結(jié)所用的時(shí)間。
[0006]優(yōu)選地，所述待封裝元件為有機(jī)發(fā)光面板，其包括第一基板、第二基板、位于第一基板和第二基板之間的封裝材料、以及位于第一基板、第二基板和封裝材料形成的密閉空間中的有機(jī)發(fā)光元件，所述輻射源輻射至所述封裝材料上，使所述封裝材料封裝所述第一基板和所述第二基板。
[0007]優(yōu)選地，所述輻射源的光束移動(dòng)是所述輻射源相對(duì)于所述承載臺(tái)移動(dòng)，或者所述承載臺(tái)相對(duì)于所述輻射源移動(dòng)。
[0008]優(yōu)選地，所述遮蔽件通過轉(zhuǎn)動(dòng)角度、水平移動(dòng)、開合方式或上下翻轉(zhuǎn)選擇性地遮蔽所述輻射源的光束。
[0009] 優(yōu)選地，所述遮蔽件的尺寸大于等于所述輻射源發(fā)射的光束尺寸。
[0010] 優(yōu)選地，所述遮蔽件為可吸收激光的材質(zhì)或耐熱不反射激光束的材質(zhì)。
[0011] 優(yōu)選地，所述遮蔽件為濾光鏡或減光鏡。
[0012] 優(yōu)選地，所述輻射源與所述遮蔽件相連接，所述遮蔽件設(shè)置為可更換式的。
[0013] 優(yōu)選地，所述輻射源的光束能量達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)是指所述輻射源的多頭光束集合起來的光束的能量處于穩(wěn)定狀態(tài)。
[0014] 本發(fā)明同時(shí)提供一種封裝方法，用于封裝待封裝元件，包括以下步驟:提供一輻射源；提供一承載臺(tái)，用于承載所述待封裝元件；提供一遮蔽件于所述輻射源和所述承載臺(tái)之間，用于遮蔽所述輻射源的光束；
[0015] 所述輻射源的光束移動(dòng)速度于T時(shí)間內(nèi)變化不超過±10%則達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)，并且光束能量達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)后，移出所述遮蔽件以允許所述輻射源的光束輻射至所述待封裝元件上，對(duì)所述待封裝元件中的封裝材料進(jìn)行燒結(jié)，所述T時(shí)間為完成一次燒結(jié)所用的時(shí)間。
[0016] 優(yōu)選地，所述輻射源的光束移動(dòng)是通過所述輻射源相對(duì)于所述承載臺(tái)移動(dòng)，或者所述承載臺(tái)相對(duì)于所述輻射源移動(dòng)實(shí)現(xiàn)的。
[0017] 優(yōu)選地，所述輻射源的光束移動(dòng)速度于T時(shí)間內(nèi)變化不超過±10%則達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)，并且光束能量達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)之前，預(yù)先使所述遮蔽件和所述輻射源的光束一起沿封裝材料的燒結(jié)路徑移動(dòng)；或
[0018] 所述輻射源的光束能量達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)之后，所述遮蔽件和所述輻射源的光束一起沿封裝材料的燒結(jié)路徑移動(dòng)。
[0019] 優(yōu)選地，所述輻射源的光束能量達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)是指所述輻射源的多頭光束集合起來的光束的能量處于穩(wěn)定狀態(tài)。
[0020] 優(yōu)選地，所述輻射源和所述遮蔽件走完預(yù)定移動(dòng)距離時(shí)，判斷為所述輻射源的光束能量達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)。
[0021]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的封裝裝置和封裝方法至少具有以下有益效果:通過使用遮蔽件和控制模塊，可使燒結(jié)過程中激光器或承載臺(tái)移動(dòng)速度與激光能量處于穩(wěn)定狀態(tài)，當(dāng)在最穩(wěn)定的狀態(tài)下執(zhí)行燒結(jié)時(shí)，燒結(jié)變數(shù)將會(huì)減少，不同位置的封裝材料全面接收到基本相同的熱量，燒結(jié)成功率將提高，特別是在批量封裝過程中可有效提高封裝合格率。由于不需要很高精度的移動(dòng)機(jī)構(gòu)及經(jīng)常變更移動(dòng)速度，從而有效延長機(jī)構(gòu)使用壽命，遮蔽件除了可以讓移動(dòng)速度與激光能量穩(wěn)定之外，不需要高精度的部件即可完成穩(wěn)定和合格率高的燒結(jié)，因此也可同步降低機(jī)臺(tái)成本，延長移動(dòng)機(jī)構(gòu)使用壽命?！靖綀D說明】
[0022]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中封裝裝置剖面圖；
[0023]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中封裝裝置示意圖；
[0024]圖3為本發(fā)明第一實(shí)施例的封裝裝置剖面圖；
[0025]圖4為本發(fā)明第一實(shí)施例封裝裝置的遮蔽件轉(zhuǎn)換角度或水平移動(dòng)后的剖面圖；
[0026]圖5為本發(fā)明第二實(shí)施例的封裝裝置剖面圖；
[0027]圖6為本發(fā)明第二實(shí)施例封裝裝置的遮蔽件轉(zhuǎn)換90度時(shí)的剖面圖；
[0028]圖7為本發(fā)明第二實(shí)施例封裝裝置的遮蔽件轉(zhuǎn)換180度時(shí)的剖面圖；
[0029]圖8為本發(fā)明第二實(shí)施例的封裝裝置封裝過程示意圖；
[0030]其中，附圖標(biāo)記說明如下:
[0031]10、10’:輻射源；
[0032]20、20’:第一基板；
[0033]30、30’:第二基板；
[0034]40:封裝材料；
[0035]40’:玻璃料；
[0036]50:遮蔽件；
[0037]60:連接臂；
[0038]70、70’:承載臺(tái)；
[0039]80、80 ’:有機(jī)發(fā)光元件；
[0040]A:燒結(jié)起始位置；
[0041]S:控制模塊；
[0042]S101 ?S106:步驟流程?！揪唧w實(shí)施方式】
[0043]現(xiàn)在將參考附圖更全面地描述示例實(shí)施方式。然而，示例實(shí)施方式能夠以多種形式實(shí)施，且不應(yīng)被理解為限于在此闡述的實(shí)施方式；相反，提供這些實(shí)施方式使得本發(fā)明更全面和完整，并將示例實(shí)施方式的構(gòu)思全面地傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。在圖中相同的附圖標(biāo)記表示相同或類似的結(jié)構(gòu)，因而將省略對(duì)它們的重復(fù)描述。
[0044]盡管下文中以封裝有機(jī)發(fā)光元件為例對(duì)本發(fā)明的封裝裝置進(jìn)行了描述，但是應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明的封裝裝置也可以用于其他相同或類似的封裝或密封技術(shù)中，以將元件或器件密封于玻璃板或基板中。本發(fā)明中“上方/上”、“下方/下”、“水平”、“垂直”、“中間”、“之間”、“水平面”、“順時(shí)針方向”、“逆時(shí)針方向”等對(duì)方向或位置的描述是以附圖為例進(jìn)行的說明，但根據(jù)需要也可以做出改變，所做改變均包含在本發(fā)明保護(hù)范圍內(nèi)。
[0045]現(xiàn)有的封裝裝置如圖1所示，10’為輻射源(例如激光器)，待封裝元件位于承載臺(tái)70’上，所述待封裝元件包括第一基板20’、第二基板30’以及位于第一基板20’和第二基板30’之間的玻璃料40’，有機(jī)發(fā)光元件80’位于第一基板20’、第二基板30’與玻璃料 40’形成的密閉空間中。如圖2所示，燒結(jié)開始時(shí)，激光器10’移至玻璃料40’的上方，開啟激光器10’，激光器10’發(fā)射的激光束對(duì)準(zhǔn)玻璃料40’的燒結(jié)起始位置A進(jìn)行燒結(jié)，同時(shí)根據(jù)玻璃料40’形成的燒結(jié)路徑移動(dòng)激光器10’，本發(fā)明中的燒結(jié)路徑是指由涂布于基板上的玻璃料40’形成的圖案化路線，通常為閉合的曲線，激光器10’沿該圖案化的燒結(jié)路徑進(jìn)行燒結(jié)。由于激光器10’的光束通常是由多頭光束集合起來的一組光束，開始出光瞬間多頭光束無法同時(shí)達(dá)到穩(wěn)定出光，須在出光后數(shù)微秒至數(shù)秒后激光器10’的光束才能達(dá)到能量穩(wěn)定，因此前后接受燒結(jié)的玻璃料40’熔融程度不同，當(dāng)玻璃料40’不能接受到均勻處理時(shí)容易出現(xiàn)燒結(jié)失?。淮送?，由于燒結(jié)路徑為閉合曲線，當(dāng)燒結(jié)結(jié)束時(shí)，激光束再次回到燒結(jié)起始位置A，位于燒結(jié)接合處(即燒結(jié)起始位置A)的玻璃料40’會(huì)重復(fù)接受到二次的激光燒結(jié)，燒結(jié)時(shí)的瞬間高溫會(huì)使玻璃料40’二次熔融，并與上下兩面的基板再結(jié)合，若是激光能量太高、能量不穩(wěn)定或玻璃料40’不均勻會(huì)使接受重復(fù)燒結(jié)的玻璃料40’出現(xiàn)小裂縫或裂紋，從而導(dǎo)致燒結(jié)失敗，目前OLED業(yè)界使用激光燒結(jié)玻璃料40’時(shí)，針對(duì)燒結(jié)的接合處大都采用變更激光器10’移動(dòng)速度或激光能量來達(dá)到好的燒結(jié)品質(zhì)，但會(huì)增加操作難度； 再者，若激光器10’移動(dòng)速度與激光能量配合不好，也可能造成玻璃料40’接受到的激光能量太高或太低，同樣也會(huì)造成燒結(jié)失敗，所以在未得到最佳的封裝參數(shù)(移動(dòng)速度，激光能量)時(shí)，燒結(jié)失敗率過高就成為0LED封裝合格率的一大殺手，為了提高封裝燒結(jié)合格率，以上三個(gè)問題就必須得到有效的控制與改善。
[0046]針對(duì)以上三點(diǎn)問題，本發(fā)明的改進(jìn)構(gòu)思是:1、避開輻射源(例如激光束)在出光瞬間的能量不穩(wěn)定階段，使不同位置的玻璃料全面接收到相同的激光能量；2、在激光器或承載臺(tái)移動(dòng)速度穩(wěn)定后，使玻璃料全面接收到相同的激光能量。
[0047]下面結(jié)合各實(shí)施例來闡述在上述構(gòu)思下的本發(fā)明的封裝裝置。如圖3和圖4所示為本發(fā)明第一實(shí)施例的封裝裝置，包括輻射源10、遮蔽件50、承載臺(tái)70和控制模塊S。該封裝裝置可用于對(duì)待封裝元件(例如有機(jī)發(fā)光面板)進(jìn)行封裝，所述有機(jī)發(fā)光面板包括第一基板20、第二基板30、位于第一基板20和第二基板30之間的封裝材料40、以及位于第一基板20、第二基板30和封裝材料40形成的密閉空間中的有機(jī)發(fā)光元件80。
[0048]輻射源10用于為待封裝元件中的封裝材料40提供熱量，可通過發(fā)射光束提供熱量，光束照射至位于第一基板20和第二基板30之間的封裝材料40上，光束轉(zhuǎn)化為熱能使封裝材料40熔化，封裝材料40結(jié)晶或重新凝固后粘合封裝第一基板20和第二基板30,使位于兩塊基板20、30與封裝材料40形成的密閉空間中的有機(jī)發(fā)光元件80與外界隔離開來。本發(fā)明的封裝材料40可采用現(xiàn)有技術(shù)中存在的玻璃料，同時(shí)包括但不限于現(xiàn)在技術(shù)中存在的其他封裝材料，在一個(gè)實(shí)施例中，封裝材料40為低溫玻璃料。下文內(nèi)容中封裝材料 40以玻璃料40為例進(jìn)行介紹，所做描述同樣適用于其他封裝材料。第一基板20和第二基板30可采用現(xiàn)有技術(shù)中存在的玻璃板，優(yōu)選透明的玻璃板。實(shí)施例中，玻璃料40形成于第一基板20和第二基板30之間，可通過在燒結(jié)前將玻璃料40涂布于第一基板20或第二基板30上并預(yù)固化或預(yù)燒結(jié)而形成，也可通過其他方式形成。
[0049]輻射源10通常位于承載第一基板20和第二基板30的承載臺(tái)70上方。第一基板 20和第二基板30可由機(jī)械手傳送至承載臺(tái)70上，承載臺(tái)70通常為水平設(shè)置，根據(jù)需要也可以將承載臺(tái)70沿其他方向設(shè)置，同時(shí)輻射源10的位置做相應(yīng)改變。
[0050]本發(fā)明的輻射源10可選激光器、紅外線發(fā)射器及其他能夠提供熱量的輻射源，紅外線發(fā)射器優(yōu)選可定向發(fā)射紅外線的發(fā)射器。下文內(nèi)容中輻射源10以激光器10為例進(jìn)行介紹，所做描述同樣適用于紅外線發(fā)射器等輻射源。根據(jù)待燒結(jié)玻璃料40的組成、吸光系數(shù)、寬度和厚度，激光器10可以發(fā)射不同波長的一股或多股激光束，例如可發(fā)射波長為 800nm?1064nm的激光束，在一個(gè)實(shí)施例中發(fā)射波長為808nm的激光束，激光束的波長優(yōu)選與玻璃料40的吸收波長相適應(yīng)。作為輻射源的激光器10可選不同工作介質(zhì)的激光器，優(yōu)選輸出激光能量穩(wěn)定的激光器。在一個(gè)實(shí)施例中，激光器10發(fā)射具有圓形光束輪廓的激光束。激光束的尺寸以使得玻璃料40接受到均勻的能量為宜，在一個(gè)實(shí)施例中，激光束的尺寸大于等于玻璃料40的寬度，例如圓形激光束的直徑大約是玻璃料40寬度的兩倍，這樣可使玻璃料40全面接受到熱量。在某些實(shí)施例中，激光束的尺寸小于玻璃料40的寬度，這樣可根據(jù)需要對(duì)部分玻璃料40進(jìn)行加熱。燒結(jié)時(shí)，由于激光移動(dòng)速度與激光器10的功率是關(guān)聯(lián)的，激光器10移動(dòng)速度較低時(shí)會(huì)發(fā)生較大的熱擴(kuò)散，導(dǎo)致基板中受熱區(qū)較寬，可能損害元件，同時(shí)提高激光移動(dòng)速度有利于工作效率的提升，因此，在確保燒結(jié)質(zhì)量的條件下， 可適當(dāng)提高激光移動(dòng)速度，當(dāng)玻璃料40厚度較厚時(shí)，則適當(dāng)降低激光移動(dòng)速度和功率。激光移動(dòng)速度例如可以是〇.5mm/s?300mm/s，通常為5mm/s?50mm/s。
[0051] 在一些實(shí)施例中，燒結(jié)時(shí)，激光器10可以相對(duì)于承載臺(tái)70移動(dòng)進(jìn)行燒結(jié)，即承載第一基板20、第二基板30的承載臺(tái)70設(shè)置為靜止不動(dòng)，通過激光器10的移動(dòng)使得激光束沿?zé)Y(jié)路徑對(duì)玻璃料40進(jìn)行燒結(jié)；或者承載臺(tái)70相對(duì)于激光器10移動(dòng)進(jìn)行燒結(jié)，即激光器10設(shè)置為靜止不動(dòng)，通過承載臺(tái)70的移動(dòng)使得激光束沿?zé)Y(jié)路徑對(duì)玻璃料40進(jìn)行燒結(jié)。
[0052] 遮蔽件50位于激光器10發(fā)射的激光束延伸方向上，通常位于激光器10與承載臺(tái) 70之間，且可通過轉(zhuǎn)換角度、水平移動(dòng)、開合方式或上下翻轉(zhuǎn)等方式選擇性地遮蔽激光器 10的激光束。具體地說，如圖3所示，遮蔽件50位于激光束延伸方向上時(shí)，其阻擋激光束照射至玻璃料40,此時(shí)定義遮蔽件50的角度為0度，激光束處于關(guān)閉狀態(tài)；將遮蔽件50在水平面上沿順時(shí)針或逆時(shí)針方向轉(zhuǎn)動(dòng)一定角度，例如60?300度，或遮蔽件50在水平面上沿某一方向移動(dòng)一段距離(如圖4所示)，或?qū)⒄诒渭?0設(shè)置為如剪刀狀的可開合的兩部分， 打開遮蔽件50的兩部分(未示出)，或遮蔽件50在垂直面上上下翻轉(zhuǎn)一定角度，例如60? 300度(未示出)，此時(shí)遮蔽件50不再阻擋激光束，激光束照射至玻璃料40進(jìn)行燒結(jié)，激光束處于打開狀態(tài)。列舉的上述選擇性地遮蔽激光束的方式僅為示例，本發(fā)明不以此為限。
[0053]遮蔽件50的形狀可以為任何物理形狀，包括:圓形、橢圓形、正方形、長方形、梯形、三角形等，本發(fā)明不以此為限。本發(fā)明的遮蔽件50尺寸可根據(jù)激光器10發(fā)射激光束的尺寸進(jìn)行選擇，通常大于等于激光束的尺寸，遮蔽件50形狀例如為正方形或長方形時(shí)，尺寸可以為5謹(jǐn)X 10mm.5mm X 15謹(jǐn)、10mmX ICtam或10mmX 15謹(jǐn)?shù)?；例如為圓形或捕圓形時(shí)，直徑可以為5謹(jǐn)、6謹(jǐn)、7謹(jǐn)、8mm、9mm或10mm等；遮蔽件50的厚度可以為2謹(jǐn)、3謹(jǐn)、4mm、5謹(jǐn)?shù)取?列舉的上述尺寸僅為示例，本發(fā)明不以此為限。
[0054] 本發(fā)明中的遮蔽件50可由能夠吸收激光的材質(zhì)制成，或者是由不會(huì)反射激光束的材質(zhì)制成，但不反射激光束的材質(zhì)須耐熱，如石墨材質(zhì)或陶瓷材質(zhì)；遮蔽件50也可采用能夠過濾激光燒結(jié)波長如808nm波長的濾光鏡或減光鏡，或能夠?qū)⒓す膺^濾掉或減光至光強(qiáng)度對(duì)玻璃料不起作用的濾光鏡或減光鏡，其他可吸光耐熱不反射的材質(zhì)也可將其做成遮蔽件50,另外黑色金屬材質(zhì)、霧面金屬材質(zhì)、粗糙度較大的金屬材質(zhì)和石英材質(zhì)也可用于制成遮蔽件50。上述涉及到的金屬具備耐熱及散熱快等條件，因?yàn)榧す馑查g熱度可達(dá)500? 600°C左右。此外，本發(fā)明的遮蔽件50避免采用會(huì)反射激光的材質(zhì)，例如亮面金屬材質(zhì)，這樣的材質(zhì)一旦反射激光后，若反射激光束直接擊中激光器出光頭的話會(huì)導(dǎo)致激光器損壞。 本發(fā)明的遮蔽件50材質(zhì)可根據(jù)激光器10功率和能量進(jìn)行選擇。為避免遮蔽件50因長時(shí)間吸收激光產(chǎn)生的熱能而導(dǎo)致材質(zhì)裂化，進(jìn)而造成其他設(shè)備損壞，本發(fā)明的遮蔽件50設(shè)置為可更換式的，即當(dāng)遮蔽件50長時(shí)間使用而裂化或老化后，將其取下更換為新的遮蔽件， 提尚使用便利性。
[0055] 作為優(yōu)選方案，遮蔽件50與激光器10相連接，如圖5所示，遮蔽件50與激光器10 通過連接臂60相連接，控制模塊S通過連接臂60與遮蔽件50、激光器10相連，這樣激光器 10和遮蔽件50可同步移動(dòng)，即需要將激光器10移動(dòng)至玻璃料40的燒結(jié)路徑上時(shí)，遮蔽件 50與激光器10沿相同的方向和距離移動(dòng)至燒結(jié)路徑，同時(shí)遮蔽件50可自由動(dòng)作，例如在水平面上沿順時(shí)針或逆時(shí)針方向轉(zhuǎn)換一定角度，如圖6和圖7所示遮蔽件50分別轉(zhuǎn)換90度和180度，或可在水平面上沿某一方向移動(dòng)一段距離，或如剪刀狀打開或閉合遮蔽件50的兩部分，或在垂直面上上下翻轉(zhuǎn)一定角度，以打開激光束。
[0056]本發(fā)明的控制模塊S用于在所述輻射源10和/或所述承載臺(tái)70移動(dòng)速度達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)并且所述輻射源10的能量達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)后，控制所述遮蔽件50使其允許所述輻射源10的光束通過。控制模塊S可以預(yù)先存儲(chǔ)參數(shù)和程序，并執(zhí)行程序來操作控制輻射源 10 (激光器10)、遮蔽件50和/或承載臺(tái)70,對(duì)待封裝元件中的玻璃料40進(jìn)行燒結(jié)，對(duì)待封裝元件完成一次燒結(jié)所用的時(shí)間設(shè)為T。具體地說，當(dāng)激光器10相對(duì)于承載臺(tái)70移動(dòng)進(jìn)行燒結(jié)時(shí)，承載第一基板20和第二基板30的承載臺(tái)70設(shè)置為靜止不動(dòng)，可將燒結(jié)路徑、燒結(jié)起始位置、激光器10的開啟或關(guān)閉、激光器10或連接臂60的移動(dòng)方向和距離等參數(shù)先行寫入控制模塊S中，同時(shí)將遮蔽件50打開或關(guān)閉激光束的動(dòng)作及遮蔽件50轉(zhuǎn)換角度或移動(dòng)距離或翻轉(zhuǎn)角度等先行寫入控制模塊S，由此控制模塊S程序化控制遮蔽件50與激光器10對(duì)玻璃料40進(jìn)行燒結(jié)；當(dāng)承載臺(tái)70相對(duì)于激光器10移動(dòng)進(jìn)行燒結(jié)時(shí)，激光器10設(shè)置為靜止不動(dòng)，此時(shí)承載臺(tái)70為可相對(duì)移動(dòng)的，將燒結(jié)路徑、燒結(jié)起始位置、激光器10的開啟或關(guān)閉、遮蔽件50打開或關(guān)閉激光束的動(dòng)作及遮蔽件50轉(zhuǎn)換角度或移動(dòng)距離或翻轉(zhuǎn)角度等先行寫入控制模塊S，同時(shí)根據(jù)玻璃料40的燒結(jié)路徑設(shè)置承載臺(tái)70的移動(dòng)路徑，將承載臺(tái)70的移動(dòng)路徑先行寫入控制模塊S，由此控制模塊S程序化控制激光器10、遮蔽件50 和承載臺(tái)70對(duì)玻璃料40進(jìn)行燒結(jié)。通過以上設(shè)定，在燒結(jié)時(shí)，可使控制模塊S控制激光器 10或承載臺(tái)70的移動(dòng)速度達(dá)到穩(wěn)定，即移動(dòng)速度于T時(shí)間內(nèi)變化不超過± 10%，并使激光器10能量達(dá)到穩(wěn)定，即激光器10的多頭光束集合起來的光束的能量處于穩(wěn)定狀態(tài)，當(dāng)移動(dòng)速度與激光能量同時(shí)穩(wěn)定后進(jìn)行燒結(jié)。
[0057]本發(fā)明還提供一種封裝方法，用于封裝待封裝元件，包括以下步驟:提供一輻射源 10、用于承載所述待封裝元件的承載臺(tái)70和位于輻射源10和承載臺(tái)70之間的遮蔽件50 ; 所述輻射源10的光束移動(dòng)速度于T時(shí)間內(nèi)變化不超過± 10%則達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)，并且光束能量達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)后，移出遮蔽件50以允許所述輻射源10的光束輻射至所述待封裝元件上， 對(duì)所述待封裝元件中的封裝材料進(jìn)行燒結(jié)。
[0058]下面以激光封裝有機(jī)發(fā)光元件為例對(duì)本發(fā)明的封裝方法進(jìn)行舉例說明，該方法中輻射源10 (本實(shí)施例中為激光器10)相對(duì)于承載臺(tái)70移動(dòng)，承載第一基板20和第二基板 30的承載臺(tái)70設(shè)置為靜止不動(dòng)，遮蔽件50與激光器10相連接并由控制模塊S執(zhí)行程序化操作對(duì)玻璃料40進(jìn)行燒結(jié)，參照?qǐng)D8,封裝過程包括以下步驟:
[0059]在步驟S101中，將玻璃料40涂布在第一基板20上進(jìn)行預(yù)燒結(jié)，一個(gè)或多個(gè)有機(jī)發(fā)光元件80設(shè)置于第二基板30上，將預(yù)燒結(jié)后的第一基板20與第二基板30蓋合，其中有機(jī)發(fā)光元件80位于第一基板20、第二基板30與玻璃料40形成的封閉空間中，將第一基板 20與第二基板30置于承載臺(tái)70上，對(duì)第一基板20施加輕微壓力，使玻璃料40與第二基板 30充分接觸，形成待封裝元件；
[0060]在步驟S102中，由控制模塊S控制將激光器10和遮蔽件50移動(dòng)至燒結(jié)路徑上方，如圖5所示，燒結(jié)路徑、激光器10和遮蔽件50的移動(dòng)方向和距離已先行寫入控制模塊 S中；
[0061]在步驟S103中，由控制模塊S根據(jù)激光器10是否到達(dá)燒結(jié)路徑來判斷是否開啟激光器10,控制模塊S控制保持遮蔽件50為關(guān)閉狀態(tài)并開啟激光器10,使激光束照射在遮蔽件50上直至激光能量穩(wěn)定，自激光器開啟直至激光能量穩(wěn)定所需的時(shí)間可先行寫入控制模塊S中；
[0062]在步驟S104中，由控制模塊S控制激光器10和遮蔽件50沿?zé)Y(jié)路徑移動(dòng)，激光器10和遮蔽件50的移動(dòng)速度和燒結(jié)開始前為達(dá)到移動(dòng)速度穩(wěn)定而移動(dòng)的距離由操作者根據(jù)燒結(jié)目標(biāo)和測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行確定，激光移動(dòng)速度例如可以是5mm/s?50mm/s，距離可以是 30mm?100mm，該設(shè)定的激光移動(dòng)速度和距離先行寫入控制模塊S中；
[0063]在步驟S105中，當(dāng)激光器10和遮蔽件50走完移動(dòng)距離時(shí)，控制模塊S判斷移動(dòng)速度達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)，由控制模塊S控制遮蔽件50在水平面上沿順時(shí)針方向轉(zhuǎn)換90度，允許激光通過，從而，如圖6所示，激光束透過第一基板20照射至玻璃料40上開始燒結(jié)，同時(shí)控制模塊S記錄燒結(jié)起始位置，遮蔽件50的轉(zhuǎn)換動(dòng)作先行寫入控制模塊S中，此時(shí)激光移動(dòng)速度和能量是穩(wěn)定的；
[0064]在步驟S106中，控制模塊S根據(jù)記錄的燒結(jié)起始位置和燒結(jié)路徑判斷是否到達(dá)最后接合處，到達(dá)最后接合處時(shí)，控制模塊S控制遮蔽件50在水平面上沿逆時(shí)針方向轉(zhuǎn)換90 度，遮蔽激光束，然后關(guān)閉激光器10,最后控制模塊S控制激光器10和遮蔽件50復(fù)位，完成燒結(jié)。
[0065]上述過程示出了一種由控制模塊S控制的程序化封裝過程，因?yàn)榉庋b燒結(jié)時(shí)激光移動(dòng)速度和能量是穩(wěn)定的，不同位置的玻璃料40接收到基本相同的熱量，在批量封裝過程中可有效提尚封裝合格率。
[0066]在本發(fā)明的封裝方法的上述實(shí)施例中，所述輻射源10的光束移動(dòng)是通過所述輻射源10相對(duì)于所述承載臺(tái)70移動(dòng)實(shí)現(xiàn)的，但并不限于此，其也可以通過所述承載臺(tái)70帶動(dòng)待封裝元件相對(duì)于所述輻射源10移動(dòng)實(shí)現(xiàn)。
[0067]在本發(fā)明的封裝方法的上述實(shí)施例中，是在所述輻射源10的光束能量達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)之后，再使所述關(guān)閉的遮蔽件50和所述輻射源10的光束一起沿封裝材料40的燒結(jié)路徑移動(dòng)。但本發(fā)明并不限于此，也可以是當(dāng)所述輻射源10的光束移動(dòng)速度于T時(shí)間內(nèi)變化不超過±10%則達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)，并且光束能量達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)之前，預(yù)先使所述關(guān)閉的遮蔽件50和所述輻射源10的光束一起沿封裝材料40的燒結(jié)路徑移動(dòng)。
[0068]在本發(fā)明的封裝方法的上述實(shí)施例中，所述輻射源的光束移動(dòng)速度達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)可以是指所述輻射源或所述承載臺(tái)的移動(dòng)速度于T時(shí)間內(nèi)變化不超過±10% ;所述輻射源的光束能量達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)是指輻射源的多頭光束集合起來的光束的能量處于穩(wěn)定狀態(tài)，可指輻射源出光3微秒?10秒后的光束能量，進(jìn)一步可指輻射源出光5微秒?5秒后的光束能量，例如指輻射源出光10微秒、100微秒、1000微秒、10毫秒、100毫秒、500毫秒、1秒、4 秒或8秒后的光束能量，但并不限于此。也可以是所述輻射源和所述遮蔽件走完預(yù)定移動(dòng)距離時(shí)，判斷為所述輻射源的光束能量達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)。
[0069]與現(xiàn)有封裝方法相比，上述程序化控制過程由于不需要很高精度的移動(dòng)機(jī)構(gòu)及經(jīng)常變更移動(dòng)速度，從而有效延長機(jī)構(gòu)使用壽命；目前使用的移動(dòng)結(jié)構(gòu)精度高，價(jià)格也偏高， 遮蔽件除了可以讓移動(dòng)速度與激光能量穩(wěn)定之外，不需要高精度的部件即可完成穩(wěn)定的和合格率高的燒結(jié)，因此也可同步降低機(jī)臺(tái)成本，延長移動(dòng)機(jī)構(gòu)使用壽命。
[0070]以上具體地示出和描述了本發(fā)明的示例性實(shí)施方式，實(shí)施例中的參數(shù)和動(dòng)作次序等可根據(jù)實(shí)際需要做出各種改變，以上改變均涵蓋在權(quán)利要求保護(hù)范圍內(nèi)。應(yīng)該理解，本發(fā)明不限于所公開的實(shí)施方式，相反，本發(fā)明意圖涵蓋包含在所附權(quán)利要求保護(hù)范圍內(nèi)的各種修改和等效置換。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種封裝裝置，用于封裝待封裝元件，其特征在于，包括:輻射源；承載臺(tái)，用于承載所述待封裝元件；遮蔽件，位于所述輻射源發(fā)射的光束延伸方向上，所述遮蔽件選擇性地遮蔽所述輻射 源的光束；以及控制模塊，在所述輻射源的光束移動(dòng)速度于T時(shí)間內(nèi)變化不超過±10%則達(dá)到穩(wěn)定狀 態(tài)，并且光束能量達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)后，用于控制所述遮蔽件使其允許所述輻射源的光束輻射 至所述待封裝元件上，所述T時(shí)間為完成一次燒結(jié)所用的時(shí)間。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝裝置，其特征在于，所述待封裝元件為有機(jī)發(fā)光面板，其 包括第一基板、第二基板、位于第一基板和第二基板之間的封裝材料、以及位于第一基板、 第二基板和封裝材料形成的密閉空間中的有機(jī)發(fā)光元件，所述輻射源輻射至所述封裝材料 上，使所述封裝材料封裝所述第一基板和所述第二基板。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝裝置，其特征在于，所述輻射源的光束移動(dòng)是所述輻射 源相對(duì)于所述承載臺(tái)移動(dòng)，或者所述承載臺(tái)相對(duì)于所述輻射源移動(dòng)。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝裝置，其特征在于，所述遮蔽件通過轉(zhuǎn)動(dòng)角度、水平移 動(dòng)、開合方式或上下翻轉(zhuǎn)選擇性地遮蔽所述輻射源的光束。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝裝置，其特征在于，所述遮蔽件的尺寸大于等于所述輻 射源發(fā)射的光束尺寸。6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝裝置，其特征在于，所述遮蔽件為可吸收激光的材質(zhì)或 耐熱不反射激光束的材質(zhì)。7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝裝置，其特征在于，所述遮蔽件為濾光鏡或減光鏡。8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝裝置，其特征在于，所述輻射源與所述遮蔽件相連接，所 述遮蔽件設(shè)置為可更換式的。9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的封裝裝置，其特征在于，所述輻射源的光束能量 達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)是指所述輻射源的多頭光束集合起來的光束的能量處于穩(wěn)定狀態(tài)。10.—種封裝方法，用于封裝待封裝元件，其特征在于，包括以下步驟:提供一輻射源；提供一承載臺(tái)，用于承載所述待封裝元件；提供一遮蔽件于所述輻射源和所述承載臺(tái)之間，用于遮蔽所述輻射源的光束；所述輻射源的光束移動(dòng)速度于T時(shí)間內(nèi)變化不超過±10%則達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)，并且光 束能量達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)后，移出所述遮蔽件以允許所述輻射源的光束輻射至所述待封裝元件 上，對(duì)所述待封裝元件中的封裝材料進(jìn)行燒結(jié)，所述T時(shí)間為完成一次燒結(jié)所用的時(shí)間。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的封裝方法，其特征在于，所述輻射源的光束移動(dòng)是通過所 述輻射源相對(duì)于所述承載臺(tái)移動(dòng)，或者所述承載臺(tái)相對(duì)于所述輻射源移動(dòng)實(shí)現(xiàn)的。12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的封裝方法，其特征在于，所述輻射源的光束移動(dòng)速度于T時(shí) 間內(nèi)變化不超過± 10%則達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)，并且光束能量達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)之前，預(yù)先使所述遮 蔽件和所述輻射源的光束一起沿封裝材料的燒結(jié)路徑移動(dòng)；或所述輻射源的光束能量達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)之后，所述遮蔽件和所述輻射源的光束一起沿封 裝材料的燒結(jié)路徑移動(dòng)。13.根據(jù)權(quán)利要求10至12中任一項(xiàng)所述的封裝方法，其特征在于，所述輻射源的光束 能量達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)是指所述輻射源的多頭光束集合起來的光束的能量處于穩(wěn)定狀態(tài)。14.根據(jù)權(quán)利要求10至12中任一項(xiàng)所述的封裝方法，其特征在于，所述輻射源和所述 遮蔽件走完預(yù)定移動(dòng)距離時(shí)，判斷為所述輻射源的光束能量達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)。
【文檔編號(hào)】H01L51/52GK105990532SQ201510056313
【公開日】2016年10月5日
【申請(qǐng)日】2015年2月3日
【發(fā)明人】王演隆, 王玉清, 翟宏峰, 尚衛(wèi)
【申請(qǐng)人】上海和輝光電有限公司