多攝像頭模組的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種多攝像頭模組，包括：多個圖像傳感器芯片，所述圖像傳感器芯片電學(xué)連接有懸空的金屬導(dǎo)線，所述金屬導(dǎo)線的第一端鍵合于所述圖像傳感器芯片的焊盤，第二端懸空于所述圖像傳感器芯片；鏡筒框架，鏡筒框架為一整體適于裝配多組鏡頭模塊和多個圖像傳感器芯片，所述鏡筒框架與所述圖像傳感器芯片裝配形成標(biāo)準(zhǔn)件；其中所述多個圖像傳感器芯片的感光面分別平行，無傾斜角度；電路板，所述電路板與所述標(biāo)準(zhǔn)件通過所述金屬導(dǎo)線的第二端電學(xué)連接。
【專利說明】
多攝像頭模組
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種多攝像頭模組。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，主流的圖像傳感器(CIS:CMOSImage Sensor)的封裝方法包括:芯片級封裝(Chip Scale Package，CSP)、板上集成封裝(Chip On Board，C0B)及倒裝芯片封裝(FlipChip，F(xiàn)C)0
[0003]CISCSP是一種目前普遍應(yīng)用在中低端、低像素(2M像素或以下)圖像傳感器的封裝技術(shù)，可采用Die level(芯片級)或Wafer level(晶圓級)封裝技術(shù)。該封裝技術(shù)通常使用晶圓級玻璃與晶圓bonding并在晶圓的圖像傳感器芯片之間使用圍堰隔開，然后在研磨后的晶圓的焊盤區(qū)域通過制作焊盤表面或焊盤面內(nèi)孔側(cè)面環(huán)金屬連接的硅穿孔技術(shù)(TSV:Through Silicon Via)或切割后焊盤側(cè)面的T型金屬接觸芯片尺寸封裝技術(shù)，并在晶圓背面延伸線路后制作焊球柵陣列(BGA:Ball Grid Array)，然后切割后形成單個密封空腔的圖像傳感器單元。后端通過SMT的方法形成模塊組裝結(jié)構(gòu)。但是，CSP封裝具有如下明顯的問題:I影響產(chǎn)品性能:厚的支撐玻璃對光的吸收、折射、反射及散射對圖像傳感器尤其是小像素尺寸產(chǎn)品的性能具有很大的影響;2可靠性問題:封裝結(jié)構(gòu)中的構(gòu)件之間的熱膨脹系數(shù)差異及空腔內(nèi)密封氣體在后面的SMT工藝或產(chǎn)品使用環(huán)境的變化中出現(xiàn)可靠性問題;3投資規(guī)模大、環(huán)境污染控制要求大，生產(chǎn)周期較長，單位芯片成本較高尤其對于高像素大尺寸圖像傳感器產(chǎn)品。
[0004]CIS COB封裝是一種目前普遍應(yīng)用在高端、高像素產(chǎn)品(5M像素或以上)圖像傳感器的Die Level(芯片級)封裝技術(shù)。該封裝技術(shù)把經(jīng)研磨切割后的芯片背面bonding在PCB板的焊盤上使用鍵合金屬導(dǎo)線，裝上具有IR玻璃片的支架和鏡頭，形成組裝模塊結(jié)構(gòu)。但是，COB封裝如下明顯的問題:1、微塵控制非常困難，需要超高的潔凈室等級，制造維持成本高;2、產(chǎn)品設(shè)計定制化、周期長、靈活度不夠;3不容易規(guī)?；a(chǎn)；
[0005]CIS FC封裝最近興起的高端、高像素(5M像素或以上)圖像傳感器的Die Level(芯片級)封裝技術(shù)。該封裝技術(shù)把在焊盤做好金素凸塊經(jīng)研磨切割的芯片焊盤直接與PCB的焊盤通過熱超聲的作用一次性所有接觸凸塊與焊盤進(jìn)行連接，形成封裝結(jié)構(gòu)。后端通過PCB外側(cè)的焊盤或錫球采用SMT的方法形成模塊組裝結(jié)構(gòu)。但是，F(xiàn)C封裝如下明顯的問題:I該封裝對PCB基板要求很高，與Si具有相近的熱膨脹系數(shù)，成本很高;2制造可靠性難度很大，熱超聲所有凸塊與焊盤連接的一致性要求非常高，凸塊與焊盤硬連接，延展性不好;3微塵控制難度大、工藝環(huán)境要求高，成本很高；
[0006]此外，以往的CIS模組的裝配方法是:
[0007]步驟I，將圖像傳感器芯片焊接到電路板上，形成第一個部件；
[0008]步驟2，將鏡頭模塊與套筒模塊組裝，形成第二個部件；
[0009]步驟3，將第一個部件和第二個部件組裝，從而形成一個完整的攝像頭模組。
[0010]此種攝像頭模組的裝配方法有如下缺點:對于攝像頭模組而言，需要使用高精密的安裝設(shè)備才能進(jìn)行上述步驟3的精確安裝，否則將影響到攝像頭模組的成像效果，進(jìn)而裝配而成的攝像頭模組的成品合格率不高;尤其是對于高像素的攝像頭模組，使用普通的安裝設(shè)備很難較好地完成上述步驟3的精確安裝，使得高像素的攝像頭模組的成像效果受到較大影響，所成圖像的成像質(zhì)量較差，尤其是圖像四周的成像質(zhì)量明顯不好。
[0011]并且，在采用金屬導(dǎo)線鍵合的圖像傳感器芯片封裝工藝中，通常先將圖像傳感器芯片固晶(例如粘附)到轉(zhuǎn)接板(柔性電路板)上，然后進(jìn)行鍵合焊線，將金屬導(dǎo)線的第一端連接于圖像傳感器芯片的焊盤上，第二端連接于轉(zhuǎn)接板上，由此實現(xiàn)圖像傳感器芯片和轉(zhuǎn)接板的電氣連接，然后再將封裝后的圖像傳感器芯片通過轉(zhuǎn)接板上的引線或錫球連接到電路板上。
[0012]現(xiàn)有導(dǎo)線鍵合方法容易造成封裝后的結(jié)構(gòu)靈活性較差，攝像頭模組的后續(xù)裝配精度要求高，鏡頭和圖像傳感器芯片的相對位置難以控制影響攝像頭模組的性能；而且由于現(xiàn)有方法的流程較長，封裝效率較低，導(dǎo)致圖像傳感器芯片較長時間暴露于空氣中，需要多次的檢測和清洗，降低良品率，增加攝像頭模組的成本。尤其是，對于一些金屬導(dǎo)線第二端采用其他工藝進(jìn)行連接的圖像傳感器芯片，需要一種新的鍵合方法和裝置，以使導(dǎo)線的第一端連接于圖像傳感器芯片的焊盤，第二端懸空于圖像傳感器芯片之外。
[0013]此外，隨著消費電子產(chǎn)品的日新月異，適用于便攜式電子裝置的單攝像頭在部分細(xì)分市場上已經(jīng)存在缺陷，對焦能力、動態(tài)平衡在一定情況下已難以適應(yīng)需求。便攜式電子裝置已出現(xiàn)了多攝像頭模組，多攝像頭模組已應(yīng)用在智能手機(jī)的主攝像頭中，但在多攝像頭模組的裝配中會存在圖像傳感器芯片的感光面不對齊，有高低及偏差角度的問題，會在后續(xù)的成像過程中帶來無法解決的難題。
[0014]綜上所述，新的多攝像頭模組的裝配方法為業(yè)內(nèi)亟需尋找的課題。
【實用新型內(nèi)容】
[0015]基于以上考慮，
[0016]本實用新型提供一種多攝像頭模組，其特征在于，包括:
[0017]多個圖像傳感器芯片，所述圖像傳感器芯片電學(xué)連接有懸空的金屬導(dǎo)線，所述金屬導(dǎo)線的第一端鍵合于所述圖像傳感器芯片的焊盤，第二端懸空于所述圖像傳感器芯片；
[0018]鏡筒框架，鏡筒框架為一整體適于裝配多組鏡頭模塊和多個圖像傳感器芯片，所述鏡筒框架與所述圖像傳感器芯片裝配形成標(biāo)準(zhǔn)件;其中所述多個圖像傳感器芯片的感光面分別平行，無傾斜角度；
[0019]電路板，所述電路板與所述標(biāo)準(zhǔn)件通過所述金屬導(dǎo)線的第二端電學(xué)連接。
[0020]優(yōu)選的，所述多個圖像傳感器芯片感光面對齊。
[0021]優(yōu)選的，所述金屬導(dǎo)線形成彈性結(jié)構(gòu)且所述金屬導(dǎo)線的第二端低于所述圖像傳感器芯片下表面5微米至300微米。
[0022]優(yōu)選的，所述金屬導(dǎo)線的第二端與所述電路板通過壓合接觸方式、快速焊接方式、導(dǎo)電膠粘合方式或非導(dǎo)電膠粘合方式連接。
[0023]本實用新型的多攝像頭模組的裝配方法使用普通的安裝設(shè)備就能精確地對多攝像頭模組進(jìn)行組裝，克服了現(xiàn)有技術(shù)中多攝像頭模組的裝配方法需要采用高精度的安裝設(shè)備的不足，本實用新型的裝配方法簡單易行，易于調(diào)整圖像傳感器芯片至鏡頭的焦平面，易于矯正鏡頭和圖像傳感器芯片的傾斜度，以保證多攝像頭模組裝配完成后的光學(xué)性能，本實用新型的裝配步驟使得所述得意攝像頭模組具有高質(zhì)量的成像效果，尤其是對于高像素的攝像頭模組，能夠使其圖像四周的成像質(zhì)量顯著提高。
[0024]本實用新型通過將圖像傳感器的芯片通過鍵合金屬導(dǎo)線形成懸空的金屬導(dǎo)線，并且進(jìn)一步將一整體的鏡筒框架與多個圖像傳感器芯片進(jìn)行裝配，再通過金屬導(dǎo)線的懸空端與電路板進(jìn)行電學(xué)連接，并且金屬導(dǎo)線為彈性結(jié)構(gòu)，能發(fā)生彈性形變，能更好的提高電學(xué)性能，比傳統(tǒng)CSP的焊盤、BGA及焊錫三者SMT連接更具有工藝優(yōu)勢;并且鏡筒框架為一整體可裝配多個圖像傳感器芯片，多個圖像傳感器芯片的感光面對齊，提高多攝像頭模組的裝配精度及模組的性能。
[0025]本實用新型使用金線直接連接芯片與PCB基板焊盤，金線延展性能好，環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)，可靠性佳。本實用新型的鏡筒框架可與圖像傳感器芯片形成開放結(jié)構(gòu)，有效的減少光線在攝像頭模組中的雜散光，提供模組性能。。
[0026]通過該多圖像傳感器模組的形成方法，能保證圖像傳感器之間的定位和裝配精度，避免圖像傳感器感光面的不對齊、角度偏差，避免多圖像傳感器模組因裝配精度造成成像性能下降。
[0027]本實用新型的各個方面將通過下文中的具體實施例的說明而更加清晰。
【附圖說明】
[0028]通過參照附圖閱讀以下所作的對非限制性實施例的詳細(xì)描述，本實用新型的其它特征、目的和優(yōu)點將會變得更明顯。
[0029]圖1為依據(jù)本實用新型實施例的具有懸空金屬導(dǎo)線的圖像傳感器芯片的示意圖；
[0030]圖2為依據(jù)本實用新型實施例的標(biāo)準(zhǔn)件的示意圖；
[0031 ]圖3為依據(jù)本實用新型實施例的攝像頭模組的示意圖；
[0032]圖4為依據(jù)本實用新型的攝像頭模組的裝配方法的流程圖。
[0033]在圖中，貫穿不同的示圖，相同或類似的附圖標(biāo)記表示相同或相似的裝置(模塊)或步驟。
【具體實施方式】
[0034]在以下優(yōu)選的實施例的具體描述中，將參考構(gòu)成本實用新型一部分的所附的附圖。所附的附圖通過示例的方式示出了能夠?qū)崿F(xiàn)本實用新型的特定的實施例。示例的實施例并不旨在窮盡根據(jù)本實用新型的所有實施例?？梢岳斫猓诓黄x本實用新型的范圍的前提下，可以利用其他實施例，也可以進(jìn)行結(jié)構(gòu)性或者邏輯性的修改。因此，以下的具體描述并非限制性的，且本實用新型的范圍由所附的權(quán)利要求所限定。
[0035]為了更清晰地闡述本實用新型的封裝方法，在下面的實施例中，采用玻璃作為基板。本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠理解的是，基板也可以由其它透明的材質(zhì)構(gòu)成。
[0036]圖1為依據(jù)本實用新型實施例的具有懸空金屬導(dǎo)線的圖像傳感器芯片的示意圖；圖2為依據(jù)本實用新型實施例的標(biāo)準(zhǔn)件的示意圖；圖3為依據(jù)本實用新型實施例的攝像頭模組的示意圖；圖4為依據(jù)本實用新型實施例的攝像頭模組的裝配方法的流程圖。
[0037]如圖4所示，并請同時參考圖1至圖3該封裝方法包括以下步驟:
[0038]S10:提供具有懸空金屬導(dǎo)線120的多個圖像傳感器芯片110，所述金屬導(dǎo)線120的第一端121鍵合于所述圖像傳感器芯片110的焊盤111，第二端122懸空于所述圖像傳感器芯片 110;
[0039]在該步驟中，圖像傳感器芯片110的正面有圖像感應(yīng)區(qū)112，以及環(huán)繞圖像感應(yīng)區(qū)112的焊盤區(qū)域113，焊盤區(qū)域113包含有若干焊盤111。本步驟中金屬導(dǎo)線120的第二端懸空不與任何介質(zhì)相鍵合，金屬導(dǎo)線為金線、銀線、銅線等具有良好導(dǎo)線性能，并為彈性結(jié)構(gòu)，在作用力于第二端122時能發(fā)生彈性形變；
[0040]請同時參考圖2，步驟S20:提供鏡筒框架131，所述鏡筒框架131為一整體適于裝配多組鏡頭模塊132和多個圖像傳感器芯片110;
[0041]步驟S30:將所述多個圖像傳感器芯片110與鏡筒框架131、鏡頭模組132裝配形成標(biāo)準(zhǔn)件200，然后通過所述金屬導(dǎo)線120的第二端將所述標(biāo)準(zhǔn)件200與電路板300裝配形成攝像頭模組400。
[0042]在本步驟中，具有懸空金屬導(dǎo)線的圖像傳感器芯片110與鏡筒框架131(安裝框架)及位于鏡筒框架內(nèi)部的鏡頭模塊132，在一實施例中鏡筒框架131的內(nèi)表面還具有臺階1311，臺階1311對應(yīng)于鏡頭132朝向圖像傳感器芯片110的一端設(shè)置，適于裝配一封裝基板140，封裝基板140為玻璃材質(zhì)、塑料材質(zhì)，封裝基板140的表面覆蓋有IR膜或AR膜;在另一實施例中未設(shè)置臺階1311和封裝基板140，在鏡頭132靠近圖像感應(yīng)區(qū)112的表面直接覆蓋IR膜或AR膜。
[0043]在完成標(biāo)準(zhǔn)件200的裝配后，通過金屬導(dǎo)線的第二端122壓合接觸方式、快速焊接方式、導(dǎo)電膠粘合方式或非導(dǎo)電膠粘合方式將標(biāo)準(zhǔn)件200與電路板300裝配形成攝像頭模組400。
[0044]具體的，在第一實施例中采用壓合接觸方式則通過第二端122與電路板300上的焊盤310良好接觸，標(biāo)準(zhǔn)件200通過卡扣或粘接的方式與電路板300的部分區(qū)域固定。
[0045]在第二實施例中，采用快速焊接方式，具體方式為:于金屬導(dǎo)線的第二端122或者電路板300的焊盤310上鍍一層金錫合金焊接層，通過局部快速焊接，控制焊接區(qū)域的熱量傳導(dǎo)，以不影響鏡頭部件的性能；
[0046](— )焊盤鍍金錫合金方式:S201提供攝像頭模組，所述攝像頭模組包含有對溫度敏感的鏡頭，所述攝像頭模組還包含有一端懸空的與圖像傳感器芯片電學(xué)連接的金屬導(dǎo)線;S203提供具有若干焊盤的電路板;S205所述電路板的焊盤預(yù)先附著焊料層，對金屬導(dǎo)線懸空端與電路板的焊盤進(jìn)行快速焊接。金屬導(dǎo)線為金線，金線的直徑大于等于10微米，焊料層為錫層，通過控制錫層的厚度，使得在后續(xù)的快速局部焊接中，金線與錫層能夠形成穩(wěn)定的金含量較高的金錫合金焊接層。在另外一實施例中:電路板的焊盤預(yù)先附著焊料層的步驟還包括:S206采用印刷工藝與電路板的焊盤上附著焊料，回流焊形成焊料層。在另一實施例中，電路板的焊盤預(yù)先附著焊料層的步驟還包括:S206’采用波峰焊工藝于電路板的焊盤上附著焊料層。在一實施例中，控制錫層的厚度的方法包括:控制波峰焊工藝的參數(shù)，使得錫層厚度小于金線直徑。在另一實施例中，控制錫層的厚度的方法包括:采用印刷工藝于電路板的焊盤上附著錫膏，回流焊形成錫層，采用風(fēng)刀方式、吸槍吸取方式或焊頭粘附方式使得錫層厚度小于進(jìn)行厚度。錫層厚度小于金線厚度，金錫合金在焊接過程中，具有良好的材質(zhì)優(yōu)勢，能減小晶脆，具有流動性好，電阻率低，導(dǎo)熱性好的特點?？焖俸附影?脈沖熱壓焊工藝、激光焊接工藝、超聲熱壓焊工藝，并且快速焊接為局部焊接方式，加熱范圍小于所述攝像頭模組底部面積的1/2。
[0047](二)金屬導(dǎo)線第二端122鍍金錫合金方式，SlOl提供攝像頭模組，所述攝像頭模組包含有對溫度敏感的鏡頭，所述攝像頭模組還包含有一端懸空的與圖像傳感器芯片電學(xué)連接的金屬導(dǎo)線；S103提供具有若干焊盤的電路板;S105所述金屬導(dǎo)線的懸空端預(yù)先附著焊料層，對金屬導(dǎo)線懸空端與電路板的焊盤進(jìn)行快速焊接。金屬導(dǎo)線為金線，金線的直徑大于等于10微米，焊料層為錫層，通過控制錫層的厚度，使得在后續(xù)的快速局部焊接中，金線與錫層能夠形成穩(wěn)定的金含量較高(富金)的金錫合金焊接層，其中錫層厚度小于金線厚度，金錫合金在焊接過程中，具有良好的材質(zhì)優(yōu)勢，能減小晶脆，具有流動性好，電阻率低，導(dǎo)熱性好的特點。快速焊接包括:脈沖熱壓焊工藝、激光焊接工藝、超聲熱壓焊工藝，并且快速焊接為局部焊接方式，加熱范圍小于所述攝像頭模組底部面積的1/2。
[0048]在第三實施例中，采用導(dǎo)電膠粘合方式，具體的金屬導(dǎo)線的懸空端預(yù)先附著導(dǎo)電膠，在本實施例中導(dǎo)電膠為銀漿，對金屬導(dǎo)線懸空端與電路板的焊盤進(jìn)行固化進(jìn)行電氣連接。由于銀漿具有良好的粘合性、導(dǎo)電性可以用于做點電極漿料，在固化后根據(jù)可控的仍具有很好的性能。金屬導(dǎo)線為金線，金線的直徑大于等于5微米，銀漿的厚度為2微米至100微米。固化方式采用熱固化或UV固化的方式進(jìn)行。本實施例中銀漿的成分為:環(huán)氧樹脂膠或者UV膠，和微小銀片的混合物，銀漿的厚度為:2微米至100微米。此外還可采用:電路板的焊盤預(yù)先附著銀漿，對金屬導(dǎo)線懸空端與電路板的焊盤進(jìn)行固化并電氣連接。由于銀漿具有良好的粘合性、導(dǎo)電性可以用于做點電極漿料，在固化后根據(jù)可控的仍具有很好的性能。金屬導(dǎo)線為金線，金線的直徑大于等于5微米，銀漿的厚度為2微米至100微米。固化方式采用熱固化或UV固化的方式進(jìn)行。本實施例中銀漿的成分為:環(huán)氧樹脂膠或者UV膠，和微小銀片的混合物，銀漿的厚度為:2微米至100微米。本實施例中導(dǎo)電膠還可采用具有導(dǎo)電性能的其他金屬材質(zhì)。
[0049]在第四實施例中，可采用非導(dǎo)電膠粘合方式，但金屬導(dǎo)線第二端122需與電路板的焊盤具有良好的電學(xué)接觸。
[0050]在形成標(biāo)準(zhǔn)件200后，還可以對標(biāo)準(zhǔn)件200進(jìn)行測試，于所述標(biāo)準(zhǔn)件200的電性測試過程中，所述金屬導(dǎo)線120的彈性結(jié)構(gòu)發(fā)生彈性形變以提供接觸壓力，由于金屬導(dǎo)線的第二端122低于所述圖像傳感器芯片110下表面5微米至300微米(請參見圖1，距離為h)，提高金屬導(dǎo)線120與測試裝置(未標(biāo)注)的連接性能;并且在于所述標(biāo)準(zhǔn)件200與電路板300的裝配過程中，所述金屬導(dǎo)線120的彈性結(jié)構(gòu)發(fā)生彈性形變以提供接觸壓力，由于金屬導(dǎo)線的第二端122低于所述圖像傳感器芯片110下表面5微米至300微米(請參見圖1，距離為h)，可提高金屬導(dǎo)線與電路板的連接性能。請參考圖4，圖4中虛線120’顯示的為標(biāo)準(zhǔn)件200未與電路板300裝配時，金屬導(dǎo)線120的第一形狀狀態(tài);實線120”顯示的為標(biāo)準(zhǔn)件200與電路板300裝配完成后，金屬導(dǎo)線的第二形狀狀態(tài)，此時金屬導(dǎo)線的第二形狀狀態(tài)發(fā)生彈性形變，金屬導(dǎo)線的第二端與焊盤的接觸更為良好，有利于信號的傳輸，此時第二端與焊盤接觸面積為大于等于0.01平方毫米。
[0051]本實用新型還提供一種多攝像頭模組，包括:多個圖像傳感器芯片，所述圖像傳感器芯片電學(xué)連接有懸空的金屬導(dǎo)線，所述金屬導(dǎo)線的第一端鍵合于所述圖像傳感器芯片的焊盤，第二端懸空于所述圖像傳感器芯片;鏡筒框架，鏡筒框架為一整體適于裝配多組鏡頭模塊和多個圖像傳感器芯片，所述鏡筒框架與所述圖像傳感器芯片裝配形成標(biāo)準(zhǔn)件;其中所述多個圖像傳感器芯片的感光面分別平行，無傾斜角度;電路板，所述電路板與所述標(biāo)準(zhǔn)件通過所述金屬導(dǎo)線的第二端電學(xué)連接。
[0052]所述多個圖像傳感器芯片感光面對齊。所述金屬導(dǎo)線形成彈性結(jié)構(gòu)且所述金屬導(dǎo)線的第二端低于所述圖像傳感器芯片下表面5微米至300微米。金屬導(dǎo)線的第二端與所述電路板通過壓合接觸方式、快速焊接方式、導(dǎo)電膠粘合方式或非導(dǎo)電膠粘合方式連接。
[0053]對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實用新型不限于上述示范性實施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本實用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現(xiàn)本實用新型。因此，無論如何來看，均應(yīng)將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的。此外，明顯的，“包括”一詞不排除其他元素和步驟，并且措辭“一個”不排除復(fù)數(shù)。裝置權(quán)利要求中陳述的多個元件也可以由一個元件來實現(xiàn)。第一，第二等詞語用來表示名稱，而并不表示任何特定的順序。
【主權(quán)項】
1.一種多攝像頭模組，其特征在于，包括: 多個圖像傳感器芯片，所述圖像傳感器芯片電學(xué)連接有懸空的金屬導(dǎo)線，所述金屬導(dǎo)線的第一端鍵合于所述圖像傳感器芯片的焊盤，第二端懸空于所述圖像傳感器芯片； 鏡筒框架，鏡筒框架為一整體適于裝配多組鏡頭模塊和多個圖像傳感器芯片，所述鏡筒框架與所述圖像傳感器芯片裝配形成標(biāo)準(zhǔn)件;其中所述多個圖像傳感器芯片的感光面分別平行，無傾斜角度； 電路板，所述電路板與所述標(biāo)準(zhǔn)件通過所述金屬導(dǎo)線的第二端電學(xué)連接。2.如權(quán)利要求1所述的多攝像頭模組，其特征在于，所述多個圖像傳感器芯片感光面對齊。3.如權(quán)利要求1所述的多攝像頭模組，其特征在于，所述金屬導(dǎo)線形成彈性結(jié)構(gòu)且所述金屬導(dǎo)線的第二端低于所述圖像傳感器芯片下表面5微米至300微米。4.如權(quán)利要求1所述的多攝像頭模組，其特征在于，所述金屬導(dǎo)線的第二端與所述電路板通過壓合接觸方式、快速焊接方式、導(dǎo)電膠粘合方式或非導(dǎo)電膠粘合方式連接。
【文檔編號】H01L27/146GK205621732SQ201521026904
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2015年12月10日
【發(fā)明人】趙立新, 侯欣楠
【申請人】格科微電子（上海）有限公司