一種磁吸式芯片插座的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種磁吸式芯片插座，旨在解決現(xiàn)有的芯片插座以造成芯片引腳彎折或斷裂的缺點(diǎn)，其技術(shù)方案要點(diǎn)是:一種磁吸式芯片插座，包括基板和固定在基板上的電極，所述基板上設(shè)有芯片固定裝置，所述芯片固定裝置包括設(shè)置在所述基板上的定位槽、固定連接在所述定位槽內(nèi)的磁鐵以及與芯片相卡合并與所述磁鐵相吸合以固定芯片的銜鐵，所述磁鐵與銜鐵相吸合時(shí)，芯片引腳抵觸連接在所述電極上。本實(shí)用新型的磁吸式芯片插座拆裝方便且降低了芯片引腳彎折或斷裂的風(fēng)險(xiǎn)。
【專利說明】
_種磁吸式芯片插座
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及集成電路領(lǐng)域，更具體地說，它涉及一種磁吸式芯片插座。
【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)前，用于固定安裝集成電路芯片的插座主要有兩種，分別為銅孔插座和彈片插座。銅孔插座中用于收容芯片引腳的插孔為銅質(zhì)圓柱形孔，這種插座要求集成電路芯片的引腳必須與插孔正對，否則引腳不能插入插孔;彈片插座中用于收容芯片引腳的插孔是由一個(gè)活動(dòng)金屬彈片和一個(gè)固定金屬片構(gòu)成的楔形孔，依靠芯片引腳撐開楔形孔，以便芯片引腳與兩個(gè)金屬彈片緊密接觸，并且相對于銅孔插座而言，此插座允許引腳有較大的位置偏斜。這兩種芯片插座均需要通過插拔的方式來安裝或拆卸芯片，這樣很容易造成芯片引腳的彎折或斷裂，從而使芯片無法使用。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中公開的芯片插座均未對這一問題作出較好的改進(jìn)，例如公開號為CN204497415U的中國專利公開了一種集成電路芯片插座，其技術(shù)方案要點(diǎn)是:包括有由基座、滑塊和蓋體構(gòu)成的插座本體，在基座、滑塊和蓋體上均開設(shè)有前后兩排呈對應(yīng)布置的柵格，在柵格中插裝有用于收容芯片引腳的“Y”形導(dǎo)電片，“Y”形導(dǎo)電片上端的定片和動(dòng)片設(shè)置于蓋體上的柵格中，“Y”形導(dǎo)電片下端的針腳依次穿過滑塊和基座上的柵格，并固定在集成電路板上；在插座本體的左端配裝有用于控制滑塊左右滑動(dòng)的開關(guān)組件，開關(guān)組件由沿軸向從右往左依次布置的頂桿、第一導(dǎo)向件、第二導(dǎo)向件和套筒以及開關(guān)頭組成，所述頂桿的左端插裝在第一導(dǎo)向件中，頂桿的右端與滑塊相連接;所述第一導(dǎo)向件和第二導(dǎo)向件構(gòu)成棘輪結(jié)構(gòu)，并套裝在套筒中，第二導(dǎo)向件與開關(guān)頭相連接;所述套筒固定在基座上，在套筒的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有導(dǎo)向定位結(jié)構(gòu)，導(dǎo)向定位結(jié)構(gòu)具有均布在套筒內(nèi)側(cè)壁上的三個(gè)導(dǎo)向片，并在每個(gè)導(dǎo)向片的右端均設(shè)有棘齒，每兩個(gè)導(dǎo)向片之間形成軸向布置的導(dǎo)向槽，當(dāng)開關(guān)頭受到向右的按壓力后，第一導(dǎo)向件和第二導(dǎo)向件沿導(dǎo)向槽向右運(yùn)動(dòng)，導(dǎo)向片對第一導(dǎo)向件導(dǎo)向，使得第一導(dǎo)向件與第二導(dǎo)向件分離，并相對于套筒旋轉(zhuǎn)一定角度后與導(dǎo)向片上的棘齒嚙合實(shí)現(xiàn)定位;當(dāng)開關(guān)頭再次受到向右的按壓力后，第一導(dǎo)向件與導(dǎo)向片上的棘齒分離，并在導(dǎo)向片的導(dǎo)向下相對于套筒再次旋轉(zhuǎn)一定角度后沿著導(dǎo)向槽向左運(yùn)動(dòng)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種磁吸式芯片插座，通過在基板上設(shè)置磁鐵，在芯片上設(shè)置銜鐵，磁鐵與銜鐵吸合實(shí)現(xiàn)芯片與基板的電連接，降低了引腳彎折或斷裂的風(fēng)險(xiǎn)。
[0005]本實(shí)用新型的上述技術(shù)目的是通過以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)的:一種磁吸式芯片插座，包括基板和固定在基板上的電極，其特征在于:所述基板上設(shè)有芯片固定裝置，所述芯片固定裝置包括設(shè)置在所述基板上的定位槽、固定連接在所述定位槽內(nèi)的磁鐵以及與芯片相卡合并與所述磁鐵相吸合以固定芯片的銜鐵，所述磁鐵與銜鐵相吸合時(shí)，芯片引腳抵觸連接在所述電極上。
[0006]通過采用上述技術(shù)方案，由于一般芯片引腳為并排設(shè)置的多根，所以在基板上也設(shè)置多個(gè)與芯片引腳一一對應(yīng)的電極，定位槽用于實(shí)現(xiàn)定位作用，使每根芯片引腳與其對應(yīng)的電極相對應(yīng);銜鐵與芯片相卡合，安裝芯片時(shí)，將銜鐵與定位槽內(nèi)的磁鐵對齊后使銜鐵吸合在磁鐵上，從而將芯片固定在基板上，此時(shí)芯片引腳抵觸連接在電極上并與電極一一對應(yīng)，實(shí)現(xiàn)芯片引腳與電極的電連接;需要拆卸芯片時(shí)，只需向上提起芯片，使銜鐵脫離磁鐵的磁場力即可;芯片引腳與電極通過抵觸連接的方式實(shí)現(xiàn)電連接，而無需將芯片引腳插入插孔，降低了芯片引腳彎折或斷裂的風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)通過磁鐵和銜鐵吸合的方式固定芯片，安裝拆卸均較為方便，由于芯片質(zhì)量較輕，磁鐵與銜鐵之間的吸合力完全可以滿足使芯片固定的要求。
[0007]本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為:所述銜鐵上開設(shè)有卡口，所述卡口內(nèi)設(shè)有卡片，芯片嵌入所述卡口中且所述卡片與芯片抵觸連接以使芯片卡合在銜鐵上。
[0008]通過采用上述技術(shù)方案，卡片由彈性金屬制成，芯片嵌入卡口時(shí)，卡片抵觸連接在芯片上，通過卡片的彈性力將芯片卡緊，使芯片與銜鐵相固定。
[0009]本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為:所述磁鐵上設(shè)有向內(nèi)凹陷的圓弧形凹槽，所述銜鐵的端部設(shè)有與凹槽相配合的凸起。
[0010]通過采用上述技術(shù)方案，磁鐵與銜鐵吸合時(shí)，銜鐵端部的凸起就嵌入在磁鐵上的凹槽內(nèi)，增大了磁鐵與銜鐵的接觸面積，使芯片固定更加穩(wěn)定牢靠，同時(shí)由于凹槽和凸起均為圓弧形，安裝和拆卸均較為方便。
[0011]本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為:所述電極垂直于基板延伸有連接板，芯片引腳與所述連接板相貼合。
[0012]通過采用上述技術(shù)方案，當(dāng)芯片設(shè)置在振動(dòng)的工作環(huán)境中而可能發(fā)生小范圍的晃動(dòng)使芯片引腳脫離電極時(shí)，通過芯片引腳與連接板相貼合的方式，仍然可以實(shí)現(xiàn)芯片引腳與電極的電連接，提高了芯片引腳與電極電流傳輸?shù)姆€(wěn)定性。
[0013]本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為:所述磁鐵背向連接板的一側(cè)延伸有延伸塊，所述銜鐵受延伸塊的磁力以使芯片引腳抵觸連接在連接板上。
[0014]通過采用上述技術(shù)方案，當(dāng)銜鐵與磁鐵吸合時(shí)，延伸塊的磁場力也會對銜鐵產(chǎn)生作用，使銜鐵具有向延伸塊滑移的趨勢，進(jìn)而使芯片引腳抵觸連接在連接板上，芯片引腳與連接板的連接更加牢靠，使電流傳輸更加穩(wěn)定。
[0015]本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為:所述連接板上設(shè)有彈性片，所述彈性片與芯片引腳抵觸連接并發(fā)生彈性形變。
[0016]通過采用上述技術(shù)方案，彈性片與芯片引腳抵觸連接，在延伸塊與銜鐵磁場力的作用下，芯片引腳使彈性片發(fā)生彈性形變而產(chǎn)生彈性力，這個(gè)彈性力會使彈性片和芯片引腳接觸更加緊密，從而使電流傳輸更加穩(wěn)定，同時(shí)在磁場力和彈性力的共同作用下，芯片固定的更加牢靠。
[0017]本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為:所述彈性片包括固定連接在連接板上的彈性部和與芯片引腳抵觸連接的抵接部。
[0018]通過采用上述技術(shù)方案，彈性部固定連接在連接板上，實(shí)現(xiàn)連接板與彈性片之間的電流傳輸，抵接部與芯片引腳抵觸連接，實(shí)現(xiàn)彈性片與芯片引腳的電流傳輸。
[0019]本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為:所述抵接部上設(shè)有圓弧形的凹陷部，芯片引腳抵觸連接在所述凹陷部內(nèi)。
[0020]通過采用上述技術(shù)方案，芯片引腳抵觸連接在凹陷部內(nèi)，增大了芯片引腳與彈性片的接觸面積，提高了電流傳輸?shù)姆€(wěn)定性。
[0021]綜上所述，本實(shí)用新型具有以下有益效果:
[0022]其一，設(shè)置磁鐵和與磁鐵相吸合的銜鐵，降低了芯片引腳彎折或斷裂的風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)安裝拆卸更加方便；
[0023]其二，設(shè)置凹槽和凸起，使芯片固定更加牢靠；
[0024]其三，設(shè)置連接板、延伸塊、彈性片和凹陷部，提高了電流傳輸?shù)姆€(wěn)定性。
【附圖說明】
[0025]圖1為本實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖2為基板的結(jié)構(gòu)不意圖，用于顯不磁鐵和凹槽；
[0027]圖3為芯片的結(jié)構(gòu)示意圖，用于顯示凸起；
[0028]圖4為電極的結(jié)構(gòu)示意圖，用于顯示彈性部、抵接部和凹陷部；
[0029]圖5為銜鐵的結(jié)構(gòu)示意圖，用于顯示卡口；
[0030]圖6為圖5的A部放大圖，用于顯示卡片。
[0031 ]圖中:1、基板；11、電極；111、連接板；112、彈性片；1121、彈性部；1122、抵接部；1123、凹陷部；12、定位槽；121、磁鐵；122、延伸塊；1211、凹槽;2、芯片；21、芯片引腳;22、銜鐵;221、凸起;222、卡口； 223、卡片。
【具體實(shí)施方式】
[0032]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0033]—種磁吸式芯片插座，如圖1和圖2所不，包括基板I和固定在基板I上的電極11，基板I上位于電極11的兩側(cè)設(shè)有定位槽12，定位槽12內(nèi)固定有磁鐵121，磁鐵121上設(shè)有向內(nèi)凹陷的圓弧形凹槽1211;如圖3所示，芯片2上位于芯片引腳21的兩側(cè)卡接有與磁鐵121相吸合的銜鐵22，銜鐵22的端部設(shè)有與凹槽1211相配合的凸起221;如圖5和圖6所示，銜鐵22上開設(shè)有卡口 222，卡口 222內(nèi)固定有由彈性金屬制成的卡片223，芯片2嵌入在卡內(nèi)并與卡片223抵觸連接;如圖4所示，電極11的一側(cè)垂直于基板I向上延伸有連接板111，連接板111由導(dǎo)電金屬制成，連接板111上設(shè)有有彈性金屬制成的彈性片112，彈性片112包括彈性部1121和抵接部1122，彈性部1121與連接板111固定連接，抵接部1122上設(shè)有圓弧形的凹陷部1123，芯片引腳21抵觸連接在凹陷部1123內(nèi)；如圖2所示，與連接板111同側(cè)的磁鐵121上且背向連接板111的一側(cè)，垂直于基板I向上延伸有延伸塊122。
[0034]由于一般芯片2上的芯片引腳21為并排設(shè)置的多根，所以在基板I上也設(shè)置多個(gè)與芯片引腳21—一對應(yīng)的電極11，定位槽12用于實(shí)現(xiàn)定位作用，使每根芯片引腳21與其對應(yīng)的電極11相對應(yīng);安裝芯片2時(shí)，先將芯片2卡入卡口 222內(nèi)，使芯片2與銜鐵22固定在一起，隨后將銜鐵22與定位槽12內(nèi)的磁鐵121對齊后使銜鐵22吸合在磁鐵121上，銜鐵22上的凸起221嵌入凹槽1211內(nèi)，同時(shí)銜鐵22在延伸塊122磁場力的作用下具有向一側(cè)偏移的趨勢，并使彈性片112向一側(cè)壓縮而發(fā)生彈性形變，芯片2在磁鐵121與銜鐵22之間的吸合力和彈性片112與芯片引腳21之間的彈性力共同作用下固定在基板I上，此時(shí)芯片2上的芯片引腳21抵觸連接在電極11上并與電極11——對應(yīng)，同時(shí)芯片引腳21嵌入凹陷部1123內(nèi)與抵接部1122抵觸連接，實(shí)現(xiàn)芯片引腳21與電極11的電連接;需要拆卸芯片2時(shí)，只需向上提起芯片2，使銜鐵22脫離磁鐵121磁場力即可。
[0035]通過以上這些方案，芯片引腳21與電極11通過抵觸連接的方式實(shí)現(xiàn)電連接，而無需將芯片引腳21插入插孔，降低了芯片引腳21彎折或斷裂的風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)通過磁鐵121和銜鐵22吸合的方式固定芯片2，安裝拆卸均較為方便，由于芯片2質(zhì)量較輕，磁鐵121與銜鐵22之間的吸合力完全可以滿足使芯片2固定的要求。
[0036]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不僅局限于上述實(shí)施例，凡屬于本實(shí)用新型思路下的技術(shù)方案均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理前提下的若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種磁吸式芯片插座，包括基板(I)和固定在基板(I)上的電極(11)，其特征在于:所述基板(I)上設(shè)有芯片固定裝置，所述芯片固定裝置包括設(shè)置在所述基板(I)上的定位槽(12)、固定連接在所述定位槽(12)內(nèi)的磁鐵(121)以及與芯片(2)相卡合并與所述磁鐵(121)相吸合以固定芯片(2)的銜鐵(22)，所述磁鐵(121)與銜鐵(22)相吸合時(shí)，芯片引腳(21)抵觸連接在所述電極(11)上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種磁吸式芯片插座，其特征在于:所述銜鐵(22)上開設(shè)有卡口(222)，所述卡口(222)內(nèi)設(shè)有卡片(223)，芯片(2)嵌入所述卡口(222)中且所述卡片(223)與芯片(2)抵觸連接以使芯片(2)卡合在銜鐵(22)上。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種磁吸式芯片插座，其特征在于:所述磁鐵(121)上設(shè)有向內(nèi)凹陷的圓弧形凹槽(1211)，所述銜鐵(22)的端部設(shè)有與凹槽(1211)相配合的凸起(221)04.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種磁吸式芯片插座，其特征在于:所述電極(11)垂直于基板(I)延伸有連接板(111)，芯片引腳(21)與所述連接板(111)相貼合。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種磁吸式芯片插座，其特征在于:所述磁鐵(121)背向連接板(111)的一側(cè)延伸有延伸塊(122)，所述銜鐵(22)受延伸塊(122)的磁力以使芯片引腳(21)抵觸連接在所述連接板(111)上。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種磁吸式芯片插座，其特征在于:所述連接板(111)上設(shè)有彈性片(112)，所述彈性片(112)與芯片引腳(21)抵觸連接并發(fā)生彈性形變。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種磁吸式芯片插座，其特征在于:所述彈性片(112)包括固定連接在連接板(111)上的彈性部(1121)和與芯片引腳(21)抵觸連接的抵接部(1122)。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種磁吸式芯片插座，其特征在于:所述抵接部(1122)上設(shè)有圓弧形的凹陷部(1123)，芯片引腳(21)抵觸連接在所述凹陷部(1123)內(nèi)。
【文檔編號】H01R12/82GK205646304SQ201620395327
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年5月3日
【發(fā)明人】黃海
【申請人】杭州慧人科技有限公司