一種igbt模塊化結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種IGBT模塊化結(jié)構(gòu)。該IGBT模塊化結(jié)構(gòu)（10）包括箱體（300）、第一模塊（100）和第二模塊（200），所述第一模塊（100）由多個母線電容（110）和疊層母排（120）連接而成，所述第二模塊（200）由IGBT（210）和散熱器（220）連接而成，所述第一模塊（100）和所述第二模塊（200）組裝在所述箱體（300）內(nèi)。本實用新型的IGBT模塊化結(jié)構(gòu)通過先將第一模塊和第二模塊組成一個單元，然后將該單元與機柜連接，便于整個IGBT模塊化結(jié)構(gòu)的拆裝。
【專利說明】一種IGBT模塊化結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種IGBT模塊化結(jié)構(gòu)，尤其是用于光伏逆變器中的IGBT模塊化結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在電子電氣行業(yè)中，IGBT屬于主要的發(fā)熱功率器件，工作過程中產(chǎn)生很大的熱量，只靠IGBT自身散熱是遠遠達不到要求的。而母線電容和疊層母排也與IGBT緊密相連。現(xiàn)有的IGBT組裝結(jié)構(gòu)不便拆裝。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的在于，提供一種IGBT模塊化結(jié)構(gòu)，其便于組裝和維護拆卸。
[0004]本實用新型通過如下技術(shù)方案實現(xiàn):一種IGBT模塊化結(jié)構(gòu)，所述IGBT模塊化結(jié)構(gòu)包括箱體、第一模塊和第二模塊，所述第一模塊由多個母線電容和疊層母排連接而成，所述第二模塊由IGBT和散熱器連接而成，所述第一模塊和所述第二模塊組裝在所述箱體內(nèi)。
[0005]作為上述技術(shù)方案的進一步改進，所述箱體的底部設(shè)有導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)。
[0006]作為上述技術(shù)方案的進一步改進，所述箱體的側(cè)部設(shè)有至少一個把手。
[0007]本實用新型的有益效果是:本實用新型的IGBT模塊化結(jié)構(gòu)包括箱體、第一模塊和第二模塊，所述第一模塊由多個母線電容和疊層母排連接而成，所述第二模塊由IGBT和散熱器連接而成，所述第一模塊和所述第二模塊組裝在所述箱體內(nèi)，本實用新型的IGBT模塊化結(jié)構(gòu)通過先將第一模塊和第二模塊組成一個單元，然后將該單元與機柜連接，便于整個IGBT模塊化結(jié)構(gòu)的拆裝。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1是根據(jù)本實用新型的一個具體實施例的IGBT模塊化結(jié)構(gòu)的分解示意圖；
[0009]圖2是圖1的IGBT模塊化結(jié)構(gòu)的組裝狀態(tài)的立體示意圖；
[0010]圖3是圖1的IGBT模塊化結(jié)構(gòu)的組裝狀態(tài)的正面示意圖；
[0011]圖中標(biāo)號含義如下:10-1GBT模塊化結(jié)構(gòu)；300_箱體；100-第一模塊；200_第二模塊;110-母線電容；120-疊層母排；210-1GBT ;220_散熱器；302_導(dǎo)軌結(jié)構(gòu);304_把手。
【具體實施方式】
[0012]以下結(jié)合附圖對本實用新型的【具體實施方式】進行進一步的說明。
[0013]如圖1至3所示，本實施例的IGBT模塊化結(jié)構(gòu)10包括箱體300、第一模塊100和第二模塊200。所述第一模塊100由多個母線電容110和疊層母排120連接而成。所述第二模塊200由IGBT210和散熱器220連接而成。所述第一模塊100和所述第二模塊200組裝在所述箱體300內(nèi)。而且，所述箱體300的底部設(shè)有導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)302。所述箱體300的側(cè)部設(shè)有2個把手304。[0014]IGBT作為光伏逆變器等電子器件中主要的發(fā)熱功率器件，需要考慮其維護性。本實用新型的IGBT模塊化結(jié)構(gòu)10中，通過導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)302和把手304，IGBT模塊化結(jié)構(gòu)10易于拆裝。本實用新型的IGBT模塊化結(jié)構(gòu)10通過將第一模塊100和第二模塊200組成一個單元即IGBT模塊化結(jié)構(gòu)10，將該單元與機柜連接，便于整個IGBT模塊化結(jié)構(gòu)10的拆卸。本實用新型的IGBT模塊化結(jié)構(gòu)10的裝配可操作性良好，適合大功率的IGBT和體積、重量大的散熱器。
[0015]如圖1至3所示，在本實用新型的IGBT模塊化結(jié)構(gòu)10組裝時，先將12個母線電容110以及疊層母排120先組成第一模塊100進行裝配，并將疊層母排、母線電容與對應(yīng)結(jié)構(gòu)件組裝在一起。然后，將IGBT210與散熱器220再組成第二模塊200，將四個IGBT210、散熱器220與相應(yīng)結(jié)構(gòu)件組裝在一起。接著，將第一模塊100和第二模塊200組裝到一起，即完成整個IGBT模塊化結(jié)構(gòu)10的組裝，方便有序，拆裝容易。而且，利用導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)302和把手304，更利于IGBT模塊化結(jié)構(gòu)10與機柜的裝配連接，增加IGBT模塊化結(jié)構(gòu)10的裝配的便利性和可操作性。
[0016]以上【具體實施方式】對本實用新型進行了詳細的說明，但這些并非構(gòu)成對本實用新型的限制。本實用新型的保護范圍并不以上述實施方式為限，但凡本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本實用新型所揭示內(nèi)容所作的等效修飾或變化，皆應(yīng)納入權(quán)利要求書中記載的保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種IGBT模塊化結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述IGBT模塊化結(jié)構(gòu)(10)包括箱體(300)、第一模塊(100)和第二模塊(200),所述第一模塊(100)由多個母線電容(110)和疊層母排(120)連接而成，所述第二模塊(200)由IGBT (210)和散熱器(220)連接而成，所述第一模塊(100 )和所述第二模塊(200 )組裝在所述箱體(300 )內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IGBT模塊化結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述箱體(300)的底部設(shè)有導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)(302)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IGBT模塊化結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述箱體(300)的側(cè)部設(shè)有至少一個把手(304)。
【文檔編號】H02M7/00GK203775044SQ201420019048
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2014年1月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月13日
【發(fā)明者】蔣遠志, 童玲 申請人:深圳市中興昆騰有限公司