一種可直接與陶瓷封接的封接環(huán)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及高壓開關(guān)設(shè)備制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種可直接與陶瓷封接的封接環(huán)。
【背景技術(shù)】
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[0002]在真空滅弧室、行波管速、調(diào)管等電真空器件生產(chǎn)中，需要大量采用陶瓷與金屬封接的工藝及相應(yīng)的部件，通常陶瓷與金屬封接的主要材料是跟陶瓷膨脹系數(shù)相近的定膨脹封接鐵鎳鈷合金(俗稱可伐)，如牌號(hào)4J33，4J34可伐等。加工后的封接環(huán)零件不但要電鍍一層鎳，還要在氫氣爐中高溫處理后才能與陶瓷等進(jìn)行釬焊封接，而且鐵鎳鈷合金價(jià)格昂蟲貝ο
[0003]近年來雖然不銹鋼封接環(huán)在真空滅弧室生產(chǎn)中得到廣泛應(yīng)用，但是都在陶瓷與不銹鋼封接環(huán)之間加一個(gè)厚度0.5?2_的無氧銅過渡零件，以減少封接應(yīng)力。這樣不但增加一個(gè)無氧銅零件，還需多用一片銀銅焊料，多增加了一條氣密焊縫，影響了成品率。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種可直接與陶瓷封接的封接環(huán)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中導(dǎo)致的上述多項(xiàng)缺陷。
[0005]一種可直接與陶瓷封接的封接環(huán)，包括封接環(huán)、陶瓷管殼和焊料片，所述封接環(huán)為桶狀封接環(huán)，封接環(huán)的底部連接有凸肩，凸肩與封接環(huán)之間設(shè)有圓弧過渡帶，封接環(huán)的底部連接有內(nèi)環(huán)，內(nèi)環(huán)的外壁與封接環(huán)的內(nèi)壁焊接密封在一起，內(nèi)環(huán)的底面與陶瓷管殼之間通過焊料片焊接在一起，所述焊料片取材于銀銅鎳焊料。
[0006]優(yōu)選的，所述內(nèi)環(huán)底部的外徑大于封接環(huán)底部的外徑。
[0007]優(yōu)選的，所述內(nèi)環(huán)的底面設(shè)有若干個(gè)同心的環(huán)形凹槽。
[0008]優(yōu)選的，所述環(huán)形凹槽的深度為0.5-1.5mm。
[0009]優(yōu)選的，所述封接環(huán)的底面與內(nèi)環(huán)緊貼在一起。
[0010]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:該種封接環(huán)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，通過增加一個(gè)內(nèi)環(huán)，使得該種封接環(huán)可適應(yīng)不同直徑尺寸的陶瓷管殼，只需換用不同的內(nèi)環(huán)即可，節(jié)約了成本，且內(nèi)環(huán)與封接環(huán)連接緊密，密封性好，結(jié)構(gòu)牢固，所述環(huán)形凹槽有利于焊料融化后能與內(nèi)環(huán)充分接觸，提高了連接的牢固性，所述封接環(huán)的底面與內(nèi)環(huán)緊貼在一起，起到了支撐內(nèi)環(huán)的作用，內(nèi)環(huán)不易損壞。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型所述的一種可直接與陶瓷封接的封接環(huán)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2為本實(shí)用新型所述的一種可直接與陶瓷封接的封接環(huán)中內(nèi)環(huán)的仰視圖。
[0013]其中:1 一封接環(huán)，2 —陶瓷管殼，3—焊料片，4一凸肩，5 —圓弧過渡帶，6 —內(nèi)環(huán)，7—環(huán)形凹槽。
【具體實(shí)施方式】
[0014]為使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0015]如圖1和圖2所示，一種可直接與陶瓷封接的封接環(huán)，包括封接環(huán)1、陶瓷管殼2和焊料片3，所述封接環(huán)I為桶狀封接環(huán)，封接環(huán)I的底部連接有凸肩4，凸肩4與封接環(huán)I之間設(shè)有圓弧過渡帶5，封接環(huán)I的底部連接有內(nèi)環(huán)6，內(nèi)環(huán)6的外壁與封接環(huán)I的內(nèi)壁焊接密封在一起，內(nèi)環(huán)6的底面與陶瓷管殼2之間通過焊料片3焊接在一起，所述焊料片3取材于銀銅鎳焊料，所述內(nèi)環(huán)5底部的外徑大于封接環(huán)I底部的外徑，所述內(nèi)環(huán)6的底面設(shè)有若干個(gè)同心的環(huán)形凹槽7，所述環(huán)形凹槽7的深度為0.5-1.5mm，該種封接環(huán)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，通過增加一個(gè)內(nèi)環(huán)6，使得該種封接環(huán)I可適應(yīng)不同直徑尺寸的陶瓷管殼，只需換用不同的內(nèi)環(huán)6即可，節(jié)約了成本，且內(nèi)環(huán)6與封接環(huán)I連接緊密，密封性好，結(jié)構(gòu)牢固，所述環(huán)形凹槽7有利于焊料融化后能與內(nèi)環(huán)6充分接觸，提高了連接的牢固性。
[0016]在本實(shí)施例中，所述封接環(huán)I的底面與內(nèi)環(huán)6緊貼在一起，起到了支撐內(nèi)環(huán)6的作用，內(nèi)環(huán)6不易損壞。
[0017]基于上述，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，通過增加一個(gè)內(nèi)環(huán)6，使得該種封接環(huán)I可適應(yīng)不同直徑尺寸的陶瓷管殼，只需換用不同的內(nèi)環(huán)6即可，節(jié)約了成本，且內(nèi)環(huán)6與封接環(huán)I連接緊密，密封性好，結(jié)構(gòu)牢固，所述環(huán)形凹槽7有利于焊料融化后能與內(nèi)環(huán)6充分接觸，提高了連接的牢固性。
[0018]由技術(shù)常識(shí)可知，本實(shí)用新型可以通過其它的不脫離其精神實(shí)質(zhì)或必要特征的實(shí)施方案來實(shí)現(xiàn)。因此，上述公開的實(shí)施方案，就各方面而言，都只是舉例說明，并不是僅有的。所有在本實(shí)用新型范圍內(nèi)或在等同于本實(shí)用新型的范圍內(nèi)的改變均被本實(shí)用新型包含ο
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種可直接與陶瓷封接的封接環(huán)，其特征在于，包括封接環(huán)、陶瓷管殼和焊料片，所述封接環(huán)為桶狀封接環(huán)，封接環(huán)的底部連接有凸肩，凸肩與封接環(huán)之間設(shè)有圓弧過渡帶，封接環(huán)的底部連接有內(nèi)環(huán)，內(nèi)環(huán)的外壁與封接環(huán)的內(nèi)壁焊接密封在一起，內(nèi)環(huán)的底面與陶瓷管殼之間通過焊料片焊接在一起，所述焊料片取材于銀銅鎳焊料。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可直接與陶瓷封接的封接環(huán)，其特征在于:所述內(nèi)環(huán)底部的外徑大于封接環(huán)底部的外徑。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種可直接與陶瓷封接的封接環(huán)，其特征在于:所述內(nèi)環(huán)的底面設(shè)有若干個(gè)同心的環(huán)形凹槽。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種可直接與陶瓷封接的封接環(huán)，其特征在于:所述環(huán)形凹槽的深度為0.5-1.5mm。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可直接與陶瓷封接的封接環(huán)，其特征在于:所述封接環(huán)的底面與內(nèi)環(huán)緊貼在一起。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種可直接與陶瓷封接的封接環(huán)，涉及高壓開關(guān)設(shè)備制造技術(shù)領(lǐng)域，包括封接環(huán)、陶瓷管殼和焊料片，所述封接環(huán)為桶狀封接環(huán)，封接環(huán)的底部連接有凸肩，凸肩與封接環(huán)之間設(shè)有圓弧過渡帶，封接環(huán)的底部連接有內(nèi)環(huán)，內(nèi)環(huán)的外壁與封接環(huán)的內(nèi)壁焊接密封在一起，內(nèi)環(huán)的底面與陶瓷管殼之間通過焊料片焊接在一起，所述焊料片取材于銀銅鎳焊料，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，通過增加一個(gè)內(nèi)環(huán)，使得該種封接環(huán)可適應(yīng)不同直徑尺寸的陶瓷管殼，只需換用不同的內(nèi)環(huán)即可，節(jié)約了成本，且內(nèi)環(huán)與封接環(huán)連接緊密，密封性好，結(jié)構(gòu)牢固。
【IPC分類】H01H33/662
【公開號(hào)】CN204720380
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520500120
【發(fā)明人】陳揚(yáng), 陳約南
【申請(qǐng)人】溫州浙光電子有限公司
【公開日】2015年10月21日
【申請(qǐng)日】2015年7月9日