專利名稱：電路裝置尤其是變頻器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路裝置尤其是變頻器，具有一電路模塊，所述電路模塊與一電路板相聯(lián)接，并與一散熱體相連接。
背景技術(shù)：
按現(xiàn)有技術(shù)，變頻器是由TO′s或功率半導(dǎo)體模塊構(gòu)成的。對此總是要考慮電路平面和散熱平面。標(biāo)準(zhǔn)模塊總是這樣構(gòu)成，即電路平面和散熱平面是彼此平行設(shè)置的。由于散熱平面和電路平面彼此平行設(shè)置的結(jié)構(gòu)，變頻器在這個所謂的順序排列方案(Anreihlsung)中只能受限制地實(shí)現(xiàn)，因?yàn)樗鼈儤?gòu)造得太寬了，因此是以一相對較大的配電柜寬度為前提的，其售價一定是很高的。但如果變頻器這樣設(shè)置，即它設(shè)置為相對狹長的順序排列方式，以適應(yīng)被變頻器所替代的接觸器的構(gòu)造尺寸，就會出現(xiàn)熱流動即熱傳導(dǎo)的問題，因?yàn)樗欢〞@一角落傳導(dǎo)。這意味著散熱效果差。
發(fā)明內(nèi)容
按照對現(xiàn)有技術(shù)的了解，本發(fā)明的目的是，提供一種開頭所述類型的電路裝置尤其是變頻器，其構(gòu)造簡單且可實(shí)現(xiàn)最佳的散熱。
按本發(fā)明此目的通過權(quán)利要求1的特征得以解決，電路模塊具有一柔性的、電絕緣的塑料薄膜，該塑料薄膜在其一側(cè)上具有一薄的電路結(jié)構(gòu)化(schaltstrukturiert)的邏輯金屬層并且在對置的第二側(cè)上具有一電路結(jié)構(gòu)化的功率金屬層，該功率金屬層以一接觸邊緣與電路板的一邊緣部段相接觸，其中柔性的電路模塊折彎地離開電路板，功率半導(dǎo)體芯片與電路結(jié)構(gòu)化的功率金屬層相接觸，在散熱體上固定有一基片，該基片具有一用來與功率半導(dǎo)體芯片接觸的電路結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明具有的優(yōu)點(diǎn)是，柔性的電路模塊在為其設(shè)置的位置上是可折彎的。這意味著，散熱平面和電路平面可彼此圍成一任意的角度。本發(fā)明一重要的優(yōu)點(diǎn)在于，具有與電路結(jié)構(gòu)化的功率金屬層相接觸的功率半導(dǎo)體芯片的電路模塊能夠與電路板在一共同的平面上用一已知的技術(shù)例如釬焊或焊接技術(shù)彼此連接在一起。隨后這兩個部件彼此偏轉(zhuǎn)到一任意的、預(yù)先規(guī)定的角度位置。從而實(shí)現(xiàn)了，變頻器的結(jié)構(gòu)相對小，適合于順序排列方案，并伴隨著變頻器有效的散熱。
按本發(fā)明，柔性的電路模塊相對于電路板來說具有較小的平面尺寸。此柔性的電路模塊與電路板例如圍成一90°的角度。
基片優(yōu)選具有與柔性的電路模塊的平面尺寸相配的平面尺寸。
散熱體可以具有一折彎的金屬片，其具有一第一片材部段和一第二片材部段，其中基片固定在第一片材部段上，第二片材部段可具有與電路板相配的平面尺寸。在第一片材部段上固定有一散熱元件。此散熱元件可例如構(gòu)成有散熱片。
從在附圖中描述的本發(fā)明的順序排列的電路裝置尤其是變頻器與按現(xiàn)有技術(shù)的一變頻器相比可得出其它的細(xì)節(jié)、特征和優(yōu)點(diǎn)。
圖1在一正視圖中不按比例地示意示出了本發(fā)明的按順序排列方案的電路裝置尤其是變頻器的構(gòu)造，以及圖2在一與圖1相似的視圖中不按比例地示意示出了一已知的按順序排列方案的變頻器。
具體實(shí)施例方式
圖1示意示出了按本發(fā)明的電路裝置尤其是變頻器10的結(jié)構(gòu)，所述變頻器具有一電路模塊12，所述電路模塊與一電路板14相聯(lián)接，并與一散熱體16熱傳導(dǎo)地相連接。
電路模塊12具有一柔性的、電絕緣的塑料薄膜18，在其一側(cè)上具有一電路結(jié)構(gòu)化的薄的邏輯金屬層20，并且在對置的第二側(cè)上具有一電路結(jié)構(gòu)化的功率金屬層22。功率半導(dǎo)體芯片24與功率金屬層22相接觸。
電路結(jié)構(gòu)化的功率金屬層22以一接觸邊緣26與電路板14的一邊緣部段28相接觸。在此，功率觸點(diǎn)和/或輔助觸點(diǎn)相連接。所述接觸通過在電路模塊12的初始狀態(tài)下的釬焊或焊接實(shí)現(xiàn)，其中電路模塊12和電路板14幾乎定位在一共同的平面中。在接觸后，電路模塊12折彎后離開電路板14的平面，因此電路模塊12和電路板14圍成一個角度A。此角度A例如是90°。
在散熱體16上固定有一基片30，該基片在一側(cè)上構(gòu)成有一電路結(jié)構(gòu)32，用來與功率半導(dǎo)體芯片24相接觸。在基片30的對置的第二側(cè)上具有一金屬層34，基片30借助此金屬層熱傳導(dǎo)良好地固定在散熱體16上。
散熱體16是由一折彎的金屬片36構(gòu)成，其具有一第一片材部段38和一第二片材部段40。在第一片材部段38上固定有基片30。第二片材部段40具有一與電路板14的平面尺寸相配的平面尺寸。在第一片材部段38上熱傳導(dǎo)地固定有一散熱元件42，該散熱元件構(gòu)成有散熱片。
用附圖標(biāo)記44標(biāo)出了變頻器10的一殼體，其被部分地示出。按本發(fā)明的變頻器10具有這樣的外尺寸，即它應(yīng)最佳地適合所述的順序排列方案。
圖2在一與圖1相似的視圖中示出了一種已知的按順序排列方案的變頻器10的結(jié)構(gòu)，其中相同的構(gòu)件用與圖1相同的附圖標(biāo)記標(biāo)識，因此可以不必將所有這些與圖2相關(guān)的構(gòu)件再詳細(xì)示出。圖2特別清楚地示出了折彎的、不充分的熱流動，即電路模塊12的熱傳導(dǎo)。此折彎的熱傳導(dǎo)通過箭頭46表示出來。
附圖標(biāo)記清單10變頻器12電路模塊(屬于10)14電路板(屬于10)16散熱體(屬于10，用于12)18塑料薄膜(屬于12)20結(jié)構(gòu)化的邏輯金屬層(在18上)22結(jié)構(gòu)化的功率金屬層(在18上)24功率半導(dǎo)體芯片(在22上)26接觸邊緣(屬于22)28邊緣部段(屬于14)30基片(用于24，在16上)32電路結(jié)構(gòu)(在30上，用于24)34金屬層(在30上，用于16)36金屬片(屬于16)38第一片材部段(屬于36)40第二片材部段(屬于36)42散熱元件(在38上)44殼體(屬于10)46箭頭/熱傳導(dǎo)/熱流動
權(quán)利要求
1.電路裝置，尤其是變頻器(10)，具有一電路模塊(12)，所述電路模塊與一電路板(14)相聯(lián)接并且與一散熱體(16)熱傳導(dǎo)地相連接，其特征在于，電路模塊(12)具有一柔性的、電絕緣的塑料薄膜(18)，該塑料薄膜在其一側(cè)上具有一薄的電路結(jié)構(gòu)化的邏輯金屬層(20)并且在對置的一側(cè)上具有一電路結(jié)構(gòu)化的功率金屬層(22)，該功率金屬層以一接觸邊緣(26)與電路板(14)的一邊緣部段(28)相接觸，其中柔性的電路模塊(12)折彎地離開電路板(14)，功率半導(dǎo)體芯片(24)與電路結(jié)構(gòu)化的功率金屬層(22)相接觸，并且在散熱體(16)上固定有一基片(30)，該基片構(gòu)成有一用來與功率半導(dǎo)體芯片(24)接觸的電路結(jié)構(gòu)(32)。
2.按權(quán)利要求1所述的電路裝置，其特征在于，柔性的電路模塊(12)相對于電路板(14)具有較小的平面尺寸。
3.按權(quán)利要求1所述的電路裝置，其特征在于，柔性的電路模塊(12)與電路板(14)形成一個90°的角度。
4.按權(quán)利要求1所述的電路裝置，其特征在于，基片(30)具有與柔性的電路模塊(12)的平面尺寸相配的平面尺寸。
5.按權(quán)利要求1所述的電路裝置，其特征在于，散熱體(16)具有一折彎的金屬片(36)，此金屬片具有一第一片材部段(38)和一第二片材部段(40)，其中在第一片材部段(38)上固定有基片(30)，并且第二片材部段(40)具有與電路板(14)相配的平面尺寸。
6.按權(quán)利要求5所述的電路裝置，其特征在于，在第一片材部段(38)上固定有一散熱元件(42)。
全文摘要
電路裝置，尤其是變頻器(10)，具有一電路模塊(12)，所述電路模塊與一電路板(14)相聯(lián)接并且與一散熱體(16)熱傳導(dǎo)地相連接，其特征在于，電路模塊(12)具有一柔性的、電絕緣的塑料薄膜(18)，該塑料薄膜在其一側(cè)上具有一薄的電路結(jié)構(gòu)化的邏輯金屬層(20)并且在對置的一側(cè)上具有一電路結(jié)構(gòu)化的功率金屬層(22)，該功率金屬層以一接觸邊緣(26)與電路板(14)的一邊緣部段(28)相接觸，其中柔性的電路模塊(12)折彎地離開電路板(14)，功率半導(dǎo)體芯片(24)與電路結(jié)構(gòu)化的功率金屬層(22)相接觸，并且在散熱體(16)上固定有一基片(30)，該基片構(gòu)成有一用來與功率半導(dǎo)體芯片(24)接觸的電路結(jié)構(gòu)(32)。
文檔編號H02M1/00GK1964614SQ20061013651
公開日2007年5月16日 申請日期2006年10月24日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月9日
發(fā)明者克里斯蒂安·格布爾, 萊納·波普 申請人:塞米克朗電子有限及兩合公司