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      一種適合回流焊貼裝的led的制作方法

      文檔序號(hào):10956381閱讀:301來(lái)源:國(guó)知局
      一種適合回流焊貼裝的led的制作方法
      【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)一種適合回流焊貼裝的LED,包括LED芯片、左支架和右支架,左支架包括左支撐段、左彎折段和左引腳,左彎折段連接左支撐段和左引腳,右支架包括右支撐段、右彎折段和右引腳,右彎折段連接右支撐段和右引腳,LED芯片的一個(gè)電極連接在左支撐段上,LED芯片另一個(gè)電極通過(guò)引線電連接右支撐段,所述LED芯片、引線、左支撐段、左彎折段、右支撐段和右彎折段包封在一透明絕緣體中,左引腳和右引腳用于焊接的一面與所述透明絕緣體一個(gè)側(cè)面相平齊。進(jìn)一步,所述左引腳和右引腳與相鄰近的所述透明絕緣體端面相垂直。本實(shí)用新型有效保證引腳的成型精度和引腳與包封透明絕緣體位置精度,可滿足一些高精度回流焊貼裝要求。
      【專利說(shuō)明】
      一種適合回流焊貼裝的LED
      技術(shù)領(lǐng)域
      [0001]本實(shí)用新型涉及LED,尤其是一種適合回流焊貼裝的LED。
      【背景技術(shù)】
      [0002]傳統(tǒng)的直插式LED有著亮度高、功率強(qiáng)、便于光學(xué)設(shè)計(jì)等優(yōu)點(diǎn),在家用電器、景觀照明、LED顯示屏等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用,一般采用手工插件后過(guò)波峰焊的裝配方式。隨著LED應(yīng)用領(lǐng)域、市場(chǎng)規(guī)模的不斷擴(kuò)大,以及我國(guó)人工成本的不斷提高,常規(guī)的插件方式由于效率低下,已漸漸不能滿足市場(chǎng)的要求,雖然表貼式(SMD)LED的出現(xiàn)可以較好的提升裝配效率,但出光效率很低。
      [0003]當(dāng)前市面上出現(xiàn)的可適用回流焊(俗稱“假貼”)的直插式LED,都是在普通直插式LED基礎(chǔ)上,通過(guò)對(duì)引腳進(jìn)行切斷、折彎整型(一般為“Z”字型)而使其能夠貼裝在PCB板上進(jìn)行回流焊。由于封裝后再對(duì)引腳進(jìn)行整形,引腳的折彎尺寸和角度精度難于提高,也就影響了采用回流焊進(jìn)行貼裝質(zhì)量,難以滿足某些高精度要求的應(yīng)用。
      【實(shí)用新型內(nèi)容】
      [0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種適合回流焊貼裝的LED,其有效保證引腳的成型精度和引腳與包封透明絕緣體位置精度,可滿足一些高精度回流焊貼裝要求。
      [0005]為達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種適合回流焊貼裝的LED,包括LED芯片、左支架和右支架,左支架包括左支撐段、左彎折段和左引腳,左彎折段連接左支撐段和左引腳,右支架包括右支撐段、右彎折段和右引腳,右彎折段連接右支撐段和右引腳,LED芯片的一個(gè)電極連接在左支撐段上,LED芯片另一個(gè)電極通過(guò)引線電連接右支撐段,所述LED芯片、引線、左支撐段、左彎折段、右支撐段和右彎折段包封在一透明絕緣體中,左引腳和右引腳用于焊接的一面與所述透明絕緣體一個(gè)側(cè)面相平齊。
      [0006]優(yōu)選所述左引腳和左支撐段相平行,所述右引腳和右支撐段相平行。
      [0007]優(yōu)選所述左引腳和右引腳與相鄰近的所述透明絕緣體端面相垂直。
      [0008]優(yōu)選所述左引腳和右引腳相互平行,所述左引腳和右引腳的間距為2.5-2.6mm。
      [0009]優(yōu)選所述左引腳和右引腳的長(zhǎng)度為2.5-2.6mm。
      [0010]優(yōu)選所述LED芯片處于所述透明絕緣體的中心部位。
      [0011 ]本實(shí)用新型的左支架和右支架可以由預(yù)先成型的引線框架構(gòu)成,左支架的左支撐段、左彎折段和右支架的右支撐段和右彎折段及LED芯片、引線、包封在一透明絕緣體中,然后使得左引腳和右引腳用于焊接的一面與所述透明絕緣體一個(gè)側(cè)面相平齊。由于左支架的左支撐段、左彎折段、左引腳和右支架的右支撐段、右彎折段、右引腳預(yù)先成型,然后在包封,無(wú)需二次成型,因此其有效保證引腳的成型精度和引腳與包封透明絕緣體位置精度,確保了整個(gè)LED的裝配精度,就能滿足一些高精度回流焊貼裝要求。
      【附圖說(shuō)明】
      [0012]圖1是本實(shí)用新型主視圖;
      [0013]圖2是圖1的左視圖;
      [0014]圖3是圖1的仰視圖;
      [0015]圖4是形成左右支架的引線框架主視圖;
      [0016]圖5是圖4的左視圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0017]下面結(jié)合附圖和具體的實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
      [0018]圖1至圖3所示,一種適合回流焊貼裝的LED,包括LED芯片1、左支架2和右支架3,左支架2包括左支撐段21、左彎折段22和左引腳23,左彎折段22連接左支撐段21和左引腳23,右支架3包括右支撐段31、右彎折段32和右引腳33,右彎折段32連接右支撐段31和右引腳33,LED芯片I的一個(gè)電極連接在左支撐段21上,LED芯片I另一個(gè)電極通過(guò)引線4電連接右支撐段31,所述LED芯片1、引線4、左支撐段21、左彎折段22、右支撐段31和右彎折段32包封在一透明絕緣體5中,左引腳23和右引腳33用于焊接的一面與所述透明絕緣體5—個(gè)側(cè)面51相平齊,所述引線4可采用金線。
      [0019]所述左引腳23和左支撐段21相平行,所述右引腳33和右支撐段31相平行。
      [0020]所述左引腳23和右引腳33與相鄰近的所述透明絕緣體5端面52相垂直。
      [0021]所述左引腳23和右引腳33相互平行,所述左引腳23和右引腳33的間距為2.5-2.6mm。優(yōu)選左引腳23和右引腳33的間距為2.54±0.10mm。
      [0022]所述左引腳23和右引腳33的長(zhǎng)度為2.5-2.6mm。優(yōu)選所述左引腳23和右引腳33的長(zhǎng)度為2.5 ±0.1 Omnin
      [0023]所述LED芯片I處于所述透明絕緣體5的中心部位。
      [0024]本實(shí)施例左支架2和右支架3采用圖4、圖5所述的引線框架構(gòu)成,通過(guò)左支架2和右支架3與透明絕緣體5包封后在沿圖4、圖5中a-a線切斷即可。本實(shí)施例的左引腳23和右引腳33尺寸公差可達(dá)到±0.1mm以內(nèi),左引腳23和右引腳33與相鄰近的所述透明絕緣體5端面52的角度公差可控制在±1°以內(nèi),從而確保整個(gè)LED的裝配精度,可滿足一些高精度回流焊貼裝要求。
      [0025]以上僅是本實(shí)用新型一個(gè)較佳的實(shí)施例,本領(lǐng)域的技術(shù)人員按權(quán)利要求作等同的改變都落入本案的保護(hù)范圍。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種適合回流焊貼裝的LED,包括LED芯片、左支架和右支架,其特征在于:左支架包括左支撐段、左彎折段和左引腳,左彎折段連接左支撐段和左引腳,右支架包括右支撐段、右彎折段和右引腳,右彎折段連接右支撐段和右引腳,LED芯片的一個(gè)電極連接在左支撐段上,LED芯片另一個(gè)電極通過(guò)引線電連接右支撐段,所述LED芯片、引線、左支撐段、左彎折段、右支撐段和右彎折段包封在一透明絕緣體中,左引腳和右引腳用于焊接的一面與所述透明絕緣體一個(gè)側(cè)面相平齊。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適合回流焊貼裝的LED,其特征在于:所述左引腳和左支撐段相平行,所述右弓I腳和右支撐段相平行。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適合回流焊貼裝的LED,其特征在于:所述左引腳和右引腳與相鄰近的所述透明絕緣體端面相垂直。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適合回流焊貼裝的LED,其特征在于:所述左引腳和右引腳相互平行,所述左引腳和右引腳的間距為2.5-2.6mm。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適合回流焊貼裝的LED,其特征在于:所述左引腳和右引腳的長(zhǎng)度為2.5-2.6mm。6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的一種適合回流焊貼裝的LED,其特征在于:所述LED芯片處于所述透明絕緣體的中心部位。
      【文檔編號(hào)】H01L33/52GK205645884SQ201620507819
      【公開(kāi)日】2016年10月12日
      【申請(qǐng)日】2016年5月30日
      【發(fā)明人】葉小輝, 陳巍, 蘭玉平
      【申請(qǐng)人】廈門(mén)華聯(lián)電子有限公司
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