專利名稱：非接觸供電裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種能夠以非接觸方式供給電力的非接觸供電裝置。
背景技術(shù)：
例如，專利文獻(xiàn)I及2公開了能夠以非接觸方式供給電力的非接觸供電裝置。專利文獻(xiàn)I中記載的非接觸供電裝置根據(jù)與送電用諧振器和受電用諧振器之間的距離對應(yīng)地變化的阻抗的頻率特性，進(jìn)行供電控制。即，從送電側(cè)推定受電側(cè)的阻抗，從而提高非接觸供電的傳送效率。此外，專利文獻(xiàn)2中記載的非接觸供電裝置以非接觸方式向使元件供給單元的工作臺上所安裝的螺母旋轉(zhuǎn)的伺服馬達(dá)供給電力，使工作臺沿著固定于底座且螺合有螺母的滾珠絲杠移動。專利文獻(xiàn)1:日本特開2010-252446號公報(參照段落0010、圖1)專利文獻(xiàn)2 :日本特開平9-252193號公報(參照段落0010、圖2)在專利文獻(xiàn)I中記載的非接觸供電裝置中，從送電側(cè)推定受電側(cè)的阻抗，因此該阻抗中包含誤差，無法充分提高非接觸供電的傳送效率。此外，在專利文獻(xiàn)2中記載的非接觸供電裝置中，在元件供給單元搭載有多個容納元件的供料器(盒)，根據(jù)供料器的數(shù)量，元件供給單元的負(fù)載阻抗發(fā)生變化，但由于不與負(fù)載阻抗的變化對應(yīng)，因此非接觸供電的傳送效率存在下降的情況。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于所述現(xiàn)有問題而做出的，其目的在于提供一種非接觸供電的傳送效率高的非接觸供電裝置。為了解決所述課題，技術(shù)方案I的發(fā)明，包括負(fù)載部，能夠進(jìn)行預(yù)定的動作，且該負(fù)載部的至少一部分能夠更換；負(fù)載控制部，控制該負(fù)載部的動作；供電控制部，產(chǎn)生向所述負(fù)載控制部供電的電力；非接觸供電部，以非接觸方式從所述供電控制部向所述負(fù)載控制部供給所述電力；負(fù)載用存儲部，存儲與所述各負(fù)載部對應(yīng)的負(fù)載阻抗值；以及阻抗調(diào)整部，從所述負(fù)載用存儲部讀出與所更換的所述負(fù)載部對應(yīng)的所述負(fù)載阻抗值，將所述供電控制部的送電側(cè)阻抗值調(diào)節(jié)為與讀出的所述負(fù)載阻抗值相同的值。技術(shù)方案2的發(fā)明，包括負(fù)載部，能夠進(jìn)行預(yù)定的動作，且該負(fù)載部的至少一部分能夠更換；負(fù)載控制部，控制該負(fù)載部的動作；供電控制部，產(chǎn)生向所述負(fù)載控制部供電的電力；非接觸供電部，以非接觸方式從所述供電控制部向所述負(fù)載控制部供給所述電力；負(fù)載用存儲部，存儲與所述各負(fù)載部對應(yīng)的識別信息；以及阻抗調(diào)整部，包括存儲與所述各識別信息對應(yīng)的負(fù)載阻抗值的調(diào)整用存儲部，從所述負(fù)載用存儲部讀出與所更換的所述負(fù)載部對應(yīng)的所述識別信息，從所述調(diào)整用存儲部讀出與讀出的所述識別信息對應(yīng)的所述負(fù)載阻抗值，將所述供電控制部的送電側(cè)阻抗值調(diào)節(jié)為與讀出的所述負(fù)載阻抗值相同的值。技術(shù)方案3的發(fā)明，在技術(shù)方案I或2中，所述負(fù)載部的所述負(fù)載阻抗值是升降電路驅(qū)動時的阻抗值，該升降電路使將元件安裝于基板上的元件安裝裝置的元件拾取頭上所設(shè)置的至少吸附所述元件并將該元件安裝于所述基板上的元件吸嘴升降。技術(shù)方案4的發(fā)明，在技術(shù)方案f 3的任一項中，經(jīng)由能夠以非接觸方式進(jìn)行通信的非接觸通信部發(fā)送從所述負(fù)載用存儲部讀出的所述負(fù)載阻抗值或所述識別信息。根據(jù)技術(shù)方案I的發(fā)明，負(fù)載用存儲部分別設(shè)置于能夠更換的負(fù)載部，存儲與各負(fù)載部對應(yīng)的負(fù)載阻抗值。并且，阻抗調(diào)整部從負(fù)載用存儲部讀出與所更換的負(fù)載部對應(yīng)的負(fù)載阻抗值，調(diào)節(jié)為送電側(cè)阻抗值與所接收的負(fù)載阻抗值成為同一值。由此，送電側(cè)阻抗值被高精度地調(diào)整為當(dāng)前設(shè)置的負(fù)載部的負(fù)載阻抗值。因此，能夠提高對負(fù)載控制部進(jìn)行的非接觸供電的傳送效率。此外，由于具有所述阻抗調(diào)整部，因此不需要現(xiàn)有的測定負(fù)載阻抗值并運算最大傳送效率的送電側(cè)阻抗值的阻抗測定電路及運算電路。通常情況下，由高精度的模擬電路構(gòu)成的阻抗測定電路昂貴且大型，但由于不需要該阻抗測定電路，因此能夠?qū)崿F(xiàn)非接觸供電裝置的低成本化及小型化。根據(jù)技術(shù)方案2的發(fā)明，負(fù)載用存儲部分別設(shè)置于能夠更換的負(fù)載部，存儲與各負(fù)載部對應(yīng)的識別信息。此外，調(diào)整用存儲部設(shè)置于阻抗調(diào)整部，存儲與各識別信息對應(yīng)的負(fù)載阻抗值。并且，阻抗調(diào)整部從負(fù)載用存儲部讀出與所更換的負(fù)載部對應(yīng)的識別信息，從調(diào)整用存儲部讀出與所讀出的識別信息對應(yīng)的負(fù)載阻抗值，調(diào)節(jié)為送電側(cè)阻抗值與所讀出的負(fù)載阻抗值成為同一值。由此，送電側(cè)阻抗值被高精度地調(diào)整為當(dāng)前設(shè)置的負(fù)載部的負(fù)載阻抗值。因此，能夠提高對負(fù)載控制部進(jìn)行的非接觸供電的傳送效率。此外，由于具有所述阻抗調(diào)整部，因此不需要現(xiàn)有的測定負(fù)載阻抗值并運算最大傳送效率的送電側(cè)阻抗值的阻抗測定電路及運算電路。通常情況下，由高精度的模擬電路構(gòu)成的阻抗測定電路昂貴且大型，但由于不需要該阻抗測定電路，因此能夠?qū)崿F(xiàn)非接觸供電裝置的低成本化及小型化。根據(jù)技術(shù)方案3的發(fā)明，負(fù)載部是使拾取安裝到基板上的元件的元件拾取頭的元件吸嘴升降的升降電路，負(fù)載部的負(fù)載阻抗值是升降電路驅(qū)動時的阻抗值。元件拾取頭具有一個元件吸嘴或具有多個元件吸嘴，由于使元件吸嘴升降的馬達(dá)的大小不同，因此負(fù)載阻抗值大幅變化。阻抗調(diào)整部能夠?qū)⑺碗妭?cè)阻抗值高精度地調(diào)整為所更換的元件拾取頭的升降電路的負(fù)載阻抗值，因此能夠?qū)υ撋惦娐愤M(jìn)行傳送效率高的非接觸供電。根據(jù)技術(shù)方案4的發(fā)明，經(jīng)由能夠以非接觸方式進(jìn)行通信的非接觸通信部發(fā)送從負(fù)載用存儲部讀出的負(fù)載阻抗值或識別信息。由此，能夠在分別設(shè)置于各負(fù)載部上的負(fù)載用存儲部中存儲負(fù)載部所特有的負(fù)載阻抗值或識別信息，在更換了負(fù)載部時能夠可靠地取得準(zhǔn)確的負(fù)載阻抗值或識別信息。


圖1是表示具有本發(fā)明的實施方式的非接觸供電裝置的元件安裝裝置的立體圖。圖2是表示本發(fā)明的第I實施方式的非接觸供電裝置、該裝置所具有的元件拾取頭及Y軸滑塊等的圖。圖3是表示圖2的非接觸供電裝置的負(fù)載控制部的電路例的圖。圖4是表示圖2的非接觸供電裝置的非接觸供電部、非接觸通信部及元件拾取頭的立體圖。圖5是表示圖2的非接觸供電裝置的阻抗調(diào)整部的電路例的圖。圖6是表示圖2的非接觸供電裝置的阻抗調(diào)整部的另一個電路例的圖。
圖7是表示本發(fā)明的第2實施方式的非接觸供電裝置、該裝置所具有的元件拾取頭及Y軸滑塊等的圖。
具體實施例方式以下，根據(jù)

將本發(fā)明的非接觸供電裝置的實施方式適用于元件安裝裝置的情況。如圖1所示，該元件安裝裝置大致由基板搬運裝置10、元件供給裝置20及元件轉(zhuǎn)移裝置30構(gòu)成。另外，在圖1中，將基板的搬運方向設(shè)為X軸方向，將與X軸方向正交的水平方向設(shè)為Y軸方向，將與Y軸方向正交的垂直方向設(shè)為Z軸方向。基板搬運裝置10是排列設(shè)置有2列向X軸方向搬運基板的第一搬運裝置11及第二搬運裝置12的所謂雙輸送機式的基板搬運裝置。第一搬運裝置11及第二搬運裝置12構(gòu)成為在基臺13上分別將一對導(dǎo)軌14a、14b、15a、15b彼此平行地相對且分別水平地排列設(shè)置，并將支撐并搬運分別通過所述導(dǎo)軌14a、14b、15a、15b引導(dǎo)的基板的一對傳送帶(省略圖示)彼此相對地排列設(shè)置。此外，在第一搬運裝置11及第二搬運裝置12上分別設(shè)置有夾緊裝置(省略圖示)，該夾緊裝置推起并夾緊搬運到預(yù)定位置的基板，從而在元件安裝位置定位固定基板。元件供給裝置20是在基座I上排列設(shè)置有多個供料器21的盒式的元件供給裝置。供料器21包括主體22，能夠脫離地安裝于基座I ;供給卷盤23，設(shè)置于主體22的后部，卷繞保持以預(yù)定間距封入有元件的細(xì)長的帶(省略圖示)；以及元件取出部24，設(shè)置于主體22的前端，通過鏈輪(省略圖示)以預(yù)定間距抽出帶，將元件解除封入狀態(tài)并依次送入。此外，在元件供給裝置20與基板搬運裝置10之間，設(shè)置有由CCD等構(gòu)成的元件識別用相機25，該元件識別用相機25檢測后述的元件轉(zhuǎn)移裝置30的元件拾取頭32上所保持的元件的保持位置。元件轉(zhuǎn)移裝置30架設(shè)于基座I的上部，是配置于基板搬運裝置10及元件供給裝置20的上方的XY機械臂式的元件轉(zhuǎn)移裝置。元件轉(zhuǎn)移裝置30包括頭移送機構(gòu)31及元件拾取頭32(相當(dāng)于本發(fā)明的“負(fù)載部”)。頭移送機構(gòu)31包括Y軸滑塊34，通過Y軸伺服馬達(dá)33在Y軸方向上移動；和X軸滑塊36，被該Y軸滑塊34引導(dǎo)為能夠沿X軸方向移動，并通過固定在Y軸滑塊34上的X軸伺服馬達(dá)35沿X軸方向移動。在Y軸伺服馬達(dá)33的輸出軸上連結(jié)有在Y軸方向上延伸的滾珠絲杠軸37。滾珠絲杠軸37經(jīng)由滾珠(省略圖示)與固定在Y軸滑塊34上的滾珠螺母38螺合。即，Y軸滑塊34構(gòu)成為通過由Y軸伺服馬達(dá)33的驅(qū)動引起的滾珠絲杠軸37的旋轉(zhuǎn)，經(jīng)由滾珠螺母38被導(dǎo)軌39引導(dǎo)而在Y軸方向上移動。如圖2所示，在X軸伺服馬達(dá)35的輸出軸上連結(jié)有在X軸方向上延伸的滾珠絲杠軸40。滾珠絲杠軸40經(jīng)由滾珠(省略圖示)與固定在X軸滑塊36上的滾珠螺母41螺合。即，X軸滑塊36構(gòu)成為通過由X軸伺服馬達(dá)35的驅(qū)動引起的滾珠絲杠軸40的旋轉(zhuǎn)，經(jīng)由滾珠螺母41被導(dǎo)軌42引導(dǎo)而在X軸方向上移動。在該X軸滑塊36上能夠更換地安裝有將元件安裝于基板上的元件拾取頭32。在元件拾取頭32上安裝有吸嘴支架部43，向下方突出地設(shè)置，裝卸后述的元件吸嘴44 ;元件吸嘴44，設(shè)置于該吸嘴支架部43的下端部，吸附保持元件；以及由CCD等構(gòu)成的基板識別用相機45，向下方突出地設(shè)置，為了識別基板位置而拍攝基板。吸嘴支架部43被支撐為能夠通過Z軸伺服馬達(dá)46在Z軸方向上升降，且能夠通過R軸伺服馬達(dá)47圍繞吸嘴軸旋轉(zhuǎn)。將元件吸嘴44與省略圖示的真空泵連接，從而能夠在吸嘴前端吸引元件，元件吸嘴44安裝在吸嘴支架部43的下端部。在元件拾取頭32上安裝有吸附I個元件的元件吸嘴44，但也可以代替該元件吸嘴44而安裝現(xiàn)有的旋轉(zhuǎn)式元件吸嘴，即如下的旋轉(zhuǎn)式元件吸嘴在能夠旋轉(zhuǎn)的圓筒狀的吸嘴支架部上將多個元件吸嘴以等角度間隔配置在圓周上，使吸嘴支架部旋轉(zhuǎn)的同時使元件吸嘴依次升降而依次吸附多個元件。如圖2所示，由非接觸供電裝置50向元件拾取頭32供給電力。該非接觸供電裝置50包括負(fù)載控制部51、供電控制部52、非接觸供電部53、負(fù)載用存儲部54、非接觸通信部55及阻抗調(diào)整部56。負(fù)載控制部51設(shè)置于元件拾取頭32，與后述的非接觸供電部53的非接觸受電電極53b連接。該負(fù)載控制部51構(gòu)成為能夠控制元件拾取頭32的動作，即主要能夠控制使吸嘴支架部43升降及旋轉(zhuǎn)的Z軸伺服馬達(dá)46及R軸伺服馬達(dá)47的動作。作為一例，如圖3所示，負(fù)載控制部51包括:AC/DC轉(zhuǎn)換部51a，與非接觸供電部53的非接觸受電電極53b連接，對所供電的電力進(jìn)行AC/DC轉(zhuǎn)換；和逆變器51b，分別與該AC/DC轉(zhuǎn)換部51a、Z軸伺服馬達(dá)46及R軸伺服馬達(dá)47連接，分別向Z軸伺服馬達(dá)46及R軸伺服馬達(dá)47供給通過AC/DC轉(zhuǎn)換部51a轉(zhuǎn)換后的電力。供電控制部52設(shè)置于Y軸滑塊34，與后述的阻抗調(diào)整部56連接。該供電控制部52構(gòu)成為能夠產(chǎn)生向負(fù)載控制部51供電的電力。非接觸供電部53包括多個圓板狀的非接觸送電電極53a和形成為直徑與非接觸送電電極53a大致相同的I個圓板狀的非接觸受電電極53b。如圖2及圖4所示，非接觸送電電極53a在X軸方向上隔著預(yù)定間隔排列粘貼在Y軸滑塊34的頂板上表面34a上，并與阻抗調(diào)整部56連接。非接觸受電電極53b以在X軸滑塊36移動過程中與非接觸送電電極53a隔著預(yù)定間隔相對的方式，粘貼在以與Y軸滑塊34的頂板上表面34a相對的方式與元件拾取頭32 —體設(shè)置的突出部32a的底板背面32b上，并與負(fù)載控制部51連接。非接觸送電電極53a及非接觸受電電極53b構(gòu)成為能夠利用電場耦合、磁場耦合等以非接觸方式向負(fù)載控制部51供給供電控制部52中所產(chǎn)生的電力。負(fù)載用存儲部54設(shè)置于元件拾取頭32，與后述的非接觸通信部55的發(fā)光元件55a連接。該負(fù)載用存儲部54構(gòu)成為能夠存儲與該元件拾取頭32對應(yīng)的負(fù)載阻抗值。該負(fù)載阻抗值是例如負(fù)載控制部51上所設(shè)置的驅(qū)動使吸嘴支架部43升降的Z軸伺服馬達(dá)46的升降電路在驅(qū)動時的最大阻抗值、及驅(qū)動使吸嘴支架部43旋轉(zhuǎn)的R軸伺服馬達(dá)47的旋轉(zhuǎn)電路在驅(qū)動時的最大阻抗值。非接觸通信部55包括激光二極管及LED等發(fā)光元件55a和光電二極管等受光元件55b。如圖2及圖4所示，發(fā)光元件55a與非接觸送電電極53a在Y軸方向上排列而粘貼在元件拾取頭32的突出部32a的底板背面32b上，并與負(fù)載用存儲部54連接。受光元件55b以X軸滑塊36移動到最端部時與發(fā)光元件55a隔著預(yù)定間隔相對的方式，與粘貼在最端部的非接觸受電電極53b在Y軸方向上排列而粘貼在Y軸滑塊34的頂板上表面34a上，并與后述的阻抗調(diào)整部56連接。阻抗調(diào)整部56設(shè)置于Y軸滑塊34，分別與供電控制部52、非接觸供電部53的非接觸送電電極53a及非接觸通信部55的受光元件55b連接。該阻抗調(diào)整部56構(gòu)成為從負(fù)載用存儲部54讀出與所更換的元件拾取頭32對應(yīng)的負(fù)載阻抗值，并經(jīng)由非接觸通信部55接收所述負(fù)載阻抗值，能夠調(diào)節(jié)為供電控制部52的送電側(cè)阻抗值與所接收的負(fù)載阻抗值成為同一值。另外，也可以構(gòu)成為，在更換了元件拾取頭32時，負(fù)載控制部51從負(fù)載用存儲部54讀出負(fù)載阻抗值，并經(jīng)由非接觸通信部55發(fā)送到阻抗調(diào)整部56。作為一例，如圖5所示，阻抗調(diào)整部56包括一對斷續(xù)切換部56a、56b，與供電控制部52并聯(lián)連接；切換控制部56c，分別與非接觸通信部55的受光元件55b及一對斷續(xù)切換部56a、56b連接，控制一對斷續(xù)切換部56a、56b的切換；第一電阻56d，分別與一個斷續(xù)切換部56a及非接觸供電部53的非接觸送電電極53a連接；電容56e，與另一個斷續(xù)切換部56b連接；以及第二電阻56f，分別與所述電容56e及非接觸供電部53的非接觸送電電極53a連接。該阻抗調(diào)整部56通過切換控制部56c切換控制一對斷續(xù)切換部56a、56b，從而調(diào)節(jié)為供電控制部52的送電側(cè)阻抗值與所接收的負(fù)載阻抗值成為同一值。 此外，作為另一例，如圖6所示，阻抗調(diào)整部56包括可變電阻56g，分別與供電控制部52及非接觸供電部53的非接觸送電電極53a連接；和電阻變化控制部56h，與非接觸通信部55的受光元件55b及可變電阻56g連接，控制可變電阻56g的電阻變化。該阻抗調(diào)整部56通過電阻變化控制部56h控制可變電阻56g的電阻變化，從而調(diào)節(jié)為供電控制部52的送電側(cè)阻抗值與所接收的負(fù)載阻抗值成為同一值。接著，說明所述結(jié)構(gòu)的元件安裝裝置的動作。首先，驅(qū)動基板搬運裝置10的傳送帶，基板被導(dǎo)軌14a、14b (15a、15b)引導(dǎo)而搬運到預(yù)定的位置。并且，通過夾緊裝置，基板被推起并夾緊，定位固定于預(yù)定位置。接著，驅(qū)動Y軸伺服馬達(dá)33及X軸伺服馬達(dá)35，從而使Y軸滑塊34及X軸滑塊36移動，并使元件拾取頭32移動到元件供給裝置20的元件取出部24。之后，使Z軸伺服馬達(dá)46正轉(zhuǎn)，從而使吸嘴支架部43下降，元件吸嘴44的前端部被下壓至靠近搬運到元件取出部24的元件的位置。在該狀態(tài)下，從真空泵向吸嘴44供給負(fù)壓，由元件吸嘴44的前端部吸附保持元件。之后，使Z軸伺服馬達(dá)46反轉(zhuǎn)，從而使吸嘴支架部43上升。接著，驅(qū)動Y軸伺服馬達(dá)33及X軸伺服馬達(dá)35，從而使Y軸滑塊34及X軸滑塊36移動，并使元件拾取頭32移動到元件識別用相機25的上方。并且，檢測由元件吸嘴44的前端部所吸附保持的元件的保持姿態(tài)，若有需要，則通過使R軸伺服馬達(dá)47旋轉(zhuǎn)，來修正由元件吸嘴44的前端部所吸附保持的元件的保持姿態(tài)。接著，驅(qū)動Y軸伺服馬達(dá)33及X軸伺服馬達(dá)35，從而使Y軸滑塊34及X軸滑塊36移動，使元件拾取頭32移動到基板的元件安裝位置的上方。并且，使Z軸伺服馬達(dá)46正轉(zhuǎn)，從而使吸嘴支架部43下降，將由元件吸嘴44的前端部所吸附保持的元件安裝于基板的元件安裝位置。在該狀態(tài)下，停止供給從真空泵向吸嘴44供給的負(fù)壓，使元件從元件吸嘴44的前端部脫離。之后，使Z軸伺服馬達(dá)46反轉(zhuǎn)，從而使吸嘴支架部43上升，開始安裝下一個兀件。在此，所述元件安裝裝置的動作中Z軸伺服馬達(dá)46及R軸伺服馬達(dá)47的旋轉(zhuǎn)是由非接觸供電裝置50控制的。S卩，阻抗調(diào)整部56從當(dāng)前安裝的元件拾取頭32的負(fù)載用存儲部54讀出與該元件拾取頭32對應(yīng)的負(fù)載阻抗值，并經(jīng)由非接觸通信部55以非接觸方式接收該負(fù)載阻抗值。并且，適當(dāng)切換控制一對斷續(xù)切換部56a、56b，或者控制可變電阻56g的電阻變化，調(diào)節(jié)為在供電控制部52中所產(chǎn)生的電力的送電側(cè)阻抗值與所接收的負(fù)載阻抗值成為同一值，并經(jīng)由非接觸供電部53以非接觸方式送電至負(fù)載控制部51。負(fù)載控制部51通過AC/DC轉(zhuǎn)換部51a對所受電的電力進(jìn)行AC/DC轉(zhuǎn)換，并經(jīng)由逆變器51b分別供電至Z軸及R軸伺服馬達(dá)46、47。由此，送電側(cè)阻抗值被高精度地調(diào)整為如下負(fù)載阻抗值，即驅(qū)動使當(dāng)前安裝的元件拾取頭32的吸嘴支架部43升降的Z軸伺服馬達(dá)46的升降電路、及驅(qū)動使吸嘴支架部43旋轉(zhuǎn)的R軸伺服馬達(dá)47的旋轉(zhuǎn)電路的負(fù)載阻抗值。因此，能夠提高對元件拾取頭32進(jìn)行的非接觸供電的傳送效率。此外，由于具有所述阻抗調(diào)整部56，因此不需要現(xiàn)有的測定負(fù)載阻抗值并運算最大傳送效率的送電側(cè)阻抗值的阻抗測定電路及運算電路。通常情況下，由高精度的模擬電路構(gòu)成的阻抗測定電路昂貴且大型，但由于不需要阻抗測定電路，因此能夠?qū)崿F(xiàn)非接觸供電裝置50的低成本化及小型化。接著，參照圖7說明非接觸供電裝置的第2實施方式。另外，與圖2所示的第I實施方式的非接觸供電裝置50具有相同結(jié)構(gòu)的部分標(biāo)以同一標(biāo)號，省略其詳細(xì)說明。該非接觸供電裝置60與第I實施方式的非接觸供電裝置50相比，負(fù)載控制部51、供電控制部52、非接觸供電部53、負(fù)載用存儲部54及非接觸通信部55為相同結(jié)構(gòu)，但負(fù)載用存儲部54中所存儲的信息及阻抗調(diào)整部61為不同結(jié)構(gòu)。負(fù)載用存儲部54設(shè)置于元件拾取頭32，與非接觸通信部55的發(fā)光元件55a連接，構(gòu)成為能夠存儲與該元件拾取頭32對應(yīng)的識別信息。該識別信息為例如元件拾取頭32的名稱、種類等信息。阻抗調(diào)整部61包括調(diào)整用存儲部62，該調(diào)整用存儲部62構(gòu)成為能夠存儲與負(fù)載用存儲部54中所存儲的識別信息對應(yīng)的負(fù)載阻抗值。阻抗調(diào)整部61設(shè)置于Y軸滑塊34，分別與供電控制部52、非接觸供電部53的非接觸送電電極53a及非接觸通信部55的受光元件55b連接。該阻抗調(diào)整部61構(gòu)成為，從負(fù)載用存儲部54讀出與所更換的元件拾取頭32對應(yīng)的識別信息，并經(jīng)由非接觸通信部55接收所述識別信息，從調(diào)整用存儲部62讀出與所接收的識別信息對應(yīng)的負(fù)載阻抗值，并能夠調(diào)節(jié)為送電側(cè)阻抗值與所讀出的負(fù)載阻抗值成為同一值。另外，阻抗調(diào)整部61中的阻抗的調(diào)整電路為例如圖5及圖6所示的結(jié)構(gòu)。通過所述結(jié)構(gòu)的非接觸供電裝置60，也能夠獲得與第I實施方式的非接觸供電裝置50同樣的效果。另外，在所述實施方式中，將元件拾取頭32作為負(fù)載部進(jìn)行了說明，但也可以將包含Y軸滑塊34的元件拾取頭32作為負(fù)載部。此外，說明了將送電側(cè)阻抗值調(diào)整為與驅(qū)動使元件拾取頭32的嘴支架部43升降的Z軸伺服馬達(dá)46的升降電路、及驅(qū)動使吸嘴支架部43旋轉(zhuǎn)的R軸伺服馬達(dá)47的旋轉(zhuǎn)電路的負(fù)載阻抗值相同的值的結(jié)構(gòu)，但也可以是將送電側(cè)阻抗值調(diào)整為至少與Z軸伺服馬達(dá)46的升降電路的負(fù)載阻抗值相同的值的結(jié)構(gòu)。此夕卜，也可以是將送電側(cè)阻抗值調(diào)整為與包含Z軸伺服馬達(dá)46、R軸伺服馬達(dá)47的負(fù)載阻抗值相同的值的結(jié)構(gòu)。此外，構(gòu)成為將負(fù)載用存儲部54設(shè)置于元件拾取頭32，并經(jīng)由非接觸通信部55發(fā)送接收負(fù)載阻抗值，但也可以是將負(fù)載用存儲部54設(shè)置于例如主機、從而以有線方式發(fā)送接收負(fù)載阻抗值的結(jié)構(gòu)，可以不需要非接觸通信部55。此外，在通過直線馬達(dá)使X軸滑塊 36移動的結(jié)構(gòu)的情況下，能夠構(gòu)成為通過非接觸供電裝置50、60向直線馬達(dá)供電。
權(quán)利要求
1.一種非接觸供電裝置，包括負(fù)載部，能夠進(jìn)行預(yù)定的動作，且該負(fù)載部的至少一部分能夠更換；負(fù)載控制部，控制該負(fù)載部的動作；供電控制部，產(chǎn)生向所述負(fù)載控制部供電的電力；非接觸供電部，以非接觸方式從所述供電控制部向所述負(fù)載控制部供給所述電力； 負(fù)載用存儲部，存儲與所述各負(fù)載部對應(yīng)的負(fù)載阻抗值；以及阻抗調(diào)整部，從所述負(fù)載用存儲部讀出與所更換的所述負(fù)載部對應(yīng)的所述負(fù)載阻抗值，將所述供電控制部的送電側(cè)阻抗值調(diào)節(jié)為與讀出的所述負(fù)載阻抗值相同的值。
2.一種非接觸供電裝置，包括負(fù)載部，能夠進(jìn)行預(yù)定的動作，且該負(fù)載部的至少一部分能夠更換；負(fù)載控制部，控制該負(fù)載部的動作；供電控制部，產(chǎn)生向所述負(fù)載控制部供電的電力；非接觸供電部，以非接觸方式從所述供電控制部向所述負(fù)載控制部供給所述電力； 負(fù)載用存儲部，存儲與所述各負(fù)載部對應(yīng)的識別信息；以及阻抗調(diào)整部，包括存儲與所述各識別信息對應(yīng)的負(fù)載阻抗值的調(diào)整用存儲部，從所述負(fù)載用存儲部讀出與所更換的所述負(fù)載部對應(yīng)的所述識別信息，從所述調(diào)整用存儲部讀出與讀出的所述識別信息對應(yīng)的所述負(fù)載阻抗值，將所述供電控制部的送電側(cè)阻抗值調(diào)節(jié)為與讀出的所述負(fù)載阻抗值相同的值。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的非接觸供電裝置，其中，所述負(fù)載部的所述負(fù)載阻抗值是升降電路驅(qū)動時的阻抗值，該升降電路使將元件安裝于基板上的元件安裝裝置的元件拾取頭上所設(shè)置的至少吸附所述元件并將該元件安裝于所述基板上的元件吸嘴升降。
4.根據(jù)權(quán)利要求廣3中任一項所述的非接觸供電裝置，其中，經(jīng)由能夠以非接觸方式進(jìn)行通信的非接觸通信部發(fā)送從所述負(fù)載用存儲部讀出的所述負(fù)載阻抗值或所述識別信息。
全文摘要
本發(fā)明提供一種非接觸供電的傳送效率高的非接觸供電裝置。阻抗調(diào)整部(56)將送電側(cè)阻抗值高精度地調(diào)整為與驅(qū)動使當(dāng)前安裝的元件拾取頭(32)的吸嘴支架部(43)升降的Z軸伺服馬達(dá)(46)的升降電路、及驅(qū)動使吸嘴支架部(43)旋轉(zhuǎn)的R軸伺服馬達(dá)(47)的旋轉(zhuǎn)電路的負(fù)載阻抗值相同的值。因此，能夠提高對元件拾取頭(32)進(jìn)行的非接觸供電的傳送效率。此外，由于不需要阻抗測定電路，因此能夠?qū)崿F(xiàn)非接觸供電裝置(50)的低成本化及小型化。
文檔編號H02J17/00GK103001333SQ20121033471
公開日2013年3月27日 申請日期2012年9月11日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月13日
發(fā)明者野村壯志, 石浦直道, 神藤高廣 申請人:富士機械制造株式會社