專利名稱：一種動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種調(diào)節(jié)器，具體地說涉及一種動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)器。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)器包括外殼、散熱底座、第一接線端子排、第二接線端子排、第一可控硅模塊、第二可控硅模塊和PCB控制板，所述第一接線端子排、第二接線端子排、第一可控硅模塊、第二可控硅模塊分別固定連接在散熱底座上，第一可控硅模塊的輸入端、第二可控硅模塊的輸入端分別通過導(dǎo)電體與第一接線端子排電連接，第一可控硅模塊的輸出端、第二可控硅模塊的輸出端分別通過導(dǎo)電體與第二接線端子排電連接，第一可控硅模塊的控制端、第二可控硅模塊的控制端分別與PCB控制板相應(yīng)的輸出端電連接，而這種結(jié)構(gòu)存在一定的缺點(diǎn)第一、由于可控硅模塊在導(dǎo)通時(shí)導(dǎo)通電阻高，因而發(fā)熱量高，雖然由散熱底座進(jìn)行散熱，但是散熱底座的散熱效果有限，有時(shí)會(huì)由于可控硅模塊在工況下溫度較高， 散熱不夠，導(dǎo)致可控硅模塊的損壞；第二、該結(jié)構(gòu)在使用過程中會(huì)產(chǎn)生浪涌、諧波，使得可靠性低，從而影響了該產(chǎn)品的正常運(yùn)行。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種不僅散熱效果好，而且能夠抑制涌流、諧波的動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)器。實(shí)現(xiàn)上述目的的技術(shù)方案是一種動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)器，包括外殼、散熱底座、第一接線端子排、第二接線端子排、第一可控硅模塊、第二可控硅模塊和PCB控制板，所述第一接線端子排、第二接線端子排、第一可控硅模塊、第二可控硅模塊分別固定連接在散熱底座上，所述第一可控硅模塊的輸入端和第二可控硅模塊的輸入端分別通過導(dǎo)電體與第一接線端子排電連接，第一可控硅模塊的輸出端和第二可控硅模塊的輸出端分別通過導(dǎo)電體與第二接線端子排電連接，第一可控硅模塊的控制端和第二可控硅模塊的控制端分別與PCB控制板相應(yīng)的輸出端電連接，所述第一接線端子排還通過導(dǎo)電體與第二接線端子排電連接，所述外殼的兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁分別卡裝在散熱底座上，而其
a、所述散熱底座具有沉孔，沉孔內(nèi)設(shè)有散熱風(fēng)扇，且散熱風(fēng)扇與散熱底座固定連接，所述散熱風(fēng)扇的電源線與PCB控制板電連接；
b、所述散熱底座上還固定連接有第一溫度控制開關(guān)，且第一溫度控制開關(guān)位于第一可控硅模塊和第二可控硅模塊之間，所述第一溫度控制開關(guān)與PCB控制板電連接；
C、所述PCB控制板包括電源模塊、觸發(fā)控制模塊、限流保護(hù)模塊和阻容吸收回路模塊， 所述電源模塊同時(shí)與散熱風(fēng)扇的電源線和第一溫度控制開關(guān)電連接，所述限流保護(hù)模塊的輸入端與觸發(fā)控制模塊相應(yīng)的輸出端電連接，所述阻容吸收回路模塊的輸入端與限流保護(hù)模塊的輸出端電連接，所述第一可控硅模塊的控制端和第二可控硅模塊的控制端分別與觸發(fā)控制模塊相應(yīng)的輸出端電連接。在上述技術(shù)方案中，所述散熱底座上還固定連接有第二溫度控制開關(guān)，所述第二溫度控制開關(guān)位于第一可控硅模塊和第二可控硅模塊之間，且與第一溫度控制開關(guān)并列布置，所述第二溫度控制開關(guān)與PCB控制板的電源模塊電連接。在上述技術(shù)方案中，所述電源模塊包括變壓器Tl、濾波電路、整流電路和穩(wěn)壓電路，所述變壓器Tl的輸出端與濾波電路的輸入端電連接，濾波電路的輸出端與整流電路的輸入端電連接，整流電路的輸出端與穩(wěn)壓電路的輸入端電連接，所述穩(wěn)壓電路的輸出端與第一溫度控制開關(guān)電連接。在上述技術(shù)方案中，所述PCB控制板還包括顯示電路，所述顯示電路由發(fā)光二極管LEDl和電阻Rl串聯(lián)構(gòu)成，所述第二溫度控制開關(guān)與發(fā)光二極管LEDl正極電連接，電阻 Rl的一端與觸發(fā)控制模塊的輸入端電連接。在上述技術(shù)方案中，所述觸發(fā)控制模塊包括第一觸發(fā)控制模塊和第二觸發(fā)控制模塊，限流保護(hù)模塊包括第一限流保護(hù)模塊、第二限流保護(hù)模塊、第三限流保護(hù)模塊和第四限流保護(hù)模塊；所述阻容吸收回路模塊包括第一阻容吸收回路模塊和第二阻容吸收回路模塊；所述第一觸發(fā)控制模塊由兩個(gè)數(shù)字邏輯集成芯片Ul和U2構(gòu)成，數(shù)字邏輯集成芯片Ul 的負(fù)極與數(shù)字邏輯集成芯片U2的正極電連接，第一限流保護(hù)模塊的輸出端與數(shù)字邏輯集成芯片Ul的主端子電連接，第二限流保護(hù)模塊的輸出端與數(shù)字邏輯集成芯片U2的主端子電連接，所述第一阻容吸收回路模塊的輸入端同時(shí)與第一限流保護(hù)模塊的輸出端以及第二限流保護(hù)模塊的輸出端電連接；所述第二觸發(fā)控制模塊由兩個(gè)數(shù)字邏輯集成芯片U3和U4 構(gòu)成，數(shù)字邏輯集成芯片U3的正極與數(shù)字邏輯集成芯片U2的負(fù)極電連接，數(shù)字邏輯集成芯片U3的負(fù)極與數(shù)字邏輯集成芯片U4的正極電連接，第三限流保護(hù)模塊的輸出端與數(shù)字邏輯集成芯片U3的主端子電連接，第四限流保護(hù)模塊的輸出端與數(shù)字邏輯集成芯片U4的主端子電連接，所述第二阻容吸收回路模塊的輸入端同時(shí)與第三限流保護(hù)模塊的輸出端以及第四限流保護(hù)模塊的輸出端電連接；所述第一限流保護(hù)模塊的輸出端和第二限流保護(hù)模塊的輸出端還同時(shí)與第一可控硅模塊的控制端電連接，所述第三限流保護(hù)模塊的輸出端和第四限流保護(hù)模塊的輸出端還同時(shí)與第二可控硅模塊的控制端電連接。在上述技術(shù)方案中，所述第一阻容吸收回路模塊由電阻R7和電容Cl串聯(lián)構(gòu)成，電容Cl的一端與第一限流保護(hù)模塊電連接，電阻R7的一端與第二限流保護(hù)模塊電連接；所述第二阻容吸收回路模塊由電阻R13和電容C2串聯(lián)構(gòu)成，電容C2的一端與第三限流保護(hù)模塊電連接，電阻R13的一端與第四限流保護(hù)模塊電連接。在上述技術(shù)方案中，所述散熱底座包括第一側(cè)板、第二側(cè)板、頂部安裝板、若干散熱片構(gòu)成的第一散熱片組和若干散熱片構(gòu)成的第二散熱片組，所述第一散熱片組和第二散熱片組分別與頂部安裝板相連且位于第一側(cè)板和第二側(cè)板之間，所述第一散熱片組與第二散熱片組之間有間距，且第一散熱片組、第二散熱片組以及頂部安裝板形成沉孔，所述散熱風(fēng)扇通過緊固件與散熱底座的頂部安裝板固定連接。在上述技術(shù)方案中，所述第一接線端子排和第二接線端子排分別固定連接在散熱底座的頂部安裝板的兩端且伸露出外殼，第一可控娃模塊和第二可控娃模塊分別固定連接在散熱底座的頂部安裝板另外相對(duì)的兩端且位于外殼內(nèi)。在上述技術(shù)方案中，所述PCB控制板固定安裝在外殼內(nèi)的頂部。在上述技術(shù)方案中，所述外殼上具有若干個(gè)散熱孔。本發(fā)明所具有的有益效果在于本發(fā)明具備以下優(yōu)點(diǎn)第一、由于所述散熱底座具有沉孔，沉孔內(nèi)設(shè)有散熱風(fēng)扇，且與散熱底座固定連接，所述散熱風(fēng)扇的電源線與PCB控制板電連接，而散熱底座與散熱風(fēng)扇相結(jié)合進(jìn)行散熱，因而能夠大大提高該產(chǎn)品在使用過程中的散熱效果；第二、由于所述散熱底座上還固定連接有第一溫度控制開關(guān)，且第一溫度控制開關(guān)位于第一可控硅模塊和第二可控硅模塊之間，所述第一溫度控制開關(guān)與PCB控制板電連接，所述第一溫度控制開關(guān)為常開狀態(tài)，若可控硅模塊在導(dǎo)通時(shí)發(fā)熱量的溫度低于 45°C時(shí)，則散熱風(fēng)扇無需啟動(dòng)，若可控硅模塊在導(dǎo)通時(shí)溫度達(dá)到45 80°C時(shí)，則散熱風(fēng)扇啟動(dòng)，提高該產(chǎn)品的散熱效果，能夠有效分段控制散熱風(fēng)扇工作與否，達(dá)到節(jié)能效果；第三、所述PCB控制板包括電源模塊，觸發(fā)控制模塊、限流保護(hù)模塊和阻容吸收回路模塊，所述電源模塊同時(shí)與散熱風(fēng)扇的電源線和第一溫度控制開關(guān)電連接，所述限流保護(hù)模塊的輸入端與觸發(fā)控制模塊相應(yīng)的輸出端電連接，所述阻容吸收回路模塊的輸入端與限流保護(hù)模塊的輸出端電連接，所述第一可控硅模塊的控制端和第二可控硅模塊的控制端分別與觸發(fā)控制模塊相應(yīng)的輸出端電連接，因此，本發(fā)明與負(fù)載的回路模塊電連接時(shí)，PCB控制板能夠有效抑制回路模塊所產(chǎn)生的涌流、諧波，使得該產(chǎn)品的可靠性高。


圖I為本發(fā)明一種具體實(shí)施方式
的結(jié)構(gòu)示意圖2為圖I中沿A-A方向的剖視圖
圖3為圖I的仰視圖4為圖I的左視圖5為圖I的右視圖6為本發(fā)明的PCB控制板、第一溫度控制開關(guān)和第二溫度控制開關(guān)的電路原理圖。
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述，但并不局限于此。如圖I飛所示，一種動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)器，包括外殼3、散熱底座I、第一接線端子排9、第二接線端子排9’、第一可控硅模塊7、第二可控硅模塊V和PCB控制板4，所述第一接線端子排9、第二接線端子排9’、第一可控硅模塊7、第二可控硅模塊V分別固定連接在散熱底座 I上，所述第一可控娃模塊7的輸入端和第二可控娃模塊V的輸入端分別通過導(dǎo)電體8與第一接線端子排9電連接，第一可控硅模塊7的輸出端和第二可控硅模塊7’的輸出端分別通過導(dǎo)電體8與第二接線端子排9’電連接，第一可控硅模塊7的控制端和第二可控硅模塊 V的控制端分別與PCB控制板4相應(yīng)的輸出端電連接，所述第一接線端子排9還通過導(dǎo)電體8與第二接線端子排9’電連接，所述外殼3的兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁分別卡裝在散熱底座I上， 所述散熱底座I具有沉孔1-1，沉孔1-1內(nèi)設(shè)有散熱風(fēng)扇2，且散熱風(fēng)扇2與散熱底座I固定連接，所述散熱風(fēng)扇2的電源線與PCB控制板4電連接；所述散熱底座I上還固定連接有第一溫度控制開關(guān)6，且第一溫度控制開關(guān)6位于第一可控硅模塊7和第二可控硅模塊V 之間，所述第一溫度控制開關(guān)6與PCB控制板4電連接；所述PCB控制板4包括電源模塊 4-1、觸發(fā)控制模塊4-2、限流保護(hù)模塊4-3和阻容吸收回路模塊4-4，所述電源模塊4_1同時(shí)與散熱風(fēng)扇3的電源線和第一溫度控制開關(guān)6電連接，所述限流保護(hù)模塊4-3的輸入端與觸發(fā)控制模塊4-2相應(yīng)的輸出端電連接，所述阻容吸收回路模塊4-4的輸入端與限流保護(hù)模塊4-3的輸出端電連接，所述第一可控硅模塊7的控制端和第二可控硅模塊7’的控制端分別與觸發(fā)控制模塊4-2相應(yīng)的輸出端電連接。如圖1、2、6所示，由于可控硅模塊在導(dǎo)通時(shí)導(dǎo)通電阻高，若發(fā)熱量過高，即其溫度達(dá)到80°C以上時(shí)，則直接影響本發(fā)明的正常工作，因此，所述散熱底座2上還固定連接有第二溫度控制開關(guān)6’，所述第二溫度控制開關(guān)6’位于第一可控硅模塊7和第二可控硅模塊 V之間，且與第一溫度控制開關(guān)7并列布置，所述第二溫度控制開關(guān)6’與PCB控制板4的電源模塊4-1電連接。而第二溫度控制開關(guān)6’處于常閉狀態(tài)，若可控硅模塊的溫度高于 80°C以上時(shí)，則第二溫度控制開關(guān)6’處于斷開狀態(tài)，使得本發(fā)明停止運(yùn)行，可以有效保護(hù)本發(fā)明。如圖6所示，為了便于給溫度控制開關(guān)和散熱風(fēng)扇供電，以及能夠與電網(wǎng)電壓相連，所述電源模塊4-1包括變壓器Tl、濾波電路4-1-1、整流電路4-1-2和穩(wěn)壓電路4_1_3， 所述變壓器Tl的輸出端與濾波電路4-1-1的輸入端電連接，濾波電路4-1-1的輸出端與整流電路4-1-2的輸入端電連接，整流電路4-1-2的輸出端與穩(wěn)壓電路4-1-3的輸入端電連接，所述穩(wěn)壓電路4-1-3的輸出端與第一溫度控制開關(guān)6電連接。其中，所述整流電路4-1-2 包括整流橋BI以及與其并聯(lián)的電容C4，且整流橋BI的型號(hào)為2W10 ;所述穩(wěn)壓電路4_1_3 包含電源管理-線性穩(wěn)壓器U5及外圍整流濾波電路，且電源管理-線性穩(wěn)壓器U5的型號(hào)為L(zhǎng)78M12CV。本發(fā)明的電源模塊4-1與電網(wǎng)電壓電連接。如圖6所示，為了便于監(jiān)控第二溫度控制開關(guān)6’是否正常工作，所述PCB控制板 4還包括顯示電路4-5，所述顯示電路4-5由發(fā)光二極管LEDl和電阻Rl串聯(lián)構(gòu)成，所述第二溫度控制開關(guān)6’與發(fā)光二極管LEDl正極電連接，電阻Rl的一端與觸發(fā)控制模塊4-2的輸入端電連接。若本發(fā)明的可控硅模塊的導(dǎo)通電阻發(fā)熱量的溫度低于80°C時(shí)，則發(fā)光二極管LEDl點(diǎn)亮；若本發(fā)明的可控硅模塊的導(dǎo)通電阻發(fā)熱量的溫度高于80°C時(shí)，第二溫度控制開關(guān)6’斷開，則與第二溫度控制開關(guān)6’并聯(lián)的故障顯示燈發(fā)光二極管LED2點(diǎn)亮。如圖6所示，為了便于輸出可靠的控制觸發(fā)電信號(hào)送至可控硅模塊，以及能夠抑制與本發(fā)明電連接的負(fù)載的回路模塊產(chǎn)生的涌流、諧波，所述觸發(fā)控制模塊4-2包括第一觸發(fā)控制模塊4-2-1和第二觸發(fā)控制模塊4-2-2，限流保護(hù)模塊4-3包括第一限流保護(hù)模塊4-3-1、第二限流保護(hù)模塊4-3-2、第二限流保護(hù)模塊4-3-3和第四限流保護(hù)模塊4_3_4 ； 所述阻容吸收回路模塊4-4包括第一阻容吸收回路模塊4-4-1和第二阻容吸收回路模塊 4-4-2 ;所述第一觸發(fā)控制模塊4-2-1由兩個(gè)數(shù)字邏輯集成芯片Ul和U2構(gòu)成，數(shù)字邏輯集成芯片Ul的負(fù)極與數(shù)字邏輯集成芯片U2的正極電連接，第一限流保護(hù)模塊4-3-1的輸出端與數(shù)字邏輯集成芯片Ul的主端子電連接，第二限流保護(hù)模塊4-3-2的輸出端與數(shù)字邏輯集成芯片U2的主端子電連接，所述第一阻容吸收回路模塊4-4-1的輸入端同時(shí)與第一限流保護(hù)模塊4-3-1的輸出端以及第二限流保護(hù)模塊4-3-2的輸出端電連接；所述第二觸發(fā)控制模塊4-2-2由兩個(gè)數(shù)字邏輯集成芯片U3和U4構(gòu)成，數(shù)字邏輯集成芯片U3的正極與數(shù)字邏輯集成芯片U2的負(fù)極電連接，數(shù)字邏輯集成芯片U3的負(fù)極與數(shù)字邏輯集成芯片U4的正極電連接，第三限流保護(hù)模塊4-3-3的輸出端與數(shù)字邏輯集成芯片U3的主端子電連接， 第四限流保護(hù)模塊4-3-4的輸出端與數(shù)字邏輯集成芯片U4的主端子電連接，所述第二阻容吸收回路模塊4-4-2的輸入端同時(shí)與第三限流保護(hù)模塊4-3-3的輸出端以及第四限流保護(hù)模塊4-3-4的輸出端電連接；所述第一限流保護(hù)模塊4-3-1的輸出端和第二限流保護(hù)模塊
74-3-2的輸出端還同時(shí)與第一可控硅模塊7的控制端電連接，所述第三限流保護(hù)模塊4-3-3 的輸出端和第四限流保護(hù)模塊4-3-4的輸出端還同時(shí)與第二可控硅模塊V的控制端電連接。其中，第一觸發(fā)控制模塊4-2-1的數(shù)字邏輯集成芯片Ul和U2以及第二觸發(fā)控制模塊 4-2-2的數(shù)字邏輯集成芯片U3和U4優(yōu)先選用的型號(hào)為M0C3083M ;當(dāng)然，也可以采用其它型號(hào)的數(shù)字邏輯集成芯片。如圖6所示，為了使得發(fā)明能夠適應(yīng)不同規(guī)格的負(fù)載，即能夠抑制不同規(guī)格負(fù)載回路模塊產(chǎn)生的不同量值的涌流、諧波，所述第一阻容吸收回路模塊4-4-1由電阻R7和電容Cl串聯(lián)構(gòu)成，電容Cl的一端與第一限流保護(hù)模塊4-3-1電連接，電阻R7的一端與第二限流保護(hù)模塊4-3-2電連接；所述第二阻容吸收回路模塊4-4-2由電阻R13和電容C2串聯(lián)構(gòu)成，電容C2的一端與第三限流保護(hù)模塊4-3-3電連接，電阻R13的一端與第四限流保護(hù)模塊4-3-4電連接。如圖1、3、4、5所示，為了使得本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理、緊湊，占用空間小，所述散熱底座I 包括第一側(cè)板1-2、第二側(cè)板1-3、頂部安裝板1-4、若干散熱片構(gòu)成的第一散熱片組1-5和若干散熱片構(gòu)成的第二散熱片組1-6，所述第一散熱片組1-5和第二散熱片組1-6分別與頂部安裝板1-4相連且位于第一側(cè)板1-2和第二側(cè)板1-3之間，所述第一散熱片組1-5與第二散熱片組1-6之間有間距，且第一散熱片組1-5、第二散熱片組1-6以及頂部安裝板1-4 形成沉孔1-1，所述散熱風(fēng)扇2通過緊固件與散熱底座I的頂部安裝板1-4固定連接。如圖1、2、4、5所示，為了進(jìn)一步提高本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理化、緊湊，所述第一接線端子排9和第二接線端子排9’分別固定連接在散熱底座I的頂部安裝板1-4的兩端且伸露出外殼3，第一可控硅模塊7和第二可控硅模塊7’分別固定連接在散熱底座I的頂部安裝板 1-4另外相對(duì)的兩端且位于外殼3內(nèi)。如圖I所示，為了節(jié)省PCB控制板4的占用空間，使得本發(fā)明結(jié)構(gòu)更合理、緊湊，所述PCB控制板4固定安裝在外殼3內(nèi)的頂部。如圖1、4、5所示，為了能夠讓外殼3內(nèi)的PCB控制板4有效的散發(fā)在工況情況下產(chǎn)生的熱量，提高本發(fā)明的可靠性，所述外殼3上具有若干個(gè)散熱孔3-1。本發(fā)明使用時(shí)，將本發(fā)明的第一接線端子排9和第二接線端子排9’分別與負(fù)載的回路模塊電連接，所述第一觸發(fā)控制模塊4-2-1和第二觸發(fā)控制模塊4-2-2與負(fù)載的控制器電連接，所述第一可控硅模塊7和第二可控硅模塊V均與380V三相交流電壓電連接， 若第一觸發(fā)控制模塊4-2-1和第二觸發(fā)控制模塊4-2-2接收到負(fù)載控制器輸出的控制信號(hào)時(shí)，第一觸發(fā)控制模塊4-2-1和第二觸發(fā)控制模塊4-2-2的輸出端同時(shí)觸發(fā)第一可控硅模塊7和第二可控硅模塊7’，則第一可控硅模塊7和第二可控硅模塊7’同時(shí)閉合進(jìn)行工作，而負(fù)載的電容器和電抗器也進(jìn)入正常工作狀態(tài)，即負(fù)載能夠正常運(yùn)行，當(dāng)即實(shí)現(xiàn)本發(fā)明不僅散熱效果好、節(jié)能，而且過零投切、無涌流和無過電壓的目的，此外，本發(fā)明具有發(fā)熱量低，便于維護(hù)以及可靠性高等優(yōu)點(diǎn)。
權(quán)利要求
1.一種動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)器，包括外殼(3)、散熱底座(I)、第一接線端子排(9)、第二接線端子排(9’)、第一可控硅模塊(7)、第二可控硅模塊(7’)和PCB控制板(4)，所述第一接線端子排(9)、第二接線端子排(9’)、第一可控硅模塊(7)、第二可控硅模塊(7’)分別固定連接在散熱底座(I)上，所述第一可控娃模塊(7)的輸入端和第二可控娃模塊(7’)的輸入端分別通過導(dǎo)電體(8)與第一接線端子排(9)電連接,第一可控娃模塊(7)的輸出端和第二可控娃模塊(7’)的輸出端分別通過導(dǎo)電體(8)與第二接線端子排(9’)電連接，第一可控硅模塊 (7)的控制端和第二可控娃模塊(7’)的控制端分別與PCB控制板(4)相應(yīng)的輸出端電連接, 所述第一接線端子排(9)還通過導(dǎo)電體(8)與第二接線端子排(9’)電連接，所述外殼(3) 的兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁分別卡裝在散熱底座(I)上，其特征在于a、所述散熱底座(I)具有沉孔(1-1)，沉孔(1-1)內(nèi)設(shè)有散熱風(fēng)扇(2)，且散熱風(fēng)扇(2) 與散熱底座(I)固定連接，所述散熱風(fēng)扇(2)的電源線與PCB控制板(4)電連接；b、所述散熱底座(I)上還固定連接有第一溫度控制開關(guān)(6)，且第一溫度控制開關(guān)(6) 位于第一可控硅模塊(7)和第二可控硅模塊(7’ )之間，所述第一溫度控制開關(guān)(6)與PCB 控制板(4)電連接；c、所述PCB控制板(4)包括電源模塊(4-1)、觸發(fā)控制模塊(4-2 )、限流保護(hù)模塊(4-3 ) 和阻容吸收回路模塊(4-4)，所述電源模塊(4-1)同時(shí)與散熱風(fēng)扇(3)的電源線和第一溫度控制開關(guān)(6)電連接，所述限流保護(hù)模塊(4-3)的輸入端與觸發(fā)控制模塊(4-2)相應(yīng)的輸出端電連接，所述阻容吸收回路模塊(4-4)的輸入端與限流保護(hù)模塊(4-3)的輸出端電連接， 所述第一可控硅模塊(7)的控制端和第二可控硅模塊(7’)的控制端分別與觸發(fā)控制模塊 (4-2)相應(yīng)的輸出端電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)器，其特征在于所述散熱底座(2)上還固定連接有第二溫度控制開關(guān)(6’)，所述第二溫度控制開關(guān)(6’)位于第一可控硅模塊(7)和第二可控硅模塊(7’)之間，且與第一溫度控制開關(guān)(7)并列布置，所述第二溫度控制開關(guān)(6’)與 PCB控制板(4)的電源模塊(4-1)電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)器，其特征在于所述電源模塊(4-1)包括變壓器 Tl、濾波電路(4-1-1)、整流電路(4-1-2)和穩(wěn)壓電路(4-1-3)，所述變壓器Tl的輸出端與濾波電路(4-1-1)的輸入端電連接，濾波電路(4-1-1)的輸出端與整流電路(4-1-2)的輸入端電連接，整流電路(4-1-2)的輸出端與穩(wěn)壓電路(4-1-3)的輸入端電連接，所述穩(wěn)壓電路 (4-1-3)的輸出端與第一溫度控制開關(guān)(6)電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)器，其特征在于所述PCB控制板(4)還包括顯示電路(4-5)，所述顯示電路(4-5)由發(fā)光二極管LEDl和電阻Rl串聯(lián)構(gòu)成，所述第二溫度控制開關(guān)(6’)與發(fā)光二極管LEDl正極電連接，電阻Rl的一端與觸發(fā)控制模塊(4-2)的輸入端電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)器，其特征在于所述觸發(fā)控制模塊(4-2)包括第一觸發(fā)控制模塊(4-2-1)和第二觸發(fā)控制模塊(4-2-2)，限流保護(hù)模塊(4-3)包括第一限流保護(hù)模塊(4-3-1)、第二限流保護(hù)模塊(4-3-2)、第三限流保護(hù)模塊(4-3-3)和第四限流保護(hù)模塊(4-3-4);所述阻容吸收回路模塊(4-4)包括第一阻容吸收回路模塊(4-4-1)和第二阻容吸收回路模塊(4-4-2);所述第一觸發(fā)控制模塊(4-2-1)由兩個(gè)數(shù)字邏輯集成芯片Ul和U2構(gòu)成，數(shù)字邏輯集成芯片Ul的負(fù)極與數(shù)字邏輯集成芯片U2的正極電連接，第一限流保護(hù)模塊(4-3-1)的輸出端與數(shù)字邏輯集成芯片Ul的主端子電連接，第二限流保護(hù)模塊(4-3-2)的輸出端與數(shù)字邏輯集成芯片U2的主端子電連接，所述第一阻容吸收回路模塊(4-4-1)的輸入端同時(shí)與第一限流保護(hù)模塊(4-3-1)的輸出端以及第二限流保護(hù)模塊 (4-3-2)的輸出端電連接；所述第二觸發(fā)控制模塊(4-2-2)由兩個(gè)數(shù)字邏輯集成芯片U3和 U4構(gòu)成，數(shù)字邏輯集成芯片U3的正極與數(shù)字邏輯集成芯片U2的負(fù)極電連接，數(shù)字邏輯集成芯片U3的負(fù)極與數(shù)字邏輯集成芯片U4的正極電連接，第三限流保護(hù)模塊(4-3-3)的輸出端與數(shù)字邏輯集成芯片U3的主端子電連接，第四限流保護(hù)模塊(4-3-4)的輸出端與數(shù)字邏輯集成芯片U4的主端子電連接，所述第二阻容吸收回路模塊(4-4-2)的輸入端同時(shí)與第三限流保護(hù)模塊(4-3-3)的輸出端以及第四限流保護(hù)模塊(4-3-4)的輸出端電連接；所述第一限流保護(hù)模塊(4-3-1)的輸出端和第二限流保護(hù)模塊(4-3-2)的輸出端還同時(shí)與第一可控硅模塊(7)的控制端電連接，所述第三限流保護(hù)模塊(4-3-3)的輸出端和第四限流保護(hù)模塊(4-3-4)的輸出端還同時(shí)與第二可控娃模塊(7’)的控制端電連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)器，其特征在于所述第一阻容吸收回路模塊 (4-4-1)由電阻R7和電容Cl串聯(lián)構(gòu)成，電容Cl的一端與第一限流保護(hù)模塊(4-3-1)電連接，電阻R7的一端與第二限流保護(hù)模塊(4-3-2)電連接；所述第二阻容吸收回路模塊 (4-4-2)由電阻R13和電容C2串聯(lián)構(gòu)成，電容C2的一端與第三限流保護(hù)模塊(4_3_3)電連接，電阻R13的一端與第四限流保護(hù)模塊(4-3-4)電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)器，其特征在于所述散熱底座(I)包括第一側(cè)板 (1-2)、第二側(cè)板(1-3)、頂部安裝板(1-4)、若干散熱片構(gòu)成的第一散熱片組(1-5)和若干散熱片構(gòu)成的第二散熱片組(1-6),所述第一散熱片組(1-5)和第二散熱片組(1-6)分別與頂部安裝板(1-4)相連且位于第一側(cè)板(1-2)和第二側(cè)板(1-3)之間，所述第一散熱片組 (1-5)與第二散熱片組(1-6)之間有間距，且第一散熱片組(1-5)、第二散熱片組(1-6)以及頂部安裝板(1-4)形成沉孔(1-1 )，所述散熱風(fēng)扇(2)通過緊固件與散熱底座(I)的頂部安裝板(1-4)固定連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)器，其特征在于所述第一接線端子排(9)和第二接線端子排(9’)分別固定連接在散熱底座(I)的頂部安裝板(1-4)的兩端且伸露出外殼(3),第一可控硅模塊(7)和第二可控硅模塊(7’)分別固定連接在散熱底座(I)的頂部安裝板(1-4)另外相對(duì)的兩端且位于外殼(3)內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)器，其特征在于所述PCB控制板(4)固定安裝在外殼(3)內(nèi)的頂部。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)器，其特征在于所述外殼(3)上具有若干個(gè)散熱孔(3-1)。
全文摘要
本發(fā)明公開一種動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)器，包括外殼、散熱底座、第一、二接線端子排、第一、二可控硅模塊和PCB控制板，所述第一、二接線端子排、第一、二可控硅模塊分別固定連接在散熱底座上，所述散熱底座具有沉孔，沉孔內(nèi)設(shè)有散熱風(fēng)扇，且散熱風(fēng)扇與散熱底座固定連接，所述散熱風(fēng)扇的電源線與PCB控制板電連接；所述散熱底座上還固定連接有第一溫度控制開關(guān)，且第一溫度控制開關(guān)位于第一可控硅模塊和第二可控硅模塊之間，所述第一溫度控制開關(guān)與PCB控制板電連接；所述PCB控制板包括電源模塊、觸發(fā)控制模塊、限流保護(hù)模塊和阻容吸收回路模塊。本發(fā)明不僅散熱效果好，而且能夠有效抑制涌流和諧波的影響。
文檔編號(hào)H02J3/01GK102593806SQ20121006508
公開日2012年7月18日 申請(qǐng)日期2012年3月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月14日
發(fā)明者戴志勇, 陸伯帥 申請(qǐng)人:江蘇默頓電氣有限公司