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      一種高透光性紫光led的制作方法

      文檔序號(hào):10879227閱讀:405來源:國(guó)知局
      一種高透光性紫光led的制作方法
      【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種高透光性紫光LED,包括一上口大下底小的碗杯,其特征在于,所述碗杯的內(nèi)底部通過固晶膠固定有一紫光芯片,所述固晶膠的高度為所述紫光芯片高度的1/3~1/2,固定好所述紫光芯片后,在所述碗杯中填充有由有機(jī)硅改性環(huán)氧樹脂制成的內(nèi)膠,所述內(nèi)膠充滿整個(gè)碗杯。本實(shí)用新型中由于內(nèi)膠組份進(jìn)行硅改性,所以紫外光透光性及其光衰性能大幅提高。
      【專利說明】
      一種高透光性紫光LED
      技術(shù)領(lǐng)域
      [0001 ]本實(shí)用新型涉及LED生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域,更具體地說是一種高透光性紫光LED。
      【背景技術(shù)】
      [0002]現(xiàn)有技術(shù)中,紫光LED的UVA波段(365?415nm)進(jìn)行直插式封裝時(shí),采用以下兩種方法:(I)第一種,采用環(huán)氧樹脂直接封裝,封裝后燈杯被環(huán)氧樹脂填充,其不足之處是紫外光會(huì)破壞環(huán)氧樹脂,造成紫外光透過性差,使用一段時(shí)間后,紫外光功率下降很多,最終影響使用。
      [0003](2)第二種,采用燈杯內(nèi)點(diǎn)硅膠,外封環(huán)氧樹脂,紫外光功率有明顯改善,但因?yàn)閮煞N膠組份及其膨脹系數(shù)差異大,封裝后極易產(chǎn)生氣泡,并且內(nèi)外膠分層及內(nèi)應(yīng)力大,造成可見光的一致性差,同時(shí)品質(zhì)可靠性也下降,在進(jìn)行波峰焊接加工作業(yè)時(shí),死燈率較高。
      【實(shí)用新型內(nèi)容】
      [0004]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)以上缺陷,提供一種既能提高紫外光透光性又能提高光衰穩(wěn)定性的高透光性紫光LED。
      [0005]為了達(dá)到以上目的,本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:高透光性紫光LED,包括一上口大下底小的碗杯,其特征在于,所述碗杯的內(nèi)底部通過固晶膠固定有一紫光芯片,所述固晶膠的高度為所述紫光芯片高度的1/3?1/2,固定好所述紫光芯片后,在所述碗杯中填充有由有機(jī)硅改性環(huán)氧樹脂制成的內(nèi)膠,所述內(nèi)膠充滿整個(gè)碗杯。
      [0006]作為優(yōu)選,所述紫光芯片的UVA波段范圍在365?415nm。
      [0007]有益效果:本實(shí)用新型中由于內(nèi)膠組份進(jìn)行硅改性,所以紫外光透光性及其光衰性能大幅提尚。
      【附圖說明】
      [0008]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0009]圖2為本實(shí)用新型整體封膠成產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0010]圖3為本實(shí)用新型冷熱沖擊曲線圖;
      [0011]圖4為本實(shí)用新型光衰曲線圖。
      [0012]圖中:1_碗杯,2-負(fù)極導(dǎo)柱,3-正極導(dǎo)柱,4-固晶膠,5-紫光芯片,6-內(nèi)膠,7-外膠,8-鍵合金絲。
      【具體實(shí)施方式】
      [0013]為了使本實(shí)用新型的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征與達(dá)成目的易于明白理解,以下結(jié)合具體實(shí)施例進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
      [0014]實(shí)施例:如圖1和圖2所示,一種高透光性紫光LED,包括一上口大下底小的碗杯I,以及一對(duì)正負(fù)電極導(dǎo)柱,正負(fù)電極導(dǎo)柱進(jìn)一步包括正極導(dǎo)柱3和負(fù)極導(dǎo)柱2,負(fù)極導(dǎo)柱2與碗杯I直接相連,而正極導(dǎo)柱3與碗杯I間隔分離,碗杯I的內(nèi)底部通過固晶膠4固定有一紫光芯片5,紫光芯片5的UVA波段范圍選用在365?415nm。固晶膠4的高度為紫光芯片5高度的1/3?1/2。紫光芯片5通過一對(duì)鍵合金絲8分別與正極導(dǎo)柱3和負(fù)極導(dǎo)柱2相連接,固定好紫光芯片5后,在碗杯I中填充內(nèi)膠6,內(nèi)膠6充滿整個(gè)碗杯I,碗杯I外封裝有一固化后呈子彈頭形的外膠7,其中正極導(dǎo)柱3和負(fù)極導(dǎo)柱2伸出外膠7外。
      [0015]固晶膠4為硅膠。
      [0016]內(nèi)膠6為有機(jī)硅改性環(huán)氧樹脂,其中AB膠比例為A膠10重量份,B膠6重量份。
      [0017]外膠7為環(huán)氧樹脂,其中AB膠比例為A膠100重量份,B膠100重量份。
      [0018]—種根據(jù)權(quán)利要求1或2高透光性紫光LED的制造方法,步驟如下:
      [0019](I)將紫光芯片放入碗杯的內(nèi)底部,然后將固晶膠置于固晶機(jī)上進(jìn)行固晶作業(yè),固定住紫光芯片,固晶膠的高度為紫光芯片高度的1/3?1/2;
      [0020](2)將固定好紫光芯片的碗杯放入烤箱中進(jìn)行烘烤,烘烤分為兩個(gè)階段,第一階段烘烤溫度為100°C,時(shí)間為60分鐘,使固晶膠中的反應(yīng)抑制劑揮發(fā),第二階段烘烤溫度為150°C,時(shí)間為12 O分鐘,使固晶膠固化;
      [0021](3)將碗杯內(nèi)的紫光芯片通過一對(duì)鍵合金絲分別與正極導(dǎo)柱和負(fù)極導(dǎo)柱相連接,其中紫光芯片、鍵合金絲、正極導(dǎo)柱以及負(fù)極導(dǎo)柱與碗杯牽連于一起,以下內(nèi)容中再出現(xiàn)時(shí)簡(jiǎn)稱為碗杯及其附屬件;
      [0022](4)將有機(jī)硅改性環(huán)氧樹脂按照A膠10重量份和B膠6重量份比例混合好倒入容器中,攪拌30分鐘,使其混合均勻,制成內(nèi)膠;
      [0023](5)將調(diào)配好的內(nèi)膠置于點(diǎn)膠機(jī)上進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè),點(diǎn)膠溫度為30°C,內(nèi)膠點(diǎn)滿整個(gè)碗杯;
      [0024](6)將點(diǎn)膠后的碗杯及其附屬件一同放入烤箱進(jìn)行烘烤,烘烤溫度為150°C,時(shí)間為60分鐘;
      [0025](6)將環(huán)氧樹脂按照A膠100重量份和B膠100重量份比例混合好倒入容器中,攪拌30分鐘,使其混合均勻,制成外膠;
      [0026](7)將內(nèi)膠固化后的碗杯及其附屬件置于封膠機(jī)上進(jìn)行封裝作業(yè),封裝時(shí)碗杯需粘外膠,粘外膠溫度為80°C,且每小時(shí)換外膠一次;
      [0027](8)將封裝后的碗杯放入烤箱進(jìn)行烘烤,烘烤分為三個(gè)階段,第一階段烘烤溫度為90 0C,時(shí)間為20分鐘,第二階段烘烤溫度為110 °C,時(shí)間為20分鐘,第三階段烘烤溫度為1300C,時(shí)間為40分鐘;使內(nèi)膠與外膠更好地融合,固化后形成產(chǎn)品。
      [0028]使用:本實(shí)用新型中的外膠和內(nèi)膠組成成分大體一致,僅是配比不同,如此內(nèi)膠和外膠的結(jié)合時(shí),使得氣泡及分層這一困擾業(yè)界十幾年的難題得到徹底解決。同時(shí)內(nèi)膠和外膠膨脹系數(shù)較為一致,內(nèi)應(yīng)力基本消除,經(jīng)100次冷熱沖擊,LED仍能正常工作(如圖3所示),由于內(nèi)膠組份進(jìn)行硅改性,紫外光透光性及其光衰性能大幅提高(如圖4所示)。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種高透光性紫光LED,包括一上口大下底小的碗杯,其特征在于,所述碗杯的內(nèi)底部通過固晶膠固定有一紫光芯片,所述固晶膠的高度為所述紫光芯片高度的1/3?1/2,固定好所述紫光芯片后,在所述碗杯中填充有由有機(jī)硅改性環(huán)氧樹脂制成的內(nèi)膠,所述內(nèi)膠充滿整個(gè)碗杯。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高透光性紫光LED,其特征在于,所述紫光芯片的UVA波段范圍在365?415nm0
      【文檔編號(hào)】H01L33/52GK205564811SQ201620400042
      【公開日】2016年9月7日
      【申請(qǐng)日】2016年4月30日
      【發(fā)明人】邱凡, 樓聽松
      【申請(qǐng)人】浙江單色電子科技有限公司
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