激光蝕刻用加熱固化型導(dǎo)電性糊劑的制作方法
【專(zhuān)利摘要】一種激光蝕刻用加熱固化型導(dǎo)電性糊劑。本發(fā)明提供激光加工性?xún)?yōu)異的加熱固化型導(dǎo)電性糊劑。通過(guò)本發(fā)明，提供含有導(dǎo)電性粉末、熱固性樹(shù)脂和固化劑的激光蝕刻用加熱固化型導(dǎo)電性糊劑。上述導(dǎo)電性粉末的基于激光衍射·光散射法得到的平均粒徑為0.5～3μm、平均長(zhǎng)徑比為1.0～1.5。在將上述導(dǎo)電性粉末設(shè)為100質(zhì)量份時(shí)，上述熱固性樹(shù)脂的含有比例為35質(zhì)量份以下。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
激光蝕刻用加熱固化型導(dǎo)電性糊劑
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明涉及激光蝕刻用的加熱固化型導(dǎo)電性糊劑。
【背景技術(shù)】
[0002] 對(duì)于電子儀器而言，進(jìn)行小型化、高密度化、工作速度的高速化等高性能化。隨之， 對(duì)于電子儀器用的電子元件要求電極布線(xiàn)的進(jìn)一步高密度細(xì)線(xiàn)化。但是，利用以往用于電 極布線(xiàn)的形成的印刷法時(shí)，難以精度良好地形成細(xì)線(xiàn)狀的電極、例如線(xiàn)寬與其間的線(xiàn)距 (line and space:L/S)為80μηι/80μηι以下、進(jìn)而50μηι/50μηι以下的電極。
[0003] 因此，近年對(duì)利用了激光束的激光蝕刻法的利用進(jìn)行了研究。
[0004] 該方法中，首先與以往同樣地制造導(dǎo)電性糊劑。接著，將所制造的導(dǎo)電性糊劑印刷 到所希望的基板上，形成導(dǎo)電性的覆膜(導(dǎo)電膜）。接著，使得所形成的導(dǎo)電膜形成所希望的 形狀(細(xì)線(xiàn)狀)的電極布線(xiàn)來(lái)施加掩模，對(duì)除此之外(不需要）的部位照射激光束。由此，將處 于照射激光束的部位的導(dǎo)電膜熱分解并去除，沒(méi)有照射激光束的部位作為電極布線(xiàn)殘留。
[0005] 專(zhuān)利文獻(xiàn)1、2中公開(kāi)了能夠用于這種用途的激光蝕刻用導(dǎo)電性糊劑。例如專(zhuān)利文 獻(xiàn)1中公開(kāi)了含有鱗片狀(薄片狀)的導(dǎo)電性粉末的導(dǎo)電性糊劑。另外，專(zhuān)利文獻(xiàn)2中公開(kāi)了 含有熱塑性的粘結(jié)劑樹(shù)脂的導(dǎo)電性糊劑。
[0006] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0007] 專(zhuān)利文獻(xiàn)
[0008] 專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本專(zhuān)利申請(qǐng)公開(kāi)2014-2992號(hào)公報(bào) [0009] 專(zhuān)利文獻(xiàn)2:國(guó)際公開(kāi)2014/013899號(hào)公報(bào)
[0010] 專(zhuān)利文獻(xiàn)3:日本專(zhuān)利申請(qǐng)公開(kāi)2003-147316號(hào)公報(bào) [0011] 專(zhuān)利文獻(xiàn)4:日本專(zhuān)利申請(qǐng)公開(kāi)2009-105361號(hào)公報(bào) [0012]專(zhuān)利文獻(xiàn)5:日本專(zhuān)利申請(qǐng)公開(kāi)平11-134935號(hào)公報(bào) [0013] 專(zhuān)利文獻(xiàn)6:日本專(zhuān)利申請(qǐng)公開(kāi)平5-36307號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0014] 通常如專(zhuān)利文獻(xiàn)1中記載那樣，在電極布線(xiàn)的形成中，為了實(shí)現(xiàn)良導(dǎo)電性而使用扁 平形狀的導(dǎo)電性顆粒。也就是說(shuō)，扁平形狀的導(dǎo)電性顆粒的堆積性良好，并且與使用球狀的 導(dǎo)電性顆粒的情況相比可以減少顆粒的界面。因此，具有提高電極的導(dǎo)電性、一體性的效 果。但是，根據(jù)本發(fā)明人等的研究，使用這種扁平形狀的導(dǎo)電性顆粒的情況下，在激光加工 時(shí)有可能產(chǎn)生電極變細(xì)、斷線(xiàn)等缺陷。
[0015] 對(duì)此，邊參照?qǐng)D1的（Β)欄的示意圖邊進(jìn)行說(shuō)明。如圖1的(B)-(l)所示，扁平形狀的 導(dǎo)電性顆粒通常一顆粒的俯視時(shí)的面積大。因此，扁平形狀的導(dǎo)電性顆粒有可能以跨越作 為電極布線(xiàn)殘留的部位和通過(guò)激光加工而去除的部位(激光照射部位)的狀態(tài)存在。若在這 種狀態(tài)下照射激光束，則如圖1的(B)_(2)所示，熱也傳導(dǎo)到作為電極殘留的部位的導(dǎo)電性 顆粒，導(dǎo)電膜有可能被超過(guò)所需地切削。其結(jié)果，存在電極比既定的寬度細(xì)、斷線(xiàn)或者形成 電極表面粗糙的狀態(tài)的情況。電極的細(xì)線(xiàn)化越進(jìn)展則上述問(wèn)題越嚴(yán)重。
[0016] 另外，如專(zhuān)利文獻(xiàn)2中記載那樣，熱塑性樹(shù)脂的熱分解性良好，適于激光加工。但 是，另一方面，熱塑性樹(shù)脂存在耐熱性低的傾向。因此，若在圖1的(B)-(l)所示的狀態(tài)下照 射激光束，則熱有可能傳導(dǎo)到作為電極殘留的部位的樹(shù)脂而產(chǎn)生樹(shù)脂的劣化。其結(jié)果有可 能導(dǎo)致耐久性的降低。
[0017] 本發(fā)明是鑒于上述問(wèn)題而提出的，其目的在于，提供可以形成激光加工適性?xún)?yōu)異、 并且具備高耐久性的電極布線(xiàn)的導(dǎo)電性糊劑。
[0018] 本發(fā)明人等為了實(shí)現(xiàn)高耐久性的電極布線(xiàn)而對(duì)熱固性樹(shù)脂的使用進(jìn)行了研究。而 且，為了提高使用了熱固性樹(shù)脂的導(dǎo)電性糊劑(熱固型導(dǎo)電性糊劑）中的激光加工適性、耐 久性而進(jìn)行深入研究，從而完成了本發(fā)明。
[0019] 通過(guò)本發(fā)明，提供含有導(dǎo)電性粉末、熱固性樹(shù)脂和固化劑的激光蝕刻用加熱固化 型導(dǎo)電性糊劑。上述導(dǎo)電性粉末的基于激光衍射?光散射法得到的平均粒徑為0.5~3μπι、 平均長(zhǎng)徑比為1.0~1.5。在將上述導(dǎo)電性粉末設(shè)為100質(zhì)量份時(shí)，上述熱固性樹(shù)脂的含有比 例為35質(zhì)量份以下。
[0020] 根據(jù)上述技術(shù)特征，如圖1的(A)-(l)所示，以跨越作為電極殘留的部位和通過(guò)激 光加工而去除的部位的狀態(tài)存在的導(dǎo)電性顆粒數(shù)減少。因此，激光加工適性提高，如圖1的 (A)_(2)所示，可以形成穩(wěn)定的加工線(xiàn)寬的電極。因此，可以降低電極布線(xiàn)的變細(xì)、斷線(xiàn)等缺 陷的產(chǎn)生比率。另外，可以提高電極表面的平滑性。并且例如可以合適地形成L/S = 30ym/30 μπι的細(xì)線(xiàn)狀的電極布線(xiàn)。進(jìn)而，通過(guò)使用熱固性樹(shù)脂，與使用熱塑性樹(shù)脂的情況相比，相對(duì) 而目不易廣生樹(shù)脂成分的變質(zhì)、劣化，可以提尚電極布線(xiàn)的耐久性。
[0021] 需要說(shuō)明的是，作為其它的關(guān)于導(dǎo)電性糊劑的現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)，可列舉出專(zhuān)利文獻(xiàn)3 ~6〇
[0022] 另外，本說(shuō)明書(shū)中，"平均粒徑"指的是在基于激光衍射?光散射法得到的體積基 準(zhǔn)的粒度分布中、由粒徑小側(cè)相當(dāng)于累積50%的粒徑D 5Q值(中值粒徑）。
[0023] 另外，本說(shuō)明書(shū)中，"平均長(zhǎng)徑比"指的是多個(gè)導(dǎo)電性顆粒的長(zhǎng)徑/短徑比的平均。 例如使用電子顯微鏡觀(guān)察至少30個(gè)(例如30~100個(gè)）的導(dǎo)電性顆粒。接著，對(duì)于各顆粒圖 像，描繪外接的最小的長(zhǎng)方形，將上述長(zhǎng)方形的長(zhǎng)邊的長(zhǎng)度A與短邊的長(zhǎng)度(例如厚度)B之 比(A/B)作為長(zhǎng)徑比算出。將所得到的長(zhǎng)徑比算術(shù)平均，由此可以求出平均長(zhǎng)徑比。
[0024] 在此公開(kāi)的優(yōu)選一方式中，上述導(dǎo)電性粉末的平均長(zhǎng)徑比為1.1~1.4。由此與例 如使用平均長(zhǎng)徑比為1.〇(真球狀)的導(dǎo)電性粉末的情況相比，激光加工適性進(jìn)一步提高。因 此可以以更高水平發(fā)揮本申請(qǐng)發(fā)明的效果。
[0025] 在此公開(kāi)的優(yōu)選一方式中，上述導(dǎo)電性粉末不含有長(zhǎng)徑比超過(guò)5的導(dǎo)電性顆粒。由 此，可以精度進(jìn)一步良好地形成細(xì)線(xiàn)狀的電極布線(xiàn)。因此可以以進(jìn)一步高水平發(fā)揮本申請(qǐng) 發(fā)明的效果。
[0026]在此公開(kāi)的優(yōu)選一方式中，上述熱固性樹(shù)脂的數(shù)均分子量為2000以下。由此，導(dǎo)電 膜的熱分解性提高，激光加工適性提高。另外，糊劑印刷時(shí)的由制版的脫離性(脫模性)變得 良好，也能夠提高印刷精度。
[0027]需要說(shuō)明的是，本說(shuō)明書(shū)中，"數(shù)均分子量"指的是通過(guò)凝膠色譜法（Gel Permeation Chromatography:GPC)測(cè)定、使用標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙稀標(biāo)準(zhǔn)曲線(xiàn)換算得到的個(gè)數(shù)基準(zhǔn) 的平均分子量。
[0028] 在此公開(kāi)的優(yōu)選一方式中，上述熱固性樹(shù)脂含有環(huán)氧樹(shù)脂。通過(guò)使用環(huán)氧樹(shù)脂，可 以提高激光加工適性、粘接性、耐久性、耐熱性、耐化學(xué)藥品性中的至少一種。
[0029] 上述環(huán)氧樹(shù)脂優(yōu)選含有具有兩個(gè)以上環(huán)氧基的多官能環(huán)氧樹(shù)脂、和具有一個(gè)環(huán)氧 基的單官能環(huán)氧樹(shù)脂。
[0030] -優(yōu)選例中，上述多官能環(huán)氧樹(shù)脂與上述單官能環(huán)氧樹(shù)脂的質(zhì)量比率為20:80~ 45:55。由此，可以以更高水平實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電性的提高。
【附圖說(shuō)明】
[0031 ]圖1為表示激光蝕刻前后的導(dǎo)電膜的狀態(tài)的截面示意圖，（A)說(shuō)明本發(fā)明，（B)說(shuō)明 現(xiàn)有技術(shù)。
[0032]圖2為例2的電極布線(xiàn)的激光顯微鏡圖像。
[0033]圖3為激光加工性的評(píng)價(jià)為"X"的參考例的電極布線(xiàn)的激光顯微鏡圖像。
【具體實(shí)施方式】
[0034]以下對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。需要說(shuō)明的是，本說(shuō)明書(shū)中特別提及的 事項(xiàng)(例如激光蝕刻用加熱固化型導(dǎo)電性糊劑的組成）以外的、本發(fā)明的實(shí)施所需要的事情 (例如糊劑的制造方法、激光蝕刻的方法等），能夠作為基于該領(lǐng)域中的現(xiàn)有技術(shù)的本領(lǐng)域 技術(shù)人員的設(shè)計(jì)事項(xiàng)掌握。本發(fā)明可以基于本說(shuō)明書(shū)中公開(kāi)的內(nèi)容和該領(lǐng)域中的技術(shù)常識(shí) 實(shí)施。
[0035] 另外，本說(shuō)明書(shū)中，"A~B(其中，A、B為任意的值)"只要沒(méi)有特別說(shuō)明則包含A、B的 值(上限值和下限值）。
[0036] 〈激光蝕刻用加熱固化型導(dǎo)電性糊劑〉
[0037] 在此公開(kāi)的加熱固化型導(dǎo)電性糊劑（以下有時(shí)僅稱(chēng)為"糊劑"）含有(a)導(dǎo)電性粉 末、（b)熱固性樹(shù)脂和(c)固化劑作為必須構(gòu)成成分。另外，典型地說(shuō)不含有熱塑性樹(shù)脂。并 且特征在于，導(dǎo)電性粉末滿(mǎn)足規(guī)定的性狀并且熱固性樹(shù)脂的配混量為規(guī)定值以下。因此對(duì) 其它沒(méi)有特別限定，能夠參照各種基準(zhǔn)任意確定。以下對(duì)糊劑的構(gòu)成成分等進(jìn)行說(shuō)明。 [0038] 〈(a)導(dǎo)電性粉末〉
[0039]導(dǎo)電性粉末為用于對(duì)電極布線(xiàn)賦予導(dǎo)電性的成分。作為導(dǎo)電性粉末，沒(méi)有特別限 定，可以根據(jù)用途等適當(dāng)使用具備所希望的導(dǎo)電性、其它物性的各種金屬、合金等。作為一 優(yōu)選例，可列舉出金(Au)、銀(Ag)、銅（Cu)、鉑（Pt)、鈀（Pd)、釕（Ru)、銠(Rh)、銥（Ir)、鋨 (Os)、鎳(Ni)、鋁（A1)等金屬，以及它們的覆蓋混合物、合金等。其中，優(yōu)選為銀(Ag)、鉑 (Pt)、鈀(Pd)等貴金屬的單質(zhì)，以及它們的混合物(鍍銀銅、鍍銀銅-鋅合金、鍍銀鎳）、合金 (銀-鈀(Ag-Pd)、銀-鉬(Ag-Pt)、銀-銅(Ag-Cu)等）。特別是從成本比較廉價(jià)且導(dǎo)電性也優(yōu)異 的觀(guān)點(diǎn)考慮，優(yōu)選為銀和鍍銀品、以及銀的合金。
[0040] 在此公開(kāi)的糊劑的導(dǎo)電性粉末，平均長(zhǎng)徑比為1.0~1.5、例如1.0~1.4。由此，構(gòu) 成導(dǎo)電性粉末的導(dǎo)電性顆粒的俯視時(shí)的面積減小。其結(jié)果，可以有效地減少形成跨越作為 電極布線(xiàn)殘留的部位和通過(guò)激光加工而熱分解去除的部位的狀態(tài)的導(dǎo)電性顆粒。因此可以 戲劇性地改善電極變細(xì)、斷線(xiàn)。即，激光加工適性飛躍性地提高，而可以以穩(wěn)定的加工線(xiàn)寬 形成細(xì)線(xiàn)狀的電極。
[0041]需要說(shuō)明的是，使用真球狀或大致球狀(也包含球狀、橢圓狀、多面體狀等。以下相 同）的導(dǎo)電性顆粒的情況，例如與使用鱗片狀等長(zhǎng)徑比更大的導(dǎo)電性顆粒的情況相比，顆粒 之間的接觸面積減小。因此，通常電極布線(xiàn)的電阻有可能升高。但是，根據(jù)在此公開(kāi)的技術(shù)， 可以精度良好地形成細(xì)線(xiàn)狀的電極的效果與糊劑構(gòu)成成分高度平衡的效果互相結(jié)合，可以 抑制作為電極布線(xiàn)整體的電阻增大。其結(jié)果，與使用鱗片狀等長(zhǎng)徑比大的導(dǎo)電性顆粒的以 往的糊劑相比可以以不遜色的程度實(shí)現(xiàn)高的體積電阻率。
[0042]優(yōu)選的一方式中，導(dǎo)電性粉末的長(zhǎng)徑比為1.1~1.4。根據(jù)上述技術(shù)特征，能夠進(jìn)一 步提高激光加工性。也就是說(shuō)，長(zhǎng)徑比接近1.00的真球狀的導(dǎo)電性顆粒的摩擦小，滑動(dòng)性、 移動(dòng)性高。因此，在激光加工時(shí)，激光有可能不能有效地照射到導(dǎo)電性顆粒。若導(dǎo)電性顆粒 與真球相比為稍微扁平狀，則該形狀能夠作為"防滑部"而發(fā)揮功能。也就是說(shuō)，摩擦增大， 滑動(dòng)性、移動(dòng)性降低。其結(jié)果，與使用真球狀的導(dǎo)電性顆粒的情況相比，對(duì)導(dǎo)電性粉末準(zhǔn)確 地照射激光束。因此，能夠降低激光加工時(shí)的能量、加工時(shí)間。
[0043] 優(yōu)選的其它一方式中，導(dǎo)電性粉末不含有鱗片狀、樹(shù)枝狀的導(dǎo)電性顆粒。也就是 說(shuō)，導(dǎo)電性粉末優(yōu)選不含有長(zhǎng)徑比超過(guò)1〇(優(yōu)選超過(guò)5、更優(yōu)選超過(guò)3、例如超過(guò)2)的導(dǎo)電性 顆粒。也就是說(shuō)，導(dǎo)電性粉末包含真球狀或大致球狀(例如長(zhǎng)徑比為1.0~2.0、優(yōu)選長(zhǎng)徑比 為1.1~1.4)的導(dǎo)電性顆粒為宜。由此，可以以進(jìn)一步高水平穩(wěn)定地得到本發(fā)明效果。
[0044] 在此公開(kāi)的糊劑的導(dǎo)電性粉末的平均粒徑為3μπι以下、例如2.5μπι以下。由此，導(dǎo)電 性顆粒的俯視時(shí)的面積減小，可以有效地減少形成跨越作為電極殘留的部位和通過(guò)激光而 熱分解的部位的狀態(tài)的導(dǎo)電性顆粒。因此，激光加工適性進(jìn)一步提高，可以穩(wěn)定地形成細(xì)線(xiàn) 狀的電極。
[0045] 在此公開(kāi)的糊劑的導(dǎo)電性粉末的平均粒徑為0.5μπι以上、例如1. Ομπι以上。由此，電 極布線(xiàn)內(nèi)的顆粒之間的接觸點(diǎn)減少、內(nèi)部電阻降低。因此，可以實(shí)現(xiàn)更高的導(dǎo)電性。另外，可 以使得糊劑具有合適的流動(dòng)性(粘度），也可以提高糊劑的操作性、在基板上賦予糊劑時(shí)的 作業(yè)性。
[0046] 需要說(shuō)明的是，通常使用真球狀或大致球狀的導(dǎo)電性顆粒的情況，例如與使用鱗 片狀等長(zhǎng)徑比更大的導(dǎo)電性顆粒的情況相比，導(dǎo)電性顆粒之間的接觸面積容易減小。其結(jié) 果，存在電極布線(xiàn)的體積電阻增大的傾向。因此，對(duì)于形成導(dǎo)電性?xún)?yōu)異的電極布線(xiàn)而言，將 導(dǎo)電性粉末的平均粒徑設(shè)為規(guī)定值以上來(lái)降低顆粒之間的接觸是極其重要的。
[0047] 優(yōu)選的一方式中，對(duì)于構(gòu)成導(dǎo)電性粉末的導(dǎo)電性顆粒，為了防止聚集，具備在其表 面含有脂肪酸的覆膜。上述脂肪酸例如可以為癸酸、棕櫚酸、硬脂酸等碳數(shù)為10以上的飽和 高級(jí)脂肪酸；油酸、亞油酸等不飽和脂肪酸。通過(guò)導(dǎo)電性顆粒具備含有脂肪酸的覆膜，在顆 粒表面增加羥基、有效地提高親水性。熱固性樹(shù)脂典型地為疏水性。因此，根據(jù)上述方式，導(dǎo) 電性顆粒與熱固性樹(shù)脂的潤(rùn)濕性降低。其結(jié)果，具有導(dǎo)電性顆粒之間容易形成接點(diǎn)的效果。
[0048] 更優(yōu)選的是，脂肪酸為二元以上的多元不飽和脂肪酸。作為二元以上的多元不飽 和脂肪酸，可列舉出例如烷基琥珀酸、烯基琥珀酸。
[0049] 對(duì)導(dǎo)電性粉末在糊劑的必須構(gòu)成成分的總質(zhì)量(也就是說(shuō)(a) + (b) + (c))中所占的 比率沒(méi)有特別限定，通常為50質(zhì)量％以上、典型地說(shuō)60~95質(zhì)量％、優(yōu)選70~95質(zhì)量％、例 如80~90質(zhì)量％為宜。通過(guò)滿(mǎn)足上述范圍，可以以高水平兼具導(dǎo)電性高的電極布線(xiàn)的形成 和優(yōu)異的作業(yè)性、操作性。
[0050] 〈(b)熱固性樹(shù)脂〉
[0051] 熱固性樹(shù)脂為用于對(duì)電極布線(xiàn)賦予粘接性、耐久性的成分。熱固性樹(shù)脂若加入固 化劑進(jìn)行加熱則在分子間形成網(wǎng)眼狀的交聯(lián)結(jié)構(gòu)而固化。一旦固化后，不易溶解于溶劑，即 使加熱也不會(huì)表現(xiàn)出增塑性(不會(huì)變形）。因此，通過(guò)使用熱固性樹(shù)脂，與使用熱塑性樹(shù)脂的 以往品相比，可以實(shí)現(xiàn)耐熱性、耐化學(xué)藥品性、機(jī)械強(qiáng)度以及耐久性?xún)?yōu)異的電極布線(xiàn)。
[0052] 作為熱固性樹(shù)脂，沒(méi)有特別限定，可以根據(jù)用途等適當(dāng)使用以往已知的熱固性樹(shù) 月旨。作為一優(yōu)選例，可列舉出環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛清漆樹(shù)脂、可熔酚醛樹(shù)脂、烷基酚醛樹(shù)脂等酚醛 樹(shù)脂、尿素樹(shù)脂、三聚氰胺樹(shù)脂、醇酸樹(shù)脂、硅樹(shù)脂、聚氨酯樹(shù)脂。這些熱固性樹(shù)脂可以單獨(dú) 使用一種或組合使用兩種以上。其中，從激光加工性(熱分解性）、粘接性的觀(guān)點(diǎn)考慮，優(yōu)選 為環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂。另外，從耐熱性、耐久性的觀(guān)點(diǎn)考慮，熱分解溫度(通過(guò)TGA法(熱重 量分析法），在空氣氣氛中以10 °C/分鐘的升溫速度升溫時(shí)，減少5 %重量的溫度)大致為200 °C以上、例如240 °C以上、特別是300 °C以上為宜。
[0053] 優(yōu)選的一方式中，熱固性樹(shù)脂含有環(huán)氧樹(shù)脂。在此所稱(chēng)的環(huán)氧樹(shù)脂指的是分子中 具有一個(gè)以上作為3元環(huán)的醚的環(huán)氧基的化合物全體。環(huán)氧樹(shù)脂在熱固性樹(shù)脂中，粘接性、 耐熱性、耐化學(xué)藥品性、耐久性?xún)?yōu)異。因此，通過(guò)使用環(huán)氧樹(shù)脂，可以得到形狀保持性、穩(wěn)定 性進(jìn)一步優(yōu)異的電極布線(xiàn)。環(huán)氧樹(shù)脂占熱固性樹(shù)脂整體的大致95質(zhì)量％以上為宜。
[0054]對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧當(dāng)量沒(méi)有特別限定，為了以高水平發(fā)揮上述特性(特別是粘接 性），大致為100~l〇〇〇g/eq、典型地說(shuō)100~500g/eq、例如150~450g/eq左右為宜。需要說(shuō) 明的是，環(huán)氧當(dāng)量可以根據(jù)JIS K7236(2009)求出。
[0055] 優(yōu)選的一方式中，環(huán)氧樹(shù)脂為含有分子內(nèi)具有兩個(gè)以上環(huán)氧基的多官能環(huán)氧樹(shù) 月旨、和分子內(nèi)具有一個(gè)環(huán)氧基的單官能環(huán)氧樹(shù)脂的混合物。由此，可以以更高水平發(fā)揮本申 請(qǐng)發(fā)明的效果。
[0056] 也就是說(shuō)，通過(guò)使用多官能環(huán)氧樹(shù)脂，電極布線(xiàn)的機(jī)械強(qiáng)度、形狀穩(wěn)定性提高，可 以實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步優(yōu)異的耐久性。另一方面，多官能環(huán)氧樹(shù)脂由于其剛直的骨架結(jié)構(gòu)而硬、流動(dòng) 性(移動(dòng)性)低。因此，存在難以利用激光切削、激光加工性降低的傾向。另外，存在即使加熱 固化后也在導(dǎo)電性顆粒之間的接點(diǎn)殘留很多樹(shù)脂、體積電阻增加的傾向。根據(jù)本發(fā)明人等 的研究，這種體積電阻增加的傾向，在使用在此公開(kāi)的真球狀或大致球狀的導(dǎo)電性粉末的 情況下有可能特別顯著。
[0057] 因此，優(yōu)選在多官能環(huán)氧樹(shù)脂中混合單官能環(huán)氧樹(shù)脂。由此可以對(duì)樹(shù)脂賦予適當(dāng) 的柔軟性，可以提高激光加工性。另外，根據(jù)本發(fā)明人等的研究，通過(guò)減少環(huán)氧樹(shù)脂的交聯(lián) 點(diǎn)而提高柔軟性、軟質(zhì)性，得到存在于導(dǎo)電性顆粒之間的接點(diǎn)的樹(shù)脂在加熱固化時(shí)被排斥 (排除）的效果。因此，導(dǎo)電性顆粒之間的接觸面積增加，而可以將體積電阻抑制得進(jìn)一步 低。
[0058]作為多官能環(huán)氧樹(shù)脂，可列舉出雙酚Α型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂、苯酚酚醛清 漆型環(huán)氧樹(shù)脂、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂、萘型環(huán)氧樹(shù)脂、雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹(shù)脂、多官能 苯酚型環(huán)氧樹(shù)脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹(shù)脂、縮水甘油酯型環(huán)氧樹(shù)脂、縮水甘油基胺型環(huán)氧樹(shù)脂、以 及它們的改性型等。這些樹(shù)脂可以單獨(dú)使用一種或組合使用兩種以上。其中，從粘接性、疏 水性、獲得容易性的觀(guān)點(diǎn)等考慮，優(yōu)選為雙酚型環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂。特別是從 以更高水平降低體積電阻的觀(guān)點(diǎn)等考慮，優(yōu)選為雙酚型環(huán)氧樹(shù)脂。
[0059] 作為單官能環(huán)氧樹(shù)脂，可列舉出例如碳數(shù)為6~36(典型地說(shuō)6~26、例如6~18)的 烷基縮水甘油基醚、烷基苯基縮水甘油基醚、烯基縮水甘油基醚、炔基縮水甘油基醚、苯基 縮水甘油基醚等縮水甘油基醚系環(huán)氧樹(shù)脂;碳數(shù)為6~36(典型地說(shuō)6~26、例如6~18)的烷 基縮水甘油基酯、烯基縮水甘油基酯、苯基縮水甘油基酯等縮水甘油基酯系環(huán)氧樹(shù)脂;等。 這些樹(shù)脂可以單獨(dú)使用一種或組合使用兩種以上。其中，優(yōu)選為烷基縮水甘油基醚、苯基縮 水甘油基醚、烷基縮水甘油基酯、苯基縮水甘油基酯。特別優(yōu)選為苯基縮水甘油基醚。
[0060] 對(duì)多官能環(huán)氧樹(shù)脂與單官能環(huán)氧樹(shù)脂的質(zhì)量比率沒(méi)有特別限定，作為大致的基 準(zhǔn)，優(yōu)選單官能環(huán)氧樹(shù)脂占環(huán)氧樹(shù)脂整體的一半以上。一優(yōu)選例中，多官能環(huán)氧樹(shù)脂與單官 能環(huán)氧樹(shù)脂的質(zhì)量比率大致為20:80~45:55、例如20:80~30:70。由此，可以合適地得到適 于激光加工的比較薄(例如1〇μπι以下）的導(dǎo)電膜。另外，可以得到以更高水平兼具導(dǎo)電性和 耐久性的電極布線(xiàn)。
[0061 ]對(duì)熱固性樹(shù)脂的性狀沒(méi)有特別限定，數(shù)均分子量Me大致為5000以下、優(yōu)選2000以 下、例如100~1000為宜。若數(shù)均分子量Me為規(guī)定值以下，則熱固性樹(shù)脂的熱分解性提高，能 夠進(jìn)一步提尚激光加工性。另外，糊劑印刷時(shí)的由制版的脫尚性(脫申旲性)變得良好，能夠提 高印刷精度。進(jìn)而若數(shù)均分子量Me為規(guī)定值以上，則能夠提高與基材的粘接性、布線(xiàn)電極的 形狀一體性。
[0062]在將導(dǎo)電性粉末設(shè)為100質(zhì)量份時(shí)糊劑中的熱固性樹(shù)脂的含有比例為35質(zhì)量份以 下。一優(yōu)選例中，熱固性樹(shù)脂的含有比例為25質(zhì)量份以下、更優(yōu)選20質(zhì)量份以下。由此可以 實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電性?xún)?yōu)異的電極布線(xiàn)。
[0063]對(duì)熱固性樹(shù)脂的含有比例的下限值沒(méi)有特別限定，大致為2質(zhì)量份以上、優(yōu)選為5 質(zhì)量份以上、例如8質(zhì)量份以上為宜。由此，可以實(shí)現(xiàn)粘接性、耐久性、可靠性進(jìn)一步優(yōu)異的 電極布線(xiàn)。
[0064] 熱固性樹(shù)脂在糊劑的必須構(gòu)成成分的總質(zhì)量(也就是說(shuō)(a) + (b) + (c))中所占的比 率大致為3質(zhì)量％以上、優(yōu)選為5質(zhì)量％以上、例如8質(zhì)量％以上，且典型地為30質(zhì)量％以下、 優(yōu)選為25質(zhì)量％以下、例如20質(zhì)量％以下為宜。若熱固性樹(shù)脂的比率為規(guī)定值以上，則能夠 適當(dāng)提高糊劑的粘性，可以得到良好的印刷性。另外若熱固性樹(shù)脂的比率為規(guī)定值以下，則 糊劑印刷時(shí)的由制版的脫離變得良好，拉絲等不良問(wèn)題得到抑制。因此，可以得到精度高的 細(xì)線(xiàn)狀的電極布線(xiàn)，可以以更高水平發(fā)揮本發(fā)明的效果。
[0065] 〈（c)固化劑〉
[0066] 固化劑為用于在上述熱固性樹(shù)脂的分子間形成交聯(lián)結(jié)構(gòu)而進(jìn)行固化的成分。作為 固化劑，沒(méi)有特別限定，可以根據(jù)熱固性樹(shù)脂的種類(lèi)等適當(dāng)使用。例如使用環(huán)氧樹(shù)脂作為熱 固性樹(shù)脂的情況下，可以使用能夠與該環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧基反應(yīng)而形成交聯(lián)結(jié)構(gòu)的化合物。 作為一優(yōu)選例，可列舉出咪唑系固化劑、酸酐系固化劑、酚系固化劑、胺系固化劑、酰胺系固 化劑、異氰酸酯系固化劑、有機(jī)膦類(lèi)、以及它們的衍生物等。這些化合物可以單獨(dú)使用一種 或組合使用兩種以上。
[0067] 對(duì)糊劑中的固化劑的含有比例沒(méi)有特別限定，在將導(dǎo)電性粉末設(shè)為100質(zhì)量份時(shí)， 通常為0.5質(zhì)量份以上、優(yōu)選為1質(zhì)量份以上、例如為2質(zhì)量份以上，且典型地為7質(zhì)量份以 下、例如5質(zhì)量份以下為宜。由此，可以防止產(chǎn)生固化不良而順利地進(jìn)行固化反應(yīng)。另外，可 以防止未反應(yīng)的固化劑殘留而將體積電阻抑制得更低。
[0068]對(duì)固化劑在糊劑的必須構(gòu)成成分的總質(zhì)量(也就是說(shuō)(a) + (b) + (c))中所占的比率 沒(méi)有特別限定，大致為0.1質(zhì)量％以上、優(yōu)選為0.5質(zhì)量％以上、例如為1質(zhì)量％以上，且典型 地為5質(zhì)量％以下、優(yōu)選為3質(zhì)量％以下、例如為2.5質(zhì)量％以下為宜。通過(guò)滿(mǎn)足上述范圍，可 以穩(wěn)定地形成體積電阻降低了的電極布線(xiàn)。
[0069] 〈（d)其它的成分〉
[0070] 在此公開(kāi)的糊劑除了上述(a)~(c)的成分（即導(dǎo)電性粉末、熱固性樹(shù)脂和固化劑） 之外，根據(jù)需要可以含有各種添加成分。作為這種添加成分的一例，可列舉出反應(yīng)促進(jìn)劑 (助催化劑）、激光束吸收劑、無(wú)機(jī)填料、表面活性劑、分散劑、增稠劑、消泡劑、增塑劑、穩(wěn)定 劑、抗氧化劑、顏料、稀釋溶劑等。作為這些添加成分，可以適當(dāng)使用通常的導(dǎo)電性糊劑中可 以使用的已知的添加成分。
[0071] 作為反應(yīng)促進(jìn)劑(助催化劑），可列舉出例如含有鋯(Zr)、鈦(Ti)、鋁(A1)、錫(Sn) 等金屬元素的醇鹽，螯合物(絡(luò)合物）、?；a(chǎn)物。這些化合物可以單獨(dú)使用一種或組合使用 兩種以上。其中，優(yōu)選含有有機(jī)鋯化合物。
[0072] 另外，作為稀釋溶劑，可列舉出例如二元醇系溶劑、二元醇醚系溶劑、酯系溶劑、醇 系溶劑、烴系溶劑等有機(jī)溶劑。
[0073] 對(duì)添加成分的含有比例沒(méi)有特別限定，在將導(dǎo)電性粉末設(shè)為100質(zhì)量份時(shí)，例如為 10質(zhì)量份以下、優(yōu)選為5質(zhì)量份以下、更優(yōu)選為3質(zhì)量份以下為宜。
[0074]〈糊劑的制造〉
[0075] 這種糊劑可以通過(guò)以規(guī)定的含有率(質(zhì)量比率)稱(chēng)量上述材料，并且均勻地?cái)嚢杌?合來(lái)制造。材料的攪拌混合可以使用以往公知的各種攪拌混合裝置，例如輥磨機(jī)、磁力攪拌 器、行星混合機(jī)、分散機(jī)等進(jìn)行。
[0076]〈糊劑的使用方法〉
[0077]糊劑的一使用例中，首先準(zhǔn)備基板。作為基板，沒(méi)有特別限定，例如可以考慮到塑 料基板、玻璃基板、非晶硅基板等。特別是采用由耐熱性低的材料形成的基板的情況下，可 以合適地采用本發(fā)明。
[0078]接著在該基板上以所希望的厚度（例如1~50μηι、優(yōu)選1~ΙΟμπι)賦予（典型地為印 刷)糊劑。此時(shí)，糊劑以比所希望的電極布線(xiàn)的尺寸稍大(稍寬）的方式賦予。糊劑的賦予例 如可以使用絲網(wǎng)印刷、棒涂機(jī)、狹縫涂布機(jī)、凹版涂布機(jī)、浸涂機(jī)、噴涂機(jī)等進(jìn)行。
[0079] 接著對(duì)賦予到基板上的糊劑進(jìn)行加熱干燥。加熱溫度例如可以為(b)熱固性樹(shù)脂 的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以上的溫度。由此，使得所賦予的糊劑固化、在基板上形成膜狀的導(dǎo)電體 (導(dǎo)電膜）。
[0080] 接著以導(dǎo)電膜形成所希望的形狀(例如細(xì)線(xiàn)狀)的電極的方式實(shí)施掩模，對(duì)其以外 的部位照射激光束。
[0081] 對(duì)激光的種類(lèi)沒(méi)有特別限定，可以適當(dāng)使用已知能夠用于這種用途的激光。作為 一優(yōu)選例，可列舉出紅外線(xiàn)（IR)激光、光纖激光、C0 2激光、準(zhǔn)分子激光、YAG激光、半導(dǎo)體激 光等。例如可以使用產(chǎn)生750~1500nm的波長(zhǎng)區(qū)域、進(jìn)而900~llOOnm的波長(zhǎng)區(qū)域的近紅外 激光束的激光。
[0082] -優(yōu)選例中，以使激光束的基本波長(zhǎng)與基材的吸收波長(zhǎng)區(qū)域不一致來(lái)選擇激光種 類(lèi)。例如以使激光束的基本波長(zhǎng)為基材的吸收波長(zhǎng)區(qū)域的諧波(二次諧波、三次諧波等)來(lái) 選擇激光的種類(lèi)。由此，可以將對(duì)基材的損傷抑制于最小限度。
[0083] 其它的一優(yōu)選例中，以使激光束的基本波長(zhǎng)與構(gòu)成導(dǎo)電膜的成分的吸收波長(zhǎng)區(qū)域 一致來(lái)選擇激光種類(lèi)。由此，導(dǎo)電膜在激光束的波長(zhǎng)具有吸收帶，可以提高激光加工時(shí)的作 業(yè)性、生產(chǎn)率。例如構(gòu)成導(dǎo)電膜的固化膜(具體而言，用（c)固化劑使得上述(b)熱固性樹(shù)脂 固化而成的固化物）的吸收波長(zhǎng)區(qū)域大致處于9000~lOOOOcnf 1、例如9300~99000^1的范 圍內(nèi)的情況下，可以?xún)?yōu)選使用基本波長(zhǎng)l〇64nm的IR激光。
[0084] 對(duì)激光束的照射條件沒(méi)有特別限定，例如激光輸出功率也取決于導(dǎo)電膜的厚度 等，從回避對(duì)基材的損傷、且適當(dāng)去除導(dǎo)電膜的不需要部位的觀(guān)點(diǎn)考慮，大致為0.5~100W 為宜。例如使用IR激光來(lái)加工1~1 〇μπι左右的厚度的導(dǎo)電膜的情況下，激光輸出功率設(shè)為1 ~10W左右為宜。
[0085] 另外，從維持高的生產(chǎn)率、且適當(dāng)去除導(dǎo)電膜的不需要部位的觀(guān)點(diǎn)考慮，激光的掃 描速度大致為1000~10000mm/s、例如1500~5000mm/s為宜。
[0086] 另外，激光束的照射氣氛可以設(shè)為大氣氣氛、非活性氣氛、還原性氣氛等。
[0087]激光的光能轉(zhuǎn)換為熱能、到達(dá)導(dǎo)電膜。由此，在激光束的照射部位，導(dǎo)電膜被熱分 解并且被熔融、去除。從而僅在沒(méi)有照射激光束的部位殘留導(dǎo)電膜，形成電極布線(xiàn)。
[0088] 如上所述，可以得到在基板上具備規(guī)定的圖案的電極布線(xiàn)的結(jié)構(gòu)體(布線(xiàn)基板）。
[0089] 〈糊劑的用途〉
[0090] 在此公開(kāi)的激光蝕刻用加熱固化型導(dǎo)電性糊劑，可以形成高耐久的電極。另外，在 此公開(kāi)的激光蝕刻用加熱固化型導(dǎo)電性糊劑由于激光加工性?xún)?yōu)異，特別是可以?xún)?yōu)選用于形 成L/S = 80μηι/80μηι以下、進(jìn)而L/S = 50μηι/50μηι以下的細(xì)線(xiàn)狀的電極布線(xiàn)。
[0091] 作為代表性的一使用用途，可列舉出各種電子元件的電極形成、具有柔性基板的 觸摸面板、液晶顯示器、電子紙等柔性設(shè)備的導(dǎo)體電路的形成。作為柔性基板，可例示出例 如由聚丙烯（ΡΡ)、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯（PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN)、聚碳酸酯 (PC)、聚酰胺等樹(shù)脂形成的膜狀的塑料基板，玻璃基板等。需要說(shuō)明的是，可以為ΙΤ0膜 (Indium Tin Oxide:氧化銦錫膜)等由氧化物形成的導(dǎo)電膜成膜于柔性基板上的狀態(tài)。
[0092] 以下對(duì)本發(fā)明的一些實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明，但是無(wú)意限定于本發(fā)明的實(shí)施例所述內(nèi) 容。
[0093] 首先準(zhǔn)備成為激光蝕刻用加熱固化型導(dǎo)電性糊劑的構(gòu)成成分的以下材料。
[0094] 〈導(dǎo)電性粉末〉
[0095] ?導(dǎo)電性粉末1:球狀銀粉末
[0096] (D0WA ELECTRONICS MATERIALS CO.，LTD.制、D5〇 = 0.5ym、平均長(zhǎng)徑比 1.0)
[0097] ?導(dǎo)電性粉末2:球狀銀粉末
[0098] (D0WA ELECTRONICS MATERIALS CO.，LTD.制、D5〇=1.0ym、平均長(zhǎng)徑比1.1)
[0099] ?導(dǎo)電性粉末3:球狀銀粉末
[0100] (D0WA ELECTRONICS MATERIALS CO.，LTD.制、D5Q = 3.0ym、平均長(zhǎng)徑比 1.1)
[0101] ?導(dǎo)電性粉末4:球狀鍍銀銅粉末
[0102] (D0WA ELECTRONICS MATERIALS CO.，LTD.制、D5〇 = 2.2ym、平均長(zhǎng)徑比 1.1)
[0103] ?導(dǎo)電性粉末5:鍍銀銅-鋅合金粉末
[0104] (DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO.，LTD.制、D5〇 = 2.2ym、平均長(zhǎng)徑比 1.1)
[0105] ?導(dǎo)電性粉末6:球狀銀粉末
[0106] (福田金屬箱株式會(huì)社制、D5Q = 2.5μηι、平均長(zhǎng)徑比1.4)
[0107] ?導(dǎo)電性粉末7:鱗片狀銀粉
[0108] (DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO.，LTD.制、D5〇=15ym、平均長(zhǎng)徑比 16.7)
[0109] 〈多官能環(huán)氧樹(shù)脂〉
[0110] ?多官能環(huán)氧樹(shù)脂A:酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂
[0111](日本化藥株式會(huì)社制、環(huán)氧當(dāng)量193g/eq、數(shù)均分子量Me 1100)
[0112] ?多官能環(huán)氧樹(shù)脂B:雙酚改性型環(huán)氧樹(shù)脂
[0113] (DIC Corporation制、環(huán)氧當(dāng)量4〇3g/eq、數(shù)均分子量Me 800)
[0114] 〈單官能環(huán)氧樹(shù)脂〉
[0115] ?苯基縮水甘油基醚型環(huán)氧樹(shù)脂
[0116] (ADEKA Corporation制、環(huán)氧當(dāng)量206g/eq、數(shù)均分子量Me 210)
[0117] 〈固化劑〉
[0118] ?咪唑系固化劑
[0119] (Ajinomoto Fine-Techno Co.，Inc.制、環(huán)氧咪唑加成物）
[0120]〈添加劑(催化劑)>
[0121] ?有機(jī)鋯化合物
[0122] (Matsumoto Fine Chemical Co.Ltd.制、四乙酰丙酮錯(cuò)）
[0123] [導(dǎo)電膜的形成]
[0124] 以表1所示的質(zhì)量比率稱(chēng)量、混合上述所準(zhǔn)備的材料，制造加熱固化型導(dǎo)電性糊劑 (例1~9、參考例1~3)。
[0125] 將上述制造的糊劑以5μπι左右的厚度、DlOcniX 10cm的正方形狀絲網(wǎng)印刷(整面涂 布)于玻璃基板的表面，進(jìn)行150°C · 30分鐘的加熱干燥。由此在玻璃基板上形成導(dǎo)電膜(固 化膜）。
[0126] [激光加工性的評(píng)價(jià)]
[0127] 對(duì)于上述形成的導(dǎo)電膜在以下的條件下照射激光，嘗試形成L/S = 30ym/3〇ym的細(xì) 線(xiàn)。
[0128] 〈激光加工條件〉
[0129] ?激光種類(lèi)：IR激光(基本波長(zhǎng)：1064nm)
[0130] ?激光輸出功率:5W [0131 ] ?掃描速度：2000mm/s
[0132] 用激光顯微鏡對(duì)通過(guò)上述激光加工形成的細(xì)線(xiàn)進(jìn)行觀(guān)察，評(píng)價(jià)激光加工性。顯微 鏡觀(guān)察以10倍倍率確認(rèn)3個(gè)視野。結(jié)果如表1的"激光加工性"的欄所示。表1中，"◎"表示沒(méi) 有斷線(xiàn)、切削殘留并且所殘留的線(xiàn)寬為20μπι以上且30μπι以下，"〇"表示沒(méi)有斷線(xiàn)、切削殘留 并且所殘留的線(xiàn)寬為1〇μπι以上且不足20μπι，"Λ"表示沒(méi)有斷線(xiàn)、切削殘留，但是所殘留的線(xiàn) 寬不足1〇Μ?，"Χ"表示激光照射部存在斷線(xiàn)、切削殘留。例2的觀(guān)察圖像如圖2所示。另外，評(píng) 價(jià)為" X "的參考例的觀(guān)察圖像如圖3所示。
[0133] [吸收波長(zhǎng)的測(cè)定]
[0134] 使用紫外可見(jiàn)近紅外分光光度計(jì)，測(cè)定上述制造的糊劑的吸收波長(zhǎng)。結(jié)果如表1的 "吸收波長(zhǎng)"的欄所示。
[0135] [粘接性的評(píng)價(jià)]
[0136] 在上述形成的細(xì)線(xiàn)上粘貼透明膠帶，從其上按壓橡皮，進(jìn)行良好地密合后，以45° 的角度一下子剝離透明膠帶，評(píng)價(jià)粘接性。結(jié)果如表1的"粘接性"的欄所示。表1中，"?"表 示沒(méi)有確認(rèn)到細(xì)線(xiàn)的剝離(導(dǎo)電膜附著于透明膠帶），"X"表示確認(rèn)到細(xì)線(xiàn)的剝離。
[0137] [體積電阻的測(cè)定]
[0138] 使用電阻率計(jì)(Mitsubishi Chemical Analytech Co ·，Ltd.制、型號(hào)：Loresta GP MCP-T610)，測(cè)定上述形成的細(xì)線(xiàn)的體積電阻率。具體而言，在細(xì)線(xiàn)的一端部和另一端部，使 得端子接觸，利用二端子法測(cè)定電阻。另外，用激光顯微鏡觀(guān)察細(xì)線(xiàn)的截面，測(cè)定細(xì)線(xiàn)的截 面積。由所得到的電阻和截面積算出體積電阻率。結(jié)果如表1的"體積電阻率"的欄所示。
[0140] 如表1和圖2所示，對(duì)于例1~9而言，激光加工性?xún)?yōu)異。另外，對(duì)于例1~9而言，與基 材的粘接性高，體積電阻率也被抑制于200μΩ · cm以下（優(yōu)選為150μΩ · cm以下、特別為 100μ Ω · cm以下）。
[0141] 與此相對(duì)，使用平均粒徑超過(guò)3μπι和/或長(zhǎng)徑比超過(guò)1.5的導(dǎo)電性粉末的參考例1、2 中，激光加工性降低。另外，樹(shù)脂的含有比例超過(guò)40質(zhì)量份的參考例3中，激光加工性降低， 進(jìn)而體積電阻率也大幅變差。
[0142] 例1~9中，例1~3、7的激光加工性特別優(yōu)異。其理由不明確，但是推測(cè)是由于導(dǎo)電 性粉末包含銀以及由于長(zhǎng)徑比不足1.4而激光加工適性提高(也就是說(shuō)，電極布線(xiàn)被過(guò)多切 削減少)等。
[0143] 另外，例1~6中，例1、2、3、6的體積電阻率被抑制于100μΩ · cm以下。作為其理由， 推測(cè)是由于，導(dǎo)電性粉末的材質(zhì)不同，也就是說(shuō)，與鍍銀銅粉末相比為銀粉末時(shí)導(dǎo)電性?xún)?yōu) 異。特別是使用導(dǎo)電性粉末2的例2中，體積電阻率被抑制得最低、為55μΩ · cm以下。其理由 不明確，但是認(rèn)為是由于平均粒徑與樹(shù)脂量的平衡。也就是說(shuō)，對(duì)于例3~6而言，與例2相比 平均粒徑大(也就是說(shuō)比表面積小），單位比表面積的樹(shù)脂量增多。因此推測(cè)，存在于導(dǎo)電性 顆粒之間的界面的樹(shù)脂量增多，與例2相比體積電阻率增加等。另外，對(duì)于例1而言，推測(cè)與 例2相比，平均粒徑減小，由此導(dǎo)電性顆粒之間的接觸點(diǎn)增加而界面電阻增大，與例2相比體 積電阻率增加等。
[0144] 這些結(jié)果示出了規(guī)定導(dǎo)電性粉末的性狀、以及導(dǎo)電性粉末與熱固性樹(shù)脂的配混比 的本申請(qǐng)發(fā)明的技術(shù)上的意義。
[0145] 以上對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，但是它們只不過(guò)是例示，本發(fā)明在不脫離其主旨的 范圍內(nèi)能夠附加各種變更。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種激光蝕刻用加熱固化型導(dǎo)電性糊劑，其含有導(dǎo)電性粉末、熱固性樹(shù)脂和固化劑， 所述導(dǎo)電性粉末的基于激光衍射-光散射法得到的平均粒徑為0.5~3μπι、平均長(zhǎng)徑比 為 1.0 ~1.5， 在將所述導(dǎo)電性粉末設(shè)為100質(zhì)量份時(shí)，所述熱固性樹(shù)脂的含有比例為35質(zhì)量份以下。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光蝕刻用加熱固化型導(dǎo)電性糊劑，其中，所述導(dǎo)電性粉末的 平均長(zhǎng)徑比為1.1~1.4。3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的激光蝕刻用加熱固化型導(dǎo)電性糊劑，其中，所述導(dǎo)電性粉 末不含有長(zhǎng)徑比超過(guò)5的導(dǎo)電性顆粒。4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的激光蝕刻用加熱固化型導(dǎo)電性糊劑，其中，所述熱固性樹(shù) 脂的數(shù)均分子量為2000以下。5. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的激光蝕刻用加熱固化型導(dǎo)電性糊劑，其中，所述熱固性樹(shù) 脂含有環(huán)氧樹(shù)脂。6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的激光蝕刻用加熱固化型導(dǎo)電性糊劑，其中，所述環(huán)氧樹(shù)脂含有 具有兩個(gè)以上環(huán)氧基的多官能環(huán)氧樹(shù)脂、和具有一個(gè)環(huán)氧基的單官能環(huán)氧樹(shù)脂。7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的激光蝕刻用加熱固化型導(dǎo)電性糊劑，其中，所述多官能環(huán)氧樹(shù) 脂與所述單官能環(huán)氧樹(shù)脂的質(zhì)量比率為20:80~45:55。
【文檔編號(hào)】H01B1/22GK106024097SQ201610190728
【公開(kāi)日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2016年3月30日
【發(fā)明人】垣添浩人, 深谷周平, 馬場(chǎng)達(dá)也, 杉浦照定, 吉野泰
【申請(qǐng)人】株式會(huì)社則武