專利名稱：交流電機調(diào)速電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電機調(diào)速領(lǐng)域，具體地，涉及一種交流電機調(diào)速電路。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的交流電機調(diào)速方式采用變頻電路調(diào)速，通過變頻器調(diào)整電機的轉(zhuǎn)動速度， 采用變頻調(diào)速的成本較高；也可采用分立元件組成調(diào)速電路，采用這種結(jié)構(gòu)的調(diào)速電路速度穩(wěn)定性差。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，針對上述問題，提出一種交流電機調(diào)速電路，以實現(xiàn)成本低、 性能穩(wěn)定可靠的優(yōu)點。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是
一種交流電機調(diào)速電路，包括交流電機、可控硅、取樣電阻、過載保護模塊、電機轉(zhuǎn)速調(diào)整模塊、控制芯片和直流電源模塊，所述交流電機、可控硅和取樣電阻依次串聯(lián)在一起，所述過載保護模塊、電機轉(zhuǎn)速調(diào)整模塊、取樣電阻和可控硅均電連接在控制芯片上，所述直流電源模塊和控制芯片電連接在一起。進一步的，所述可控硅采用雙向可控硅。進一步的，所述直流電源模塊為電阻R1、二極管Dl和電容Cl依次串聯(lián)。進一步的，所述電機轉(zhuǎn)速調(diào)整模塊為電阻Rl2、可調(diào)電阻RP1、可調(diào)電阻RP2和電阻 Rll依次串聯(lián)，所述可調(diào)電阻RPl和可調(diào)電阻RP2的可調(diào)端之間并聯(lián)有電阻R10。進一步的，所述過載保護模塊為電阻R8和電容C5并聯(lián)在一起。進一步的，所述控制芯片采用U2010B集成塊。進一步的，所述控制芯片的第7管腳上電連接有電容C2。進一步的，所述取樣電阻R6為康銅絲。本發(fā)明的技術(shù)方案公開的交流電機調(diào)速電路采用具有軟啟動的集成控制芯片，并設(shè)置過載保護模塊和電機轉(zhuǎn)速調(diào)整模塊，因采用集成芯片，使得電機調(diào)速電路結(jié)構(gòu)簡化，性能穩(wěn)定可靠，并且系統(tǒng)成本較低。本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本發(fā)明而了解。本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點可通過在所寫的說明書、權(quán)利要求書、以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)和獲得。下面通過附圖和實施例，對本發(fā)明的技術(shù)方案做進一步的詳細(xì)描述。


附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本發(fā)明的實施例一起用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的限制。在附圖中
圖1為本發(fā)明實施例所述的交流電機調(diào)速電路的工作原理圖；圖2為本發(fā)明實施例所述的交流電機調(diào)速電路的電氣原理圖。
具體實施例方式以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行說明，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的優(yōu)選實施例僅用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。如圖1所示，本發(fā)明公開了一種交流電機調(diào)速電路，包括交流電機、可控硅、取樣電阻、過載保護模塊、電機轉(zhuǎn)速調(diào)整模塊、控制芯片和直流電源模塊，交流電機、可控硅和取樣電阻依次串聯(lián)在一起，過載保護模塊、電機轉(zhuǎn)速調(diào)整模塊、取樣電阻和可控硅均通過導(dǎo)線連接在控制芯片上，直流電源模塊和控制芯片通過導(dǎo)線連接在一起，為控制芯片提供直流電源。如圖2所示，交流電動機、可控硅SCR和取樣電阻R6組成的串聯(lián)電路，觸發(fā)脈沖由控制芯片Ul的16腳連接到SCR的控制極來控制SCR的導(dǎo)通角，決定電機的轉(zhuǎn)速。R6檢測負(fù)載電流的大小，通過控制芯片Ul的控制作用實現(xiàn)轉(zhuǎn)速的穩(wěn)定。R7和C3決定Ul的3腳的斜坡電壓建立的快慢，并與4腳的電壓比較后控制SCR的最小導(dǎo)通角，決定電機的最小轉(zhuǎn)速。RIO、Rl 1、R12和RPl、RP2構(gòu)成電機轉(zhuǎn)速調(diào)整模塊，電位器RPl可改變Ul的4腳的電壓，使SCR的導(dǎo)通角改變，實行電機在一定范圍的調(diào)速。RP2則可微調(diào)電機的轉(zhuǎn)速，RlO合理選取可實現(xiàn)電機轉(zhuǎn)速在一定范圍的線性變化，實現(xiàn)均勻調(diào)速。R6檢測負(fù)載電流的大小，并轉(zhuǎn)化為電壓加到Ul的1和2腳，經(jīng)Ul處理后能自動調(diào)節(jié)穩(wěn)定電機的電壓，從而使轉(zhuǎn)速不會隨著負(fù)載的變化而改變，保持轉(zhuǎn)速的穩(wěn)定。C2接到Ul的7腳，用以控制軟啟動的快慢，以避免電機全電壓啟動帶來的沖擊電流，防止電機突然啟動造成的損害。R8和C5作為過載保護模塊用于建立過載保護電壓，當(dāng)電機電流增加到保護設(shè)定值，Ul會自動切斷可控硅的輸出，從而保護電機，避免危險。R2將主電源引入U1，通過內(nèi)部電壓檢波器，實現(xiàn)主電源與觸發(fā)脈沖的同步；同時，內(nèi)部整流電路能根據(jù)主電源波動自動調(diào)整可控硅的輸出，實現(xiàn)主電源補償功能?？刂菩酒琔l所需的直流電源，由Rl、Dl和Cl組成的直流電源模塊提供。其中控制芯片采用U2010B集成塊，取樣電阻R6為康銅絲，可控硅SCR采用雙向可控硅。最后應(yīng)說明的是以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明， 盡管參照前述實施例對本發(fā)明進行了詳細(xì)的說明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進行等同替換。 凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種交流電機調(diào)速電路，其特征在于，包括交流電機、可控硅、取樣電阻、過載保護模塊、電機轉(zhuǎn)速調(diào)整模塊、控制芯片和直流電源模塊，所述交流電機、可控硅和取樣電阻依次串聯(lián)在一起，所述過載保護模塊、電機轉(zhuǎn)速調(diào)整模塊、取樣電阻和可控硅均電連接在控制芯片上，所述直流電源模塊和控制芯片電連接在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的交流電機調(diào)速電路，其特征在于，所述可控硅采用雙向可控娃。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的交流電機調(diào)速電路，其特征在于，所述直流電源模塊為電阻 R1、二極管Dl和電容Cl依次串聯(lián)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的交流電機調(diào)速電路，其特征在于，所述電機轉(zhuǎn)速調(diào)整模塊為電阻Rl2、可調(diào)電阻RP1、可調(diào)電阻RP2和電阻Rl 1依次串聯(lián)，所述可調(diào)電阻RP1和可調(diào)電阻 RP2的可調(diào)端之間并聯(lián)有電阻R10。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的交流電機調(diào)速電路，其特征在于，所述過載保護模塊為電阻 R8和電容C5并聯(lián)在一起。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的交流電機調(diào)速電路，其特征在于，所述控制芯片采用U2010B 集成塊。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或6所述的交流電機調(diào)速電路，其特征在于，所述控制芯片的第7管腳上電連接有電容C2。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的交流電機調(diào)速電路，其特征在于，所述取樣電阻R6為康銅絲。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種交流電機調(diào)速電路，包括交流電機、可控硅、取樣電阻、過載保護模塊、電機轉(zhuǎn)速調(diào)整模塊、控制芯片和直流電源模塊，所述交流電機、可控硅和取樣電阻依次串聯(lián)在一起，所述過載保護模塊、電機轉(zhuǎn)速調(diào)整模塊、取樣電阻和可控硅均電連接在控制芯片上，所述直流電源模塊和控制芯片電連接在一起。以實現(xiàn)成本低、性能穩(wěn)定可靠的目的。
文檔編號H02P25/16GK102324889SQ201110301078
公開日2012年1月18日 申請日期2011年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月30日
發(fā)明者姜獻忠 申請人:姜獻忠