一種sot223引線框架結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型揭露了一種SOT223引線框架結(jié)構(gòu)，所述SOT223引線框架結(jié)構(gòu)包括框架以及多個安裝單元，每一安裝單元均包括基島、分別設(shè)置于所述基島兩相對側(cè)的散熱片與多個引腳，每一引腳包括內(nèi)引腳與外引腳，每一安裝單元的側(cè)邊均設(shè)置有注膠口，所述每一安裝單元的基島的另外兩相對側(cè)均設(shè)置有一凹形鎖膠槽，且所述凹形鎖膠槽與注膠口設(shè)置在同一直線上，所述每一安裝單元的內(nèi)引腳設(shè)置為彎角形狀，所述凹形鎖膠槽與彎角形狀的內(nèi)引腳可以提高產(chǎn)品封裝的穩(wěn)定性與可靠性。
【專利說明】
一種S0T223引線框架結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種集成電路封裝引線框架，尤其涉及一種S0T223引線框架。
【背景技術(shù)】
[0002]芯片封裝，是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)，不僅起到安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。S0T223引線框架結(jié)構(gòu)多用來封裝三極管和高功率MOSFET等產(chǎn)品，其包括一框架以及設(shè)置于框架上的多個安裝單元與流道，每一安裝單元包括基島、設(shè)置于基島兩相對側(cè)的散熱片與引腳，引腳包括內(nèi)引腳與外引腳，外引腳設(shè)置為直線形，每一安裝單元的一側(cè)均設(shè)置有注膠口，塑封料通過注膠口填充安裝單元。對于芯片封裝來說，很重要的一點(diǎn)就是封裝的可靠性與穩(wěn)定性。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種S0T223引線框架結(jié)構(gòu)，其封裝穩(wěn)定可靠。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:
[0005]—種S0T223引線框架結(jié)構(gòu)，包括框架以及設(shè)置于框架上的多個安裝單元，所述每一安裝單元均包括基島、分別設(shè)置于所述基島兩相對側(cè)的散熱片與多個引腳，所述每一引腳包括內(nèi)引腳與外引腳，所述每一安裝單元的一側(cè)均設(shè)置有注膠口，所述每一安裝單元基島的另外兩相對側(cè)均設(shè)置有一凹形鎖膠槽，且所述凹形鎖膠槽與注膠口設(shè)置在同一直線上，所述每一安裝單元的內(nèi)引腳設(shè)置為彎角形狀。
[0006]所述凹形鎖膠槽與注膠口設(shè)置于框架的豎向位置上，所述散熱片與引腳設(shè)置于框架的橫向位置上。
[0007]本實(shí)用新型的有益效果為:因?yàn)榛鶏u設(shè)置有與注膠口在同一直線上的凹形鎖膠槽，從而在封裝時(shí)，塑封料會流動穿過該凹形鎖膠槽，如此減小了塑封料流動時(shí)的阻力，有利于塑封料的填充，而且穿過凹形鎖膠槽的塑封料會將上下的塑封料連為一體，增加塑封料與框架的結(jié)合力，降低分層風(fēng)險(xiǎn)，提高產(chǎn)品封裝的穩(wěn)定性與可靠性;彎角形狀的內(nèi)引腳可以提高封裝后引腳與塑封料的結(jié)合力，防止切筋時(shí)所施加的力將引腳從塑封料內(nèi)扯出來，進(jìn)一步提高了產(chǎn)品封裝的穩(wěn)定性與可靠性。
【附圖說明】
[0008]圖1本實(shí)用新型S0T223引線框架結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖2為本實(shí)用新型S0T223引線框架結(jié)構(gòu)單個安裝單元放大示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]如圖1、2所示，本實(shí)用新型S0T223引線框架結(jié)構(gòu)包括框架I以及設(shè)置于框架I上的多個安裝單元2，所述每一安裝單元2均包括基島21、分別設(shè)置于所述基島21兩相對側(cè)的散熱片22與多個引腳23，所述每一引腳23包括內(nèi)引腳231與外引腳232，所述每一安裝單元2的一側(cè)均設(shè)置有注膠口 24，所述每一安裝單元基島21的另外兩相對側(cè)均設(shè)置有一凹形鎖膠槽211，且所述凹形鎖膠槽211與注膠口 24設(shè)置在同一直線上，所述每一安裝單元2的內(nèi)引腳231設(shè)置為彎角形狀。
[0011]在本實(shí)施例中，所述凹形鎖膠槽211與注膠口24設(shè)置于框架I的豎向位置上，所述散熱片22與引腳23設(shè)置于框架I的橫向位置上。
[0012]因?yàn)榛鶏u21設(shè)置有與注膠口24在同一直線上的凹形鎖膠槽211，從而在封裝時(shí)，塑封料會流動穿過該凹形鎖膠槽211，如此減小了塑封料流動時(shí)的阻力，有利于塑封料的填充。且穿過凹形鎖膠槽211的塑封料會將上下的塑封料連為一體，增加塑封料與框架I的結(jié)合力，降低分層風(fēng)險(xiǎn)，提高產(chǎn)品封裝可靠性;彎角形狀的內(nèi)引腳231可以提高封裝后引腳23與塑封料的結(jié)合力，防止切筋時(shí)所施加的力將引腳23從塑封料內(nèi)扯出來，進(jìn)一步提高了產(chǎn)品的封裝可靠性。
[0013]在本實(shí)施例中，較佳的，所述S0T223引線框架結(jié)構(gòu)不設(shè)置流道，所述多個安裝單元2以A排X B列的方式排布在所述框架I上，且以兩列為一組，同一組的兩列安裝單元2中，同一排的兩安裝單元2的外引腳232彼此交叉錯開設(shè)置，所有安裝單元2的注膠口 24朝向一側(cè)設(shè)置。
[0014]具體的說，同一組的兩列安裝單元2中，其中一列的其中一個定義為第一安裝單元2A，另外一列對應(yīng)位置的其中一個定義為第二安裝單元2B，第二安裝單元2B的第三外引腳B3位于第一安裝單元2A的第一外引腳Al和第二外引腳A2之間，第二安裝單元2B的第二外引腳B2位于第一安裝單元2A的第二外引腳A2和第三外引腳A3之間；第一安裝單元2A的第三外弓丨腳A3位于第二安裝單元2B的第一外引腳BI和第二外引腳B2之間，第一安裝單元2A的第二夕卜引腳A2位于第二安裝單元2B的第二外引腳B2和第三外引腳B3之間。由于兩個相對的安裝單元2的外引腳232交叉錯位排列，使得這兩個安裝單元2也上下錯位，進(jìn)而這兩個安裝單元2所在的列也上下錯位。采用這種外引腳232交叉的結(jié)構(gòu)，使得同樣長度的框架I上可以設(shè)置更多列的安裝單元2，使得本實(shí)用新型框架I密度比傳統(tǒng)的S0T223方案高幾倍，從而框架I利用率高，且塑封、切筋生產(chǎn)效率也能大幅提高。此外，因?yàn)楸緦?shí)用新型框架I上不設(shè)置流道，從而省下了流道要占用的面積，如此，省下來的部分又可以用于安置安裝單元2，如此，本實(shí)用新型框架I的利用率進(jìn)一步提高。
[0015]針對本實(shí)用新型的S0T223引線框架結(jié)構(gòu)進(jìn)行封裝，塑封時(shí)，往框架I最底端的安裝單元2的注膠口 24灌入塑封料，塑封料依次填充該列上的每一個安裝單元2，直到該列最遠(yuǎn)端的安裝單元2也填充滿塑封料。采用這種塑封方案，節(jié)約了流道面積，減少了塑封料浪費(fèi)，從而提高了塑封料利用率，而且能使得自動化生產(chǎn)更好地實(shí)現(xiàn)。
[0016]封裝的其他步驟如裝片、鍵合、切筋等可以采用公知技術(shù)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種S0T223引線框架結(jié)構(gòu)，包括框架以及設(shè)置于框架上的多個安裝單元，所述每一安裝單元均包括基島、分別設(shè)置于所述基島兩相對側(cè)的散熱片與多個引腳，所述每一引腳包括內(nèi)引腳與外引腳，所述每一安裝單元的一側(cè)均設(shè)置有注膠口，其特征在于:所述每一安裝單元的基島的另外兩相對側(cè)均設(shè)置有一凹形鎖膠槽，且所述凹形鎖膠槽與注膠口設(shè)置在同一直線上，所述每一安裝單元的內(nèi)引腳設(shè)置為彎角形狀。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的S0T223引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述凹形鎖膠槽與注膠口設(shè)置于框架的豎向位置上，所述散熱片與引腳設(shè)置于框架的橫向位置上。
【文檔編號】H01L23/495GK205488112SQ201620024992
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年1月12日
【發(fā)明人】梁大鐘, 劉興波, 石艷
【申請人】氣派科技股份有限公司