一種表面局部被銀的鉬電極的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路元件，尤其是一種表面局部被銀的鉬電極。
【背景技術(shù)】
[0002]鉬電極高溫強(qiáng)度高，使用壽命長，有較高的使用溫度和表面電流強(qiáng)度，基于這些優(yōu)點(diǎn)，它通常應(yīng)用于日用玻璃、光學(xué)玻璃、保溫材料、玻璃纖維、稀土工業(yè)等領(lǐng)域，但由于鉬在較高的溫度下其抗氧化性能較差，影響了其焊接性能，當(dāng)鉬電極通過焊接與外部電子電件連接時(shí)，如果在電極的焊接結(jié)構(gòu)表面覆以其它易焊材料，將能改善其焊接性能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型提出一種表面局部被銀的鉬電極，通過在鉬電極表面進(jìn)行局部被銀，不僅改善了鉬電極的焊接性能，而且節(jié)約了成本。
[0004]本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案。
[0005]—種表面局部被銀的鉬電極，包括鉬電極本體，所述電極以金屬鉬成型，為一直徑范圍為l~4mm且高度范圍為1.5~2mm的圓柱體，圓柱體頂端和底部覆以厚度為1 ±0.lum的銀層。
[0006]所述圓柱體頂端、底部與銀層的接觸端面，其粗糙度為1.6。
[0007]所述銀層為通過真空鍍膜固接于電極圓柱體頂端和底部的銀層。
[0008]所述銀層為通過被銀工藝燒滲固接于電極圓柱體頂端和底部，且純度為Ag999.9的銀層。
[0009]所述銀層為被銀工藝完成后再經(jīng)退火處理的銀層。
[0010]所述銀層在圓柱體上的覆蓋方法依次分為以下步驟:
[0011]A1、對鉬圓柱電極表面進(jìn)行工藝前期處理，加工電極表面使其粗糙度達(dá)到1.6，再對加工后的表面依次進(jìn)行清洗液超聲波清洗、干凈離子水沖洗、無水酒精脫水，然后對其烘干。
[0012]A2、把完成工藝前期處理的鉬圓柱電極移載入專用被銀夾具中，確保被銀夾具將鉬圓柱電極側(cè)壁部位遮擋使之外部環(huán)境隔離。
[0013]A3、把載有鉬圓柱電極的專用被銀夾具放入被銀機(jī)內(nèi)完成被銀。
[0014]當(dāng)被銀工藝加工完成后，對覆有銀層的鉬電極進(jìn)行退火處理。
[0015]本實(shí)用新型中，電極以金屬鉬成型，為一直徑范圍為l~4mm且高度范圍為1.5~2mm的圓柱體，圓柱體頂端和底部覆以厚度為1±0.lum的銀層，該結(jié)構(gòu)中，金屬鉬有較高的使用溫度和表面電流強(qiáng)度，讓本實(shí)用新型所述電極擁用較長的使用壽命，而電極圓柱體頂端和底部的銀層改善了電極的可焊接性，使電極圓柱體頂端和底部能以焊接工藝與外部元件相連，提升了本產(chǎn)品的適用性。
[0016]本實(shí)用新型中，有選擇地僅對圓柱頂部和底部的部分區(qū)域進(jìn)行被銀，由于在電極的應(yīng)用場景中，通常以這些部位作為焊接承力部位，側(cè)面通常不作為連接部位，因此該設(shè)計(jì)在不影響產(chǎn)品的正常功用的同時(shí)節(jié)約了金屬銀材料，直接降低了生產(chǎn)成本。
[0017]在本實(shí)用新型中，銀層為通過真空鍍膜固接于電極圓柱體頂端和底部的銀層。這樣的設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)清潔生產(chǎn)，無污染，且銀層純度高，廢銀可回收。
[0018]在本實(shí)用新型中，銀層為通過被銀工藝燒滲固接于電極圓柱體頂端和底部，且純度為Ag999.9的銀層，該工藝較為成熟，能在本產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)較厚銀層的附著，以滿足產(chǎn)品的功能需要。
[0019]在本實(shí)用新型中，當(dāng)被銀工藝加工完成后，對覆有銀層的鉬電極進(jìn)行退火處理。這可以強(qiáng)化被銀層與鉬電極結(jié)合性，使被銀層不易脫落。
[0020]在本實(shí)用新型中，在被銀工藝中，使用專用被銀夾具，夾具將鉬圓柱電極側(cè)壁部位遮擋使之外部環(huán)境隔離，這樣在被銀過程中，電極側(cè)壁與被銀機(jī)內(nèi)部環(huán)境隔離，不會(huì)被覆銀層，以簡單方法實(shí)現(xiàn)了局部被銀效果。
【附圖說明】
[0021]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明；
[0022]附圖1是本實(shí)用新型所述廣品的不意圖；
[0023]圖中:1_鉬圓柱電極頂端，2-鉬圓柱電極底部，3-鉬圓柱電極側(cè)壁，4-銀層。
【具體實(shí)施方式】
[0024]如圖1所示，一種表面局部被銀的鉬電極，包括鉬電極本體，所述電極以金屬鉬成型，為一直徑范圍為l~4mm且高度范圍為1.5~2mm的圓柱體，圓柱體頂端1和底部2覆以厚度為1±0.lum的銀層4。
[0025]所述圓柱體頂端1、底部2與銀層4的接觸端面，其粗糙度為1.6。
[0026]所述銀層4為通過真空鍍膜固接于電極圓柱體頂端和底部的銀層。
[0027]所述銀層4為通過被銀工藝燒滲固接于電極圓柱體頂端和底部，且純度為Ag999.9的銀層。
[0028]所述銀層4為被銀工藝完成后再經(jīng)退火處理的銀層。
[0029]所述銀層4在圓柱體上的覆蓋方法依次分為以下步驟:
[0030]A1、對鉬圓柱電極表面進(jìn)行工藝前期處理，加工電極表面使其粗糙度達(dá)到1.6，再對加工后的表面依次進(jìn)行清洗液超聲波清洗、干凈離子水沖洗、無水酒精脫水，然后對其烘干。
[0031]A2、把完成工藝前期處理的鉬圓柱電極移載入專用被銀夾具中，確保被銀夾具將鉬圓柱電極側(cè)壁3部位遮擋使之外部環(huán)境隔離。
[0032]A3、把載有鉬圓柱電極的專用被銀夾具放入被銀機(jī)內(nèi)完成被銀。
[0033]當(dāng)被銀工藝加工完成后，對覆有銀層的鉬電極進(jìn)行退火處理。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種表面局部被銀的鉬電極，包括鉬電極本體，其特征在于:所述電極以金屬鉬成型，為一直徑范圍為l~4mm且高度范圍為1.5~2mm的圓柱體，圓柱體頂端和底部覆以厚度為1±0.lum的銀層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種表面局部被銀的鉬電極，其特征在于:所述圓柱體頂端、底部與銀層的接觸端面，其粗糙度為1.6。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種表面局部被銀的鉬電極，其特征在于:所述銀層為通過真空鍍膜固接于電極圓柱體頂端和底部的銀層。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種表面局部被銀的鉬電極，其特征在于:所述銀層為通過被銀工藝燒滲固接于電極圓柱體頂端和底部，且純度為Ag999.9的銀層。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種表面局部被銀的鉬電極，其特征在于:所述銀層為被銀工藝完成后再經(jīng)退火處理的銀層。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種表面局部被銀的鉬電極，包括鉬電極本體，所述電極以金屬鉬成型，為一直徑范圍為1~4mm且高度范圍為1.5~2mm的圓柱體，圓柱體頂端和底部覆以厚度為1±0.1um的銀層。本實(shí)用新型通過在鉬電極表面進(jìn)行局部被銀，不僅改善了鉬電極的焊接性能，而且節(jié)約了成本。
【IPC分類】H01B1/02, H01B5/00
【公開號】CN205004053
【申請?zhí)枴緾N201520766379
【發(fā)明人】趙桂林, 徐善理
【申請人】福建省南平市三金電子有限公司
【公開日】2016年1月27日
【申請日】2015年9月30日