一種固晶機(jī)自動(dòng)換片裝置的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種固晶機(jī)自動(dòng)換片裝置，包括XY芯片平臺(tái)、芯片料盒臺(tái)和芯片夾取機(jī)構(gòu)，所述XY芯片平臺(tái)通過(guò)伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)的絲杠導(dǎo)軌機(jī)構(gòu)進(jìn)行移動(dòng)；所述芯片料盒臺(tái)包括料盒和芯片架，所述料盒安裝在芯片架上，芯片架上安裝有料盒調(diào)節(jié)條；料盒通過(guò)步進(jìn)電機(jī)A驅(qū)動(dòng)滾珠絲杠B進(jìn)行移動(dòng)；所述芯片夾取機(jī)構(gòu)包括操作平臺(tái)，操作平臺(tái)通過(guò)步進(jìn)電機(jī)B驅(qū)動(dòng)絲杠導(dǎo)軌機(jī)構(gòu)進(jìn)行移動(dòng)。本實(shí)用新型設(shè)計(jì)合理，應(yīng)用在半導(dǎo)體封裝行業(yè)前端裝配工序中芯片粘接工序的固晶機(jī)上，PLC為主控設(shè)備，通過(guò)計(jì)算機(jī)與PLC通訊設(shè)置參數(shù)，達(dá)到自動(dòng)控制每個(gè)晶圓芯片自動(dòng)換裝，提高生產(chǎn)線的自動(dòng)化程度，節(jié)約勞動(dòng)力，降低人工成本，提高生產(chǎn)效率。
【專利說(shuō)明】
一種固晶機(jī)自動(dòng)換片裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種固晶機(jī)自動(dòng)換片裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。封裝過(guò)程為:來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后被切割為小的晶片，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板(引線框架)架的小島上，再利用超細(xì)的金屬(金錫銅鋁)導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹(shù)脂將晶片的接合焊盤(pán)連接到基板的相應(yīng)引腳，并構(gòu)成所要求的電路;然后再對(duì)獨(dú)立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù)，塑封之后還要進(jìn)行一系列操作，封裝完成后進(jìn)行成品測(cè)試，通常經(jīng)過(guò)入檢、測(cè)試和包裝等工序，最后入庫(kù)出貨。
[0003]在封裝行業(yè)固晶設(shè)備中，一般都是手工去完成晶圓芯片的更換，生產(chǎn)效率底下，人工成本高。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種固晶機(jī)自動(dòng)換片裝置，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問(wèn)題。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
[0006]—種固晶機(jī)自動(dòng)換片裝置，包括XY芯片平臺(tái)、芯片料盒臺(tái)和芯片夾取機(jī)構(gòu)，所述XY芯片平臺(tái)包括XY平臺(tái)，所述XY平臺(tái)上方設(shè)有平臺(tái)壓模，平臺(tái)壓模通過(guò)4個(gè)平臺(tái)升降氣缸與XY平臺(tái)連接;XY平臺(tái)底部X方向和Y方向均設(shè)有滾珠絲杠A，兩個(gè)滾珠絲杠A的尾端均安裝有伺服電機(jī)，伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)連接滾珠絲杠A;XY平臺(tái)下方設(shè)有直線導(dǎo)軌A，XY平臺(tái)與直線導(dǎo)軌A滑動(dòng)連接;所述芯片料盒臺(tái)包括料盒和芯片架，所述料盒安裝在芯片架上，料盒底部設(shè)有料盒底板，芯片架上安裝有料盒調(diào)節(jié)條;料盒左側(cè)設(shè)有滾珠絲杠B和導(dǎo)向軸，料盒左側(cè)通過(guò)上下運(yùn)行塊固定在滾珠絲杠B和導(dǎo)向軸上，滾珠絲杠B與步進(jìn)電機(jī)A的傳動(dòng)軸連接，步進(jìn)電機(jī)A驅(qū)動(dòng)連接滾珠絲杠B ；所述芯片夾取機(jī)構(gòu)包括操作平臺(tái)，操作平臺(tái)左側(cè)安裝有步進(jìn)電機(jī)B，步進(jìn)電機(jī)B驅(qū)動(dòng)連接滾珠絲杠C，滾珠絲杠C位于操作平臺(tái)上端;操作平臺(tái)上端鋪設(shè)有直線導(dǎo)軌B，步進(jìn)電機(jī)B驅(qū)動(dòng)連接直線導(dǎo)軌B，直線導(dǎo)軌B上安裝有伸縮用氣缸，伸縮用氣缸與直線導(dǎo)軌B滑動(dòng)連接，伸縮用氣缸下端安裝有芯片膜夾緊嘴;直線導(dǎo)軌B上安裝有感應(yīng)器;操作平臺(tái)上設(shè)有指令操作裝置。
[0007]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案:所述指令操作裝置內(nèi)設(shè)有PLC系統(tǒng)，指令操作裝置通過(guò)所述PLC系統(tǒng)與計(jì)算機(jī)連接。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型設(shè)計(jì)合理，應(yīng)用在半導(dǎo)體封裝行業(yè)前端裝配工序中芯片粘接工序的固晶機(jī)上，PLC為主控設(shè)備，通過(guò)計(jì)算機(jī)與PLC通訊設(shè)置參數(shù)，達(dá)到自動(dòng)控制每個(gè)晶圓芯片自動(dòng)換裝，提高生產(chǎn)線的自動(dòng)化程度，節(jié)約勞動(dòng)力，降低人工成本，提高生產(chǎn)效率。
【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖2為本實(shí)用新型中芯片料盒臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖3為本實(shí)用新型中芯片夾取機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中:丨-χγ平臺(tái)，2-伺服電機(jī)，3-平臺(tái)壓模，4-壓模圈，5-平臺(tái)升降氣缸，6-直線導(dǎo)軌A，7_滾珠絲杠A，8_料盒，9_料盒調(diào)節(jié)條，10-料盒底板，11-上下運(yùn)彳丁塊，12-步進(jìn)電機(jī)A，13-滾珠絲杠B，14-導(dǎo)向軸，15-操作平臺(tái)，16-指令操作裝置，17-步進(jìn)電機(jī)B，18-伸縮用氣缸，19-滾珠絲杠C，20-直線導(dǎo)軌B，21-感應(yīng)器，22-芯片膜夾緊嘴。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0014]請(qǐng)參閱圖1?3，一種固晶機(jī)自動(dòng)換片裝置，包括XY芯片平臺(tái)、芯片料盒臺(tái)和芯片夾取機(jī)構(gòu)，所述XY芯片平臺(tái)包括XY平臺(tái)I，所述XY平臺(tái)I上方設(shè)有平臺(tái)壓模3，平臺(tái)壓模3通過(guò)4個(gè)平臺(tái)升降氣缸5與XY平臺(tái)I連接;XY平臺(tái)I底部X方向和Y方向均設(shè)有滾珠絲杠A7，兩個(gè)滾珠絲杠A7的尾端均安裝有伺服電機(jī)2，伺服電機(jī)2驅(qū)動(dòng)連接滾珠絲杠A7;XY平臺(tái)I下方設(shè)有直線導(dǎo)軌A6，XY平臺(tái)I與直線導(dǎo)軌A6滑動(dòng)連接;通過(guò)平臺(tái)壓模3把晶圓藍(lán)膜撐平整，通過(guò)晶圓大小，以三點(diǎn)畫(huà)圓算法設(shè)置晶圓范圍，設(shè)定芯片載臺(tái)的待機(jī)位置點(diǎn)，當(dāng)一個(gè)晶圓撐膜完成后載臺(tái)運(yùn)動(dòng)到第一行芯片的左邊或者右邊第一只芯片的位置，通過(guò)相機(jī)定位采集圖像數(shù)據(jù)，通過(guò)計(jì)算機(jī)給PLC通訊，控制芯片載臺(tái)一只一只來(lái)定位移動(dòng)拾取芯片;所述芯片料盒臺(tái)包括料盒8和芯片架，所述料盒8安裝在芯片架上，料盒8底部設(shè)有料盒底板10，芯片架上安裝有料盒調(diào)節(jié)條;料盒8左側(cè)設(shè)有滾珠絲杠B13和導(dǎo)向軸14，料盒8左側(cè)通過(guò)上下運(yùn)行塊11固定在滾珠絲杠B13和導(dǎo)向軸14上，滾珠絲杠B13與步進(jìn)電機(jī)A12的傳動(dòng)軸連接，步進(jìn)電機(jī)A12驅(qū)動(dòng)連接滾珠絲杠BI 3;把料盒8放在芯片架上，設(shè)定料盒8第一層位置、最后一層位置以及層數(shù)，通過(guò)這幾個(gè)參數(shù)自動(dòng)計(jì)算出層間距，當(dāng)一張晶圓芯片拾取完畢后，芯片夾取機(jī)構(gòu)就會(huì)把空膜從芯片載臺(tái)取出，放進(jìn)料盒8，料盒8和載臺(tái)下降一層，芯片夾取機(jī)構(gòu)再取一張晶圓芯片放進(jìn)芯片載臺(tái)；所述芯片夾取機(jī)構(gòu)包括操作平臺(tái)15，操作平臺(tái)15左側(cè)安裝有步進(jìn)電機(jī)B17，步進(jìn)電機(jī)B17驅(qū)動(dòng)連接滾珠絲杠C19，滾珠絲杠C19位于操作平臺(tái)15上端;操作平臺(tái)15上端鋪設(shè)有直線導(dǎo)軌B20，步進(jìn)電機(jī)B17驅(qū)動(dòng)連接直線導(dǎo)軌B20，直線導(dǎo)軌B20上安裝有伸縮用氣缸18，伸縮用氣缸18與直線導(dǎo)軌B20滑動(dòng)連接，伸縮用氣缸18下端安裝有芯片膜夾緊嘴22;直線導(dǎo)軌B20上安裝有感應(yīng)器21;操作平臺(tái)15上設(shè)有指令操作裝置16;芯片夾取機(jī)構(gòu)通過(guò)伸縮用氣缸18控制芯片膜夾緊嘴22，步進(jìn)電機(jī)B17帶動(dòng)滾珠絲杠C19和直線導(dǎo)軌B20左右運(yùn)動(dòng)，通過(guò)參數(shù)設(shè)定待機(jī)位置、去料位置和放料位置來(lái)完成晶圓芯片在料盒與芯片載臺(tái)上的自動(dòng)換取。。
[0015]進(jìn)一步的，本實(shí)用新型所述指令操作裝置16內(nèi)設(shè)有PLC系統(tǒng)，指令操作裝置16通過(guò)所述PLC系統(tǒng)與計(jì)算機(jī)連接。
[0016]對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實(shí)用新型不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本實(shí)用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。因此，無(wú)論從哪一點(diǎn)來(lái)看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說(shuō)明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實(shí)用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
[0017]此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說(shuō)明書(shū)按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說(shuō)明書(shū)的這種敘述方式僅僅是為清楚起見(jiàn)，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說(shuō)明書(shū)作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種固晶機(jī)自動(dòng)換片裝置，包括XY芯片平臺(tái)、芯片料盒臺(tái)和芯片夾取機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述XY芯片平臺(tái)包括XY平臺(tái)(I)，所述XY平臺(tái)(I)上方設(shè)有平臺(tái)壓模(3)，平臺(tái)壓模⑶通過(guò)4個(gè)平臺(tái)升降氣缸(5)與XY平臺(tái)(I)連接;XY平臺(tái)(I)底部X方向和Y方向均設(shè)有滾珠絲杠A(7)，兩個(gè)滾珠絲杠A(7)的尾端均安裝有伺服電機(jī)(2)，伺服電機(jī)(2)驅(qū)動(dòng)連接滾珠絲杠A(7)；XY平臺(tái)(I)下方設(shè)有直線導(dǎo)軌A( 6)，XY平臺(tái)(I)與直線導(dǎo)軌A( 6)滑動(dòng)連接;所述芯片料盒臺(tái)包括料盒(8)和芯片架，所述料盒(8)安裝在芯片架上，料盒(8)底部設(shè)有料盒底板(10)，芯片架上安裝有料盒調(diào)節(jié)條;料盒(8)左側(cè)設(shè)有滾珠絲杠B( 13)和導(dǎo)向軸(14)，料盒(8)左側(cè)通過(guò)上下運(yùn)行塊(11)固定在滾珠絲杠B(13)和導(dǎo)向軸(14)上，滾珠絲杠B(13)與步進(jìn)電機(jī)A(12)的傳動(dòng)軸連接，步進(jìn)電機(jī)A( 12)驅(qū)動(dòng)連接滾珠絲杠B( 13);所述芯片夾取機(jī)構(gòu)包括操作平臺(tái)(15)，操作平臺(tái)(15)左側(cè)安裝有步進(jìn)電機(jī)B(17)，步進(jìn)電機(jī)B(17)驅(qū)動(dòng)連接滾珠絲杠C(19)，滾珠絲杠C(19)位于操作平臺(tái)(15)上端；操作平臺(tái)(15)上端鋪設(shè)有直線導(dǎo)軌B(20)，步進(jìn)電機(jī)B(17)驅(qū)動(dòng)連接直線導(dǎo)軌B(20)，直線導(dǎo)軌B(20)上安裝有伸縮用氣缸(18)，伸縮用氣缸(18)與直線導(dǎo)軌B(20)滑動(dòng)連接，伸縮用氣缸(18)下端安裝有芯片膜夾緊嘴(22);直線導(dǎo)軌B(20)上安裝有感應(yīng)器(21);操作平臺(tái)(15)上設(shè)有指令操作裝置(16)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固晶機(jī)自動(dòng)換片裝置，其特征在于:所述指令操作裝置(16)內(nèi)設(shè)有PLC系統(tǒng)，指令操作裝置(16)通過(guò)所述PLC系統(tǒng)與計(jì)算機(jī)連接。
【文檔編號(hào)】H01L21/677GK205508788SQ201620257274
【公開(kāi)日】2016年8月24日
【申請(qǐng)日】2016年3月29日
【發(fā)明人】倪凱, 施文樺, 戴曉清, 趙騫, 魯信瓊
【申請(qǐng)人】佛山市施翔騰科技設(shè)備有限公司