一種直插式三極管引線框架的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,特別涉及一種直插式三極管引線框架。
【背景技術(shù)】
[0002]目前,在半導(dǎo)體封裝行業(yè)中,三極管引線框架塑封時,會經(jīng)常發(fā)生溢膠現(xiàn)象,使得引腳或者引腳與橫筋之間會被溢膠粘附,由于橫筋接近塑封體的一側(cè)與引腳的連接處為直角或者半徑很小的倒角,使得溢膠容易在連接處較多聚集,在橫筋被切掉時,當(dāng)橫筋與引腳連接處的溢膠聚集過多時,會不易被切除干凈。并且橫筋與塑封體的距離一般大于0.5mm,使得粘附的溢膠長度一般大于或等于0.5_ ;當(dāng)粘附在引腳的溢膠過多或溢膠過長時,會影響引腳的上錫,從而影響產(chǎn)品質(zhì)量;現(xiàn)有方法是在上錫之前通過加入人工刮膠或藥水腐蝕的方式來解決,但在清理溢膠過程中引線框架容易受外力變形,從而導(dǎo)致芯片和引腳上焊接的導(dǎo)線焊點脫離,嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量,并且增加了生產(chǎn)成本,生產(chǎn)率低。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)的不足,提出一種生產(chǎn)成本低、產(chǎn)品質(zhì)量好的直插式三極管引線框架,采用下述技術(shù)方案:
[0004]—種直插式三極管引線框架,包括塑封體、引腳、橫筋和底筋,設(shè)橫筋接近塑封體的一側(cè)與引腳的連接處的倒角半徑為R,橫筋與塑封體的距離為H,引腳間距為L,則R/L的范圍為1/4至1/2,H/L的范圍為1至2。
[0005]進一步地,橫筋接近塑封體的一側(cè)與引腳的連接處的形狀為半圓形。
[0006]進一步地,橫筋與塑封體的距離Η為0.25mm-0.45mm。
[0007]本實用新型具有以下優(yōu)點和積極效果:
[0008]本實用新型能有效避免溢膠在橫筋與引腳連接處的聚集,并且減少引腳的溢膠長度,省去了后序的人工刮膠或藥水腐蝕的工序,從而避免了引線框架受外力而變形,提高了產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
[0009]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細(xì)的說明。
【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型實施例一的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0011]圖2是圖1的A部放大圖;
[0012]圖3是本實用新型實施例二的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0013]圖1是本實用新型實施例一的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2是圖1的A部放大圖。結(jié)合圖1和圖2所示,一種直插式三極管引線框架,包括塑封體1、引腳2、橫筋3和底筋4,設(shè)橫筋3接近塑封體1的一側(cè)與引腳2的連接處的倒角半徑為R,橫筋3與塑封體1的距離為H,引腳2間距為L,則R/L的范圍為1/4至1/2,H/L的范圍為1至2 ;橫筋3與塑封體1的距離Η 為 0.25mm-0.45mm。
[0014]實施例一的三極管的引腳間距L = 0.2mm,R:L = 1:4,則橫筋3接近塑封體1的一側(cè)與引腳2的連接處的倒角半徑R = 0.05mm,由于倒角半徑R = 0.05mm比現(xiàn)有技術(shù)的倒角半徑增大,使得溢膠在橫筋3與引腳2的連接處的角部不易聚集;并且H:L = 2:1,橫筋3與塑封體1的距離小,Η = 0.4mm,從而在發(fā)生溢膠時,使得粘附在引腳上的溢膠的長度小于0.4mm,長度小于0.4mm的溢膠進入到上錫工序?qū)σ_的上錫影響不大,從而省去了后序的人工刮膠或藥水腐蝕的工序,避免了引線框架受外力而變形。
[0015]圖3是本實用新型實施例二的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3所示,實施例二的L = 0.3mm,R:L = 1:2,H:L = 1.5:1,則R = 0.15mm, Η = 0.45mm,使實施例二的橫筋3接近塑封體1的一側(cè)與引腳2的連接處的形狀為半圓形,半圓形的形狀使得溢膠更不容易在引腳粘附;同樣,Η = 0.45mm使溢膠的長度小于0.45mm??傊緦嵱眯滦捅苊饬艘缒z在橫筋與引腳連接處的聚集,并且減少引腳的溢膠長度,省去了后序的人工刮膠或藥水腐蝕的工序,從而避免了引線框架受外力而變形,提高了產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
[0016]盡管實施例已對本實用新型進行了詳細(xì)說明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解,依然可以對本實用新型的技術(shù)方案進行修改和等同替換,其均應(yīng)涵蓋在本實用新型的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
【主權(quán)項】
1.一種直插式三極管引線框架,包括塑封體、引腳、橫筋和底筋,其特征是,設(shè)所述橫筋接近塑封體的一側(cè)與所述引腳的連接處的倒角半徑為R,所述橫筋與所述塑封體的距離為H,所述引腳間距為L,則R/L的范圍為1/4至1/2,Η/L的范圍為1至2。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直插式三極管引線框架,其特征是,所述橫筋接近所述塑封體的一側(cè)與所述引腳的連接處的形狀為半圓形。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直插式三極管引線框架,其特征是,所述橫筋與所述塑封體的距離 Η 為 0.25mm_0.45mm0
【專利摘要】本實用新型涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,特別涉及一種直插式三極管引線框架,包括塑封體、引腳、橫筋和底筋,設(shè)橫筋接近塑封體的一側(cè)與引腳的連接處的倒角半徑為R,橫筋與塑封體的距離為H,引腳間距為L,則R/L的范圍為1/4至1/2,H/L的范圍為1至2。本實用新型避免了溢膠在橫筋與引腳連接處的聚集,省去了后序的人工刮膠或藥水腐蝕的工序,從而避免了引線框架受外力而變形,提高了產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
【IPC分類】H01L23/495
【公開號】CN205069625
【申請?zhí)枴緾N201520778267
【發(fā)明人】邱煥樞, 麥有海, 李偉光
【申請人】佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司
【公開日】2016年3月2日
【申請日】2015年10月9日