一種半導體封裝治具的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及半導體技術領域，尤其涉及一種半導體封裝治具，特別涉及一種晶圓片級芯片規(guī)模封裝(WLCSP)植球治具
【背景技術】
[0002]晶圓級芯片封裝方式，此種最新技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然后才切割成一個個的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸，為實現(xiàn)芯片尺寸大小的封裝，WLCSP工藝將傳統(tǒng)封裝的焊腳通過重布線層(RDL)再布線技術，從芯片邊緣改動到了芯片整個平面，并使用焊錫凸點的方式進行表面組裝技術(SMT)焊接。其中WLCSP焊錫凸點制造工藝植球工藝就是其中重要的凸點制造制程。目前市面上，傳統(tǒng)的WLCSP植球設備來源均為進口，其中植球治具是一道技術瓶頸，國內諸多供應商都望而卻步。目前進口設備使用的植球方式是利用圓形毛刷將焊球進行包裹并旋轉刷球，再通過電機控制完成S型植球過程，該方式可以達到較高的良率水平，但植球速度缺一般較慢。本發(fā)明為WLCSP植球提供了一種新型的植球治具，該治具不僅可以實現(xiàn)較高的植球良率，還能提高植球速度。
【實用新型內容】
[0003]鑒于現(xiàn)有技術中的上述缺陷或不足，本實用新型提供一種半導體封裝治具，包括:治具框架，所述治具框架設置有若干個植球盒，所述植球盒設置有儲球腔體和在所述儲球腔體底部設置的至少一排植球孔洞，待植焊球能夠通過所述植球孔洞排出所述儲球腔體外。
[0004]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果是:
[0005]在植球過程中通過使用本實用新型提供的半導體封裝治具，可以采取直線移動單次植球方式，植球路線比以往的S型要短，提升植球速度。
【附圖說明】
[0006]通過閱讀參照以下附圖所作的對非限制性實施例所作的詳細描述，本申請的其它特征、目的和優(yōu)點將會變得更明顯:
[0007]圖1為本實用新型提供的半導體封裝治具結構示意圖；
[0008]附圖標記說明:
[0009]1-治具框架;2-儲球腔體;3-植球孔洞;4-待植焊球；
[00? O] 5_刮刀片;6_磁條;7_植球網板;8_晶圓
【具體實施方式】
[0011]下面結合附圖和實施例對本申請作進一步的詳細說明?？梢岳斫獾氖牵颂幩枋龅木唧w實施例僅僅用于解釋相關實用新型，而非對該實用新型的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與實用新型相關的部分。
[0012]需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結合實施例來詳細說明本申請。
[0013]如圖1所示，本實施例提供的半導體封裝治具，包括:治具框架1，治具框架I設置有若干個植球盒，植球盒設置有儲球腔體2和在儲球腔體2底部設置的至少一排植球孔洞3，待植焊球4能夠通過所述植球孔洞排出所述儲球腔體2外。
[0014]在植球過程中通過使用本實用新型提供的半導體封裝治具，可以采取直線移動單次植球方式，植球路線比以往的S型要短，提升植球速度。
[0015]進一步，本實施例提供的儲球腔體2為長方形腔體，長方形腔體長度大于待植球晶圓8的直徑。這樣可以在一次植球的過程中可以對晶圓進行全面的植球。
[0016]進一步，如圖1所示，本實施例提供的半導體封裝治具，在治具框架I上還設置有若干刮刀裝置，刮刀裝置包括插刀槽和刮刀片5，插刀槽設置在植球盒沿植球方向外側，刮刀片5插入插刀槽中且刮刀片的最底端超出植球盒植球孔洞3最底端。通過刮刀片可以將待植焊球刮入植球網板的孔洞中。
[0017]進一步，如圖1所示，本實施例提供的植球盒為兩個，兩個植球盒沿植球方向前后設置。一次性加入大量的焊球，減少植球過程中頻繁加球的次數(shù)，另后一個植球盒可以補充前一個植球盒在植球過程中的漏植情況。
[0018]進一步，如圖1所示，本實施例提供的刮刀裝置數(shù)量為三個，兩個植球盒外側均設置有刮刀裝置。這樣不管是哪個方向上植球都有刮刀片將焊球很好的刮入植球網板的孔洞中。
[0019]進一步，如圖1所示，本實施例提供半導體封裝治具還包括壓緊裝置，壓緊裝置設置在治具框架I上用于向治具框架I施加一個向下的力。這樣保證半導體封裝治具緊緊的貼在植球網板上，實現(xiàn)零間隙植球。
[0020]進一步，如圖1所示，本實施例提供的壓緊裝置為至少一跟磁條6，磁條6能夠磁吸附植球網板7。大多數(shù)的植球網板的材質為鎳合金材質，能夠被磁條吸附。因此通過簡單的設置一磁條就可以和植球網板發(fā)生磁吸附力，使半導體封裝治具緊緊貼服在植球網板上。[0021 ]進一步，如圖1所示，本實施例提供的磁條6為兩根，兩根磁條6分別設置在治具框架I沿植球方向的前后兩端。保證半導體封裝治具與植球網板之間的磁吸附力均勻。
[0022]以上描述僅為本申請的較佳實施例以及對所運用技術原理的說明。本領域技術人員應當理解，本申請中所涉及的實用新型范圍，并不限于上述技術特征的特定組合而成的技術方案，同時也應涵蓋在不脫離所述實用新型構思的情況下，由上述技術特征或其等同特征進行任意組合而形成的其它技術方案。例如上述特征與本申請中公開的(但不限于)具有類似功能的技術特征進行互相替換而形成的技術方案。
【主權項】
1.一種半導體封裝治具，其特征在于，包括:治具框架，所述治具框架設置有若干個植球盒，所述植球盒設置有儲球腔體和在所述儲球腔體底部設置的至少一排植球孔洞，待植焊球能夠通過所述植球孔洞排出所述儲球腔體外。2.根據(jù)權利要求1所述的半導體封裝治具，其特征在于，所述儲球腔體為長方形腔體，所述長方形腔體長度大于待植球晶圓的直徑。3.根據(jù)權利要求1所述的半導體封裝治具，其特征在于，在所述治具框架上還設置有若干刮刀裝置，所述刮刀裝置包括插刀槽和刮刀片，所述插刀槽設置在所述植球盒沿植球方向外側，所述刮刀片插入所述插刀槽中且刮刀片的最底端超出所述植球盒植球孔洞最底端。4.根據(jù)權利要求3所述的半導體封裝治具，其特征在于，所述植球盒為兩個，所述兩個植球盒沿植球方向前后設置。5.根據(jù)權利要求4所述的半導體封裝治具，其特征在于，所述刮刀裝置數(shù)量為三個，所述兩個植球盒外側均設置有所述刮刀裝置。6.根據(jù)權利要求1-5任一所述的半導體封裝治具，其特征在于，還包括壓緊裝置，所述壓緊裝置設置在所述治具框架上用于向所述治具框架施加向下的力。7.根據(jù)權利要求6所述的半導體封裝治具，其特征在于，壓緊裝置為至少一跟磁條，所述磁條能夠磁吸附植球網板。8.根據(jù)權利要求7所述的半導體封裝治具，其特征在于，所述磁條為兩根，所述兩根磁條分別設置在所述治具框架沿植球方向的前后兩端。
【專利摘要】本實用新型公開了一種半導體封裝治具，包括治具框架，在治具框架上設置有若干個植球盒，植球盒設置有儲球腔體和在儲球腔體底部設置的至少一排植球孔洞，待植焊球能夠通過植球孔洞排出儲球腔體外。在植球過程中通過使用本實用新型提供的半導體封裝治具，可以采取直線移動單次植球方式，植球路線比以往的S型要短，提升植球速度。
【IPC分類】H01L21/67
【公開號】CN205376479
【申請?zhí)枴緾N201521111746
【發(fā)明人】錢泳亮
【申請人】南通富士通微電子股份有限公司
【公開日】2016年7月6日
【申請日】2015年12月28日