一種封頭高度控制機(jī)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及機(jī)械，尤其涉及的一種封頭高度控制機(jī)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]之前行業(yè)普遍存在的封裝方式，通過(guò)加工得到封頭的高度差，從而去管控鋁塑膜封裝厚度，一旦加工出現(xiàn)問(wèn)題，浪費(fèi)拆裝安裝時(shí)間，產(chǎn)品的一致性無(wú)法得到保障。封頭不斷磨損就要不停去停機(jī)去修封頭，在機(jī)械上加工成本高，周期長(zhǎng)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]同座可以拆卸高度塊，利用高度塊去修和手工打磨，在封裝的基礎(chǔ)上可以馬上解決厚度偏差問(wèn)題，不用專(zhuān)門(mén)的磨床和能力較好的技術(shù)人員去加工。通過(guò)如此來(lái)加快由于磨損產(chǎn)生的厚度問(wèn)題需要大費(fèi)周章去修整個(gè)封頭的時(shí)間和資源。在兩塊高度塊基礎(chǔ)上嚴(yán)格把控了產(chǎn)品的封裝厚度和易于調(diào)節(jié)的方式。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:一種封頭高度控制機(jī)構(gòu)，包括下加熱封頭、上加熱封頭、限位塊；所述上加熱封頭設(shè)于下加熱封頭上端；所述上加熱封頭與下加熱封頭為不銹鋼材質(zhì)；所述上加熱封頭包括固定板、固定塊；所述固定塊設(shè)于固定板下端平面中間位置；所述固定板左右兩側(cè)設(shè)有直線(xiàn)排列的橢圓沉頭穿孔；所述固定塊下端前側(cè)設(shè)有開(kāi)槽，所述開(kāi)槽右側(cè)為封閉式，左側(cè)為開(kāi)口 ；所述左側(cè)前平面設(shè)有延伸固定塊；所述固定塊開(kāi)槽底平面設(shè)有螺絲孔銷(xiāo)孔；所述下加熱封頭包括下固定板、下固定塊；所述下固定塊設(shè)于下固定板上端端平面中間位置；所述下固定板左右兩側(cè)設(shè)有直線(xiàn)排列的橢圓沉頭穿孔；所述下固定塊上端前側(cè)設(shè)有開(kāi)槽，所述開(kāi)槽右側(cè)為封閉式，左側(cè)為開(kāi)口 ；所述左側(cè)前平面向右設(shè)有延伸固定塊；所述下固定塊前側(cè)左右兩側(cè)設(shè)有開(kāi)槽，所述開(kāi)槽打下與限位塊長(zhǎng)寬一致；所述限位塊設(shè)有兩塊，并且分別設(shè)于下固定塊前側(cè)左右兩開(kāi)槽內(nèi)，并且通過(guò)螺桿緊固。
[0005]優(yōu)選的，所述限位塊高度高于下固定塊0.3毫米。
[0006]優(yōu)選的，所述限位塊前側(cè)設(shè)有橢圓開(kāi)槽。
[0007]采用上述方案，本實(shí)用可拆卸限位塊，利用限位塊可以馬上解決厚度偏差問(wèn)題，不用專(zhuān)門(mén)的磨床和能力較好的技術(shù)人員去加工；在兩塊高度塊基礎(chǔ)上嚴(yán)格把控了產(chǎn)品的封裝厚度和易于調(diào)節(jié)的方式。
【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1是本實(shí)用新型實(shí)例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]為了便于理解本實(shí)用新型，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行更詳細(xì)的說(shuō)明。附圖中給出了本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例。但是，本實(shí)用新型可以許多不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，并不限于本說(shuō)明書(shū)所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本實(shí)用新型的公開(kāi)內(nèi)容的理解更加透徹全面。
[0010]需要說(shuō)明的是，當(dāng)元件被稱(chēng)為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本說(shuō)明書(shū)所使用的術(shù)語(yǔ)“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類(lèi)似的表述只是為了說(shuō)明的目的。
[0011]除非另有定義，本說(shuō)明書(shū)所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本說(shuō)明書(shū)中在本實(shí)用新型的說(shuō)明書(shū)中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是用于限制本實(shí)用新型。本說(shuō)明書(shū)所使用的術(shù)語(yǔ)“和/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
[0012]下面結(jié)合附圖和實(shí)例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。
[0013]—種封頭高度控制機(jī)構(gòu)，包括下加熱封頭301、上加熱封頭302、限位塊303 ;
[0014]所述上加熱封頭302設(shè)于下加熱封頭301上端；
[0015]所述上加熱封頭302與下加熱封頭301為不銹鋼材質(zhì)；
[0016]所述上加熱封頭302包括固定板、固定塊；
[0017]所述固定塊設(shè)于固定板下端平面中間位置；
[0018]所述固定板左右兩側(cè)設(shè)有直線(xiàn)排列的橢圓沉頭穿孔；
[0019]所述固定塊下端前側(cè)設(shè)有開(kāi)槽，所述開(kāi)槽右側(cè)為封閉式，左側(cè)為開(kāi)口 ；所述左側(cè)前平面設(shè)有延伸固定塊；
[0020]所述固定塊開(kāi)槽底平面設(shè)有螺絲孔銷(xiāo)孔；
[0021]所述下加熱封頭301包括下固定板、下固定塊；
[0022]所述下固定塊設(shè)于下固定板上端端平面中間位置；
[0023]所述下固定板左右兩側(cè)設(shè)有直線(xiàn)排列的橢圓沉頭穿孔；
[0024]所述下固定塊上端前側(cè)設(shè)有開(kāi)槽，所述開(kāi)槽右側(cè)為封閉式，左側(cè)為開(kāi)口 ；所述左側(cè)前平面向右設(shè)有延伸固定塊；
[0025]所述下固定塊前側(cè)左右兩側(cè)設(shè)有開(kāi)槽，所述開(kāi)槽打下與限位塊長(zhǎng)寬一致；
[0026]所述限位塊303設(shè)有兩塊，并且分別設(shè)于下固定塊前側(cè)左右兩開(kāi)槽內(nèi)，并且通過(guò)螺桿緊固。
[0027]優(yōu)選的，所述限位塊高度高于下固定塊0.3麗，用于解決封裝基礎(chǔ)上厚度偏差問(wèn)題，不用專(zhuān)門(mén)磨床對(duì)其總體加工。
[0028]優(yōu)選的，所述限位塊前側(cè)設(shè)有橢圓開(kāi)槽，可用于調(diào)整限位塊高度。
[0029]使用時(shí):所述該裝置為裝聚合物電池?zé)岱忸^裝置，用于通過(guò)加熱對(duì)其密封；所述該裝置在加工過(guò)程中難以控制其公差，該裝置解決了這個(gè)難題，同座可以拆卸高度塊，利用高度塊去修和手工打磨，在封裝的基礎(chǔ)上可以馬上解決厚度偏差問(wèn)題，不用專(zhuān)門(mén)的磨床和能力較好的技術(shù)人員去加工。通過(guò)如此來(lái)加快由于磨損產(chǎn)生的厚度問(wèn)題需要大費(fèi)周章去修整個(gè)封頭的時(shí)間和資源。在兩塊高度塊基礎(chǔ)上嚴(yán)格把控了產(chǎn)品的封裝厚度和易于調(diào)節(jié)的方式。所述上加熱封頭設(shè)于下加熱封頭上端；所述上加熱封頭與下加熱封頭邊側(cè)設(shè)有倒斜角，防止人員刮傷。所述上加熱封頭與下加熱封頭為不銹鋼材質(zhì)；所述上加熱封頭包括固定板、固定塊；所述固定塊設(shè)于固定板下端平面中間位置；所述固定板左右兩側(cè)設(shè)有直線(xiàn)排列的橢圓沉頭穿孔；所述固定塊下端前側(cè)設(shè)有開(kāi)槽，所述開(kāi)槽右側(cè)為封閉式，左側(cè)為開(kāi)口 ；所述左側(cè)前平面設(shè)有延伸固定塊；所述固定塊開(kāi)槽底平面設(shè)有螺絲孔銷(xiāo)孔；所述下加熱封頭包括下固定板、下固定塊；所述下固定塊設(shè)于下固定板上端端平面中間位置；所述下固定板左右兩側(cè)設(shè)有直線(xiàn)排列的橢圓沉頭穿孔；所述下固定塊上端前側(cè)設(shè)有開(kāi)槽，所述開(kāi)槽右側(cè)為封閉式，左側(cè)為開(kāi)口 ；所述左側(cè)前平面向右設(shè)有延伸固定塊；所述下固定塊前側(cè)左右兩側(cè)設(shè)有開(kāi)槽，所述開(kāi)槽打下與限位塊長(zhǎng)寬一致；所述限位塊設(shè)有兩塊，并且分別設(shè)于下固定塊前側(cè)左右兩開(kāi)槽內(nèi)，并且通過(guò)螺桿緊固，所述限位塊高度高于下固定塊0.3MM，用于解決封裝基礎(chǔ)上厚度偏差問(wèn)題，不用專(zhuān)門(mén)磨床對(duì)其總體加工，所述限位塊前側(cè)設(shè)有橢圓開(kāi)槽，可用于調(diào)整限位塊高度。
[0030]本實(shí)用可拆卸限位塊，利用限位塊可以馬上解決厚度偏差問(wèn)題，不用專(zhuān)門(mén)的磨床和能力較好的技術(shù)人員去加工；在兩塊高度塊基礎(chǔ)上嚴(yán)格把控了產(chǎn)品的封裝厚度和易于調(diào)節(jié)的方式。
[0031]需要說(shuō)明的是，上述各技術(shù)特征繼續(xù)相互組合，形成未在上面列舉的各種實(shí)施例，均視為本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)記載的范圍；并且，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)上述說(shuō)明加以改進(jìn)或變換，而所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種封頭高度控制機(jī)構(gòu)，其特征在于，包括下加熱封頭、上加熱封頭、限位塊； 所述上加熱封頭設(shè)于下加熱封頭上端； 所述上加熱封頭與下加熱封頭為不銹鋼材質(zhì)； 所述上加熱封頭包括固定板、固定塊； 所述固定塊設(shè)于固定板下端平面中間位置； 所述固定板左右兩側(cè)設(shè)有直線(xiàn)排列的橢圓沉頭穿孔； 所述固定塊下端前側(cè)設(shè)有開(kāi)槽，所述開(kāi)槽右側(cè)為封閉式，左側(cè)為開(kāi)口 ；所述左側(cè)前平面設(shè)有延伸固定塊； 所述固定塊開(kāi)槽底平面設(shè)有螺絲孔銷(xiāo)孔； 所述下加熱封頭包括下固定板、下固定塊； 所述下固定塊設(shè)于下固定板上端端平面中間位置； 所述下固定板左右兩側(cè)設(shè)有直線(xiàn)排列的橢圓沉頭穿孔； 所述下固定塊上端前側(cè)設(shè)有開(kāi)槽，所述開(kāi)槽右側(cè)為封閉式，左側(cè)為開(kāi)口 ；所述左側(cè)前平面向右設(shè)有延伸固定塊； 所述下固定塊前側(cè)左右兩側(cè)設(shè)有開(kāi)槽，所述開(kāi)槽打下與限位塊長(zhǎng)寬一致； 所述限位塊設(shè)有兩塊，并且分別設(shè)于下固定塊前側(cè)左右兩開(kāi)槽內(nèi)，并且通過(guò)螺桿緊固。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封頭高度控制機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述限位塊高度高于下固定塊0.3毫米。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封頭高度控制機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述限位塊前側(cè)設(shè)有橢圓開(kāi)槽。
【專(zhuān)利摘要】一種封頭高度控制機(jī)構(gòu)，包括下加熱封頭、上加熱封頭、限位塊；所述上加熱封頭設(shè)于下加熱封頭上端；所述上加熱封頭與下加熱封頭為不銹鋼材質(zhì)；所述上加熱封頭包括固定板、固定塊；所述固定塊設(shè)于固定板下端平面中間位置；所述固定板左右兩側(cè)設(shè)有直線(xiàn)排列的橢圓沉頭穿孔；所述下加熱封頭包括下固定板、下固定塊；所述下固定塊設(shè)于下固定板上端端平面中間位置；所述下固定板左右兩側(cè)設(shè)有直線(xiàn)排列的橢圓沉頭穿孔；所述限位塊設(shè)有兩塊，分別設(shè)于下固定塊前側(cè)左右兩開(kāi)槽內(nèi)。本實(shí)用可拆卸限位塊，利用限位塊可以馬上解決厚度偏差問(wèn)題，不用專(zhuān)門(mén)的磨床和能力較好的技術(shù)人員去加工；在兩塊高度塊基礎(chǔ)上嚴(yán)格把控了產(chǎn)品的封裝厚度和易于調(diào)節(jié)的方式。
【IPC分類(lèi)】H01M10/058
【公開(kāi)號(hào)】CN204696205
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520381976
【發(fā)明人】林健偉
【申請(qǐng)人】林健偉
【公開(kāi)日】2015年10月7日
【申請(qǐng)日】2015年6月6日