一種引線(xiàn)框架的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型實(shí)施例涉及半導(dǎo)體電子元器件的制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種引線(xiàn)框架。
【背景技術(shù)】
[0002]引線(xiàn)框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線(xiàn)的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線(xiàn)連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線(xiàn)框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中的引線(xiàn)框架通過(guò)回流爐焊接銅橋片時(shí)，銅橋片會(huì)發(fā)生旋轉(zhuǎn)，且銅橋片的旋轉(zhuǎn)角度不可控制。當(dāng)銅橋片旋轉(zhuǎn)角度過(guò)大時(shí)，會(huì)造成與芯片的電性連接不良，同時(shí)影響產(chǎn)品外觀(guān)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種引線(xiàn)框架，以實(shí)現(xiàn)限制銅橋片位置，使與引線(xiàn)框架焊接時(shí)，銅橋片旋轉(zhuǎn)角度在控制的范圍內(nèi)，從而使產(chǎn)品的電性連接得到保證。
[0005]本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種引線(xiàn)框架，該引線(xiàn)框架包括引線(xiàn)框架本體和卡位，所述卡位設(shè)置于所述引線(xiàn)框架本體上，用于限制放置于所述引線(xiàn)框架本體上的銅橋片的位置。
[0006]本實(shí)用新型通過(guò)在引線(xiàn)框架本體上增加卡位，通過(guò)卡位限制放置于引線(xiàn)框架本體上的銅橋片的位置，防止銅橋片在過(guò)回流爐后旋轉(zhuǎn)角度過(guò)大，造成銅橋片與放置于銅橋片下方的芯片的電性連接不良。
【附圖說(shuō)明】
[0007]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例中提供的引線(xiàn)框架結(jié)構(gòu)示意圖；
[0008]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例中提供的待封裝的引線(xiàn)框架結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖3是圖2中沿A-A處的局部剖面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明?？梢岳斫獾氖?，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用于解釋本實(shí)用新型，而非對(duì)本實(shí)用新型的限定。另外還需要說(shuō)明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本實(shí)用新型相關(guān)的部分而非全部結(jié)構(gòu)。
[0011]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例中提供的引線(xiàn)框架結(jié)構(gòu)示意圖，本實(shí)施例可用于半導(dǎo)體芯片的封裝，該引線(xiàn)框架包括:引線(xiàn)框架本體I和卡位2。
[0012]其中，卡位2設(shè)置于所述引線(xiàn)框架本體I上，用于限制放置于所述引線(xiàn)框架本體I上的銅橋片的位置，其中卡位2為具有一定高度的金屬片。
[0013]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例中提供的待封裝的引線(xiàn)框架結(jié)構(gòu)示意圖，圖3是圖2中沿A-A處的局部剖面圖。結(jié)合圖2和圖3，芯片3設(shè)置在引線(xiàn)框架本體I上，銅橋片4通過(guò)膏狀焊接材料5分別與芯片3和引線(xiàn)框架本體I連接。當(dāng)待封裝引線(xiàn)框架經(jīng)過(guò)回流爐時(shí)，焊接材料5從具有一定形狀的膏狀融為無(wú)形狀的液態(tài)，使得銅橋片4發(fā)生一定角度的旋轉(zhuǎn)。如果旋轉(zhuǎn)角度過(guò)大，銅橋片4會(huì)偏離芯片3上的焊接位置，從而導(dǎo)致銅橋片4與芯片3的電性連接不良。設(shè)置在弓I線(xiàn)框架本體I上的卡位2，將銅橋片4的旋轉(zhuǎn)角度限制在控制的范圍內(nèi)，避免了旋轉(zhuǎn)角度過(guò)大。
[0014]本實(shí)用新型通過(guò)在引線(xiàn)框架本體上增加卡位，通過(guò)卡位限制銅橋片的位置，防止銅橋片在過(guò)回流爐后旋轉(zhuǎn)角度過(guò)大造成的與芯片的電性連接不良。
[0015]優(yōu)選的，卡位2的高度小于或等于所述銅橋片4的厚度，避免了卡位2的高度導(dǎo)致引線(xiàn)框架的體積增加。
[0016]具體的，所述卡位2可以包括第一卡位和第二卡位，其中第一卡位可以靠近銅橋片4的第一側(cè)設(shè)置，第二卡位可以靠近銅橋片4的第二側(cè)設(shè)置，所述第一側(cè)與所述第二側(cè)相對(duì)。
[0017]為方便放置銅片4，優(yōu)選地，所述第一卡位和所述第二卡位均傾斜朝外。
[0018]進(jìn)一步的，所述第一卡位和所述第二卡位之間的寬度與銅橋片4的寬度可以一致。
[0019]如圖3所示，卡槽由所述卡位2與所述引線(xiàn)框架本體I構(gòu)成，所述銅橋片4通過(guò)構(gòu)成的卡槽與所述引線(xiàn)框架本體I焊接。
[0020]其中，銅橋片4和引線(xiàn)框架本體I之間涂有膏狀的焊接材料5，銅橋片4與芯片3之間也涂有焊接材料5，當(dāng)過(guò)回流爐時(shí)，焊接材料5從膏狀融化為液態(tài)，從而導(dǎo)致銅橋片4發(fā)生旋轉(zhuǎn)?？ú鄣脑O(shè)置有效的限制了銅橋片4的位置，防止銅橋片4旋轉(zhuǎn)角度過(guò)大。
[0021]注意，上述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例及所運(yùn)用技術(shù)原理。本領(lǐng)域技術(shù)人員會(huì)理解，本實(shí)用新型不限于這里所述的特定實(shí)施例，對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)能夠進(jìn)行各種明顯的變化、重新調(diào)整和替代而不會(huì)脫離本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，雖然通過(guò)以上實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了較為詳細(xì)的說(shuō)明，但是本實(shí)用新型不僅僅限于以上實(shí)施例，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的情況下，還可以包括更多其他等效實(shí)施例，而本實(shí)用新型的范圍由所附的權(quán)利要求范圍決定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種引線(xiàn)框架，其特征在于，包括引線(xiàn)框架本體和卡位，所述卡位設(shè)置于所述引線(xiàn)框架本體上，用于限制放置于所述引線(xiàn)框架本體上的銅橋片的位置。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線(xiàn)框架，其特征在于，包括: 所述卡位與所述引線(xiàn)框架本體構(gòu)成卡槽，所述銅橋片通過(guò)構(gòu)成的卡槽與所述引線(xiàn)框架本體焊接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線(xiàn)框架，其特征在于， 所述卡位包括第一卡位和第二卡位，其中第一卡位靠近銅橋片的第一側(cè)設(shè)置，第二卡位靠近銅橋片的第二側(cè)設(shè)置，所述第一側(cè)與所述第二側(cè)相對(duì)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的引線(xiàn)框架，其特征在于， 所述第一卡位和所述第二卡位均傾斜朝外。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的引線(xiàn)框架，其特征在于，所述第一卡位和所述第二卡位之間的寬度與銅橋片的寬度一致。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線(xiàn)框架，其特征在于，所述卡位的高度小于或等于所述銅橋片的厚度。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型實(shí)施例公開(kāi)了一種引線(xiàn)框架。該框架包括引線(xiàn)框架本體和卡位，所述卡位設(shè)置于所述引線(xiàn)框架本體上，用于限制放置于所述引線(xiàn)框架本體上的銅橋片的位置。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的引線(xiàn)框架，實(shí)現(xiàn)限制銅橋片位置，使與引線(xiàn)框架焊接時(shí)，銅橋片旋轉(zhuǎn)角度在控制的范圍內(nèi)，從而使產(chǎn)品的電性連接得到保證。
【IPC分類(lèi)】H01L23/495
【公開(kāi)號(hào)】CN205248262
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520944079
【發(fā)明人】曹周, 李朋釗
【申請(qǐng)人】杰群電子科技（東莞）有限公司
【公開(kāi)日】2016年5月18日
【申請(qǐng)日】2015年11月24日