一種微帶環(huán)形引信天線的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于引信天線領(lǐng)域，涉及一種微帶環(huán)形引信天線。
【背景技術(shù)】
[0002]引信是利用目標(biāo)信息和環(huán)境信息，在預(yù)定條件下引爆或引燃彈藥戰(zhàn)斗部裝藥的控制設(shè)備，是武器裝備信息化的重要內(nèi)容之一。
[0003]無線電近炸引信是武器系統(tǒng)中一種重要的彈載控制設(shè)備，引信天線則是無線電近炸引信的“眼睛”，它是利用電磁波環(huán)境信息感知目標(biāo)并使引信在距目標(biāo)最佳炸點處起爆戰(zhàn)斗部的一種近炸引信?，F(xiàn)代化引信有利于抓住戰(zhàn)機，快速而準(zhǔn)確有效的攻擊，可以實現(xiàn)減小彈藥消耗量，降低彈藥基數(shù)，對戰(zhàn)時貯存、運輸?shù)榷加袠O大的好處。近年來微帶天線常用作多種彈形上的無線電引信天線，同時要求天線與彈體很好的共形，結(jié)構(gòu)簡單、可靠、重量輕、強度高，工作效率不能太低，具有寬波束。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型提供一種結(jié)構(gòu)簡單，尺寸小而且具有較寬波束的微帶環(huán)形引信天線。其技術(shù)方案為:一種微帶環(huán)形引信天線包括:天線基板、SMP接頭、頂層介質(zhì)基板以及底層介質(zhì)基板；其中，
[0005]所述天線基板上具有一輻射貼片，所述輻射貼片包括匹配金屬圓環(huán)、條狀微帶過渡段和輻射金屬圓環(huán)，并且所述匹配金屬圓環(huán)和所述輻射金屬圓環(huán)通過所述條狀微帶過渡段連接為一個整體；
[0006]所述天線基板、所述頂層介質(zhì)基板和所述底層介質(zhì)基板層疊成一個板狀結(jié)構(gòu)，所述天線基板位于所述頂層介質(zhì)基板與所述底層介質(zhì)基板之間，并且，所述頂層介質(zhì)基板位于所述天線基板具有所述輻射貼片的一側(cè)；
[0007]所述天線基板上具有一饋電孔，所述SMP接頭穿過所述底層介質(zhì)基板和所述饋電孔后，與所述匹配金屬圓環(huán)電連接。
[0008]根據(jù)一種優(yōu)選的實施方式，本實用新型的微帶環(huán)形引信天線還包括用于裝設(shè)所述SMP接頭的接頭載板，所述接頭載板裝設(shè)所述SMP接頭后，與所述底層介質(zhì)基板結(jié)合在一起；其中，
[0009]所述SMP接頭包括接頭外殼和同軸設(shè)置在所述接頭外殼內(nèi)的探針，所述探針穿過所述底層介質(zhì)基板和所述饋電孔，與所述匹配金屬圓環(huán)電連接。
[0010]根據(jù)一種優(yōu)選的實施方式，所述饋電孔位于所述匹配金屬圓環(huán)的中心處。
[0011]根據(jù)一種優(yōu)選的實施方式，所述底層介質(zhì)基板在與所述接頭載板的結(jié)合面上具有一金屬層，所述接頭外殼與所述金屬層電連接，用于將所述接頭外殼接地。
[0012]根據(jù)一種優(yōu)選的實施方式，所述底層介質(zhì)基板與所述接頭載板通過銀漿粘接在一起。
[0013]根據(jù)一種優(yōu)選的實施方式，所述天線基板與所述頂層介質(zhì)基板和所述底層介質(zhì)基板均通過半固化片粘接在一起。
[0014]根據(jù)一種優(yōu)選的實施方式，所述半固化片由Taconic的FR-28材料制成。
[0015]根據(jù)一種優(yōu)選的實施方式，所述天線基板、所述頂層介質(zhì)基板以及所述底層介質(zhì)基板均采用Taconic TLY材料制成。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果:
[0017]本實用新型的微帶環(huán)形引信天線通過SMP接頭引入電磁能量，再通過與SMP接頭連接的饋電孔將電磁能量傳輸?shù)捷椛滟N片上，電磁能量通過匹配金屬圓環(huán)和條狀微帶過渡段進(jìn)行更好的阻抗匹配后，再傳輸至輻射金屬圓環(huán)中，形成碗狀的方向圖并獲得較寬波束。在結(jié)構(gòu)上，設(shè)置饋電孔來使輻射貼片與SMP接頭的金屬探針連接，即簡化布線又減少了體積，同時天線基板、頂層介質(zhì)基板和底層介質(zhì)基板采用多層板粘接工藝，使它們與天線形成良好共性，提高引信天線的工作性能。
【附圖說明】
[0018]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2是本實用新型結(jié)構(gòu)展開的示意圖；
[0020]圖3是本實用新型天線基板的不意圖；
[0021]圖4是本實用新型SMP接頭的示意圖；
[0022]圖5是本實用新型接頭載板的示意圖；
[0023]圖6是本實用新型的方向圖。
[0024]附圖標(biāo)記列表
[0025]1:天線基板2:頂層介質(zhì)基板3:底層介質(zhì)基板4:接頭載板5:SMP接頭6:福射貼片7:饋電孔51:接頭外殼52:探針61:匹配金屬圓環(huán)62:條狀微帶過渡段63:輻射金屬圓環(huán)
【具體實施方式】
[0026]下面結(jié)合附圖進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0027]結(jié)合圖1所示的本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖、圖2所示的本實用新型結(jié)構(gòu)展開的示意圖以及圖3所示的本實用新型天線基板的示意圖；本實用新型的微帶環(huán)形引信天線包括:天線基板1、SMP接頭5、頂層介質(zhì)基板2以及底層介質(zhì)基板3。
[0028]具體的，天線基板1上具有一輻射貼片6，輻射貼片6包括匹配金屬圓環(huán)61、條狀微帶過渡段62和福射金屬圓環(huán)63，并且匹配金屬圓環(huán)61和福射金屬圓環(huán)63通過條狀微帶過渡段62連接為一個整體。
[0029]天線基板1、頂層介質(zhì)基板2和底層介質(zhì)基板3層疊成一個板狀結(jié)構(gòu)，天線基板1位于頂層介質(zhì)基板2與底層介質(zhì)基板3之間，并且，頂層介質(zhì)基板位于天線基板具有輻射貼片的一側(cè)。天線基板1上還具有一饋電孔7，SMP接頭5穿過底層介質(zhì)基板3和饋電孔7后，與匹配金屬圓環(huán)61電連接。
[0030]本實用新型中，通過在天線基板1上沉積一層金屬薄膜，通過金屬蝕刻工藝，使該金屬薄膜形成本實用新型中的輻射貼片6所需要的形狀，即為匹配金屬圓環(huán)61、條狀微帶過渡段62和輻射金屬圓環(huán)63共同構(gòu)成的形狀。
[0031]結(jié)合圖2所示的本實用新型結(jié)構(gòu)展開的示意圖和圖5所示的本實用新型接頭載板的示意圖；本實用新型的微帶環(huán)形引信天線還包括用于裝設(shè)SMP接頭5的接頭載板4，其中，將SMP接頭放置在接頭載板4上預(yù)留的開孔內(nèi)，再通過焊環(huán)將SMP接頭5粘接在該預(yù)留的開孔中。當(dāng)接頭載板4裝設(shè)SMP接頭5后，接頭載板4與與底層介質(zhì)基板3通過銀漿結(jié)合在一起。
[0032]結(jié)合圖4所示的本實用新型SMP接頭的示意圖；其中，SMP接頭5包括接頭外殼51和同軸設(shè)置在接頭外殼51內(nèi)的探針52。而且，SMP接頭5通過探針51穿過底層介質(zhì)基板3和饋電孔7后，與匹配金屬圓環(huán)61電連接。
[0033]再結(jié)合圖3所示的本實用新型天線基板的示意圖；其中，饋電孔7位于匹配金屬圓環(huán)61的中心處，因此，SMP接頭5的探針52穿過底層介質(zhì)基板3和饋電孔7后，將焊錫填充至饋電孔7與探針52的空隙處，使探針52充分固定，并且探針52通過焊錫與匹配金屬圓環(huán)61電連接。
[0034]本實用新型的工作原理為:通過SMP接頭引入電磁能量，再通過與SMP接頭連接的饋電孔將電磁能量傳輸?shù)捷椛滟N片上，電磁能量通過匹配金屬圓環(huán)和條狀微帶過渡段進(jìn)行更好的阻抗匹配后，再傳輸至輻射金屬圓環(huán)中，從而形成碗狀的方向圖并獲得較寬波束。
[0035]本實用新型中，底層介質(zhì)基板3在與接頭載板4的結(jié)合面上具有一金屬層，當(dāng)把裝設(shè)有SMP接頭5的接頭載板4與底層介質(zhì)基板3結(jié)合時，將SMP接頭5的接頭外殼51與該金屬層電氣連接，用于將接頭外殼51接地。
[0036]在本實用新型中，底層介質(zhì)基板3與接頭載板4通過銀漿粘接在一起。而且，天線基板1與頂層介質(zhì)基板2和底層介質(zhì)基板3均通過半固化片粘接在一起。從而使天線基板1、頂層介質(zhì)基板2、底層介質(zhì)基板4和接頭載板4形成良好共性，提高引信天線的工作性能。
[0037]具體的，半固化片由Taconic的FR-28材料制成。天線基板、頂層介質(zhì)基板以及底層介質(zhì)基板均采用Taconic TLY材料制成。
[0038]結(jié)合圖6所示的本實用新型的方向圖；其中，本實用新型的微帶環(huán)形天線的方向圖可實現(xiàn)在法向360°覆蓋的要求，最終形成碗狀的方向圖。
[0039]通常的引信天線主要是通過圍繞在彈體上的天線陣列來實現(xiàn)法向上的360°覆蓋，或是通過彈體自身的旋轉(zhuǎn)來實現(xiàn)。而本實用新型中通過單貼片形式就能形成所需的碗狀方向圖。因此，本實用新型具有結(jié)構(gòu)簡單，尺寸小而且具有較寬波束的優(yōu)點。
[0040]需要注意的是，上述具體實施例是示例性的，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在本實用新型公開內(nèi)容的啟發(fā)下想出各種解決方案，而這些解決方案也都屬于本實用新型的公開范圍并落入本實用新型的保護范圍之內(nèi)。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該明白，本實用新型說明書及其附圖均為說明性而并非構(gòu)成對權(quán)利要求的限制。本實用新型的保護范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。
【主權(quán)項】
1.一種微帶環(huán)形引信天線，其特征在于，所述微帶環(huán)形引信天線包括:天線基板、SMP接頭、頂層介質(zhì)基板以及底層介質(zhì)基板；其中， 所述天線基板上具有一輻射貼片，所述輻射貼片包括匹配金屬圓環(huán)、條狀微帶過渡段和輻射金屬圓環(huán)，并且所述匹配金屬圓環(huán)和所述輻射金屬圓環(huán)通過所述條狀微帶過渡段連接為一個整體； 所述天線基板、所述頂層介質(zhì)基板和所述底層介質(zhì)基板層疊成一個板狀結(jié)構(gòu)，所述天線基板位于所述頂層介質(zhì)基板與所述底層介質(zhì)基板之間，并且，所述頂層介質(zhì)基板位于所述天線基板具有所述輻射貼片的一側(cè)； 所述天線基板上具有一饋電孔，所述SMP接頭穿過所述底層介質(zhì)基板和所述饋電孔后，與所述匹配金屬圓環(huán)電連接。2.如權(quán)利要求1所述的微帶環(huán)形引信天線，其特征在于，還包括用于裝設(shè)所述SMP接頭的接頭載板，所述接頭載板裝設(shè)所述SMP接頭后，與所述底層介質(zhì)基板結(jié)合在一起；其中， 所述SMP接頭包括接頭外殼和同軸設(shè)置在所述接頭外殼內(nèi)的探針，所述探針穿過所述底層介質(zhì)基板和所述饋電孔，與所述匹配金屬圓環(huán)電連接。3.如權(quán)利要求1或2所述的微帶環(huán)形引信天線，其特征在于，所述饋電孔位于所述匹配金屬圓環(huán)的中心處。4.如權(quán)利要求2所述的微帶環(huán)形引信天線，其特征在于，所述底層介質(zhì)基板在與所述接頭載板的結(jié)合面上具有一金屬層，所述接頭外殼與所述金屬層電連接，用于將所述接頭外殼接地。5.如權(quán)利要求4所述的微帶環(huán)形引信天線，其特征在于，所述底層介質(zhì)基板與所述接頭載板通過銀楽粘接在一起。6.如權(quán)利要求1所述的微帶環(huán)形引信天線，其特征在于，所述天線基板與所述頂層介質(zhì)基板和所述底層介質(zhì)基板均通過半固化片粘接在一起。7.如權(quán)利要求6所述的微帶環(huán)形引信天線，其特征在于，所述半固化片由Taconic的FR-28材料制成。8.如權(quán)利要求6所述的微帶環(huán)形引信天線，其特征在于，所述天線基板、所述頂層介質(zhì)基板以及所述底層介質(zhì)基板均采用Taconic TLY材料制成。
【專利摘要】本實用新型公開了一種微帶環(huán)形引信天線，其包括：天線基板、SMP接頭、頂層介質(zhì)基板以及底層介質(zhì)基板；其中，天線基板上具有一輻射貼片，輻射貼片包括匹配金屬圓環(huán)、條狀微帶過渡段和輻射金屬圓環(huán)，并且匹配金屬圓環(huán)和輻射金屬圓環(huán)通過條狀微帶過渡段連接為一個整體；天線基板、頂層介質(zhì)基板和底層介質(zhì)基板層疊成一個板狀結(jié)構(gòu)，天線基板位于頂層介質(zhì)基板與底層介質(zhì)基板之間，并且，頂層介質(zhì)基板位于天線基板具有輻射貼片的一側(cè)；天線基板上具有一饋電孔，SMP接頭穿過底層介質(zhì)基板和饋電孔后，與匹配金屬圓環(huán)電連接。本實用新型具有結(jié)構(gòu)簡單、尺寸小型化、能夠形成碗狀的方向圖并獲得較寬波束的優(yōu)點。
【IPC分類】H01Q1/38, H01Q7/00, H01Q1/50
【公開號】CN205069868
【申請?zhí)枴緾N201520908754
【發(fā)明人】張婧, 管玉靜, 李 燦
【申請人】成都雷電微力科技有限公司
【公開日】2016年3月2日
【申請日】2015年11月13日