前端保護(hù)封裝光源模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及照明光源模組技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種前端保護(hù)封裝光源模組。
【背景技術(shù)】
[0002]完整的LED照明產(chǎn)品包括:散熱外殼、光源、驅(qū)動(dòng)電源三大主要部分。常規(guī)分離式LED驅(qū)動(dòng)電源帶有不可抗拒的諸多問題:穩(wěn)壓電源電流變化、變壓器的重量大效率低、阻容電源瞬間電流大，效率低、電子變壓器效率低紋波干擾大、電阻降壓安全系數(shù)及效率低能耗大、RCC開關(guān)電源紋波系數(shù)大負(fù)載適應(yīng)性低。
[0003]同時(shí)，普通光源在燈具組裝機(jī)終端應(yīng)用存在問題:驅(qū)動(dòng)電源與光源為分離式，電光源匹配過程難度大、時(shí)間長、生產(chǎn)效率低；分離式電光源(電源、光源分離體)體積大，占據(jù)更大空間，消耗更大人力財(cái)力；普通開關(guān)電源需要變壓器和濾波電解電容，電解電容和變壓器隔離特性很大程度影響轉(zhuǎn)換效率、功率因數(shù)，造成能源損耗過大及電力供應(yīng)壓力；普通隔離電源驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)復(fù)雜，造成人力、物力、財(cái)力消耗；隔離電源對每個(gè)組成元件的特性參數(shù)要求很高，稍有偏差造成很大的容抗、感抗導(dǎo)致光源開關(guān)時(shí)閃爍；頻繁開關(guān)容易擊穿電容等；普通隔離開關(guān)電源的輸出電流靈活度低，幾乎不可調(diào)，造成應(yīng)用局限；普通隔離式開關(guān)電源未能對基板溫度做反饋調(diào)節(jié)電流；普通隔離開關(guān)電源熱量散發(fā)效果不佳，造成能耗損失；普通隔離開關(guān)電源的變壓器帶有部分EMI缺陷，綠色環(huán)保效果不佳；普通隔離開關(guān)電源材料成本、應(yīng)用組裝成本、運(yùn)輸成本、維護(hù)成本高昂。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]針對上述技術(shù)中存在的不足之處，本實(shí)用新型提供一種無需再焊接開關(guān)電源，且驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)穩(wěn)定、占空間體積小的前端保護(hù)封裝光源模組。
[0005]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型包括封裝LED器件的熒光膠、圍壩點(diǎn)膠層、發(fā)光芯片、覆銅布線層、前端保護(hù)組件以及鋁基板熱沉；所述的發(fā)光芯片固定在鋁基板熱沉的發(fā)光面區(qū)域上，所述的圍壩點(diǎn)膠層固定在發(fā)光芯片四周，所述熒光膠涂覆在發(fā)光芯片的上表面，所述覆銅布線層上設(shè)有整流組件以及前端保護(hù)組件，覆銅布線層固定在鋁基板熱沉上。所述前端保護(hù)組件為CYT1000B高功率因數(shù)線性恒流高壓LED驅(qū)動(dòng)芯片。
[0006]其中，該光源模組還包括連接導(dǎo)線，所述發(fā)光芯片之間通過連接導(dǎo)線串聯(lián)電性連接，發(fā)光芯片呈均勻散點(diǎn)排布，所述連接導(dǎo)線為金線。
[0007]其中，該前端保護(hù)封裝光源模組還包括使用高導(dǎo)熱絕緣材料制作的電性絕緣層，所述電性絕緣層固定在覆銅布線層和鋁基板熱沉之間。
[0008]其中，該前端保護(hù)封裝光源模組還包括防止漏銅的阻粘層，所述阻粘層上設(shè)有與整流橋以及前端保護(hù)組件分別相匹配的開孔，阻粘層按各開孔的位置，固定在覆銅布線層上面，使各組件正好安置在開孔內(nèi)。
[0009]其中，本案中的發(fā)光芯片是標(biāo)準(zhǔn)的COB封裝的芯片，所述的光源驅(qū)動(dòng)部分分布在導(dǎo)熱基板的邊緣。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果是:與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型產(chǎn)品在燈具組裝無需再焊接開關(guān)電源，可以直接與散熱器及外殼焊接導(dǎo)線完成電性連接，減少設(shè)計(jì)人力及時(shí)間；組裝方便，精簡組裝生產(chǎn)工序，提高生產(chǎn)效率降低組裝成本。
[0011]使用的IC發(fā)光芯片CYT1000B、MB6S整流堆及1206貼片電容電阻元件的體積小穩(wěn)定性高，占空間小，重量輕，屬于綠色環(huán)保半導(dǎo)體材料等特征，在燈具組裝及運(yùn)輸中降低運(yùn)輸成本，終端應(yīng)用減小安裝空間，適應(yīng)更多照明領(lǐng)域。
【附圖說明】
[0012]圖1為前端保護(hù)封裝光源模組的平面爆炸圖。
[0013]主要元件符號說明如下:
[0014]10、熒光膠11、圍壩點(diǎn)膠層
[0015]12、發(fā)光芯片13、連接導(dǎo)線
[0016]14、阻粘層15、覆銅布線層
[0017]16、電性絕緣層17、鋁基板熱沉
[0018]18、前端保護(hù)組件。
【具體實(shí)施方式】
[0019]為了更清楚地表述本實(shí)用新型，下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步地描述。
[0020]請參閱圖1，本實(shí)用新型包括封裝LED器件的熒光膠10、圍壩點(diǎn)膠層11、發(fā)光芯片12、覆銅布線層15、前端保護(hù)組件18以及鋁基板熱沉17 ;發(fā)光芯片12固定在鋁基板熱沉17的發(fā)光面區(qū)域上，圍壩點(diǎn)膠層11固定在發(fā)光芯片12四周，熒光膠10涂覆在發(fā)光芯片12的上表面，所述覆銅布線層15上設(shè)有整流橋組件以及前端保護(hù)組件18，覆銅布線層15固定在鋁基板熱沉17上。
[0021]本實(shí)用新型的工作原理是:本實(shí)用新型在覆銅布線層安裝整流堆，將交流市電轉(zhuǎn)換成直流電，電流經(jīng)過電流調(diào)節(jié)器貼片電阻的調(diào)節(jié)后，流入前端保護(hù)組件即CYT1000B高功率因數(shù)線性恒流高壓LED驅(qū)動(dòng)芯片，從而達(dá)到降壓恒流的輸出效果。最終，發(fā)光芯片就可以在不用安裝驅(qū)動(dòng)電源的情況下正常的將電能轉(zhuǎn)化為光能。
[0022]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型產(chǎn)品在燈具組裝無需再焊接開關(guān)電源，可以直接與散熱器及外殼焊接導(dǎo)線完成電性連接，減少設(shè)計(jì)人力及時(shí)間；組裝方便，精簡組裝生產(chǎn)工序，提高生產(chǎn)效率降低組裝成本。
[0023]使用的IC發(fā)光芯片CYT1000B、MB6S整流堆及1206貼片電容電阻元件的體積小穩(wěn)定性高，占空間小，重量輕，屬于綠色環(huán)保半導(dǎo)體材料等特征，在燈具組裝及運(yùn)輸中降低運(yùn)輸成本，終端應(yīng)用減小安裝空間，適應(yīng)更多照明領(lǐng)域。
[0024]在本實(shí)施例中，該光源模組還包括連接導(dǎo)線13，發(fā)光芯片12通過連接導(dǎo)線13串聯(lián)電性連接，發(fā)光芯片12呈均勻散點(diǎn)排布，所述連接導(dǎo)線13為金線。設(shè)計(jì)所有芯片串聯(lián)方式使每個(gè)芯片的發(fā)光一致性更高，效率更高，全串聯(lián)比全并聯(lián)光效率平均高出3-51m ;小電流驅(qū)動(dòng)對覆銅線路的沖擊更小，在LED應(yīng)用中主要為電流產(chǎn)生效率，熱耗散主要亦為電流，而電能70%轉(zhuǎn)化成熱能形式,為此地電流高電壓更有效節(jié)能。
[0025]在本實(shí)施例中，該前端保護(hù)封裝光源模組還包括使用高導(dǎo)熱絕緣材料制作的電性絕緣層16，所述電性絕緣層16固定在覆銅布線層15和鋁基板熱沉17之間。絕緣層是覆銅布線層和鋁基板熱沉的隔離層，可以避免覆銅布線層和鋁基板熱沉之間產(chǎn)生不必要的電連接。
[0026]在本實(shí)施例中，該前端保護(hù)封裝光源模組還包括防止漏銅的阻粘層14，阻粘層14上設(shè)有與整流橋以及前端保護(hù)組件18分別相匹配的開孔，阻粘層14按各開孔的位置，固定在覆銅布線層15上面，使各組件正好安置在開孔內(nèi)。如果不加上阻粘層就會導(dǎo)致漏銅現(xiàn)象，當(dāng)然此處還可以選用其他方法達(dá)到此種效果，而這些方法都可以看作是阻粘層的簡單變形和變換，均屬于本實(shí)用新型的非保護(hù)范圍。
[0027]在本實(shí)施例中，本案中的發(fā)光芯片是標(biāo)準(zhǔn)的COB封裝的芯片，所述的光源驅(qū)動(dòng)部分分布在導(dǎo)熱基板的邊緣。這樣的方式精簡了安裝工藝有提高了效率，同時(shí)也優(yōu)化了平面利用率。
[0028]本實(shí)用新型的優(yōu)勢在于:
[0029]1、本實(shí)用新型產(chǎn)品在燈具組裝無需再焊接開關(guān)電源，可以直接與散熱器及外殼焊接導(dǎo)線完成電性連接，減少設(shè)計(jì)人力及時(shí)間。
[0030]2、設(shè)計(jì)所有芯片串聯(lián)方式使每個(gè)芯片的發(fā)光一致性更高，效率更高，能夠達(dá)到更好的節(jié)能效果。
[0031]3、絕緣層是覆銅布線層和鋁基板熱沉的隔離層，可以避免覆銅布線層和鋁基板熱沉之間產(chǎn)生不必要的電連接。
[0032]4、使用標(biāo)準(zhǔn)COB封裝的發(fā)光芯片，將電源驅(qū)動(dòng)部分分布在導(dǎo)熱基板邊緣，精簡了安裝工藝有提高了效率，同時(shí)也優(yōu)化了平面利用率。
[0033]5.CYT1000B與1206電阻、電容組成前端保護(hù)組件，具有過流、超溫保護(hù)功能，提高產(chǎn)品使用安全性、可靠性、使用壽命。
[0034]以上公開的僅為本實(shí)用新型的幾個(gè)具體實(shí)施例，但是本實(shí)用新型并非局限于此，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化都應(yīng)落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種前端保護(hù)封裝光源模組，其特征在于，包括封裝LED器件的熒光膠、圍壩點(diǎn)膠層、發(fā)光芯片、覆銅布線層、前端保護(hù)組件以及鋁基板熱沉；所述的發(fā)光芯片固定在鋁基板熱沉的發(fā)光面區(qū)域上，所述的圍壩點(diǎn)膠層固定在發(fā)光芯片四周，所述熒光膠涂覆在發(fā)光芯片的上表面，所述覆銅布線層上設(shè)有整流組件以及前端保護(hù)組件，覆銅布線層固定在鋁基板熱沉上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的前端保護(hù)封裝光源模組，其特征在于，該光源模組還包括連接導(dǎo)線，所述發(fā)光芯片之間通過連接導(dǎo)線串聯(lián)電性連接，發(fā)光芯片呈均勻散點(diǎn)排布，所述連接導(dǎo)線為金線。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的前端保護(hù)封裝光源模組，其特征在于，該前端保護(hù)封裝光源模組還包括使用高導(dǎo)熱絕緣材料制作的電性絕緣層，所述電性絕緣層固定在覆銅布線層和招基板熱沉之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的前端保護(hù)封裝光源模組，其特征在于，該前端保護(hù)封裝光源模組還包括防止漏銅的阻粘層，所述阻粘層上設(shè)有與整流橋和前端保護(hù)組件分別相匹配的開孔，阻粘層按各開孔的位置，固定在覆銅布線層上面，使各組件正好安置在開孔內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的前端保護(hù)封裝光源模組，其特征在于，本案中的發(fā)光芯片是標(biāo)準(zhǔn)的COB封裝的芯片，所述的光源驅(qū)動(dòng)部分分布在導(dǎo)熱基板的邊緣。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種前端保護(hù)封裝光源模組，包括封裝LED器件的熒光膠、圍壩點(diǎn)膠層、發(fā)光芯片、覆銅布線層、前端保護(hù)組件以及鋁基板熱沉；所述的發(fā)光芯片固定在鋁基板熱沉的發(fā)光面區(qū)域上，所述的圍壩點(diǎn)膠層固定在發(fā)光芯片四周，所述熒光膠涂覆在發(fā)光芯片的上表面，所述覆銅布線層上設(shè)有整流橋組件以及前端保護(hù)組件，覆銅布線層固定在鋁基板熱沉上。本實(shí)用新型產(chǎn)品在燈具組裝無需再焊接開關(guān)電源，可以直接與散熱器及外殼焊接導(dǎo)線完成電性連接，減少設(shè)計(jì)人力及時(shí)間；組裝方便，精簡組裝生產(chǎn)工序，提高生產(chǎn)效率降低組裝成本。
【IPC分類】H01L33-64, H01L33-62
【公開號】CN204271132
【申請?zhí)枴緾N201420661159
【發(fā)明人】鄒義明
【申請人】深圳市新月光電有限公司
【公開日】2015年4月15日
【申請日】2014年11月7日