專利名稱：一種spd下地接線連接結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種接地線結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種sro下地接線連接結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)防雷箱采用模塊安裝在箱內(nèi)，再穿過傳感器連接在銅排上，施工安裝時從銅排上引下地線。因連接節(jié)點(diǎn)多，下地線彎折且距離長，存在節(jié)點(diǎn)電阻和電感量太的問題，造成UP值高。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種sro下地接線連接結(jié)構(gòu)，下地截面做到最大，使趨膚效應(yīng)和電壓降得到良好解決。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種sro下地接線連接結(jié)構(gòu)，包括底板、設(shè)置于底板上方的PCB板及接地線，所述的PCB板通過螺絲柱與底板連接，在底板的下部設(shè)置有銅排，底板通過銅排與接地線連接。進(jìn)一步的，所述的銅排與接地線通過螺絲柱固定連接。進(jìn)一步的，所述的底板厚度為1.5-3毫米。進(jìn)一步的，所述的底板表面采用鍍層。進(jìn)一步的，所述的PCB板上設(shè)置有SPD防雷模塊。進(jìn)一步的，所述的sro防雷模塊內(nèi)包括熱熔及電流熔斷裝置。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:下地截面做到最大化，使趨膚效應(yīng)與電壓降得到良好解決，在底板的下端加一銅排用來安裝和緊固引下線，從sro防雷模塊后端螺絲柱至接地銅排端壓降變的最低，，較好的解決了連接sro連線壓降問題。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖中:1、底板;2、PCB板;3、防雷模塊；4、螺絲柱；5、銅排；6、接地線。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例參照附圖進(jìn)行詳細(xì)說明，以便對本實(shí)用新型的技術(shù)特征及優(yōu)點(diǎn)進(jìn)行更深入的詮釋。本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示，一種sro下地接線連接結(jié)構(gòu)，包括底板1、設(shè)置于底板I上方的PCB板2及接地線6，所述的PCB板2通過螺絲柱4與底板I連接，在底板I的下部設(shè)置有銅排5，底板I通過銅排5與接地線6連接。進(jìn)一步的，所述的銅排5與接地線6通過螺絲柱固定連接。進(jìn)一步的，所述的底板I厚度為1.5-3毫米。進(jìn)一步的，所述的底板I表面設(shè)置有鍍層。[0018]進(jìn)一步的，所述的PCB板2上設(shè)置有sro防雷模塊3。進(jìn)一步的，所述的sro防雷模塊3內(nèi)包括熱熔及電流熔斷裝置。本發(fā)明的壓敏模組采用對地保護(hù)模式，雷擊浪涌通過sro防雷模塊3到螺絲柱4，螺絲柱4直接連接底板I (底板I起支撐PCB板2和固定在箱體內(nèi)的作用，一般防雷箱都使用)，底板I采用厚度2-3毫米的底板加鍍層；使得下地截面最大化，趨膚效應(yīng)和連線壓降得到良好解決，在底板I的下端加一銅排5用來安裝和緊固接地線6，從sro防雷模塊3后端螺絲柱4至接地銅排5端壓降變的最低，較好的解決了連接sro連線壓降問題。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選方式對本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不應(yīng)認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于以上說明。對于本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以作出若干簡單推演或替換，均應(yīng)視為由本實(shí)用新型所提交的權(quán)利要求確定的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種sro下地接線連接結(jié)構(gòu)，包括底板(I)、設(shè)置于底板(I)上方的PCB板(2)及接地線(6)，其特征在于:所述的PCB板(2)通過螺絲柱(4)與底板(I)連接，在底板(I)的下部設(shè)置有銅排(5 )，底板(I)通過銅排(5 )與接地線(6 )連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的sro下地接線連接結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的銅排(5)與接地線(6)通過螺絲柱固定連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的sro下地接線連接結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的底板(I)厚度為1.5-3毫米。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的sro下地接線連接結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的底板(I)表面采用金屬鍍層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的sro下地接線連接結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的PCB板(2)上設(shè)置有sro防雷模塊(3)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的sro下地接線連接結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的sro防雷模塊(3)內(nèi)設(shè)置有壓敏模組。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種SPD下地接線連接結(jié)構(gòu)，包括底板、設(shè)置于底板上方的PCB板及接地線，所述的PCB板通過螺絲柱與底板連接，在底板的下部設(shè)置有銅排，底板通過銅排與接地線連接。所述的銅排與接地線通過螺絲柱固定連接；底板厚度為1.5-3毫米，底板表面采用金屬鍍層。PCB板上設(shè)置有SPD防雷模塊，SPD防雷模塊內(nèi)包括熱熔及電流熔斷裝置。本實(shí)用新型下地引線截面做到最大化，且表明采用金屬鍍層使雷電流的趨膚效應(yīng)得到良好解決，在底板的下端加一銅排緊密貼合底板用來安裝和緊固引下線，從SPD防雷模塊后端螺絲柱至接地銅排端電壓降做到最低限度,較好的解決了連接SPD連線壓降和本箱體的壓降造成UP值過高的問題。
文檔編號H02H9/04GK203056567SQ20122066981
公開日2013年7月10日 申請日期2012年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月7日
發(fā)明者周建林 申請人:廣東明家科技股份有限公司