Lte/wwan頻段的倒f形手機天線的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及天線，尤其涉及一種LTE/WWAN頻段的倒F形手機天線。
【背景技術】
[0002]天線是所有無線通信系統(tǒng)不可或缺的部分，承擔著將發(fā)射機發(fā)出的信號轉化成電磁波的形式以向空間傳播，或將自由空間中的電磁信號傳化成高頻信號以供接收機接收，從而實現(xiàn)無線通信的空間信號交換過程。隨著無線通信技術的不斷發(fā)展，硬件研發(fā)條件的不斷進步，為了更好地實現(xiàn)無線信號的傳輸，對天線的性能上也提出了更高的要求，在當今無線通信設備廣泛應用的大環(huán)境下，天線的重要性更是與日倶增，各種天線技術的研究和更高的技術指標的要求使得天線技術迎來了又一個發(fā)展的重大機遇。
[0003]隨著無線通信的快速發(fā)展，其對數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俾屎唾|量的要求越來越高。無線通信功能已成為各種移動終端設備必不可少的功能之一。目前，無線通信有多種技術及標準。其中，LTE (Long Term Evolut1n，長期演進)，可以提供更快速的傳輸速率和更高的傳輸質量。為了提供更豐富的無線通信功能，現(xiàn)在移動終端設備迫切需要能滿足包括LTE在內(nèi)的多種無線通信標準的天線。為了滿足這些無線通信標準，設計的天線需要覆蓋700MHz?960MHz、1710MHz?2690MHz、3400MHz?3800MHz這樣寬的帶寬。因此設計LTE/WWAN頻段的低剖面平板電腦天線成為了時代的要求，無論對工業(yè)生產(chǎn)還是學術研究都有著重大意義。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]本實用新型提供一種LTE/WWAN頻段的倒F形手機天線，技術方案如下:
[0005]LTE/WWAN頻段的倒F形手機天線包括基板、倒F形貼片、倒L形貼片一、倒U形貼片、L形貼片、倒L形貼片二、矩形貼片、短路圓柱、金屬接地板；基板上表面設有倒F形貼片、倒L形貼片一、倒U形貼片、L形貼片、倒L形貼片二、矩形貼片，基板下表面設有金屬接地板；倒F形貼片的左上端與倒L形貼片一的左下端相連，倒F形貼片的右下端與短路圓柱的頂端相連，倒U形貼片的左下端與倒F形貼片的上端相連，倒U形貼片的右下端與L形貼片的右下端相連，L形貼片的左上端與倒L形貼片二的右上端相連，倒L形貼片二的左下端與矩形貼片的左上端相連，短路圓柱穿透基板向下延伸到金屬接地板的上表面，金屬接地板的底端與基板的底端相連。
[0006]所述的基板為玻璃纖維環(huán)氧樹脂材料，基板的長度為IlOmm?120mm，寬度為50mm?60mm，厚度為0.8mm?1mm。所述的倒F形貼片的橫向矩形貼片的長度為37mm?38mm,寬度為0.5mm?0.7mm,左縱向矩形貼片的長度為5mm?5.5mm,寬度為1.5mm?
1.7mm,右縱向矩形貼片的長度為3mm?3.5mm,寬度為2mm?2.2mm。所述的倒L形貼片一的總長度為14.5mm?15.5mm,總寬度為Ilmm?12mm，貼片寬度為2mm?2.2mm。所述的倒U形貼片的橫向矩形貼片的長度為32mm?34mm，寬度為2mm?2.2mm，左縱向矩形貼片的長度為14.5mm?15.5mm,寬度為2mm?2.2mm,右縱向矩形貼片的長度為14mm?15mm，寬度為2_?2.2_。所述的L形貼片的總長度為10_?11mm，總寬度為6_?6.5mm,貼片寬度為2mm?2.2mm。所述的倒L形貼片二的總長度為20mm?22mm，總寬度為6mm?6.5mm,貼片寬度為2mm?2.2mm。所述的矩形貼片的長度為16mm?17mm，寬度為2mm?2.2mm。所述的短路圓柱的底面半徑為0.5mm?0.7mm,高度為0.8mm?1mm。所述的金屬接地板的長度為IlOmm?120mm，寬度為50mm?60mm。
[0007]本實用新型多頻帶，損耗低，輻射特性好，成本低，尺寸小，易于制作，便于集成，適用于 LTE/WWAN。
【附圖說明】
[0008]圖1是LTE/WWAN頻段的倒F形手機天線的整體正面結構圖；
[0009]圖2是LTE/WWAN頻段的倒F形手機天線的整體背面結構圖；
[0010]圖3是LTE/WWAN頻段的倒F形手機天線的回波損耗圖；
[0011]圖4是天線在0.72GHz時的xy面、xz面、yz面福射方向圖；
[0012]圖5是天線在1.94GHz時的xy面、xz面、yz面福射方向圖；
[0013]圖6是天線在2.78GHz時的xy面、xz面、yz面福射方向圖；
[0014]圖7是天線在3.80GHz時的xy面、xz面、yz面福射方向圖。
【具體實施方式】
[0015]如圖1?2所示，LTE/WWAN頻段的倒F形手機天線包括包括基板1、倒F形貼片2、倒L形貼片一 3、倒U形貼片4、L形貼片5、倒L形貼片二 6、矩形貼片7、短路圓柱8、金屬接地板9 ;基板I上表面設有倒F形貼片2、倒L形貼片一 3、倒U形貼片4、L形貼片5、倒L形貼片二 6、矩形貼片7，基板I下表面設有金屬接地板9 ;倒F形貼片2的左上端與倒L形貼片一 3的左下端相連，倒F形貼片2的右下端與短路圓柱8的頂端相連，倒U形貼片4的左下端與倒F形貼片2的上端相連，倒U形貼片4的右下端與L形貼片5的右下端相連，L形貼片5的左上端與倒L形貼片二 6的右上端相連，倒L形貼片二 6的左下端與矩形貼片7的左上端相連，短路圓柱8穿透基板I向下延伸到金屬接地板9的上表面，金屬接地板9的底端與基板I的底端相連。
[0016]所述的基板I為玻璃纖維環(huán)氧樹脂材料，基板I的長度為IlOmm?120mm，寬度為50mm?60mm，厚度為0.8mm?1mm。所述的倒F形貼片2的橫向矩形貼片的長度為37mm?38mm,寬度為0.5mm?0.7mm,左縱向矩形貼片的長度為5mm?5.5mm,寬度為1.5mm?
1.7mm，右縱向矩形貼片的長度為3mm?3.5mm，寬度為2mm?2.2mm。所述的倒L形貼片一 3的總長度為14.5mm?15.5mm,總寬度為Ilmm?12mm，貼片寬度為2mm?2.2mm。所述的倒U形貼片4的橫向矩形貼片的長度為32mm?34mm，寬度為2mm?2.2mm，左縱向矩形貼片的長度為14.5mm?15.5mm,寬度為2mm?2.2mm,右縱向矩形貼片的長度為14mm?15mm，寬度為2_?2.2_。所述的L形貼片5的總長度為10_?11mm，總寬度為6_?6.5mm,貼片寬度為2mm?2.2mm。所述的倒L形貼片二 6的總長度為20mm?22mm，總寬度為6mm?
6.5mm,貼片寬度為2mm?2.2mm。所述的矩形貼片7的長度為16mm?17mm，寬度為2mm?
2.2mm。所述的短路圓柱8的底面半徑為0.5mm?0.7mm,高度為0.8mm?1mm。所述的金屬接地板9的長度為IlOmm?120mm，寬度為50mm?60mmo
[0017]實施例1
[0018]LTE/WWAN頻段的倒F形手機天線:
[0019]基板為介電常數(shù)4.4的玻璃纖維環(huán)氧樹脂材料，基板的長度為110mm，寬度為50mm，厚度為0.8mm。倒F形貼片的橫向矩形貼片的長度為37mm，寬度為0.5mm，左縱向矩形貼片的長度為5mm，寬度為1.5mm，右縱向矩形貼片的長度為3mm，寬度為2mm。倒L形貼片一的總長度為14.5mm，總寬度為11mm，貼片寬度為2mm。倒U形貼片的橫向矩形貼片的長度為32mm，寬度為2mm，左縱向矩形貼片的長度為14.5mm，寬度為2mm，右縱向矩形貼片的長度為14mm,寬度為2mm。L形貼片的總長度為10mm，總寬度為6mm，貼片寬度為2mm。倒L形貼片二的總長度為20mm，總寬度為6mm，貼片寬度為2mm。矩形貼片的長度為16mm，寬度為2mm。短路圓柱的底面半徑為0.5mm,高度為0.8mm。金屬接地板的長度為110mm，寬度為50mm。LTE/WWAN頻段的倒F形手機天線的各項性能指標采用HFSS軟件進行仿真，所得的回波損耗曲線如附圖3所示。由圖可見，-6dB以下的工作頻段為0.71GHz?0.75GHz、l.69GHz?
4.05GHzo圖4所示為天線在0.72GHz時的xy面、xz面、yz面福射方向圖，由圖可見，在頻率為0.72GHz時，增益為1.086dB1圖5所示為天線在1.94GHz時的xy面、xz面、yz面輻射方向圖，由圖可見，在頻率為1.94GHz時，增益為2.191dBi0圖6所示為天線在2.78GHz時的xy面、xz面、yz面輻射方向圖，由圖可見，在頻率為2.78GHz時，增益為2.7dBi。圖7所示為天線在3.8GHz時的xy面、xz面、yz面福射方向圖，由圖可見，在頻率為3.8GHz時，增益為2.056dB1
【主權項】
1.一種LTE/WWAN頻段的倒F形手機天線，其特征在于包括基板(I)、倒F形貼片(2)、倒L形貼片一(3)、倒U形貼片(4)、L形貼片(5)、倒L形貼片二(6)、矩形貼片(7)、短路圓柱(8)、金屬接地板(9);基板⑴上表面設有倒F形貼片(2)、倒L形貼片一(3)、倒U形貼片(4)、L形貼片(5)、倒L形貼片二(6)、矩形貼片(7)，基板(I)下表面設有金屬接地板(9)形貼片(2)的左上端與倒L形貼片一(3)的左下端相連，倒F形貼片(2)的右下端與短路圓柱(8)的頂端相連，倒U形貼片(4)的左下端與倒F形貼片(2)的上端相連，倒U形貼片(4)的右下端與L形貼片(5)的右下端相連，L形貼片(5)的左上端與倒L形貼片二(6)的右上端相連，倒L形貼片二(6)的左下端與矩形貼片(7)的左上端相連，短路圓柱(8)穿透基板(I)向下延伸到金屬接地板(9)的上表面，金屬接地板(9)的底端與基板(I)的底端相連。2.如權利要求1所述的一種LTE/WWAN頻段的倒F形手機天線，其特征在于所述的基板(I)為玻璃纖維環(huán)氧樹脂材料，基板⑴的長度為IlOmm?120mm，寬度為50mm?60mm，厚度為 0.8mm ?Imnin3.如權利要求1所述的一種LTE/WWAN頻段的倒F形手機天線，其特征在于所述的倒F形貼片(2)的橫向矩形貼片的長度為37mm?38mm，寬度為0.5mm?0.7mm，左縱向矩形貼片的長度為5mm?5.5mm,寬度為1.5mm?1.7mm,右縱向矩形貼片的長度為3mm?3.5mm,寬度為2mm?2.2mm。4.如權利要求1所述的一種LTE/WWAN頻段的倒F形手機天線，其特征在于所述的倒L形貼片一(3)的總長度為14.5mm?15.5mm,總寬度為Ilmm?12mm，貼片寬度為2mm?2.2mmο5.如權利要求1所述的一種LTE/WWAN頻段的倒F形手機天線，其特征在于所述的倒U形貼片(4)的橫向矩形貼片的長度為32mm?34mm，寬度為2mm?2.2mm，左縱向矩形貼片的長度為14.5mm?15.5mm,寬度為2mm?2.2mm,右縱向矩形貼片的長度為14mm?15mm，寬度為2mm?2.2mm。6.如權利要求1所述的一種LTE/WWAN頻段的倒F形手機天線，其特征在于所述的L形貼片(5)的總長度為1mm?11mm，總寬度為6mm?6.5_，貼片寬度為2mm?2.2_。7.如權利要求1所述的一種LTE/WWAN頻段的倒F形手機天線，其特征在于所述的倒L形貼片二(6)的總長度為20_?22_，總寬度為6_?6.5mm,貼片寬度為2_?2.2_。8.如權利要求1所述的一種LTE/WWAN頻段的倒F形手機天線，其特征在于所述的矩形貼片(7)的長度為16_?17_，寬度為2_?2.2_。9.如權利要求1所述的一種LTE/WWAN頻段的倒F形手機天線，其特征在于所述的短路圓柱⑶的底面半徑為0.5mm?0.7mm,高度為0.8mm?Imm010.如權利要求1所述的一種LTE/WWAN頻段的倒F形手機天線，其特征在于所述的金屬接地板(9)的長度為IlOmm?120mm，寬度為50mm?60mmo
【專利摘要】本實用新型公開了一種LTE/WWAN頻段的倒F形手機天線。它包括基板、倒F形貼片、倒L形貼片一、倒U形貼片、L形貼片、倒L形貼片二、矩形貼片、短路圓柱、金屬接地板；基板上表面設有倒F形貼片、倒L形貼片一、倒U形貼片、L形貼片、倒L形貼片二、矩形貼片，基板下表面設有金屬接地板；短路圓柱穿透基板向下延伸到金屬接地板的上表面，金屬接地板的底端與基板的底端相連。本實用新型多頻帶，損耗低，輻射特性好，成本低，尺寸小，易于制作，便于集成，適用于LTE/WWAN頻段。
【IPC分類】H01Q1/24, H01Q1/38
【公開號】CN204809392
【申請?zhí)枴緾N201520448493
【發(fā)明人】孫建忠
【申請人】中國計量學院
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2015年6月23日